JPS59207683A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、プリント基板の内層を使って、プリント基板
上の論理素子に電源を供給する論理装置に係シ、特に高
電力を供給し、かつ装置内の電圧ばらつきを押え、安定
な装置動作を可能、。

にするプリント基板に関するものである。　　゛〔発明
の背景〕 従来のプリント基板で、電流量が大きく、同。

−Ｘ源に対して複数の外層または内層で電流量。

供給する場合のプリント基板構成を第１図に示５す・ 第１図において、ＩＣ，抵抗等の負荷４を、・プリント
基板１の上に半田付または、ソケットにて取付け、スル
ーホー５にて内層電源層６に。

接続する。一方電源は、電源装置からバスパー１０また
はケーブルにて、プリント基板１の端部に。

設けられた給電パッド２に取付け、スルーホー。

ル５にて内層電源層３に接続する。第１図は、一つの電
源電圧に対して、内層電源層３を３層だけ使って、Ｂ−
Ｄの負荷４に′電源供給する例１゜であり、各負荷点で
３つの内層全てに接続する。。

この従来のプリント基板構成では、内層パターンが同一
となる利点があるが、負荷４の電力が大きく、電源電流
が大きくなってくると、給電パット２から負荷４までの
電圧降下が大きく、。

なり、プリント板上の負荷点の電圧ばらつきが。

大きくなって、装置の安定動作マージンが著し゛く減少
する。第１図のプリント基板１０等価回゛路會第３図（
ａ）に示す。いま、負荷Ｂ−Ｄの１！Ｌ流は谷々ｉ（ト
）とし、給電パッド２のＡ点から負荷５４のＢ点までの
内層電源層３の１層当りの抵抗を２　ｒ（ｙ□　、負荷
４のＢ−０間、Ｏ−Ｄ間を各々ｒ（ｘｌとすると、各内
層電源層３に流れる電流値は第３図（ａ）のようになる
。

ここで、給電パッド２のＡ点から負荷４の８１１）点ま
での電圧降下をＶＡＢとすると ＶＡＢ　−２ｒｉ 同様に負荷４のＢ−０団をＶＢｃ、０−Ｄ間を　・Ｖｃ
Ｄ　　とすると ２　　、　１　　。

であシ、鵞荷４のＢ−Ｄ間ではＶＢＤ−−ｒ＋＋τ目−
ｒｉの電圧バッキとなり、負荷電流が増すと電圧ばらつ
きが大きくなって問題となってくる。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、太き々負荷電流でも、プリント基板内
の電圧ばらつきを小さくし、装置の゛安定動作マージン
を拡げることにある。　　　′〔発明の概要〕 プリント基板の左右もしくは、上下の端部に給電パッド
を設け、外層もしくは内層全便って５プリント板上の負
荷に電源を供給する場行、プ・リント基板の中央、即ち
、給電パッドから遠く・なるに従って電圧降下が大きく
なる。

このだめ、プリント基板の給電端子よシ遠い負荷には多
くの層数で電源を供給し、近い負荷にｌｔ＋は層数を減
らして、プリント基板内の電圧降下を一定値に近づける
ようにし、負荷点での電圧ばらつきを小さくするもので
ある 〔発明の実施例〕 第２図に、本発明の一実施例を示す。本図で１４゜も第
１図の従来例と同じように、プリント基板１の端部に給
電パッド２を設け、スルーホール５によシ内層電源層乙
に接続し、Ｂ−Ｄの３つの負荷４に電源を供給する例で
ある。

本発明では、第１図の従来例と異なシ、Ｂ点の負荷４に
は、１層の内層電源層３を接続し、０点は２層、Ｄ点の
負荷４は、５贋金ての電源。

層３と接続している。

第２図のプリント基板での内層に流れる電源。

電流を等価回路用いて示したのが第３図（ｂ）であ５シ
、３つの各内層電源層に流れる電流値は、各・々、１．
２９ｉ、　０．９６ｉ１０．７５ｉ　（Ａ）である、こ
れよｐ。

給電パッド２と負荷４までの電圧降下は各々　・ＶＡＢ
−２，５８ｒｉ　　ＶＡｃ−２，８８ｒｉ　ＶＡＤ−３
，Ｏｒｉ　　。

であυ負荷４のＢ−Ｄ間では（５，０−２，５８）四〇
、４２＋。

ｒｉの電圧降下ばらつきとなり、第１図の従来。

構成プリント基板に対して４２％と半減以下の電圧ばら
つきにすることが出来た。また、本実。

施？ｌｌけ、３つの負荷に対して、各々１層、２層２層
の内層接続とした単純な例であるが、給電１゜バット２
から負荷４までの抵抗値と各負荷４への給電層数をもう
少し詳しく計算し、最適給電化紫行えはもっと電圧ばら
つきが減少すること。

は明らかである。

なお１本実施例では、給電端から負荷までの、。

距離によって電源層数を変えたものであるが、゛電源パ
ターン幅、パターン厚を変えて電圧降下゛を一定に近づ
ける方法もある・ 〔発明の効果〕 本発明によシ、プリント基板の給電端子部か５ら負荷ま
での電圧降下を一定値に近づけること・が出来、負荷間
の電圧ばらつきを小さく押える・ことができるため、論
理装置の動作マージンを拡げることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来プリント基板の断面図、第２゜図は本発
明の一実施例のプリント基板の断面図、第３図（ａ）は
、第１図のプリント基板の等価回路。 図、第３図中）は第２図基板の等価回路図である。 １・・・・・・プリント基板　　　　　　　　　　　、
。 ２・・・・・・給電パッド ３・・・・・・内層′電源層 ４・・・・・・負荷

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、プリント基板の表面に半田付もしくは、ソケットに
   よシ、■０または抵抗等の負荷を取付け５、そのプリン
   ト基板の内１−よシ、負荷にｔ源を供・給する論理装置
   において、基板上の複数の負荷に電源供給を行うために
   複数の１源層を持ち、・その基板の周囲の端部に電源か
   らの給ｔｍを接・続し、内層電源層を経由して、基板上
   の負荷に１０電源を供給する時、端部の給電パッドから
   負荷。 までの距離に応じて内層電源層との接続層数を。 変えるようにしたことを特徴とするプリント基板。