JPS62145894A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
- Publication number
- JPS62145894A JPS62145894A JP60288593A JP28859385A JPS62145894A JP S62145894 A JPS62145894 A JP S62145894A JP 60288593 A JP60288593 A JP 60288593A JP 28859385 A JP28859385 A JP 28859385A JP S62145894 A JPS62145894 A JP S62145894A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating
- printed circuit
- coating agent
- circuit board
- agent
- Prior art date
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- Granted
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- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント基板へ塗布剤を供給する塗布装置に
関するものである。
関するものである。
従来の技術
近年。電子部品をプリント基板へ自動装着する装置の進
歩には目ざましいものがある。電子部品2 ページ がプリント基板へ自動装着される工程の前にプリント基
板へ電子部品が搭載される所定の位置へ塗布剤を塗布し
なければならない。従来はプリント基板へクリーム半田
やUVボンドを塗布している。
歩には目ざましいものがある。電子部品2 ページ がプリント基板へ自動装着される工程の前にプリント基
板へ電子部品が搭載される所定の位置へ塗布剤を塗布し
なければならない。従来はプリント基板へクリーム半田
やUVボンドを塗布している。
すなわち、第4図に示すようにスクリーン印刷方式では
プリント基板4を入方向より搬送コンベア32の所定の
位置で位置決めし、所定の位置に穴31があるスクリー
ンマスク3oをプリント基板4上に配置し、このスクリ
ーンマスク3o上をスキージ29かに方向に移動するこ
とにより、スクリーンマスク30を通して、プリント基
板4の所定の位置へクリーム半田が塗布される。又%U
Vボンドの塗布は第5図に示すようにディスペンサ一方
式が採用され、入方向からプリント基板4が搬送コンベ
ア39により供給され所定の位置で位置決めされる。そ
の上部にX、Y方向(矢印N)に移動する塗布ヘッド3
6に、シリンダー37によりN方向(矢印)に上下する
塗布ピン40が設けられ、塗布ヘッド36がN方向(矢
印)に所定の位置へ移動し、シリンダー37により塗布
ピン40がS方向に下降し、エアーコントローラ34か
らチューブ36を通シェアー圧送時間を制御して塗布ヘ
ッド36から塗布ピン4oへ適量のUVボンドを流して
プリント基板4へ塗布するようになっていた。
プリント基板4を入方向より搬送コンベア32の所定の
位置で位置決めし、所定の位置に穴31があるスクリー
ンマスク3oをプリント基板4上に配置し、このスクリ
ーンマスク3o上をスキージ29かに方向に移動するこ
とにより、スクリーンマスク30を通して、プリント基
板4の所定の位置へクリーム半田が塗布される。又%U
Vボンドの塗布は第5図に示すようにディスペンサ一方
式が採用され、入方向からプリント基板4が搬送コンベ
ア39により供給され所定の位置で位置決めされる。そ
の上部にX、Y方向(矢印N)に移動する塗布ヘッド3
6に、シリンダー37によりN方向(矢印)に上下する
塗布ピン40が設けられ、塗布ヘッド36がN方向(矢
印)に所定の位置へ移動し、シリンダー37により塗布
ピン40がS方向に下降し、エアーコントローラ34か
らチューブ36を通シェアー圧送時間を制御して塗布ヘ
ッド36から塗布ピン4oへ適量のUVボンドを流して
プリント基板4へ塗布するようになっていた。
発明が解決しようとする問題点
しかし、前記スクリーン印刷方式の場合、スクリーンマ
スクを機種毎に換える為、大量生産には適しているが少
量多品種生産には適さずコスト高となる。又、ディスペ
ンサ一方式の場合、塗布剤の粘度によって塗布出来ず、
又、クリーム半田はディスペンサ一方式では調整が困難
であり、前記構成では塗布速度が速く出来ず、各種の塗
布剤に対応出来ない問題を生じていた。
