JPS6231137A - ダイスボンデイング装置 - Google Patents
ダイスボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS6231137A JPS6231137A JP60171525A JP17152585A JPS6231137A JP S6231137 A JPS6231137 A JP S6231137A JP 60171525 A JP60171525 A JP 60171525A JP 17152585 A JP17152585 A JP 17152585A JP S6231137 A JPS6231137 A JP S6231137A
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- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- dice
- stocker
- wafers
- die
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- Granted
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- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体ウェハに多数形成されて個々に分？ｌ
された半導体素子（この明細書ではダイスと称する）を
、ウェハから取り出してセラミック回路基板やリードフ
レーム等の基体の所定位置にディング装置に関し、特に
複数種類のウェハ中から必要なものを選択してそのダイ
スを基体にボンディングするようにしたダイスボンディ
ング装置に関するものである。
された半導体素子（この明細書ではダイスと称する）を
、ウェハから取り出してセラミック回路基板やリードフ
レーム等の基体の所定位置にディング装置に関し、特に
複数種類のウェハ中から必要なものを選択してそのダイ
スを基体にボンディングするようにしたダイスボンディ
ング装置に関するものである。
従来の技術
従来のこの種ダイスボンディング装置は、複数のウェハ
を円周上に等間隔おきに配置するようにした回転円盤を
設け、この回転円盤を回転することによって任意のウェ
ハをダイス分離装置に対応位置させ、分離したダイスを
移載装置にて位置補正手段に移載するとともに先に位置
補正手段に移載されて位置を正確に補正されたダイスを
基体の所定位置に移動してボンディングするように構成
されている。
を円周上に等間隔おきに配置するようにした回転円盤を
設け、この回転円盤を回転することによって任意のウェ
ハをダイス分離装置に対応位置させ、分離したダイスを
移載装置にて位置補正手段に移載するとともに先に位置
補正手段に移載されて位置を正確に補正されたダイスを
基体の所定位置に移動してボンディングするように構成
されている。
発明が解決しようとする問題、く
ところが、上記のような構成では回転円盤が大形（例え
ばＩ１１程度）になるため、大きなスペースを必要とす
るとともに、慣性が大きいために高速化が困難であると
いう問題がある。
ばＩ１１程度）になるため、大きなスペースを必要とす
るとともに、慣性が大きいために高速化が困難であると
いう問題がある。
１’１．ｌＴ閉占４ ’ｍｌ ａｌ’＋スためめ壬ｔり
本発明は上記問題、弘を解決するために、各々に多数の
ダイスを設けられた複数のウェハを、各別に出し入れ可
能に積層状態で保持するストッカを外陣装置に設け、こ
の昇降装置の側部にウェハ支持部を配置するとともに前
記ストッカとこのウェハ支持部の間でウェハを出し入れ
する出し入れ手段を設け、前記ウェハ支持部上のウェハ
の任意のダイスを基体の所定位置に移載してボンディン
グする移＠ｖ装置を股Ｃすでなるダイスボンディング装
置を提供するものである。
本発明は上記問題、弘を解決するために、各々に多数の
ダイスを設けられた複数のウェハを、各別に出し入れ可
能に積層状態で保持するストッカを外陣装置に設け、こ
の昇降装置の側部にウェハ支持部を配置するとともに前
記ストッカとこのウェハ支持部の間でウェハを出し入れ
する出し入れ手段を設け、前記ウェハ支持部上のウェハ
の任意のダイスを基体の所定位置に移載してボンディン
グする移＠ｖ装置を股Ｃすでなるダイスボンディング装
置を提供するものである。
作用
上記構成によると、複数のウェハをストッカに積層状態
で保持させているのでウェハの種類が多くてもスペース
を取らず、かつ昇降装置でストッカを昇降させて任意の
ウェハをウェハ支持部に対応位置させ、出し入れ装置に
てウェハ支持部に移動させることによって所望の種類の
ウェハからダイスを取り出すことができ、その間の各動
作が直線運動でかつ慣性も小さいので高速動作が可能と
なる。
で保持させているのでウェハの種類が多くてもスペース
を取らず、かつ昇降装置でストッカを昇降させて任意の
ウェハをウェハ支持部に対応位置させ、出し入れ装置に
てウェハ支持部に移動させることによって所望の種類の
ウェハからダイスを取り出すことができ、その間の各動
作が直線運動でかつ慣性も小さいので高速動作が可能と
なる。
実施例
