JPS59204248A - ウエ−ハ自動供給装置 - Google Patents

ウエ−ハ自動供給装置

Info

Publication number
JPS59204248A
JPS59204248A JP58079154A JP7915483A JPS59204248A JP S59204248 A JPS59204248 A JP S59204248A JP 58079154 A JP58079154 A JP 58079154A JP 7915483 A JP7915483 A JP 7915483A JP S59204248 A JPS59204248 A JP S59204248A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
case
wafers
supply
automatic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58079154A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuaki Ishikawa
石川 光昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP58079154A priority Critical patent/JPS59204248A/ja
Publication of JPS59204248A publication Critical patent/JPS59204248A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/34Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H10P72/3404Storage means
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/34Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H10P72/3411Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/30Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
    • H10P72/34Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H10P72/3411Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H10P72/3412Batch transfer of wafers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/50Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は自動ウエーハプローパ等に用いられるウェーハ
自動供給装置に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
従来の自動ウェーハケ−スを第1図、第2図に示す。自
動ウエーハプローパは、完成したウェーハ上の各集積回
路にタングステン等の針を立てて良品か否かの検査を自
動的におこない、不良品にはインク等で印をつけウェー
ハ上で選別をする装置である。自動ウエーハプローパは
、ウェーハローダ2かもなるウェーハ自動供給装置とウ
ェーハケ−ス1とからなっている。ウェーハローダ2は
2つのウェーハケース21 、22と、ウェーハ搬送用
ベル)23,24,25.26  を有していて、ウェ
ーハケース21.〃にはソレソれエレベータユニットが
設けられている。プロービングするウエーノ・はウェー
ハケース2Jに収納されており、エレベータユニットと
ウェーハ搬送用ベルト23.24によりブローパスチー
、)11に乗せられる。ウェーハが乗せられたブローパ
スチージ11は、顕微鏡13の下にあるプローパ12の
位置に送られ、そこでゾロ−ピングされる。プロービン
グされたウエーノ・はプローバステージ11をさらに移
動して、ウエーノ・ローダ2に送られ、ウェーハ搬送用
ベル) 25 、2f−iによりウェーハケース22に
収納される。同様にして次々とウェーハがゾロ−ピング
され、ウェーハケース11に収納されたウエーノ・のす
べてのプロービングが終了すると、ウエーノ・ケースρ
にはゾロ−ピングされたウェーハがすべて収納される。
ウエーノへケース2】へのウェーハの供給と、ウェーハ
ケース22からのウェーハの取り出しは通常人手により
おこなわれるため、この自動ウエーノープローパをでき
るだけ長く人手を介在させずに動作させるには、できる
だけ多(のウエーノ・を一度に供給すればよ℃)。
そのため従来は第3図、第4図に示すように、ウェーハ
自動供給装置に4つのウェーハロ−ダ2.3.4.5 
 を設けて、多(のウエーノ\を一度に供給するように
していた。このようにすることにより、自動ウエーハゾ
ローパを長い期間人手を介在問題があった。また各ウエ
ーノ・ローダにはラニーハラ収納したウエーノ・ケース
とプロービング後のウェーハを収納するウエーノ・ケー
スとを2つずつ用意する必要があり無駄が多かった。
〔発明の目的〕
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、自動ウエ
ーハゾローパ等の装置全体を太き(することな(、多く
のウエーノ・全一度に供給することができるウェーハ自
動供給装置6.を徒供することを目的とする。
〔発明の概要〕
この目的を達成するために本発明によるウェーハ自動供
給装置は、未処理のウエーノ・が格納されたウェーハケ
ースを前記ウェーハ供給位置に対して立体的に配置し、
これらウェーハケースをウェーハ供給位置に搬送する第
1の搬送手段と、前記ウェーハ供給位置からウェーハ収
