JPS5921172U - 切替弁装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案装置に使用される熱板の平面図である
。第２図は、上記熱板と吸着ゾーン切替弁の関係を示す
もので、熱板は、第１図におけるＸ−Ｘ線断面図、切替
弁は、固定弁板と回転弁板、の対向面を示す。第３図は
、小径ウェハ処理中の吸着ゾーン切替弁の正面図である
。第４図は、第３図におけるＹ−Ｙ線断面図である。第
５図は、本考案装置の作用を示す、第１図Ｘ−Ｘ線断面
図に相当する図で、第５ａ図は、ウェハが熱板上に　　
　　　−搬入された時の状況を、第５ｂ図は、ウェハが
熱板上の所定位置に停止した時の状況を、第５ｃ図は、
ウェハが熱板に吸着された時の状況を、第５ｄ図は、ウ
ェハが熱板より搬出される時の状況を、それぞれ示す。 第６図は、中径ウェハ処理中の吸着ゾーン切替弁の、上
記第４図に相当する断面図である。第７図は、大径ウェ
ハ処理中の吸着゛ゾーン切替弁の上記第４図に相当する
断面図である。

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）固定弁板１３と適宜の手段で該固定弁板１３と同
   軸をなし、密接して回転する回転弁板１４とよりなる切
   替弁において、 前記固定弁板１３の中央部の同一円周上に並ぶ吸噴気弁
   孔１５と、互いに連通して大気中又は噴気源に対して開
   口する複数の噴気弁孔１６゜１６とを穿設し、かつ前゛
   記固定弁板１３の周縁部に、同一円周上に並んで互いに
   連通ずる弧状吸噴気弁孔１９と複数の吸噴気弁孔２０，
   ２０とを穿設するとともに、回転弁板１４に、前記固定
   弁板１３の吸噴気弁孔１５と各噴気弁孔１６．１６とに
   対応する個所にそれぞれ排送無弁孔２２，２３．２４を
   穿設し、かつ、前記固定弁板１３における前記弧状吸噴
   気弁孔１９に対応する個所に、弧状送排気弁孔２５を穿
   設し、かつ同一円周上に複数の送排気弁孔２６，２７を
   穿設し、 回転弁板１４を所定の角度回転させたとき、固定弁板１
   ３の吸気弁孔１５および各噴気弁孔１６．１６が、それ
   ぞれ回転弁板１４における各排送無弁孔２２，２３．２
   ４と一致させるとともに、固定弁板１３における弧状吸
   噴気弁孔１９と複数の吸噴気弁孔２０，２０のうち少く
   とも１つ以上が、回転弁板１４の弧状送排気弁孔２５、
   複数の送排気弁孔２６，２７と一致するようにしたこと
   を特徴とする切替弁装置。
2. （２）熱板の上面中央に、半導体基板の搬送方向に並び
   、かつ若干搬送方向に傾斜する複数列多数の噴気孔を穿
   設し、各噴気孔２の連通孔を、電磁弁を介して、圧縮空
   気源に接続し、かつ、熱板の上面中央における寸法の異
   なる半導体基板を吸着させる所定の個所内に、各寸法に
   対応する第１吸着孔と第２吸着孔と第３吸着孔を穿設す
   るとともに、各半導体基板の吸着個所における進行方向
   前端部に、各半導体基板の搬送を停止させる第１位置決
   め孔と第２位置決め孔と第３位置決め孔を穿設し、また
   、固定弁板と、適宜の手段で、固定弁板と同軸をなし、
   密接して回転する回転弁板とよりなる吸着ゾーン切替弁
   の、固定弁板の中央部に、同一円周上に並ぶ吸噴気弁孔
   と、互に連通して大気中に開口する複数の噴気弁孔を穿
   設し、吸噴気弁孔を、第１電磁切替弁を介して、上記圧
   縮空気源と真空源に接続するとともに、固定弁板の周縁
   部に、同一　。 円周上に並んで互に連通ずる、弧状吸噴気弁孔と複数の
   吸噴気弁孔を穿設し、第２電磁切替弁を介して、上記圧
   縮空気源と真空源に接続し、吸着ゾーン切替弁の回転弁
   体における上記固定弁板の吸噴気弁孔と各噴気弁孔に対
   応する個所に、それぞれ送排気弁孔と複数の送排気弁孔
   を穿設するとともに、回転弁体における上記弧状吸噴気
   弁孔に対応する個所に、弧状送排気弁孔を穿設し、かつ
   同一円周上に、複数の送排気弁孔を穿設し、熱板におけ
   る前記各吸着孔を、小型の半導体基板に対応するものよ
   り順に、回転弁板の弧状送排気弁孔と送排気弁孔に接続
   するとともに、熱板の各位置決め孔を、小型の半導体基
   板に対応するものより順に、回転弁板の送゛排気弁孔と
   送排気弁孔に接続し、回転円板を回転させて、処理する
   半導体基板の寸法に対応肇る位置決め孔を、固定弁板の
   吸噴気弁孔に連通させた時、他の位置決め孔が、それぞ
   れ噴気弁孔に連通し、かつ処理する半導体基板より小径
   の半導体基板に対応する各吸着孔のみが、弧状吸噴気弁
   孔と吸噴気弁孔のいずれかに連通ずるように、吸着ゾー
   ン切替弁の各弁孔の相対位置を定め、常時は、第１電磁
   弁を開き、かつ第１電磁切替弁を真空源に対して開くと
   ともに、第２電磁切替弁を圧縮空気源に対して開き、熱
   板上に搬入された半導体差板の進行方向前端が、半導体
   基板の寸法に対応する位置決め孔の上方に達すると、吸
   気弁孔と真空源間の真空度の上昇を、真空センサが検知
   して、第１電磁弁を閉じるとともに、第２電磁切替弁を
   真空源に対して開き、半導体基板の熱処理が終ると、第
   １電磁弁を開くとともに、第１、第２両電磁切替弁を、
   圧縮空気源に対して開さ、半導体基１ナノが、該位置決
   め孔を通過し終ると、第１電磁切替弁を、真空源に対し
   て開くようにした、実用新案登録請求の範囲第（１）項
   に記載の切替弁装置。
3. （３）固定弁板の両噴気弁孔を連通ずるとともに１、　
   電磁弁を介して、圧縮空気源に接続した、実用新案登録
   請求の範囲第（１）項又は第（２）項に記載の装置。