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第
１図において、１は水平面上で互いに直交するＸ方向と
Ｙ方向に正確に移動駆動可能な移動テーブルであって、
ベース２上に設置され駆動装置３にてＸ方向に移動駆動
されるＸ方向移動体４と、その上に設置され駆動装置５
にてＹ方向に移動駆動されるＹ方向移動体６にて構成さ
れている。移動テーブル１のＸ方向両側部には昇降装置
７ａ、７ｂが配置されており、各昇降装置は駆動装置８
にて昇降される昇降体９を備えている。この昇降体９に
は、ウェハ１１を設置された複数のウェハ台１２を！Ｉ
ｔＷＩ状態で保持することができるストッカ１０が設置
されている。このストッカ１０は、第３図に示すように
方形枠から成り、その両側壁１３の内側面に前記ウェハ
台１２の両側端部が代入する保持溝１４が適当間隔置き
に複数段形成されている。前記移動テーブル１のＸ方向
中央部には支柱１５が立設されてその上端から、第２１
１に示すように（第１図では図示を省略しである）前記
両側のストッカ１０の間に位置するようにウェハ支持部
上６が延設され、その先端部上面に前記ウェハ台１２の
一端部下面に形成された案内溝１８が嵌合するＸ方向の
案内突条１７が突設されている。さらにウェハ台１２の
一端部に穿設された一対の位置決め孔１９に嵌入してウ
ェハ台１２を位置決めする位置決めピン２０が昇降可能
に配設されるとともにシリング装置２１にて昇降駆動す
るように構成されている。前記昇降装置７ａ、７ｂの固
定機枠の外側面からは前記ストッカ１０の外側方に向か
って支持片２２が延出され、その先端部にウェハ台１２
の出し入れ手段としてのシリンダ装ｒａ２３が装着され
ており、ストフカ１０に保持されたウェハ台１２を押し
出しで前記ウェハ支持部１６に送り出すとともに、先に
ウェハ支持部１６にあったウェハ台１２を反対側のスト
ッカ１０に送り出して保持させるように構成されている
。ウェハ支持部１６に支持された状態のウェハ台１２の
下方にはウェハ１１に形成されたには分離されたダイス
を吸着して位置補正手段２６に移載する移載装置２５が
配設されている。又この移載装置２５は、ダイスをウェ
ハ１１から位置補正手段２６に移載する際に同時に先に
位置補正子１’Ｊ２６に移載されて位置を正確に補正さ
れたダイスを基体２７に移載してボンディングするよう
に構成されている。
１図において、１は水平面上で互いに直交するＸ方向と
Ｙ方向に正確に移動駆動可能な移動テーブルであって、
ベース２上に設置され駆動装置３にてＸ方向に移動駆動
されるＸ方向移動体４と、その上に設置され駆動装置５
にてＹ方向に移動駆動されるＹ方向移動体６にて構成さ
れている。移動テーブル１のＸ方向両側部には昇降装置
７ａ、７ｂが配置されており、各昇降装置は駆動装置８
にて昇降される昇降体９を備えている。この昇降体９に
は、ウェハ１１を設置された複数のウェハ台１２を！Ｉ
ｔＷＩ状態で保持することができるストッカ１０が設置
されている。このストッカ１０は、第３図に示すように
方形枠から成り、その両側壁１３の内側面に前記ウェハ
台１２の両側端部が代入する保持溝１４が適当間隔置き
に複数段形成されている。前記移動テーブル１のＸ方向
中央部には支柱１５が立設されてその上端から、第２１
１に示すように（第１図では図示を省略しである）前記
両側のストッカ１０の間に位置するようにウェハ支持部
上６が延設され、その先端部上面に前記ウェハ台１２の
一端部下面に形成された案内溝１８が嵌合するＸ方向の
案内突条１７が突設されている。さらにウェハ台１２の
一端部に穿設された一対の位置決め孔１９に嵌入してウ
ェハ台１２を位置決めする位置決めピン２０が昇降可能
に配設されるとともにシリング装置２１にて昇降駆動す
るように構成されている。前記昇降装置７ａ、７ｂの固
定機枠の外側面からは前記ストッカ１０の外側方に向か
って支持片２２が延出され、その先端部にウェハ台１２
の出し入れ手段としてのシリンダ装ｒａ２３が装着され
ており、ストフカ１０に保持されたウェハ台１２を押し
出しで前記ウェハ支持部１６に送り出すとともに、先に
ウェハ支持部１６にあったウェハ台１２を反対側のスト
ッカ１０に送り出して保持させるように構成されている
。ウェハ支持部１６に支持された状態のウェハ台１２の
下方にはウェハ１１に形成されたには分離されたダイス
を吸着して位置補正手段２６に移載する移載装置２５が
配設されている。又この移載装置２５は、ダイスをウェ
ハ１１から位置補正手段２６に移載する際に同時に先に
位置補正子１’Ｊ２６に移載されて位置を正確に補正さ
れたダイスを基体２７に移載してボンディングするよう
に構成されている。
以上の構成において、任意の種類のダイスを基体２７に
ボンディングする場合、昇降装置７ａまたは７ｂにて各
々のストッカ１０を昇降させることにより当該ダイスを
形成されたウェハ１１を設置したウェハ台１２をウェハ
支持部１６と同一高さに位置せしめ、次にシリング装置
２３を作動させでつｌハ台１２をウェハ支持部１６に向
かって押し出し、ウェハ支持部１６にてウェハ台１２を
支持する。同時に位置決めピン２０を位置決め孔１９に
嵌入させてウェハ台１２を正確に位置決めする。その後
、移動テーブル１をＸ方向及びＹ方向に適宜移動させる
