JPS5921490A - レ−ザ−光線による素材の加工方法 - Google Patents
レ−ザ−光線による素材の加工方法Info
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- JPS5921490A JPS5921490A JP57130720A JP13072082A JPS5921490A JP S5921490 A JPS5921490 A JP S5921490A JP 57130720 A JP57130720 A JP 57130720A JP 13072082 A JP13072082 A JP 13072082A JP S5921490 A JPS5921490 A JP S5921490A
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- JP
- Japan
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- laser beam
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- processing
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/18—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K2103/50—Inorganic materials other than metals or composite materials
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic materials other than metals or composite materials
- B23K2103/52—Ceramics
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は炭酸ガスレーザー等のレーザー光線を用いて
９例えばセラミック素材を加工する方法に関するもので
ある。
９例えばセラミック素材を加工する方法に関するもので
ある。
炭酸ガスレーザーより発射されるレーザー光線を用いて
、被加工素材例えばセラミック素材を切断あるいは穿孔
等の加工をする従来の方法について説明する。第１図は
一部断面で示す斜視図である。図において、（１）は炭
酸ガスによるレーザー光線で、（２）はレーザー光線を
集光するレンズ、（３）はガイド管、（４）はガス導入
口で、ガスはガイド管（３）を通して被加工素材（５）
に吹きつけられる。（６）は加工 リである。
、被加工素材例えばセラミック素材を切断あるいは穿孔
等の加工をする従来の方法について説明する。第１図は
一部断面で示す斜視図である。図において、（１）は炭
酸ガスによるレーザー光線で、（２）はレーザー光線を
集光するレンズ、（３）はガイド管、（４）はガス導入
口で、ガスはガイド管（３）を通して被加工素材（５）
に吹きつけられる。（６）は加工 リである。
レーザー光線により破加］二素材の切断あるいけ穿孔等
の加工を行うと、溶融物が加工パリ（６）となって被加
工素材（５）の裏面に付着する。
の加工を行うと、溶融物が加工パリ（６）となって被加
工素材（５）の裏面に付着する。
Ｍ来は、被加工素材に加工パリが付着しないようにする
ために、被加工素材側に、連続発振レーザーを用いる場
合には、レーザー光線のパワー、走査速度、及び吹き付
はガスのガス圧等の条件を捜さなければならない。また
、パルス発振レーザーを用いる場合に―１．加えてパル
スのデ一一−ディー（発振時間と停止時間の比）及び周
波数を変化させなければならない。したがってこれらの
条件の週択を行うわけであるが。
ために、被加工素材側に、連続発振レーザーを用いる場
合には、レーザー光線のパワー、走査速度、及び吹き付
はガスのガス圧等の条件を捜さなければならない。また
、パルス発振レーザーを用いる場合に―１．加えてパル
スのデ一一−ディー（発振時間と停止時間の比）及び周
波数を変化させなければならない。したがってこれらの
条件の週択を行うわけであるが。
そのだめには時間がかかる上側試料もがなり多く必要と
なるので、加工所要数が少い場合には時間、試料ともに
かなりむだになる。
なるので、加工所要数が少い場合には時間、試料ともに
かなりむだになる。
この発明は上記の欠点に鑑みてなされたもので、被加工
素材に合わせて部材を合わせ、被加工素材側よりレーザ
ー光線を照射して加工することにより、被加工素材ｒ１
身にパリが発生しないようにしようとするものである。
素材に合わせて部材を合わせ、被加工素材側よりレーザ
ー光線を照射して加工することにより、被加工素材ｒ１
身にパリが発生しないようにしようとするものである。