スクを機種毎に換える為、大量生産には適しているが少
量多品種生産には適さずコスト高となる。又、ディスペ
ンサ一方式の場合、塗布剤の粘度によって塗布出来ず、
又、クリーム半田はディスペンサ一方式では調整が困難
であり、前記構成では塗布速度が速く出来ず、各種の塗
布剤に対応出来ない問題を生じていた。
そこで本発明は、クリーム半田及びUVボンド等の塗布
剤を兼用出来、塗布量が選定出来、又、高速で安定して
塗布が行えるようにするものである。
剤を兼用出来、塗布量が選定出来、又、高速で安定して
塗布が行えるようにするものである。
問題点を解決するだめの手段
上記問題点を解決するため、本発明は複数の塗布ピンを
有する塗布手段を備え、一つの塗布ピンが塗布剤供給装
置の塗布剤に接した状態にて、他の一つの塗布ピンがプ
リント基板に塗布剤を塗布する構成としたものである。
有する塗布手段を備え、一つの塗布ピンが塗布剤供給装
置の塗布剤に接した状態にて、他の一つの塗布ピンがプ
リント基板に塗布剤を塗布する構成としたものである。
作用
上記技術的手段により、塗布剤の吸着と、プリント基板
への塗布剤の塗布を同時に行える。
への塗布剤の塗布を同時に行える。
実施例
以下5本発明の実施例について第1図乃至第3図を参照
して説明する。
して説明する。
第1図において、プリント基板4は搬送ガイドレール5
よりA方向から搬送されC方向に移動するXYテーブル
26上の基板ホルダー2へ搬送され位置決めされる。そ
の後方に塗布剤を供給する塗布剤供給装置3が設けてあ
υ、脱着自在な塗布剤テーブル2アの溝に塗布剤が注入
されている。
よりA方向から搬送されC方向に移動するXYテーブル
26上の基板ホルダー2へ搬送され位置決めされる。そ
の後方に塗布剤を供給する塗布剤供給装置3が設けてあ
υ、脱着自在な塗布剤テーブル2アの溝に塗布剤が注入
されている。
塗布剤テーブル駆動部28により前記塗布剤テーブル2
7はy方向に回転を行っている。基板ホルダー2の右側
に搬出ガイドレール6が設けられておりS方向へ搬出さ
れるようになっている。基板6ヘーノ′ ホルダ−2上部に塗布手段が設けられておシ、その構成
を以下に述べる。インデックス装置11に駆動するモー
タ7が設けられ、インデックス装置11の出力軸19に
塗布装置テーブル2oが固定され、S方向に移動を行う
。塗布装置テーブル20に環状に配置された複数の塗布
ピン23が設けられ、この塗布ピン23はタペット21
に装着され、バネ22により上方へ付勢されるとともに
S方向に上下動を行うようになっている。モータ44の
シャフト47に歯車48が固定され、歯車46によりタ
ペット21に設けられた歯車46をS方向に回転を行う
。インデックス装置11のモータ軸に工方向(矢印)に
回転するタイミングプーリ14が設けられ、タイミング
ベルト12を介し、ベアリングホルダー9に支持された
シャフト1oに設けたタイミングプーリ13が回転し、
シャフト10をC方向に回転する。シャフト1oにカム
8が設けられ、その下部にホルダー17に支持されバネ
16によシ上方に付勢されたタペットシャフト15が設
けられている。タペットシャフロ ベージ ト16に固定されたロッド18及びローラ41がH方向
に上下動しタペット21を押す構成となっている。
7はy方向に回転を行っている。基板ホルダー2の右側
に搬出ガイドレール6が設けられておりS方向へ搬出さ
れるようになっている。基板6ヘーノ′ ホルダ−2上部に塗布手段が設けられておシ、その構成
を以下に述べる。インデックス装置11に駆動するモー
タ7が設けられ、インデックス装置11の出力軸19に
塗布装置テーブル2oが固定され、S方向に移動を行う
。塗布装置テーブル20に環状に配置された複数の塗布
ピン23が設けられ、この塗布ピン23はタペット21
に装着され、バネ22により上方へ付勢されるとともに
S方向に上下動を行うようになっている。モータ44の
シャフト47に歯車48が固定され、歯車46によりタ
ペット21に設けられた歯車46をS方向に回転を行う
。インデックス装置11のモータ軸に工方向(矢印)に
回転するタイミングプーリ14が設けられ、タイミング
ベルト12を介し、ベアリングホルダー9に支持された
シャフト1oに設けたタイミングプーリ13が回転し、
シャフト10をC方向に回転する。シャフト1oにカム
8が設けられ、その下部にホルダー17に支持されバネ
16によシ上方に付勢されたタペットシャフト15が設
けられている。タペットシャフロ ベージ ト16に固定されたロッド18及びローラ41がH方向
に上下動しタペット21を押す構成となっている。
上記構成において、モータ7により駆動されたタイミン