納位置にウェーハケースを搬送する第2の搬送手段とを
備え、前記ウェーハ供給位置にあるウェーハケースから
すべての未処理ウェーハの供給が終了する毎に、前記第
2の搬送手段により供給終了した空のウェーハケースを
前記ウェーハ供給位置から前記ウェーハ収納位置に搬送
し、前記第1の搬送手段により未処理のウェーハが格納
されたウェーハケースを前記ウェーハ供給位置に搬送す
ることを特徴とする。
〔発明の実施例〕
以下本発明を図示の一実施例に基づいて説明する。本実
施例によるウェーハ自動供給装置も自動ウエーハプロー
バに用いられている。自動ウエーハプローバの基本的動
作は従来のものと同じであり、ブローパスチー・り11
に供給されたウェーハをプローバ12によりプロービン
グし、ブロービング後のウェーハはウェーハ自動供給装
置に送られる。
本実施例によるウェーハ自動供給装置ではウェーハロー
ダ6はひとつであるが、未処理のウェーハが格納された
ウェーハケースがひとつではなく立体的に配置されてい
る点に特徴がある。第5図に示すようにウェーハローダ
6の下部に検数のウェーハケースが収められたウェーハ
ケース部7がある。このウェーハケース部7には、第7
図に示すように、ゾロ−ピング処理前のウェーハが格納
されたウェーハケース61.62,63.64.65と
、ひとつの空のウェーハケース66とがセットされる。
ウェーハを供給するウェーハ供給位置にはウェーハケー
ス61が、ウェーハを収納するウェーハ収納位置にはウ
ェーハケース66がセットされる。さらにウェーハケー
スを搬送する搬送用ベル) 67 、68 、69 。
70が設けられている。搬送用ベルト67はウェーハケ
ース620位%tからウェーハケース61の位置すなわ
ちウェーハ供給位置ヘウエーハケースを搬送し、搬送用
ベルト68はウェーハケースfi2 、6:3 、64
 、65を順々に搬送し、搬送用ベルト69はウェーハ
ケース66の位置すなわちウェーハ収納位置からウェー
ハケース65の位置ヘウエーハケースを搬送するもので
ある。搬送用ベルト70はウェーハの供給を終了して空
になったウェーハケースをウェーハ供給位置からウェー
ハ収納位置に搬送するものである。
第8図、第9図に示すようにウェーハ供給位置にあるウ
ェーハケース61はエレベータ71により上下移動が可
能であり、ウェーハ収納位置にあるウェーハケース66
はエレベータ72により上下移動が可能である。
次にこのウェーハ自動供給装置の動作全説明する。まず
第7図のようにカセットケース61 、62 。
63.64.65 にプロービング前のウェーハを収納
し、カセットケース66にはウェーハを格納せず空にし
てウェーハ自動装置にセットする。エレベータ72によ
りカセットケース61が上に移動し、最上のウェーハが
供給されうる位置で停止する。同様にしてカセットケー
ス62がエレベータ71により上に移動し、プロービン
グ後のウェーハが収納される位置で停止する。次に、ウ
ェーハがウエーノ・プローパ1に供給されると、エレベ
ータ72によりウェーハの1枚分、ウェーハケース61
ヲ上に移動させる。
供給されたウェーハがゾロ−ピングを終了してウェーハ
自動供給装置にもどりウェーハケース66に収納される
とエレベータ71によりウェーハケース66をウェーハ
の1枚分下に移動させる。以上の動作を繰り返してウェ
ーハケース61に格納されたウェーハがすべてプロービ
ングを終了して、終了後のウェーハがすべてウェーハケ
ース66に収納される。そしてエレベータ71 、72
によりウェーハケース66 、61は最下段の位置にま
で移動する。次に搬送ベルト67.68.69.70 
 によりカセットケース61゜62 、63 、64 
、65 、66を順々に移動させ、ウェーハの供給が終
了して空になったウェーハケース61ヲウエーハ収納位
置に、次のウェーハケース62ヲウエーハ供給位置にセ
ットし、再びウェーハの供給、収納動作を開始する。以
上の動作を繰り返しすべてのウェーハのプロービングが
終了すると、5つのウェーハケースにプロービング後の
ウェーハか収納された状態となる。
このように本実施例によれば、ウェー710−ダはひと
つで、ウェーハケースを立体的に配置しているため、同
じ床面積で従来に比べ5倍のウェーハを一度に自動供給
することができる。
先の実施例ではウェーハケースは両方向からウェーハの
取出し収納が可能なケースであるが、一方向からのみウ
ェーハの取出しができないウェーハケースの場合は、搬
送用ベルト70の途中に、ウェーハケース全半回転させ
る回転機構を設ければよい。またウエーノ・ケースの移
動手段、搬送手段は、エレベータ、ベルトに限らないこ
とはいうまでもない。
〔発明の効果〕
以上の通り、本発明によれば、装置全体を大きくするこ
とな(、多くのウエーノ・を一度に供給することができ
、人手が介在しない期間が長くなり、装置全体の効率的
な運用が可能である。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図はそれぞれ従来の自動ウェー710−ダ
の正面図および平面図、第3図、第4図はそれぞれ従来
の他の自動ウエーノ・プローバの正面図および平面図、
第5図、第6図はそれぞれ本発明の一実施例によりウエ
ーノ・自動供給装置が用いられた自動ウェーハケ−スの
正面図および平面図、第7図は同ウェーハ自動供給装置
のウェーハケース部の平面図、第8図、第9図はそれぞ
れ同ウェーハ自動供給装置の両方向および■方向からみ
た側面図である。 1・・・ウェーハケ−ス、2,3,4,5.6・・・ウ
ェーハローダ、7・・・ウェーハケース部、11・・・
フローパステージ、12 ・・・ゾローバ、2] 、 
22 、 :(1、32、41。 42 、51 、52 、61 、62 、63 、6
4 、65 、66・・・ウェーハケース、67 、6
8 、69 、70・・・搬送用ベルト、71.72・
・・エレベータ。 出願人代理人   猪 股    清 楕1図 13 第2図 鶴3図 3 粥4図 とど  5と 9と  b2