第２図ｅまこの発明の加工方法の一実施例を示すもので
、一部断面で７バす斜視図である。図において（５）は
被加工素材でこの場合は！てラミック素材である。（力
は破！１［１丁素材（５）の合わせ部材で、この場合は
同種類のセラミック素材であり。
、一部断面で７バす斜視図である。図において（５）は
被加工素材でこの場合は！てラミック素材である。（力
は破！１［１丁素材（５）の合わせ部材で、この場合は
同種類のセラミック素材であり。
被ｊｔｎ工素材（５）の裏面に接着さぜだものである。
核加丁゛〆材と合わせ部材とは２両者が同程度に溶融加
工できることが必要であり２両者の融点が一致している
。即ち同一部材であることが望まし７い。土た波ｒＪＨ
丁素Ｈと合わせ部材の間に隙間が生じないようにするだ
めに接着又は圧着する接着剤としては、後段の＝Ｃ程を
簡学にするだめシーアノアクリル系の接着剤が適当であ
る。
工できることが必要であり２両者の融点が一致している
。即ち同一部材であることが望まし７い。土た波ｒＪＨ
丁素Ｈと合わせ部材の間に隙間が生じないようにするだ
めに接着又は圧着する接着剤としては、後段の＝Ｃ程を
簡学にするだめシーアノアクリル系の接着剤が適当であ
る。
本方法は、甘ず被加工素材（５）と合わせ部材（７）と
をＥ）−力を加えて密着し、シアンアクリル系の接着剤
を自わ楼面の周囲に塗り伺け２合わせ面に接着剤を浸透
させて、被加工素材（５）と合わせ部材（７）とを接着
する。あるいは、８−わせ部材（力の上にシアンアクリ
ル系の接着剤を滴下し、その後で被加工素材（５）を押
しあてて接着する。次に核力１汀素材（５）にガス導入
口（４）よりガスを導入し、ガイド管（３）を通して吹
き付ける。その後。
をＥ）−力を加えて密着し、シアンアクリル系の接着剤
を自わ楼面の周囲に塗り伺け２合わせ面に接着剤を浸透
させて、被加工素材（５）と合わせ部材（７）とを接着
する。あるいは、８−わせ部材（力の上にシアンアクリ
ル系の接着剤を滴下し、その後で被加工素材（５）を押
しあてて接着する。次に核力１汀素材（５）にガス導入
口（４）よりガスを導入し、ガイド管（３）を通して吹
き付ける。その後。
レーザー光線（１）を被加工素材（５）に照射する。こ
のときに合わせ部材（刀まで切断あるいけ穿孔されるよ
うに照射すると、被加工素材（５）の溶融物は９合わせ
部材（７）の加エバ１月６）となって付着する。したが
って加工後、被加工素材（５）から合わせ部材（７）を
剥離することＫより、加工パリのないきれいな加工品を
得ることができる。被加工素材（５）と合わせ部材（７
）とを剥離するには１合わせ部材（７）が接着している
被加工素材（５）をアセトン中に一昼夜浸漬しておき、
超音波洗浄すると両者が剥離し、シアンアクリル系接着
剤もきれいに洗い落とされる。あるいは加工後２合わせ
部材が接着；〜でいる被加工素材を３００℃以上に加熱
することにより、接着剤が焼けて両者を剥離することが
できる。
のときに合わせ部材（刀まで切断あるいけ穿孔されるよ
うに照射すると、被加工素材（５）の溶融物は９合わせ
部材（７）の加エバ１月６）となって付着する。したが
って加工後、被加工素材（５）から合わせ部材（７）を
剥離することＫより、加工パリのないきれいな加工品を
得ることができる。被加工素材（５）と合わせ部材（７
）とを剥離するには１合わせ部材（７）が接着している
被加工素材（５）をアセトン中に一昼夜浸漬しておき、
超音波洗浄すると両者が剥離し、シアンアクリル系接着
剤もきれいに洗い落とされる。あるいは加工後２合わせ
部材が接着；〜でいる被加工素材を３００℃以上に加熱
することにより、接着剤が焼けて両者を剥離することが
できる。
この発明はレーザー光線を用いて被加工素材を加工する
方法において、上記加工素材に合ゎせ部材を合わせ、上
記被加１ニ素材側より、 −、に記し−ザー光線を照
射して、上記加工素材を加工するようにしたので２合わ
せ部材の損失を要するが、加工条件を種々捜すことなく
、被加工素材自身に加工パリのないきれいな加工品が得
られるという効果がある。
方法において、上記加工素材に合ゎせ部材を合わせ、上
記被加１ニ素材側より、 −、に記し−ザー光線を照
射して、上記加工素材を加工するようにしたので２合わ
せ部材の損失を要するが、加工条件を種々捜すことなく
、被加工素材自身に加工パリのないきれいな加工品が得
られるという効果がある。
第１図は従来の方法を示すもので一部断面図で示す斜視
図、第２図はこの発明の方法を示すもので、一部断面で
示す斜視図である。 図において、（５）は被加工素材、（６）は加工パリ（
７）は合わせ部材である。 なお各図中同一符号は同−又は相当部分を示すものとす
る。 代理人 葛 野 信 − 悪 １ 図 ｊＩ ２ 図 ／１ ４６５
図、第２図はこの発明の方法を示すもので、一部断面で
示す斜視図である。 図において、（５）は被加工素材、（６）は加工パリ（
