JPS59208426A - 温度センサ - Google Patents
温度センサInfo
- Publication number
- JPS59208426A JPS59208426A JP58083036A JP8303683A JPS59208426A JP S59208426 A JPS59208426 A JP S59208426A JP 58083036 A JP58083036 A JP 58083036A JP 8303683 A JP8303683 A JP 8303683A JP S59208426 A JPS59208426 A JP S59208426A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- parts
- lead wire
- film thermistor
- connecting terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
- G01K7/223—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor characterised by the shape of the resistive element
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、調理器具、燃焼用器具等に使用される温度セ
ンサに関するもので、簡単な構造でしかも汚れ、結露に
強い温度センサを提供するものである。
ンサに関するもので、簡単な構造でしかも汚れ、結露に
強い温度センサを提供するものである。
２ ｌ ゛
従来例の構成とその問題点
従来の温度センサは、第１図に示すグロ＜、セラミック
絶縁体１の中間部に一体の相対する棒状リード線（通称
をコパール棒といい直径１．６調程１屍である）２より
成るリード線接続端子が用いられ、薄膜サーミスタチッ
プは平板状絶縁基板の累簡に形成された感温抵抗体膜を
含む感温素体３と一体の内部リード線４（直径０．１５
ｍｍ程度）の白金（ｐｔ）細線、又は、金（Ａｕ）細線
で構成され、硝子管６内に封入し、さらにコバール線（
直径０．５ｍｍ 程度）などの外部リード線６と内部リ
ード線４とを接続し、外部リード緋６は硝子管５を強固
に封着され、さらに外部リードｄｃｓは棒状リード線接
続端子２に強固に接続されている構成である。
絶縁体１の中間部に一体の相対する棒状リード線（通称
をコパール棒といい直径１．６調程１屍である）２より
成るリード線接続端子が用いられ、薄膜サーミスタチッ
プは平板状絶縁基板の累簡に形成された感温抵抗体膜を
含む感温素体３と一体の内部リード線４（直径０．１５
ｍｍ程度）の白金（ｐｔ）細線、又は、金（Ａｕ）細線
で構成され、硝子管６内に封入し、さらにコバール線（
直径０．５ｍｍ 程度）などの外部リード線６と内部リ
ード線４とを接続し、外部リード緋６は硝子管５を強固
に封着され、さらに外部リードｄｃｓは棒状リード線接
続端子２に強固に接続されている構成である。
硝子管５で薄膜サーミスタチップを内部リード線４、外
部リード線６を強固に封入着したのは、薄膜サーミスタ
チップを内部リード線４の金属細線でリード線接続端子
２に接続したのでは、機械的強硬が小さいという欠点が
あったためである。
部リード線６を強固に封入着したのは、薄膜サーミスタ
チップを内部リード線４の金属細線でリード線接続端子
２に接続したのでは、機械的強硬が小さいという欠点が
あったためである。
３ベーコク
よって前記硝子管５の構成では内部リード線４は外部の
機憾的応力から保 され、金属細線でも十分な実用性を
有している。
機憾的応力から保 され、金属細線でも十分な実用性を
有している。
また、外部リード線６もリード線接続端子２と機械的に
強固に接続されており実用上問題はない。
強固に接続されており実用上問題はない。
しかし、この構成は複雑な構造で、構成部品点数が多く
、組立作業性が悪い。よって価格は高くなる構成欠点と
、熱容量が大東いため、熱応答性が遅いという性能不点
を有している。
、組立作業性が悪い。よって価格は高くなる構成欠点と
、熱容量が大東いため、熱応答性が遅いという性能不点
を有している。
発明の目的
本発明は、上記の従来の欠点を解消するもので構造が簡
単で、低価格になり、しかも熱応答性を良好とするリー
ド線接続端子とした温度センサを提供するものである。
単で、低価格になり、しかも熱応答性を良好とするリー
ド線接続端子とした温度センサを提供するものである。
発明の構成
リード線接続端子に薄膜サーミスタチップを収納する凸
部平板を備え、さらに凸部平板をバネ性を有する波形形
