JPS59196272A - 光書込みヘツド - Google Patents

光書込みヘツド

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JPS59196272A
JPS59196272A JP58071031A JP7103183A JPS59196272A JP S59196272 A JPS59196272 A JP S59196272A JP 58071031 A JP58071031 A JP 58071031A JP 7103183 A JP7103183 A JP 7103183A JP S59196272 A JPS59196272 A JP S59196272A
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JP
Japan
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bonding wire
substance
optical writing
wiring conductor
conductor pattern
Prior art date
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Pending
Application number
JP58071031A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoji Sawachika
澤近　洋史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS59196272A publication Critical patent/JPS59196272A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、プリンタ、ファクシミリ等において書込手段
として用いられる光書込みヘッドに関する。
従来技術 一般に、ＬＥＤ、ＬＣＩＬｌ、ＰＬＺＴ等の微小の高密
度光書込み素子を一列（又は複数列）にＪト込み幅方向
にその幅分だけアレイ状に配列した光書込み素子アレイ
を用いる光書込みヘッドでは、光書込み素子の大きさが
数十ミタＵン平方程度であり、１１１順の中に斗数個の
素子が並んでいる。第１図および第２図は例えばＩ、Ｅ
　Ｄアレイ１を用いた光書込みヘッドを示すもので、Ｌ
ＥＤアレイ１は絶縁基板２上にＬＥＤアレイチップ３を
複数個長尺状に配列させてなる。４は放熱基板である。
ここで、１つのＬ　Ｅ　Ｌ）アレイチップ３に−）いて
みると、第２図に示すように、Ｌ　Ｅ　Ｌ）発光部５が
等間隔に一列に配列されており、各々Ｌ　ＥＤアレイチ
ツブ３上に配線導体パターン６に接続されている。
また、絶縁基板２上には配線導体パターン６に対応させ
て配線導体パターン７が設けられており。
駆動回路に接続されている。しかして、各ＬＥＤ発光発
光を駆動させるために対応する配線導体パターン６．７
間を接続するボンディングワイヤ８が使用されている。
このボンディングワイヤ８は素線径が約０．０２＋＋ｗ
ｎ程度であり、外部からのわずかな衝撃に対しても非常
に弱く切断しやすい、このことは光書込み素子アレイを
用いるものでは問題となる。これは、多数の光書込み素
子のうち１つの素子でも動作しないものがあると、画像
に悪影響を及ぼすからである。つまり、ボンディングワ
イヤは、ＬＥＤを用いたものでは図示の如＜ＬＥＤ発光
発光近くに配置され、ＬＣＤ、ＰＬＺＴを用いたもので
は光スイツチング部の近くに配置されるので、外部にさ
らされ、結像レンズ等の他の部品に接近して置かれるの
が普通であり、組付けの際やメンテナンス時に誤って手
や工具等がボンディングワイヤに触れ切断してしまうお
それがある。まは、輸送時に振動により他の部品に接触
して切断してしまうこしもありうる。さらに、ボンディ
ングワイヤは糸クズ、埃等の異物がイ」着し易いという
欠点がある。このため、ボンディングワイヤに付着した
異物が発光部や光スイツチング部を覆ってしまい、適切
な露光ができなくなってしまうこともある。
目的 本発明は、このような点に鑑みなさＪしたもので、ボン
ディングワイヤの切断や異物の伺着を防止することがで
き、組立てやメンテナンスの能率アップを図ることがで
きる光書込みヘッドを得ることを目的とする。
構成 本発明の一実施例を第３図に基づいて説明する。
第１図および第２図で示した部分と同一部分は同一符号
を用い説明も省略する。本実施例は、ボンディングワイ
ヤ８をこのボンディングワイヤ８が露出しない厚さで絶
縁物質９で覆い、さらにこの絶縁物質９の上にＬＥＤ発
光波長（約６６０　ｎ　ｍ　）に苅して反射率の低い物
質１０をコーティングしたものである。ここで、絶縁物
質９としては、耐熱性・耐湿性に優れたもの、たとえば
シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等を使用するのが好まし
い。また、物質ｌＯは光源の波長領域に対して吸収率の
高い物質で可視光に対しては黒色顔料（無機、有機顔料
）を１０〜５０μＩｎの膜厚で一様に塗布すればよい（
もつとも、膜厚は特に制限されるものではない）。
したがって、本実施例によれば、切断しやすいボンディ
ングワイヤ８が絶縁物質９により覆われ外部に露出して
いないので、組立時、メンテナンス時、輸送時等におい
てボンディングワイヤ８の切断の心配がなく、組立等の
能率アップを図れるとともに、ＬＥＤアレイ１の性能を
長期間維持することができる。また、ボンディングワイ
ヤ８への異物の付着も防止され、画像への悪影響がなく
なる。さらに、この絶縁物質９上の物質１０の存在によ
り、Ｌ、　Ｅ　Ｄ発光部５から射出した光（完全拡散光
）が絶縁基板２上の配線導体パターン６やボンディング
ワイヤ８等により乱反射されて結像レンズに入射するた
めに生ずる露光への悪影響を防止できる。そして、物質
９．１０で被覆した後にボンディング部にワイヤ切断、
ボンドオーブン等の異常が発見された場合でも、物質９
．１０による被覆は容易に除去することができ、異常箇
所の修復を行なえる。
なお、本実施例では、Ｌ　Ｅ　Ｄアレイ１について説明
したが、ＬＣＤアレイやＰＬＺＴ［アレイであっても同
様である。たとえば、ＬＣＤアレイの場合、ＬＣＤおよ
び偏光板を挟み込んだ電極板がＬＣＤアレイ素子を構成
しており、長尺状のアレイでは高密度な接続線（ボンデ
ィングワイヤ）がある。
効果 本発明は、上述したように構成したので、ボンディング
ワイヤが組立時、メンテナンス時、輸送時において切断
することがなく、組立の能率アップを図ることができ、
また、ボンディングワイヤへの異物の付着がなく、さら
には、乱反射の影響も防止されるので、画像への悪影響
をなくすことができるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来例を示す斜視図、第２図はその一部を拡大
して示す平面図、第３図は本発明の一実施例を示す縦断
側面図である。 ■・・・ＬＥＤアレイ（光書込み素子アレイ）、２・・
・基板、３・・・ＬＥＤアレイチップ（光書込み素子ア
レイチップ）、６〜７・・・配線導体パターン、８・・
・ボンディングワイヤ、９・・・絶縁物質、１０・・・
物質 出　願　人　　株式会社　リ　コ　−

