JPS59190382A - 金属薄膜形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は基体に密着した金属薄膜まだは基体から剥離
可能な金属薄膜の形成方法に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

所定形状に加工された基体面上に金属薄膜を形成して使
用したシ、また、この薄膜を基体より剥離して使用する
ことは公知である。従来このような薄膜は、基体面に剥
離剤を塗布するかまたは銀鏡反応を利用して薄い導電膜
を形成したのち、その上に銅、ニッケルなどのめっきを
して形成していた。

しかし、このような形成方法は、脱脂、水洗。

表面の活性化、銀溶液および還元液処理など多くの工程
を必要とし、前処理条件１作業環境の管理などに問題が
あった。

〔発明の目的〕

作業環境の管理などにわづられされることなく、良質の
金属薄膜を形成することができる方法を提供することに
ある。

〔発明の概要〕

所定形状に加工された基体面に貴金属元素の少くとも一
種からなる第１Ｍを真空または不活性ガスを含む真空装
置中で形成したのち、この第１層上に鉄属元素またはそ
の合金の少くとも一種からなる第２層を形成する。この
第２層は上記第１層形成後、真空装置外に取出すことな
く引続き同装置中でイオンプレイティング法で形成する
とよい。

つぎに、この第２層上に上記第２層構成部材と同種また
は類似の金属または合金からなる第３層を湿式めっき法
で形成する。この湿式めっき法は最初０．１〜０．５Ａ
／ｄｍ２の小電流密度でおこなったのち、たとえばＩＡ
／ｄｒｎ２程度の大電流密度でおこなって厚膜化すると
よい。

〔発明の実施例〕

以下、図面を参照してこの発明を実施例に基づいて説明
する。

（実施例１） 図に示すように凸部をもつ形状に成形カロエされた熱可
塑性プラスチック基体（１）を清浄に洗滌したのち、真
空装置のベルジャ内に設置する。このぺμジャを減圧し
、真空装が１０　’　Ｔｏｒｒに至Ｉ］達し゛たのち、
アルゴンガスを導入して真空度を２　Ｘ　１０　　Ｔｏ
ｒｒにする。この真空度を維持しながら、′濱法の高周
波を併用したスパッタ法で白金を被着させ、ハｙさ１０
０Ｘの第１層（２）を上記凸部を有する基体面上に形成
する。この場合、基体（１）を回転しつつおこなうとよ
い。つぎに、上記基体（１）を上記ベルジャ内に入れた
まま真空度を２　ｘ　１０　”Ｔｏｒｒ以下に維持して
、厚さｘｓｏｏｉの第２層（３）を積層形成する。し力
・るのち、上記基体（１）をベルジャ外に取出し、あら
７５１しめ調整しておいたスルファミノ酸系ニッケル浴
中に設置し、最初０，１　、Ａ／ｄｍ”の電流密度で２
時間、その後電流密度をＩ　Ａ／ｄｍ”に上昇してめっ
きをおこない、厚さ０．２８の第３層（４）を形成し、
良好な金属薄膜を形成することができた。

（実施例２） 実施例１と同一材質、形状の基体＆で実施会り１と同じ
方法により、厚さ２ｏｏｉの白金力・らなる第１　Ｉｔ
！を形成し、その後順次実施例１と同じ厚さ、利゛買の
第２．第３層を形成し、良好な金属薄１１気を１：’；
　Ｂ又することができた。

しかし、第１層の厚さを３００′ｋにしたものは、第３
層を形成するためのめつき中に被ｊＫ　ｄ：　２Ｉｉ体
より剥離し、良好な製品にするとと力；できな力為った
。

（実施例３） 実施例１と同一材質、形状の２＝Ｆ体に実施ｆ’ｌｌ　
１と同じ方法により、厚さ１００人の白金力・らなる第
１層、厚すｔｓｏｏＡのステンレススチール力・ら永る
第２１６１を形成したのち、実施例１と同じめっき浴を
用いて、最初０．５Ａ／ｄｍ２の電流密度でＩ　ＲＩＫ
Ｉ、そのへＩＡ／ｄｍ２の電流密度でめっきをおこない
、１ＮさＱ、２ｍｘの第３層を形成し、良好な金属薄膜
６をル成することができだ。

しかし、第３触形成に際し、最初７５＼ら０．６Ａ／ｄ
ｍ２の電流密層でめっきしたものは、被膜に割れカニ発
生し、良好な金属薄膜にすることができなかった。

（実施例４） 第１　）ｆｉｒ形成に際し、白金のかわりに金または銀
を用いて第１層を形成し、その後、順次第２．第３層を
形成したが、上記白金の場合とほとんど同じ結果を得た
。

（実施例５） 実施例１と同一材質、形状の基体を用い、ベルジャ内の
真空度を１０　　Ｔｏｒｒにしたのち、真空度５　Ｘ　
１０’−３Ｔｏｒｒ以上に維持しながら白金を被着して
、厚さｘｏｏＡの第１層を形成したのち、上記ベルジャ
内にアルゴンガスを導入して、実施例１と同で第２層を
形成し、更に同じく第３層を形成して良好ガ金属薄膜を
形成することができた。

（実施例６） ｌ　　実施例１と同一材質、形状の基体を用い、アルゴ
ンガスのかわりに９素ガスを導入し、実施例５と同じ方
法により金属薄膜を形成し、良好な結果が得られた。

〔発明の効果〕

以上実施例で説明したように本発明は第１層を真空また
は不活性を含む真空装置で形成するので、従来方法のよ
うに複雑な前処理を必要とせず、しかも、従来方法で形
成した金属薄膜と同じ品質の薄膜を容易に形成すること
ができるように々った。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明の一実施例の説明図である。 （１）二基　体　　　　　（２）：第１層（３）：第　
２層　　　　　（４）：第　３　層代理人　弁理士　　
則　近　憲　佑 （ほか１名）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）真空または不活性ガスを含む真空装置中で所定形
   状に加工された基体面に貴金属元素の少くとも一種から
   なる第１層を形成する方法と、上記第１層上に鉄属元素
   またはその合金の少くとも一種から々る第２層を形成す
   る方法と、上記第２層上にこの第２層と同種または類似
   の金属または合金からなる第３屑を湿式めっき法により
   形成する方法とを具備するととを特徴とする金属薄膜形
   成方法。
2. （２）第２層を第１１Ｆｊ形成に引続き上記航１層を形
   成した真空装置中で形成することを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の金属薄膜形成方法。
3. （３）第３層を最初小密度の電流を流し、つぎに上記小
   密度電流に比較して大密度の電流を流して形成すること
   を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の金属薄膜形成
   方法。 であることを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の金
   属薄膜形成方法。