ことによって所定のダイスを８）紺彷ＦＰ！’）、４の
石トにイ責胛せ１−め、引き鋳いで分離装置２４を作動
させ、ダイスを突き上げて分離し、移載装置２５にて分
離されたダイスを吸着して位置補正手段２６に移載し、
先に位置補正されたダイスを基体２７の所定位置にボン
ディングする。次に、同じウェハ１１に形成されたダイ
スをボンディングする場合は移動テーブル１を作動させ
て次のダイスを分離装置２４の直上に位置させる。一方
、別のウェハ１１に形成されたダイスをボンディングす
る場合は、上記の如くストッカ１０を昇降させて、該当
するウェハ台１２をウェハ支持部１６に対応位置させ、
このウェハ台１２をウェハ支持部１６に押し出して支持
させるとともに先のウェハ台１２をストッカ１０の空い
た個所に押し出して保持させる。以下上記動作を繰り返
すことにより、基体１７に順次ダイスをボンディングす
るのである。
ボンディングする場合、昇降装置７ａまたは７ｂにて各
々のストッカ１０を昇降させることにより当該ダイスを
形成されたウェハ１１を設置したウェハ台１２をウェハ
支持部１６と同一高さに位置せしめ、次にシリング装置
２３を作動させでつｌハ台１２をウェハ支持部１６に向
かって押し出し、ウェハ支持部１６にてウェハ台１２を
支持する。同時に位置決めピン２０を位置決め孔１９に
嵌入させてウェハ台１２を正確に位置決めする。その後
、移動テーブル１をＸ方向及びＹ方向に適宜移動させる
ことによって所定のダイスを８）紺彷ＦＰ！’）、４の
石トにイ責胛せ１−め、引き鋳いで分離装置２４を作動
させ、ダイスを突き上げて分離し、移載装置２５にて分
離されたダイスを吸着して位置補正手段２６に移載し、
先に位置補正されたダイスを基体２７の所定位置にボン
ディングする。次に、同じウェハ１１に形成されたダイ
スをボンディングする場合は移動テーブル１を作動させ
て次のダイスを分離装置２４の直上に位置させる。一方
、別のウェハ１１に形成されたダイスをボンディングす
る場合は、上記の如くストッカ１０を昇降させて、該当
するウェハ台１２をウェハ支持部１６に対応位置させ、
このウェハ台１２をウェハ支持部１６に押し出して支持
させるとともに先のウェハ台１２をストッカ１０の空い
た個所に押し出して保持させる。以下上記動作を繰り返
すことにより、基体１７に順次ダイスをボンディングす
るのである。
なお、上記実施例ではストッカ１０とウェハ支持部１６
との間でウェハ台１２を出し入れするのにシリング装置
２３にてストッカ１０から押し出すものを例示したが、
例えばウェハ支持部１６側にウェハ台１２を出し入れす
る機構を設ける等、種々の装置を採用することができる
。また、ウェハ１１内のダイスを選択するために移動テ
ーブル１をＸ方向及びＹ方向に移動させるようにし、こ
の移動テーブル１に昇降装置７ａ、７ｂ、ウェハ支持部
１６等を設置したものを例示したが、昇降装置等を固定
とし、分離装置２４等を移動させて任意のダイスを選択
するようにしてもよい。
との間でウェハ台１２を出し入れするのにシリング装置
２３にてストッカ１０から押し出すものを例示したが、
例えばウェハ支持部１６側にウェハ台１２を出し入れす
る機構を設ける等、種々の装置を採用することができる
。また、ウェハ１１内のダイスを選択するために移動テ
ーブル１をＸ方向及びＹ方向に移動させるようにし、こ
の移動テーブル１に昇降装置７ａ、７ｂ、ウェハ支持部
１６等を設置したものを例示したが、昇降装置等を固定
とし、分離装置２４等を移動させて任意のダイスを選択
するようにしてもよい。
発明の効果
本発明のダイスボンディング装置によれば、以上のよう
に複数のウェハをストッカに積層状態で保持させるよう
にしているので、ウェハの種類が多くてもスペースを取
らずに済み、かつ昇降装置でストッカを昇降させて任意
のウェハをウェハ支持部に対応位置させ、出し入れ手段
でウェハ支持部に移動させるようにしているので、所望
の種類のウェハからダイスを取り出すことができるとと
もに、その間の動作が直線運動でかつ慣性も小さいので
高速動作が可能となり、生産性を大きく向上できるとい
う効果がある。
に複数のウェハをストッカに積層状態で保持させるよう
にしているので、ウェハの種類が多くてもスペースを取
らずに済み、かつ昇降装置でストッカを昇降させて任意
のウェハをウェハ支持部に対応位置させ、出し入れ手段
でウェハ支持部に移動させるようにしているので、所望
の種類のウェハからダイスを取り出すことができるとと
もに、その間の動作が直線運動でかつ慣性も小さいので
高速動作が可能となり、生産性を大きく向上できるとい
う効果がある。
第１図は本発明の一実施例を一部省略して示した斜視図
、第２図は同第１図で省略した部分の斜視図、第３図は
ストッカの一部切欠斜視図である。 ７ａ、７ｂ・・・昇降装置、１０・・・ストッカ、１１
・・・ウェハ、１２・・・ウェハ台、１６・・・ウェハ
支持部、２３・・・シリング装置（出し入れ手段）、２
５・・・移載装置、２７・・・基体。 代理人 弁理士 中尾敏男 はか１名 第１図 ７ａ、７ｂ ・・ ・昇隆装！ １ｏ・・・・・・・・スト・、力 １１・・・・・・ ・ウニ７． １６・・・・・・ ウニ７、支持部 ２３ ・・・・・・・シリング装置（出り入れ−４：ｒ
