JPH0442887B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明はインジエクシヨンモールドによるケー
ブル接続部の形成方法に関する。

［発明の技術的背景］ 従来から、架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの接
続部を形成する方法として、段剥ぎして導体接続
を行なつた架橋ポリエチレン絶縁ケーブルの導体
接続部の外周に割り金型を被嵌し、この金型のキ
ヤビテイ内に加熱溶融させた架橋可能なポリオレ
フイン組成物を圧入して絶縁体モールドを形成し
た後、冷却固化して金型を外し、これを加圧型加
熱炉で加圧しながら再度加熱して絶縁体モールド
を架橋させて絶縁体接続部を形成し、次いでこの
絶縁体接続部を充分冷却した後、外周に半導電性
ポリエチレンテープを巻回してこれを加熱融着す
るか、または半導電性ポリエチレン熱収縮チユー
ブを装着して、これを加熱収縮して外部半導電層
を形成する方法が知られている。

［背景技術の問題点］ しかしながら、このような従来の方法では、絶
縁体モールドの形成、それに続く架橋、さらには
外部半導電層の形成と、その都度加熱および冷却
を繰り返す必要があり、製造工程が複雑でかつ作
業に長時間を要し、とりわけ冷却に時間がかかる
という難点があつた。

［発明の目的］ 本発明はこのような欠点を解決するためになさ
れたもので、電気的特性および機械的特性に優れ
たケーブル接続部を短時間で容易に形成すること
のできる方法を提供しようとするものである。

［発明の概要］ すなわち本発明のケーブル接続部の形成方法
は、モールドすべきケーブル接続部の形状に対応
するキヤビテイを有しこのキヤビテイに連通する
樹脂圧入口を設けた割り金型を、段剥ぎして導体
接続を行なつたゴム・プラスチツク絶縁ケーブル
の導体接続部の外周に被嵌させ、前記樹脂圧入口
からキヤビテイ内に加熱溶融された架橋可能な絶
縁性ゴム・プラスチツク組成物を圧入し、次いで
前記樹脂圧入口を封止した後、前記割り金型を加
熱してキヤビテイ内の前記絶縁性ゴム・プラスチ
ツク組成物を架橋させ、次いでこの架橋された前
記組成物の表面と前記割り金型内面間に半導電層
を形成可能な間隙が形成されるまで該組成物を冷
却し、しかる後、前記間隙に前記樹脂圧入口より
半導電ゴム・プラスチツク組成物を圧入し、冷却
固化させることを特徴としている。

［発明の実施例］ 以下本発明の詳細を図面に示す一実施例につい
て説明する。

図において符号１はモールドすべきケーブル接
続部の形状に対応した紡錘状のキヤビテイ２とそ
の両端に連なる円筒状の絶縁体把持部３を有し、
かつヒータｈを内蔵するケーブル接続部成形用の
割り金型を示している。この割り金型１の中央の
一部には閉止弁４により封止可能な樹脂圧入口５
が設けられており、この樹脂圧入口５の両側には
キヤビテイ２に残留する空気を放出し、かつ圧入
したゴム・プラスチツク組成物をオーバーフロー
させるための脱気口６，６が穿設されている。こ
れらの脱気口６，６の外側開口端には、開閉自在
な弁７，７が設けられている。また、絶縁体把持
部３の両端には割り金型１をケーブル外部半導電
層から隔離するための耐熱プラスチツク製の防熱
アダプター８が嵌着されている。

本発明方法は、このような割り金型１を使用し
て、例えば次のようにして行なわれる。

まず、接続すべきゴム・プラスチツク絶縁ケー
ブル、例えば架橋ポリエチレン絶縁ケーブル９，
９′を段剥ぎし、常法によりケーブル導体１０，
１０′を接続スリーブ１１により接続し、例えば
架橋半導電ポリエチレン等の架橋ゴム・プラスチ
ツクからなる半導電熱収縮チユーブを用いて架橋
半導電層１２を形成した後、その外周に割り金型
１を被嵌する。次いで通常のインジエクシヨンモ
ールド法により、架橋剤を配合した絶縁性ポリオ
レフイン組成物を割り金型１内に押出して絶縁体
モールド１３を形成する。

すなわち、脱気口６，６の開閉弁７，７を全開
にした後、割り金型１の樹脂圧入口５の外側開口
端に絶縁性ポリオレフイン組成物押出用の押出機
（図示を省略）の押出口を接続し、この押出機に
より加熱溶融された架橋剤配合の絶縁性ポリオレ
フイン組成物をキヤビテイ２内に充填する。この
時架橋半導電層１２によりケーブル導体１０，１
０′の撚線間隙内への絶縁性ポリオレフイン組成
物の侵入が防止される。絶縁性ポリオレフイン組
成物がキヤビテイ２内に充填され、２つの脱気口
６，６より流出し始めたところで、これらの脱気
口６，６の開閉弁７，７を閉じ、さらに十分圧入
したところで閉止弁４により割り金型１の樹脂圧
入口５を封止する。