状とし、エポキシ系樹脂で包みこんだ構成で、部品の数
が少ない、しかも熱応答性が良い。
部平板を備え、さらに凸部平板をバネ性を有する波形形
状とし、エポキシ系樹脂で包みこんだ構成で、部品の数
が少ない、しかも熱応答性が良い。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について説明する。
第２図は本発明の温度センサの一実施例の外観斜視図、
第３図は同リード線接続端子の凹凸部周辺の拡大斜視図
を示す。第４図は薄膜サーミスタチップの拡大斜視図を
示す。図において、８ａ、８ｂは積層板７で中間部を固
定させた一対の相対する平板状のリード線接続端子（本
実施例では５ＵＳ４３ｏ、厚さ０．２ｍｍ）でその端部
は、それぞれ３つの端部９ａ、１０ａ、１１ａおよび９
ｂ、１０ｂ。
第３図は同リード線接続端子の凹凸部周辺の拡大斜視図
を示す。第４図は薄膜サーミスタチップの拡大斜視図を
示す。図において、８ａ、８ｂは積層板７で中間部を固
定させた一対の相対する平板状のリード線接続端子（本
実施例では５ＵＳ４３ｏ、厚さ０．２ｍｍ）でその端部
は、それぞれ３つの端部９ａ、１０ａ、１１ａおよび９
ｂ、１０ｂ。
１１ｂに別れ、中央部の１０８，１０ｂはＬ字形に派生
するとともに垂直方向において波字型に曲がり、バネ特
性を有している。
するとともに垂直方向において波字型に曲がり、バネ特
性を有している。
薄膜サーミスタチップの感温素体３はアルミナ基板１２
（本実施例では１．８順×６．６喘×０．６順）の上に
くし形状のＡｕ−Ｐｔ厚膜電極膜１３ａ。
（本実施例では１．８順×６．６喘×０．６順）の上に
くし形状のＡｕ−Ｐｔ厚膜電極膜１３ａ。
１３ｂ（本実施例では膜厚２０ μｍ ） 、 Ｓｉｃ
薄膜１４を形成して構成される。リード線接続端子８ａ
、８ｂの端部９ａ、１１ａ、９ｂ、１１ｂはアルミナ基
板１２側に一方の端部１０ ａ 、 １０ ｂ、６ベー
コツ はＡｕ −Ｐｔ 厚膜電極膜１３ａ 、 １３ｂに接触
してセリ、９ ａ 、、 ９ ｂ及び１１ａ、１１ｂと
１０ａ。
薄膜１４を形成して構成される。リード線接続端子８ａ
、８ｂの端部９ａ、１１ａ、９ｂ、１１ｂはアルミナ基
板１２側に一方の端部１０ ａ 、 １０ ｂ、６ベー
コツ はＡｕ −Ｐｔ 厚膜電極膜１３ａ 、 １３ｂに接触
してセリ、９ ａ 、、 ９ ｂ及び１１ａ、１１ｂと
１０ａ。
１０ｂとの隙間は感温素体３が収納でき、完全に一触す
るように０．６ｍｍ程度とした。
るように０．６ｍｍ程度とした。
この薄膜サーミスタチップの感温素体３を奉続端子８ａ
、８ｂの端部はハンダにより接続される。
、８ｂの端部はハンダにより接続される。
また、上記接続部分は、エポキシ系樹脂１５により覆わ
れており強固であり、汚れに対しても強い薄膜サーミス
タチップの感温素体３を接続した本実施例について落下
試験（１７７１の高さからＳＰメタイル上自由落下）を
１０回、および振動試験（加速度１．５〜３Ｇ、振幅０
．２〜３．２＋ｍｎ、周波数３００〜３６００ ｒｐｍ
）を各ｘ、ｙ、ｚ方向に２時間実施したが異常は認め
られなかった。
れており強固であり、汚れに対しても強い薄膜サーミス
タチップの感温素体３を接続した本実施例について落下
試験（１７７１の高さからＳＰメタイル上自由落下）を
１０回、および振動試験（加速度１．５〜３Ｇ、振幅０
．２〜３．２＋ｍｎ、周波数３００〜３６００ ｒｐｍ
）を各ｘ、ｙ、ｚ方向に２時間実施したが異常は認め
られなかった。
これは、リード線接続端子は、０．２ｍｍ程度で軽量で
あり、薄膜サーミスタチップ及び樹脂を含んでも数Ｉと
小型軽量であるためである。
あり、薄膜サーミスタチップ及び樹脂を含んでも数Ｉと
小型軽量であるためである。
また、組立作業においても、リード線接続端子にはさみ
込む作業で、薄膜サーミスタチップと９１−ド線接続端
子の電気的接続が容易にできるもの６ベー；Ｆ である。
込む作業で、薄膜サーミスタチップと９１−ド線接続端
子の電気的接続が容易にできるもの６ベー；Ｆ である。
調理性能から近年、温度精度が重要視されてきた。こと
に、温度と湿度を検知し、調理を行なうものにおいては
、特に温度センサの応答性、感度が優れたものが必要で
ある。近来、硝子管であるため、熱容量が大きくまた、
支持ベース、リード線接続端子の熱容量が応答性を遅く
する欠点を有していたが、本発明の温度センサは、樹脂
で薄膜サーミスタチップを覆っているが、熱容量的には
全く問題なく、リード線接続端子は０．２ｎｎｎ程度の
４板厚で十分であり、応答性、温度が良いものである。
に、温度と湿度を検知し、調理を行なうものにおいては
、特に温度センサの応答性、感度が優れたものが必要で