グプーリ14はタイミングベルト12を介しタイミング
プーリ13とシャフト10及びカム8を回転させ、タペ
ットシャフト15をカム8によりバネ16に抗してロッ
ド18及びローラ41をH方向に下降させ、タペット2
1はバネ22に抗し塗布ピン23と共にS方向に押し下
げられ、モーター44からシャフト47及び歯車48を
介し歯車46から歯車46によシタベット21はS方向
に任意に角度設定される。
グプーリ14はタイミングベルト12を介しタイミング
プーリ13とシャフト10及びカム8を回転させ、タペ
ットシャフト15をカム8によりバネ16に抗してロッ
ド18及びローラ41をH方向に下降させ、タペット2
1はバネ22に抗し塗布ピン23と共にS方向に押し下
げられ、モーター44からシャフト47及び歯車48を
介し歯車46から歯車46によシタベット21はS方向
に任意に角度設定される。
第2図に示すように、塗布剤の付着位置42にて下降す
る塗布ピン23aに塗布剤テーブル27の塗布剤が付着
し、又、塗布位置43にて塗布剤が付着した塗布ピン2
3gが下降しプリント基板4の所定の位置へ塗布を行う
。次に塗布ピン23はS方向に間欠送シされ前記付着位
置42に塗布ピン231が移動し、又、塗布位置43に
塗布ビ7ベー/ ン23fが移動し、前記同様な作用にてプリント基板4
へ塗布を行う。
る塗布ピン23aに塗布剤テーブル27の塗布剤が付着
し、又、塗布位置43にて塗布剤が付着した塗布ピン2
3gが下降しプリント基板4の所定の位置へ塗布を行う
。次に塗布ピン23はS方向に間欠送シされ前記付着位
置42に塗布ピン231が移動し、又、塗布位置43に
塗布ビ7ベー/ ン23fが移動し、前記同様な作用にてプリント基板4
へ塗布を行う。
以上のように基板ホルダー2により移動されたプリント
基板4の所定の位置へ塗布剤の塗布が連続的に行え1又
、塗布量を変えるだめ塗布ビン23の脱着が行え、更に
塗布剤の種類を変えることができるものである。
基板4の所定の位置へ塗布剤の塗布が連続的に行え1又
、塗布量を変えるだめ塗布ビン23の脱着が行え、更に
塗布剤の種類を変えることができるものである。
第3図は前記塗布装置1及び塗布剤供給装置3を2台づ
つ設けた例を示し、基板ホルダー2に2枚のプリント基
板4を位置決め保持しC方向に移動を行い所定の位置で
前記作用と同様に2台の塗布装置1の塗布ビン23がD
方向に下降し塗布を行いE方向にインデックス送りを行
う。この場合には、2枚のプリント基板4へ連続的に、
又、同時に塗布剤を塗布することができる。
つ設けた例を示し、基板ホルダー2に2枚のプリント基
板4を位置決め保持しC方向に移動を行い所定の位置で
前記作用と同様に2台の塗布装置1の塗布ビン23がD
方向に下降し塗布を行いE方向にインデックス送りを行
う。この場合には、2枚のプリント基板4へ連続的に、
又、同時に塗布剤を塗布することができる。
発明の効果
以上のように本発明によれば連続的に塗布剤の塗布が行
え、スクリーンマスクを機種毎に製作する必要がなくコ
ストパフォーマンスに優れ、プリント基板の位置制御の
みにより所定位置への塗布剤の塗布が行える。
え、スクリーンマスクを機種毎に製作する必要がなくコ
ストパフォーマンスに優れ、プリント基板の位置制御の
みにより所定位置への塗布剤の塗布が行える。
また、塗布剤の吸着と塗布が同時に行えることにより、
従来のUVボンド塗布装置より高速に塗布が行える。こ
のようにどの塗布剤にも対応でき。
従来のUVボンド塗布装置より高速に塗布が行える。こ
のようにどの塗布剤にも対応でき。
かつ高速に塗布が行え、生産性を向上することが出来る
塗布装置を実現できるものである。
塗布装置を実現できるものである。
第1図は本発明の実施例を示す塗布装置の斜視図、第2
図は同要部平面図、第3図は本発明の他の実施例を示す
塗布装置の斜視図、第4図は従来のスクリーン印刷方式
による塗布装置の斜視図。 第6図は従来のディスペンサ方式による塗布装置の斜視
図である。 2・・・・・・基板ホルダー、3・・・・・・塗布剤供
給装置、4・・・・・・プリント基板、23・・・・・
・塗布ビン、26・・・・・・xyテーブル。 代理人の氏名 弁理士 中 尾、敏 男 ほか1名手続
補正書(方へ) 昭和61年4 月/g日
図は同要部平面図、第3図は本発明の他の実施例を示す
塗布装置の斜視図、第4図は従来のスクリーン印刷方式
による塗布装置の斜視図。 第6図は従来のディスペンサ方式による塗布装置の斜視
図である。 2・・・・・・基板ホルダー、3・・・・・・塗布剤供
給装置、4・・・・・・プリント基板、23・・・・・
・塗布ビン、26・・・・・・xyテーブル。 代理人の氏名 弁理士 中 尾、敏 男 ほか1名手続
補正書(方へ) 昭和61年4 月/g日
Claims (1)
- プリント基板を保持し水平移動自在なプリント基板位
置決め手段と、塗布剤が貯められた塗布剤供給装置と、
前記塗布剤供給装置の塗布剤を前記プリント基板へ塗布
する複数の塗布ピンを有した塗布手段とを備え前記塗布
手段は少くとも一つの塗布ピンが前記塗布剤供給装置の
塗布剤に接した状態にて、他の少くとも一つの塗布ピン
が前記プリント基板に塗布剤を塗布する構成とした塗布
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60288593A JPH0738500B2 (ja) | 1985-12-20 | 1985-12-20 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60288593A JPH0738500B2 (ja) | 1985-12-20 | 1985-12-20 | 塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62145894A true JPS62145894A (ja) | 1987-06-29 |
| JPH0738500B2 JPH0738500B2 (ja) | 1995-04-26 |
Family
ID=17732262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60288593A Expired - Lifetime JPH0738500B2 (ja) | 1985-12-20 | 1985-12-20 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738500B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102049364A (zh) * | 2009-10-29 | 2011-05-11 | 佳能机械株式会社 | 涂敷装置及涂敷方法 |
| JP2011110524A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Canon Machinery Inc | 塗布装置 |
| JP2011119294A (ja) * | 2009-10-29 | 2011-06-16 | Canon Machinery Inc | 塗布装置および塗布方法 |
| CN103934156A (zh) * | 2009-10-29 | 2014-07-23 | 佳能机械株式会社 | 涂敷装置 |
| JP2016179433A (ja) * | 2015-03-24 | 2016-10-13 | 株式会社小坂研究所 | ペースト塗布装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5025911B2 (ja) * | 2005-04-19 | 2012-09-12 | Juki株式会社 | 接着剤塗布装置 |
-
1985
- 1985-12-20 JP JP60288593A patent/JPH0738500B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102049364A (zh) * | 2009-10-29 | 2011-05-11 | 佳能机械株式会社 | 涂敷装置及涂敷方法 |
| JP2011119294A (ja) * | 2009-10-29 | 2011-06-16 | Canon Machinery Inc | 塗布装置および塗布方法 |
| CN103934156A (zh) * | 2009-10-29 | 2014-07-23 | 佳能机械株式会社 | 涂敷装置 |
| JP2011110524A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Canon Machinery Inc | 塗布装置 |
| JP2016179433A (ja) * | 2015-03-24 | 2016-10-13 | 株式会社小坂研究所 | ペースト塗布装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0738500B2 (ja) | 1995-04-26 |
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