JPS59210700A - テ−プキヤリアによる電子部品の組立装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明は長尺のテープを利用して半導体装置、チップコ
ンデンサ、チップ抵抗等の電子部品を組み立てる装置に
関し、特に各工程に設けられたテープの送りを制御して
電子部品の組み立ての効率を図る装置に関する。

〈従来技術〉 例えば長尺の絶縁体フィルムを利用して半導体装置を組
み立てる方法が特公昭４７−３２０６号公報に記載され
ている如く既に開発され、実用に供されている。このよ
うなテープキャリアによる電子部品の組み立て方式は導
体パターンの形成工程、半導体チップのポンディング工
程、検査工程等の全ての工程におりて長尺のテープをＩ
Ｊ　−／Ｌ／からリールへと巻き取りながら連続的に作
業が行われるため、多量に同一品種のものを製造するこ
とができ、各種の電子部品の組み立て広く利用されるよ
うになってきた。しかし上記テープを利用した電子部品
の組立ては、工程の途中で生じた不良個所を切取って除
去することができ々いため、不良箇所は最終工程まで一
体にイ」いて各工程に供給される。ところで不良品と明
らかに判明している箇所も良品と同じ作業を施こしてい
たのでは材料の無駄を伴うし、また処理時間の浪費であ
る。従って従来装置においては各工程毎にそれぞれ処理
を施こす前に不良を検知する機構を設置したシ、或いは
作業者が処理毎に判別して、テープを次の良品までスキ
ップさせるかまたは組立て部品を供給しないような指令
を装置に与えていた。上記従来装置のように各工程の全
てに作業を実施すべきか否かを判別させる機構を設ける
ことは各装置の構成が複雑になるばかりでなく、装置を
高価なものにすると共に故障の原因にもなり、また同じ
不良箇所を工程毎に検査しなければならないので検査回
数が多くなり無駄を生じていた。

〈発明の目的〉 本発明は上記従来装置の欠点に鑑みてなされたもので各
工程の実行後に工程において生じた不良及びその内容を
制御装置に記憶させ、その後の工程において記憶内容を
読み出してテープの送り装置を制御し装置に必要最小限
の動作を行わせることによって電子部品の組立て効率の
向上を図シ、４シ料の無駄及び時間の浪費を無くした装
置を提供するものである。

〈実施例〉 第１図は半導体装置を組立てるためのテープキャリアで
、例えばポリイミド等の絶縁フィルム１が長尺に形成さ
れてなり、該フィルム１の長さ方向の両側縁にはフィル
ムを送るだめの孔２が一定のピッチで穿設されている。

鎖孔２はフィルム１の位置決めをも兼用している。上記
フィルム１の表面には所定パターンの導体３が一定の周
期で繰り返して張り付けられ、半導体装置の組立て工程
に供給される。

第２図は本発明による半導体装置の組立て装置を示すブ
ロック図で、ポンディング装置４、樹脂封止装置５、検
査装置６、及びマーク押印装置７等が設置されている。

上記ボンディング装置４はフィルム１上の導体３に半導
体チップＡを電気的及び機械的に結合する装置、樹脂封
止装置５は上記工程でポンディングされた半導体チップ
Ａに樹脂をボッティングして保護を施こす装置、検査装
置６は電気的検査を行って半導体装置をランク分けした
り、電気的特性の良・不良を判別する装置°　　　更に
押印装置７は製品名及び製品番号等を什まための装置で
、ボンディング装置４、樹脂封止装置５、検査装置６の
夫々には各装置で実行された作業が良であるか不良であ
るかを判別する検査装置４ａ、５ａ及び６ａ設けられ、
各検査装置の出力即ち検査結果は後述する中央制御装置
に転送される。上記ボンディング装置４、樹脂封止装置
６及び押印装置７には、リール８□　８□　・・・に巻
き取られたフィルム１を各リー／Ｌ／８，８゜・　・　
・から解いて夫々の装置の作業部に供給して、各作業部
で所定の処理を施こした後別個のＩＪ−／Ｌ／９．９２
・・・に巻き取って収納するテープ送り装置１ｏ１１０
２　・・・が設けられている。

１１は上記各装置の動作を制御する中央制御装置で、該
中央制御装置１１には記憶装置が内蔵されている。記憶
装置には各種の情報が記憶されるが、まず半導体装置の
組立てに際して電子部品となる半導体チップの良・不良
がウェハー上のチップアドレスと対応させて格納される
。該チップの良・不良はウェハー状態で半導体素子を製
造する工程が終了した後、各チップ毎に検査された結果
が順次格納される。またフィルム１についても第１のポ
ンディング工程４に供給する前に、導体パターン等の検
査結果がフィルレム送シのための孔２の位置に対応させ
て記憶される。上記電子部品及びフィルムの情報に加え
て、記憶装置には上記各工程に設けられた検査装置４ａ
、５ａ及び６ａの検査結果もフィルム１の位置情報に対
応させて記憶される。