φ）２５・・・ ・・・移載装置 ２７・ ・・・ ・・菖 信
、第２図は同第１図で省略した部分の斜視図、第３図は
ストッカの一部切欠斜視図である。 ７ａ、７ｂ・・・昇降装置、１０・・・ストッカ、１１
・・・ウェハ、１２・・・ウェハ台、１６・・・ウェハ
支持部、２３・・・シリング装置（出し入れ手段）、２
５・・・移載装置、２７・・・基体。 代理人 弁理士 中尾敏男 はか１名 第１図 ７ａ、７ｂ ・・ ・昇隆装！ １ｏ・・・・・・・・スト・、力 １１・・・・・・ ・ウニ７． １６・・・・・・ ウニ７、支持部 ２３ ・・・・・・・シリング装置（出り入れ−４：ｒ
φ）２５・・・ ・・・移載装置 ２７・ ・・・ ・・菖 信
Claims (1)
- 各々に多数のダイスを設けられた複数のウェハを、各別
に出し入れ可能に積層状態で保持するストッカを昇降装
置に設け、この昇降装置の側部にウェハ支持部を配置す
るとともに前記ストッカとこのウェハ支持部の間でウェ
ハを出し入れする出し入れ手段を設け、前記ウェハ支持
部上のウェハの任意のダイスを基体の所定位置に移載し
てボンディングする移載装置を設けたことを特徴とする
ダイスボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60171525A JPH0722167B2 (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | ダイスボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60171525A JPH0722167B2 (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | ダイスボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6231137A true JPS6231137A (ja) | 1987-02-10 |
| JPH0722167B2 JPH0722167B2 (ja) | 1995-03-08 |
Family
ID=15924732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60171525A Expired - Fee Related JPH0722167B2 (ja) | 1985-08-02 | 1985-08-02 | ダイスボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722167B2 (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5585032A (en) * | 1978-12-21 | 1980-06-26 | Toshiba Seiki Kk | Tray supplying apparatus for pellet bonding machine |
| JPS5992544A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-28 | Hitachi Ltd | 洗浄，乾燥用治具 |
| JPS5994498A (ja) * | 1982-11-20 | 1984-05-31 | 株式会社東芝 | チツプトレ−供給回収装置 |
| JPS59204248A (ja) * | 1983-05-06 | 1984-11-19 | Toshiba Corp | ウエ−ハ自動供給装置 |
| JPS60179040U (ja) * | 1984-05-07 | 1985-11-28 | 関西日本電気株式会社 | 半導体ペレツト搭載装置 |
-
1985
- 1985-08-02 JP JP60171525A patent/JPH0722167B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5585032A (en) * | 1978-12-21 | 1980-06-26 | Toshiba Seiki Kk | Tray supplying apparatus for pellet bonding machine |
| JPS5992544A (ja) * | 1982-11-19 | 1984-05-28 | Hitachi Ltd | 洗浄，乾燥用治具 |
| JPS5994498A (ja) * | 1982-11-20 | 1984-05-31 | 株式会社東芝 | チツプトレ−供給回収装置 |
| JPS59204248A (ja) * | 1983-05-06 | 1984-11-19 | Toshiba Corp | ウエ−ハ自動供給装置 |
| JPS60179040U (ja) * | 1984-05-07 | 1985-11-28 | 関西日本電気株式会社 | 半導体ペレツト搭載装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722167B2 (ja) | 1995-03-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |