JPS59220988A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
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- JPS59220988A JPS59220988A JP9724283A JP9724283A JPS59220988A JP S59220988 A JPS59220988 A JP S59220988A JP 9724283 A JP9724283 A JP 9724283A JP 9724283 A JP9724283 A JP 9724283A JP S59220988 A JPS59220988 A JP S59220988A
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- hybrid integrated
- resistor
- epoxy
- resin
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明す混成集積回路、特に混成集積回路に組み込むト
ランジスタ回路のベースプリーダ抵抗の改良に関する。
ランジスタ回路のベースプリーダ抵抗の改良に関する。
（ロ）従来技術
従来の混成集積回路を第１図に示す。混成集積回路基板
（１）は表面をアルマイト処理したアルミニウム基板を
用い、基板（１）上に所望の形状の銅箔より成る導電路
（２）を設け、導電路（２）間に印刷抵抗体（３）を適
宜形成し、所望の回路を構成していた。
（１）は表面をアルマイト処理したアルミニウム基板を
用い、基板（１）上に所望の形状の銅箔より成る導電路
（２）を設け、導電路（２）間に印刷抵抗体（３）を適
宜形成し、所望の回路を構成していた。
斯上した混成集積回路には所望のトランジスタ回路、例
えば電源回路、増巾回路等が形成される。
えば電源回路、増巾回路等が形成される。
第２図は周知の安定化電源回路であり、ツェナーダイオ
ードＺｔｌを基準としてプリーダ抵抗Ｒ８、Ｒ２により
トランジスタＱ２のベース電位を調整して所定の安定化
電圧を得ている。
ードＺｔｌを基準としてプリーダ抵抗Ｒ８、Ｒ２により
トランジスタＱ２のベース電位を調整して所定の安定化
電圧を得ている。
しかしこのプリーダ抵抗Ｒ，、、Ｒ４を含めて印刷抵抗
体（３）すべてはエポキシ樹脂ベースのカーボンレジン
印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷し焼成して形成され
る。ところがエポキシ樹脂は耐熱性に劣るため抵抗値の
熱による変動率が大きく、最終調整工程でプリーダ抵抗
Ｒ３をトリミングして所望の安定化電圧忙設定している
。これは第４図に点線で示す如（，１５０℃の高温保存
試験の結果からも証明されている。
体（３）すべてはエポキシ樹脂ベースのカーボンレジン
印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷し焼成して形成され
る。ところがエポキシ樹脂は耐熱性に劣るため抵抗値の
熱による変動率が大きく、最終調整工程でプリーダ抵抗
Ｒ３をトリミングして所望の安定化電圧忙設定している
。これは第４図に点線で示す如（，１５０℃の高温保存
試験の結果からも証明されている。
（ハ）発明の目的
本発明は斯点忙鑑みてなされ、従来の欠点を除去した抵
抗値の変動の少いベースプリーダ抵抗を有するトランジ
スタ回路を紹み込んだ混成集積回路を実現することを目
的とする。
抗値の変動の少いベースプリーダ抵抗を有するトランジ
スタ回路を紹み込んだ混成集積回路を実現することを目
的とする。
（ロ）発明の構成
本発明による混成集積回路は第３図に示す如（、混成集
積回路基板Ｑ１１と、基板（１１）上に設けた導電路０
２１と、エポキシ変性したポリイミド樹脂ペースのカー
ボンレジン印刷抵抗体０階とを具備し、基板（１１１に
組込んだトランジスタ回路のペースブリーダ抵抗をエポ
キシ変性したポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印
刷抵抗体（１３１で形成して構成される。
積回路基板Ｑ１１と、基板（１１）上に設けた導電路０
２１と、エポキシ変性したポリイミド樹脂ペースのカー
ボンレジン印刷抵抗体０階とを具備し、基板（１１１に
組込んだトランジスタ回路のペースブリーダ抵抗をエポ
キシ変性したポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印
刷抵抗体（１３１で形成して構成される。
（ホ）実施例
混成集積回路基板Ｑｌ）としてはアルミニウム基板表面
をアルマイト処理したものあるいはアルミニウム基板表