７）は合わせ部材である。 なお各図中同一符号は同−又は相当部分を示すものとす
る。 代理人 葛 野 信 − 悪 １ 図 ｊＩ ２ 図 ／１ ４６５
Claims (5)
- （１） レーザー光線を用いて被加工素材を加工する
方法において、上記被加工素材に合わせ部材を合わせ、
上記被加工素材側より上記レーザー光線を照射して、上
記被加工素材を加工することを特徴とするレーザー光線
による素材の加工方法。 - （２）被加工素材と合わせ部材とを接着剤で接合したこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のレーザー光
線による素材の加工方法。 - （３）接着剤はシアノアクル系であることを特徴とする
特許請求の範囲第２項記載のレーザー光線による素材の
加工方法。 - （４）合わせｍｌ材は被加工素材と同種類の材料である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第３項の
いずれかに些載のレーザー光線による素材の加工方法。 - （５） レーザー光線は炭酸ガスレーザーにより発射
されることを特徴とする特許請求の範囲第１項ない（−
第４項のいずれかに記載のレーザー光線による素材の加
工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57130720A JPS5921490A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | レ−ザ−光線による素材の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57130720A JPS5921490A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | レ−ザ−光線による素材の加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5921490A true JPS5921490A (ja) | 1984-02-03 |
Family
ID=15041011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57130720A Pending JPS5921490A (ja) | 1982-07-27 | 1982-07-27 | レ−ザ−光線による素材の加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5921490A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59185614A (ja) * | 1983-04-07 | 1984-10-22 | 株式会社日立製作所 | セラミツクの穴加工法 |
| JPS6143508A (ja) * | 1984-08-08 | 1986-03-03 | 東芝セラミツクス株式会社 | セラミック部材の加工方法 |
| JPH02251391A (ja) * | 1989-03-25 | 1990-10-09 | Nippon Steel Corp | セラミックスのレーザ加工法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53102251A (en) * | 1977-02-17 | 1978-09-06 | Kawasaki Steel Co | Torch sags removing method |
-
1982
- 1982-07-27 JP JP57130720A patent/JPS5921490A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53102251A (en) * | 1977-02-17 | 1978-09-06 | Kawasaki Steel Co | Torch sags removing method |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59185614A (ja) * | 1983-04-07 | 1984-10-22 | 株式会社日立製作所 | セラミツクの穴加工法 |
| JPS6143508A (ja) * | 1984-08-08 | 1986-03-03 | 東芝セラミツクス株式会社 | セラミック部材の加工方法 |
| JPH02251391A (ja) * | 1989-03-25 | 1990-10-09 | Nippon Steel Corp | セラミックスのレーザ加工法 |
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