この後、ヒータｈに通電して割り金型１を加熱
し、かつ必要に応じて防熱アダプター８に誘導コ
イル１４を巻回し交流電流を通電してケーブル導
体１０，１０′を誘導加熱し、絶縁体モールド１
３の温度を所定の架橋温度、例えば200℃程度に
まで昇温させて絶縁体モールド１３を加圧下で架
橋させる。なお加熱は割り金型１の外周にバンド
ヒータを配設し、これに通電して行なつてもよ
い。

このようにして所定の時間加熱を続けて絶縁体
モールド１３を十分架橋させた後、加圧を継続し
たまま冷却を開始する。

キヤビテイ２内の絶縁体モールド１３の外径は
冷却に伴い熱収縮でキヤビテイ２の内径より小さ
くなる。金型１内面と絶縁体モールド１３の表面
間に半導電層形成可能な間隙を生ずる温度、例え
ばその絶縁体モールド１３の表面が140〜150℃程
度の温度にまで冷却した時点で、樹脂圧入口５の
外側開口端に半導電ポリエチレン組成物押出用の
押出機（図示を省略）の押出口を接続し、この押
出機により加熱溶融された半導電ポリエチレン組
成物をキヤビテイ２内の割り金型１の内面と絶縁
体モールド１３との間隙に圧入充填する。

なおこの時、絶縁体モールド１３成形のための
絶縁性ポリオレフイン組成物の充填時と同様に、
脱気口６，６の開閉弁７，７は全開にしておき、
半導電ポリエチレン組成物が流出し始めたところ
で開閉弁７，７を閉じる。

続いて割り金型１を冷却をして、キヤビテイ２
内の半導電ポリエチレン組成物を固化させる。80
〜100℃程度の温度にまで冷却して判導電ポリエ
チレン組成物を固化させた後、割り金型１を開放
し仕上げ加工により外形を整えて絶縁体モールド
１３の外周に外部半導電層１５を設けたケーブル
接続部が完成する。

なお上記実施例のように押出機をそれぞれのゴ
ム・プラスチツク組成物専用の押出機を使用すれ
ば、押出材料の混合を避けることができ、ケーブ
ル接続部の電気的特性を低下させることがない。

なお以上の実施例では、本発明を架橋ポリエチ
レン絶縁ケーブルの接続部の形成に適用した例に
つき説明したが、本発明は上記実施例に示した架
橋ポリエチレン絶縁ケーブルの接続部の形成のみ
ならず、例えば架橋エチレン、プロピレン絶縁ケ
ーブルのような他の架橋ゴム・プラスチツク絶縁
ケーブルの接続部の形成にも広く適用可能であ
る。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明の方法によれば、絶
縁体モールドの形成およびその架橋、さらに外部
半導電層の形成を１つの金型でしかも加熱、冷却
が１度だけという極めて簡単な作業工程でケーブ
ル接続部が形成されるので、従来方法に比べ時間
が大幅に短縮されるとともに、その作業も容易で
かつ得られるケーブル接続部の特性も優れてい
る。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を説明するための縦断
面図である。 １……割り金型、２……キヤビテイ、３……絶
縁体把持部、４……閉止弁、５……樹脂圧入口、
６……脱気口、７……開閉弁、８……防熱アダプ
ター、９，９′……架橋ポリエチレン絶縁ケーブ
ル、１０，１０′……ケーブル導体、１１……接
続スリーブ、１２……架橋半導電層、１３……絶
縁体モールド、１４……誘導コイル、１５……外
部半導電層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ モールドすべきケーブル接続部の形状に対応
   するキヤビテイを有しこのキヤビテイに連通する
   樹脂圧入口を設けた割り金型を、段剥ぎして導体
   接続を行なつたゴム・プラスチツク絶縁ケーブル
   の導体接続部の外周に被嵌させ、前記樹脂圧入口
   からキヤビテイ内に加熱溶融された架橋可能な絶
   縁性ゴム・プラスチツク組成物を圧入し、次い
   で、前記樹脂圧入口を封止した後、前記割り金型
   を加熱してキヤビテイ内の前記絶縁性ゴム・プラ
   スチツク組成物を架橋させ、次いでこの架橋され
   た前記組成物の表面と前記割り金型内面間に半導
   電層を形成可能な間隙が形成されるまで該組成物
   を冷却し、しかる後、前記間隙に前記樹脂圧入口
   より半導電ゴム・プラスチツク組成物を圧入し、
   冷却固化させることを特徴とするケーブル接続部
   の形成方法。 ２ 絶縁性ゴム・プラスチツク組成物および半導
   電ゴム・プラスチツク組成物の圧入はそれぞれ別
   個の押出機により行なわれる特許請求の範囲第１
   項記載ののケーブル接続部の形成方法。