面ｗｈｌｔｏｓ を混入した絶縁樹脂を塗布したもの
等を用い、良好な放熱特性を得ている。
をアルマイト処理したものあるいはアルミニウム基板表
面ｗｈｌｔｏｓ を混入した絶縁樹脂を塗布したもの
等を用い、良好な放熱特性を得ている。
斯る基板（１１）上には銅箔を貼着し、所望の形状にエ
ツチングして導電路Ｑ渇を形成する。導電路（Ｉり表面
には酸化を防止するためにニッケルメッキを施している
。
ツチングして導電路Ｑ渇を形成する。導電路（Ｉり表面
には酸化を防止するためにニッケルメッキを施している
。
カーボンレジン印刷抵抗体Ｑ３）＋ま本発明の最も特徴
とする点であり、エポキシ変性したポリイミド樹脂ベー
スのカーボンレジン印刷抵抗ペーストラ用いて形成され
る。斯上のカーボンレジン印刷抵抗ペーストは、エポキ
シ変性ポリイミド樹脂１００、カーボン８、無機フィラ
ー３０、有ＨＩＩＩＩＩＯの重量比で組成されている。
とする点であり、エポキシ変性したポリイミド樹脂ベー
スのカーボンレジン印刷抵抗ペーストラ用いて形成され
る。斯上のカーボンレジン印刷抵抗ペーストは、エポキ
シ変性ポリイミド樹脂１００、カーボン８、無機フィラ
ー３０、有ＨＩＩＩＩＩＯの重量比で組成されている。
このエポキシ変性ポリイミド樹脂はビスマレイミド型ポ
リイミド樹脂に分子量３００〜３０００のエポキシ樹脂
を１０〜８０部添加して加熱変性して共重合して形成す
る。斯るカーボンレジン印刷抵抗ペーストは基板（１１
）上にオーミックコンタクトのため導電ペースト（ｔ４
）を介して導電路Ｑつ間にスクリーン印刷ｌ〜て焼成す
る。焼成時間は１８０℃で１時間と従来のエポキシ樹脂
ペースのカーボンレジン印刷抵抗に比べて大巾に短縮で
きる。
リイミド樹脂に分子量３００〜３０００のエポキシ樹脂
を１０〜８０部添加して加熱変性して共重合して形成す
る。斯るカーボンレジン印刷抵抗ペーストは基板（１１
）上にオーミックコンタクトのため導電ペースト（ｔ４
）を介して導電路Ｑつ間にスクリーン印刷ｌ〜て焼成す
る。焼成時間は１８０℃で１時間と従来のエポキシ樹脂
ペースのカーボンレジン印刷抵抗に比べて大巾に短縮で
きる。
本発明によ゛るカーボンレジン印刷抵抗ペーストはエポ
キシ変性によりビスマレイミド型ポリイミド樹脂のもろ
さと低接着性の欠点を７レキシブルな且つ高接着性とい
うスクリーン印刷に適した性質に変え、更にポリイミド
樹脂の本来持つ耐熱性および耐熱水性のすぐれた性質を
兼備している。
キシ変性によりビスマレイミド型ポリイミド樹脂のもろ
さと低接着性の欠点を７レキシブルな且つ高接着性とい
うスクリーン印刷に適した性質に変え、更にポリイミド
樹脂の本来持つ耐熱性および耐熱水性のすぐれた性質を
兼備している。
従って斯る抵抗ペーストで形成したカーボンレジン印刷
抵抗体ａ３は第４図に実線で示す如（，１５０℃の高温
保存試験から明らかな様に抵抗値の変動中を一１０％以
下に抑えることができる。
抵抗体ａ３は第４図に実線で示す如（，１５０℃の高温
保存試験から明らかな様に抵抗値の変動中を一１０％以
下に抑えることができる。
この結果第２図に示す安定化電源回路のトランジスタＱ
、のベースブリーダ抵抗Ｒ３、Ｒ４を本発明によるエポ
キシ変性したポリイミド系樹脂ペースのカーボンレジン
印刷抵抗体０９で形成すると、ブリーダ抵抗Ｒ３、Ｒ４
の抵抗値の変動を数％程度に抑えられるので、極めて高
精度で熱に対する変動の少いベースブリーダ抵抗を実現
できる。
、のベースブリーダ抵抗Ｒ３、Ｒ４を本発明によるエポ
キシ変性したポリイミド系樹脂ペースのカーボンレジン
印刷抵抗体０９で形成すると、ブリーダ抵抗Ｒ３、Ｒ４
の抵抗値の変動を数％程度に抑えられるので、極めて高
精度で熱に対する変動の少いベースブリーダ抵抗を実現
できる。
なお導電路（１２１上には他の回路素子０５）、例えば
トランジスタ、集積回路等を固着し、所望の電気接続を
している。
トランジスタ、集積回路等を固着し、所望の電気接続を
している。
（へ）効果
本発明に依ればエポキシ変性したポリイミド樹脂ベース
のカーボンレジン印刷抵抗体Ｑ３を用いることにより、
高精度で変動の少いベースブリーダ抵抗を有するトラン
ジスタ回路を容易Ｗ得られる。
のカーボンレジン印刷抵抗体Ｑ３を用いることにより、
高精度で変動の少いベースブリーダ抵抗を有するトラン
ジスタ回路を容易Ｗ得られる。
また本発明に依れば抵抗値の変動が極めて少いので、ベ
ースブリーダ抵抗を最初から所定の値に設計することに
より、ブリーダ抵抗の一方のトリミングを不要にできる
。この結果量産性も向上できる利点を持つ。
ースブリーダ抵抗を最初から所定の値に設計することに
より、ブリーダ抵抗の一方のトリミングを不要にできる
。この結果量産性も向上できる利点を持つ。
更に本発明に依れば基板内に高発熱を伴う回路を内蔵し