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ウェーハ供給位置にあるウェーハケースかう未処理のウ
    ェーハを供給し、処理済のウェーハをウェーハ収納位置
    にあるウェーハケースに収納するウェーハ自動供給装置
    において、 未処理のウェーハが格納されたウェーハケースを前記ウ
    ェーハ供給位置に対して立体的に配置し、これらウェー
    ハケースを前記ウェーハ供給位置に搬送する第1の搬送
    手段と、前記ウェーハ供給位置から前記ウェーハ収納位
    置にウェーハケースを搬送する第2の搬送手段とを備え
    、前記ウェーハ供給位置にあるウェーハケースからすべ
    ての未処理ウェーハの供給が終了する毎に、前記第2の
    搬送手段により供給終了した空力ウエーノ・ケースを前
    記ウェーハ供給位置から前記ウェーハ収納位置に搬送し
    、前記第1の搬送手段により未処理のウェーハが格納さ
    れたウェーハケースを前記ウェーハ供給位置に搬送する
    ことを特徴とするウェーハ自動供給装置。
JP58079154A 1983-05-06 1983-05-06 ウエ−ハ自動供給装置 Pending JPS59204248A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58079154A JPS59204248A (ja) 1983-05-06 1983-05-06 ウエ−ハ自動供給装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58079154A JPS59204248A (ja) 1983-05-06 1983-05-06 ウエ−ハ自動供給装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59204248A true JPS59204248A (ja) 1984-11-19

Family

ID=13682041

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58079154A Pending JPS59204248A (ja) 1983-05-06 1983-05-06 ウエ−ハ自動供給装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59204248A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6231137A (ja) * 1985-08-02 1987-02-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd ダイスボンデイング装置
JPH01125844A (ja) * 1987-11-10 1989-05-18 Tokyo Electron Ltd プローブ装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6231137A (ja) * 1985-08-02 1987-02-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd ダイスボンデイング装置
JPH01125844A (ja) * 1987-11-10 1989-05-18 Tokyo Electron Ltd プローブ装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS63207559A (ja) ウエ−ハ自動研削装置
JPS59204248A (ja) ウエ−ハ自動供給装置
JPH06177244A (ja) ダイシングシステム
US20020064954A1 (en) Configuration in which wafers are individually supplied to fabrication units and measuring units located in a fabrication cell
TW396440B (en) Method and system for controlling manufacturing steps in the manufacture of monocrystalline semiconductor silicon wafers
JPS62102973A (ja) 全自動ポリシング装置
TW200307639A (en) System for conveying and transferring semiconductor or liquid crystal wafer one by one
JP2997583B2 (ja) 半導体ウエハ処理装置
JPH088290B2 (ja) 縦型拡散・cvd装置のウェーハカセットロード・アンロード装置
JP2541544B2 (ja) 半導体製造装置
JP3766450B2 (ja) 半導体基板加工設備における半導体基板の供給装置
JPH0755Y2 (ja) 乾燥調製貯蔵装置における貯蔵ビンへの搬送装置
JP2000046907A (ja) Icハンドラ
JPS58127341A (ja) 自動ウエハハンドリング装置
JPS6273631A (ja) 半導体製造装置
JP2551685B2 (ja) 穀物乾燥設備の荷受け処理方法
JPH0233118Y2 (ja)
JPH0331080Y2 (ja)
JPS6331133A (ja) ウェハ搬送装置
JPS63171706A (ja) タイヤ仕分け搬出方法
JPH0679153U (ja) ダイシング装置
JPH0321875A (ja) ワークカセットの交換方式
JPS60198746A (ja) 真空プロセス装置におけるウエハ搬送装置
JPS5828849A (ja) 半導体製造装置
JPH02209744A (ja) 半導体ウエハの多分岐型搬送処理装置