JPS5919359Y2 - 端子半田付装置 - Google Patents
端子半田付装置Info
- Publication number
- JPS5919359Y2 JPS5919359Y2 JP14013779U JP14013779U JPS5919359Y2 JP S5919359 Y2 JPS5919359 Y2 JP S5919359Y2 JP 14013779 U JP14013779 U JP 14013779U JP 14013779 U JP14013779 U JP 14013779U JP S5919359 Y2 JPS5919359 Y2 JP S5919359Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- soldering
- terminal
- soldering iron
- once
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、基板に並設して設けた複数個の端子部に複数
個の平板状端子を一度に半田付けする装置に関する。
個の平板状端子を一度に半田付けする装置に関する。
第１図に示すような弾性表面波フィルタの基板１の端部
に複数個の引出用端子部２を金属蒸着膜等によって並設
して、それらのそれぞれに複数個の引出用の平板状端子
３を半田付けする際に、それらを一度に半田付けするも
のとして従来から第２図に示すような半田付装置が用い
られている。
に複数個の引出用端子部２を金属蒸着膜等によって並設
して、それらのそれぞれに複数個の引出用の平板状端子
３を半田付けする際に、それらを一度に半田付けするも
のとして従来から第２図に示すような半田付装置が用い
られている。
まず、この従来の装置について説明すると、４は基板１
と端子３を載置して支持するテーブル、５はその下面の
後部に取り付けた端子部え用の硬質ゴム製の押え具、７
は本体５の下面の前部に遮熱板８を介して取り付けた加
熱部、９はその加熱用のヒータ、１０はその下部に取り
付けた半田ごてチップである。
と端子３を載置して支持するテーブル、５はその下面の
後部に取り付けた端子部え用の硬質ゴム製の押え具、７
は本体５の下面の前部に遮熱板８を介して取り付けた加
熱部、９はその加熱用のヒータ、１０はその下部に取り
付けた半田ごてチップである。
このチップ１０は、第３図のように、半田付けすべき６
個の端子３を全て一度に押圧できるような幅になしてい
る。
個の端子３を全て一度に押圧できるような幅になしてい
る。
ところが、このような従来の装置においては使用時間が
経過するに従って半田ごてチップ１０のがたつきやフラ
ックスによる腐蝕のためにチップ１０の半田付面が損耗
され、特に両端部分が第３，４図のように大幅に損耗さ
れてしまって、第４図のように端部の端子３が浮き上っ
た状態で半田１１により半田付けされて半田付強度が弱
くなり、極端な場合には端子部２と端子３との半田付け
ができなくなる、等々の信頼性に欠ける欠点があった。
経過するに従って半田ごてチップ１０のがたつきやフラ
ックスによる腐蝕のためにチップ１０の半田付面が損耗
され、特に両端部分が第３，４図のように大幅に損耗さ
れてしまって、第４図のように端部の端子３が浮き上っ
た状態で半田１１により半田付けされて半田付強度が弱
くなり、極端な場合には端子部２と端子３との半田付け
ができなくなる、等々の信頼性に欠ける欠点があった。
そこで、本考案はかかる従来の欠点を解消して、複数個
の端子を全て良好な半田付状態で一度に半田付けするこ
とのできる装置を提供することを目的とするものであり
、以下、その一実施例について第５，６図を参照して詳
細に説明する。
の端子を全て良好な半田付状態で一度に半田付けするこ
とのできる装置を提供することを目的とするものであり
、以下、その一実施例について第５，６図を参照して詳
細に説明する。
本装置においては、半田付けすべき６個の端子３を３個
づつ２つの群に分割群毎に端子３を押圧するように半田
ごてチップ１０をＩＯＡ、ＩＯＢの２つに分割する。
づつ２つの群に分割群毎に端子３を押圧するように半田
ごてチップ１０をＩＯＡ、ＩＯＢの２つに分割する。
そして、これらの分割チップＩＯＡ。１０Ｂをそれぞれ
スプリング１２ Ａ、１２ Ｂを介して半田ごて本体７
に結合する。
スプリング１２ Ａ、１２ Ｂを介して半田ごて本体７
に結合する。
１３はそれらのテップ１０Ａ、ＩＯＢとスプリング１２
Ａ、１２ Ｂを押える押え板である。
Ａ、１２ Ｂを押える押え板である。
このような構成によると、多くの端子３を基板１の端子
部２に半田付けする際には半田ごて本体７を下方に移動
させて各チップＩＯＡ、ＩＯＢにより端子３を押圧する
ことにより、多くの端子３を一度に半田付けすることが
できる。
部２に半田付けする際には半田ごて本体７を下方に移動
させて各チップＩＯＡ、ＩＯＢにより端子３を押圧する
ことにより、多くの端子３を一度に半田付けすることが
できる。
しかも、このように半田ごてのチップを３個づつ半田付
けするようにしておくと、その各チップＩＯＡ、ＩＯＢ
の端部の方が磨耗やフラックスによる腐蝕のために損耗
したとしても従来の幅の広いチップの場合のように中央
部分と端部との高さの差が大きくなることがなくて割合
に小さい差ですみ、従って、チップ１０Ａ。
けするようにしておくと、その各チップＩＯＡ、ＩＯＢ
の端部の方が磨耗やフラックスによる腐蝕のために損耗
したとしても従来の幅の広いチップの場合のように中央