中央制御装置１１では上記記憶装置の内容が読み出され
て対応する工程のテープ送り装置１０＋。

１０□　・・・に転送され、リールに巻き取られたフィ
ルム１の移動が制御される。即ち工程のテープ送９装置
１０１にフィルム１がセットされて動作開始が指令され
ると、記憶装置内の情報読み出しもまた開始され、工程
実行は何等支障がない良情報が読み出された状態でフィ
ルム１は単位長さだけテープ送り装置１０□の駆動によ
って送られ、電子部品の供給等がなされて所定の作業が
実行される。しかし記憶装置内から不良情報が読み出さ
れた状態で対応フィルム領域は欠陥があるものと判断さ
れ、所定の作業を実行することなくフィルム】がヌキノ
ブして送られ、次のフィルム単位が作業部分に位置する
捷でテープ送りがなされる。

例えばボンディング装置４では記憶装置に予め格納され
た情報の読み出し結果に基いて良品の半導体チップが良
品のフィルム領域にポンチインクされ、不良フィルム領
域はヌキツブされて送られる。ボンディングされたフィ
ルムはボンデインク工程が正しく実行された盃かが検査
装置４ａで検査され、リール９１に巻き取られて次の工
程に供給されるが、ボンデインク工程の検査結果は中央
制御装置１１内の記憶装置に、フィルムのアドレヌ情報
と共に記憶内容に追加され、次の工程のテープ送り装置
を制御する情報となる。即ち次の樹脂封止工程５におい
ては、ボンディング工程の結果が記憶装置に追加されて
いるため、テープ送り装置１０２は正しいポンチインク
作業が実行されたフィルム領域のみが作業部に送られる
ように中央制御装置］１からの信号でテープ送りが行わ
れ良ボンディングのフィルムについて樹脂封止が施こさ
れ不良フィルム領域についてはヌキツブされる。樹脂封
止されたフィルムは封止処理の結果が検査されて上記記
憶装置内に更に追加される。以降検査装置６及び押印装
置７について、順次追加された記憶内容に基いて各工程
に設けられたテープ送り装置の動作が制御され、前工程
までの全不良が不良としてテープヌキツブ或いは必要部
品の供給を中断させ、装置を効率よく稼動させる。

上記実施例は絶縁フィルムに半導体チップを組み立てる
装置を挙げて説明したが、半導体チッソ。

に限られるものではなく、各棟の電子部品の組立に適用
することができ、また長尺のテープとしてはフレキシブ
ルな金属箔膜でも実施することができる。

〈効　果〉 以」三木発明によれば、従来装置のごとく最初に発生し
た不良を各工程毎に検査装置で検査する必要がなく、検
査のミスが少なくなると共に各工程、各装置毎に前工程
までの不良を検出するだめの機構を設ける必要がなく装
置が簡単になり、それだけ故障率も低減できる。また記
憶装置の内容で不良出現の状況を集計することができ工
程の管理が著しく容易になシ、特に記憶装置として磁気
テープを利用すれば、各工程を夫々独立して稼動はせる
装置においても、磁気テープをセントすることにより容
易にテープの送りを制御することができ、電子部品の組
立ての省力化を一層図ることができる。更に電子部品を
各工程に供給するテープには、テープを搬送するだめの
孔が設けられており、鎖孔は一層ピッチで位置している
ため位置決め用の印として兼用するため、テープに搭載
する情報を簡素化することができ、テープの移動動作と
検査結果の記憶の対応がっけ易く信号処理を複雑にする
ことなく、部品組立の工程管理を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に使用するテープキャリアによる電子部
品の平面図、第２図は本発明による一実施例を示すブロ
ック図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、配置及び取付は工程、検査工程及びマーク付は工程
   等を経て、位置決め用の印が一定ピッチで付された長尺
   のテープに電子部品を組立てる装置に於て、上記位置決
   め用の印はテープを送るためにテープ長手方向に穿設さ
   れた孔を兼用してなり、上記工程の処理結果の良・不良
   を検査する装置と、工程に供給される電子部品、テープ
   の良・不良及び上記検査装置の出力をテープに付された
   位置決め用の印の読取シと同期して記憶し、且つ記憶内
   容に基いてテープ送９信号を形成する中央制御装置と、
   上記各工程に設けられて上記中央制御装置のテープ送り
   信号によってテープを送り孔を介して駆動するテープ送
   り装置とを備えてなるテープキャリアによる電子部品の
   組立装置。