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、高密度光ｇ込み素子アレイチップを基板上に書込み
    幅方向に配列された長尺状の光書込み素子アレイを用い
    る光書込みヘッドにおいて、前記アレイチップ上の各光
    書込み素子に接続した配線導体パターンとこれらの配線
    導体パターンに対応する基板上の配線導体パターンとを
    接続するボンディングワイヤを絶縁物質で被覆し、その
    表面を光反射率の低い物質で被覆したことを特徴とする
    光書込みヘッド。 ２、高密度光書込み素子がＬＥＤであることを特徴とす
    る特許請求の範囲第１項記載の光書込みヘッド。 ３、高密度光書込み素子がＬＣＤであることを特徴とす
    る特許請求の範囲第１項記載の光１込みヘッド。 ４、高密度光書込み素子がＰＬＺＴであることを特徴と
    する特許請求の範囲第１項記載の光書込みヘッド。
JP58071031A 1983-04-22 1983-04-22 光書込みヘツド Pending JPS59196272A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0282541U (ja) * 1988-12-15 1990-06-26
EP1850389A3 (en) * 2006-04-26 2010-11-24 Oki Data Corporation Composite semiconductor light emitting device, LED head that employs the composite semiconcuctor device, and image forming apparatus that employs the LED head
GB2506861A (en) * 2012-10-09 2014-04-16 Oclaro Technology Ltd Optoelectronic assembly

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US9509118B2 (en) 2012-10-09 2016-11-29 Oclaro Technology Limited Optoelectronic assembly

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