部分と端部との高さの差が大きくなることがなくて割合
に小さい差ですみ、従って、チップ１０Ａ。
１０Ｂの端部の方でも端子３を確実に押圧して半田イ寸
けをすることかで゛きることとなった。
けをすることかで゛きることとなった。
また、これらのチップＩＯＡ、ＩＯＢをスプリング１２
Ａ、１２Ｂを介して本体７に結合するようにしたので、
チップＩＯＡ、ＩＯＢの先端の一方の部分のみが損耗し
た場合でも少し傾くことによって全体の端子３を確実に
半田付けすることができる。
Ａ、１２Ｂを介して本体７に結合するようにしたので、
チップＩＯＡ、ＩＯＢの先端の一方の部分のみが損耗し
た場合でも少し傾くことによって全体の端子３を確実に
半田付けすることができる。
かくして、多くの端子３を一度に半田付けする際の信頼
性が大幅に改善されたものである。
性が大幅に改善されたものである。
なお、以上の実施例においては６個の端子を半田付けす
るのに２群に分けてチップを２つに分割するようにした
場合について説明したが、端子数がさらに多い場合には
さらに多くの群に分けてチップもそれに応じて分割する
ようにすればよいことはいうまでもない。
るのに２群に分けてチップを２つに分割するようにした
場合について説明したが、端子数がさらに多い場合には
さらに多くの群に分けてチップもそれに応じて分割する
ようにすればよいことはいうまでもない。
実験によれば、１個のチップによって３個の端子を一度
に半田付けするように分割した場合に最も良い結果が得
られた。
に半田付けするように分割した場合に最も良い結果が得
られた。
以上詳述したように、本考案によれば、基板に多くの平
板状端子を一度に半田付けする場合に全ての端子を良好
な半田付状態で確実に半田付けすることのできる有用な
半田付装置を得ることができるものである。
板状端子を一度に半田付けする場合に全ての端子を良好
な半田付状態で確実に半田付けすることのできる有用な
半田付装置を得ることができるものである。
第１図は基板に端子を半田付けする状態を示す平面図、
第２図は従来の端子半田付装置の断側面図、第３図およ
び第４図はその要部の断正面図、第５図は本考案の一実
施例における端子半田付装置の断側面図、第６図はその
要部の断正面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・端子部、３・・・
・・・平板状端子、５・・・・・・半田ごての本体、７
・・・・・・半田ごての発熱部、１０Ａ、ＩＯＢ・・・
・・・半田ごての分割されたチップ、１２Ａ。 １２Ｂ・・・・・・スプリング、１３・・・・・・押え
板。
第２図は従来の端子半田付装置の断側面図、第３図およ
び第４図はその要部の断正面図、第５図は本考案の一実
施例における端子半田付装置の断側面図、第６図はその
要部の断正面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・端子部、３・・・
・・・平板状端子、５・・・・・・半田ごての本体、７
・・・・・・半田ごての発熱部、１０Ａ、ＩＯＢ・・・
・・・半田ごての分割されたチップ、１２Ａ。 １２Ｂ・・・・・・スプリング、１３・・・・・・押え
板。
Claims (1)
- 基板に並設された複数個の端子部にそれぞれ複数個の平
板状端子を重ね合わせてその上方から上記複数個の端子
を一度に押圧する半田ごてにより上記複数個の端子部に
上記複数個の端子を一度に半田付けするように構成する
とともに、上記半田ごてのチップを、上記複数個の端子
を複数群に分割したその群毎に押圧するように複数部分
に分割し、上記各分割したチップをそれぞれスプリング
を介して上記半田ごての本体に結合してなる端子半田付
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14013779U JPS5919359Y2 (ja) | 1979-10-08 | 1979-10-08 | 端子半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14013779U JPS5919359Y2 (ja) | 1979-10-08 | 1979-10-08 | 端子半田付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5657493U JPS5657493U (ja) | 1981-05-18 |
| JPS5919359Y2 true JPS5919359Y2 (ja) | 1984-06-04 |
Family
ID=29371479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14013779U Expired JPS5919359Y2 (ja) | 1979-10-08 | 1979-10-08 | 端子半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5919359Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-10-08 JP JP14013779U patent/JPS5919359Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5657493U (ja) | 1981-05-18 |
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