ある。近来、硝子管であるため、熱容量が大きくまた、
支持ベース、リード線接続端子の熱容量が応答性を遅く
する欠点を有していたが、本発明の温度センサは、樹脂
で薄膜サーミスタチップを覆っているが、熱容量的には
全く問題なく、リード線接続端子は０．２ｎｎｎ程度の
４板厚で十分であり、応答性、温度が良いものである。
発明の効果
以上の説明から明らかなように本発明の温度センサによ
れば次のような効果が得られる。
れば次のような効果が得られる。
（１）薄膜サーミスタチップはリード線接続端子先端の
凹凸部に収納され、樹脂で捕獲されているので、外部の
機械的応力に対して機械的に保護される。
凹凸部に収納され、樹脂で捕獲されているので、外部の
機械的応力に対して機械的に保護される。
（２）保護構造に比べ、より構造が簡単であり、７ バ
ーコノ 薄膜サーミスタチップとリード線接続端子との接続が容
易になり、価格が低下する。また自動化組立へ展開が容
易にできる。
ーコノ 薄膜サーミスタチップとリード線接続端子との接続が容
易になり、価格が低下する。また自動化組立へ展開が容
易にできる。
（３）保護構造に比べ、熱容量が小さいので熱応答性が
より速くなり性能が一段とアップする。
より速くなり性能が一段とアップする。
第１図は従来の温腿センサの外観斜視図、第２図は本発
明の一実施例である温度センサの外観斜視図、第３図は
同センサのリード線接続端子の要部の拡大斜視図、第４
図は同センサの薄膜サーミスタチップの感温素体の拡大
斜視図である。 ３・・・・・・感温素体（薄膜サーミスタチップ）、７
・・・・・・積層板、８ａ、８ｂ・・・・・・リード線
接続端子、９ａ、９ｂ、１０ａ、１０ｂ、１１ａ、１１
ｂ・−・・・・端部、１２・・・・・・アルミナ基板、
１３ａ、１３ｂ・・・・・・Ａｕ−Ｐｔ厚膜電極膜、１
６・・・・・・エポキシ系樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ４ 脈 Ｎ
明の一実施例である温度センサの外観斜視図、第３図は
同センサのリード線接続端子の要部の拡大斜視図、第４
図は同センサの薄膜サーミスタチップの感温素体の拡大
斜視図である。 ３・・・・・・感温素体（薄膜サーミスタチップ）、７
・・・・・・積層板、８ａ、８ｂ・・・・・・リード線
接続端子、９ａ、９ｂ、１０ａ、１０ｂ、１１ａ、１１
ｂ・−・・・・端部、１２・・・・・・アルミナ基板、
１３ａ、１３ｂ・・・・・・Ａｕ−Ｐｔ厚膜電極膜、１
６・・・・・・エポキシ系樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ４ 脈 Ｎ
Claims (2)
- （１）中間部を積層板で固定された一対の相対するリー
ド線接続端子と、前記相対するリード線接続端子に導通
しかつ保持される薄膜サーミスタチップとを備え、前記
薄膜サーミスタ部とリード線接続端子の前記薄膜サーミ
スタを保持する部分をエポキシ系樹脂で包みこむ構成と
した温度センサ。 - （２） リードセン接続端子の薄膜サーミスタを保持
する部分をバネ性を有する波形形状とし、前記薄膜サー
ミスタチップの電極部と接触させた特許請求の範囲第１
項記載の温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58083036A JPS59208426A (ja) | 1983-05-12 | 1983-05-12 | 温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58083036A JPS59208426A (ja) | 1983-05-12 | 1983-05-12 | 温度センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59208426A true JPS59208426A (ja) | 1984-11-26 |
Family
ID=13790987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58083036A Pending JPS59208426A (ja) | 1983-05-12 | 1983-05-12 | 温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59208426A (ja) |
-
1983
- 1983-05-12 JP JP58083036A patent/JPS59208426A/ja active Pending
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