てもベースブリーダ抵抗の抵抗値の変動は小さく、安定
した回路性能が得られ、かつ、経時変化も全く問題がな
い。
てもベースブリーダ抵抗の抵抗値の変動は小さく、安定
した回路性能が得られ、かつ、経時変化も全く問題がな
い。
第１図は従来の混成集積回路を説明する断面図、第２図
は一般的な安定化電源回路を説明する回路図、第３図は
本発明の混成集積回路を説明する断面図、第４図は本発
明と従来のカーボンレジン印刷抵抗体の高温保存特性を
説明する曲線図である。 （Ｉｌｌは混成集積回路基板、α鼾ま導電路、ａ暗まエ
ポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン
印刷抵抗体、ａ９は回路素子である。 出願人 三洋電機株式会社 外１名 ゝ・こシー′ 第１ 図 第２０ 第３図 第４図 イ呆４β１１間 （’／、）
は一般的な安定化電源回路を説明する回路図、第３図は
本発明の混成集積回路を説明する断面図、第４図は本発
明と従来のカーボンレジン印刷抵抗体の高温保存特性を
説明する曲線図である。 （Ｉｌｌは混成集積回路基板、α鼾ま導電路、ａ暗まエ
ポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン
印刷抵抗体、ａ９は回路素子である。 出願人 三洋電機株式会社 外１名 ゝ・こシー′ 第１ 図 第２０ 第３図 第４図 イ呆４β１１間 （’／、）
Claims (1)
- （１）混成集積回路基板土建所望の導電路および抵抗体
を形成した混成集積回路に於いて、前記抵抗体によるト
ランジスタ回路のベースプリーダ抵抗をエポキシ変性し
たポリイミド系樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗で
構成することを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9724283A JPS59220988A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9724283A JPS59220988A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59220988A true JPS59220988A (ja) | 1984-12-12 |
| JPH0413860B2 JPH0413860B2 (ja) | 1992-03-11 |
Family
ID=14187131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9724283A Granted JPS59220988A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59220988A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006196483A (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Dainippon Printing Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141705A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-05 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Film resistor |
-
1983
- 1983-05-31 JP JP9724283A patent/JPS59220988A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141705A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-05 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Film resistor |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006196483A (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Dainippon Printing Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0413860B2 (ja) | 1992-03-11 |
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