JPS59220987A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
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- JPS59220987A JPS59220987A JP58097241A JP9724183A JPS59220987A JP S59220987 A JPS59220987 A JP S59220987A JP 58097241 A JP58097241 A JP 58097241A JP 9724183 A JP9724183 A JP 9724183A JP S59220987 A JPS59220987 A JP S59220987A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- integrated circuit
- hybrid integrated
- resin
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
何）産業上の利用分野
本発明は混成集積回路、特に混成集積回路に組み込む抵
抗体の改良に関する。
抗体の改良に関する。
（ロ）従来技術
従来の混成集積回路を第１図圧示す。混成集積回路基板
（１）は表面をアルマイト処理したアルミニウム基板を
用い、基板（１）上に所望の形状の銅箔より成る導電路
（２）を設け、導電路（２）間に印刷抵抗体（３）を適
宜形成し、所望の回路を構成していた。
（１）は表面をアルマイト処理したアルミニウム基板を
用い、基板（１）上に所望の形状の銅箔より成る導電路
（２）を設け、導電路（２）間に印刷抵抗体（３）を適
宜形成し、所望の回路を構成していた。
斯る混成集積回路基板（１）は放熱性が良好であるので
大電力を消費する抵抗体の組み込みも可能である。
大電力を消費する抵抗体の組み込みも可能である。
しかし印刷抵抗体（３）はエポキシ樹脂ベースのカーボ
ン印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷し焼成して形成さ
れるので、広い抵抗値の印刷抵抗体（３）を得られる利
点を有しているが、エポキシ樹脂が耐熱性に劣るため抵
抗値の熱による変動率が大きく、特忙高電力を消費する
抵抗体は印刷抵抗体（３）として組＾込みができない欠
点があった。これは第３図に点線で示す如く、１５０℃
の高温保存試験から明らかな様に大巾な抵抗値の変動を
生じている。
ン印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷し焼成して形成さ
れるので、広い抵抗値の印刷抵抗体（３）を得られる利
点を有しているが、エポキシ樹脂が耐熱性に劣るため抵
抗値の熱による変動率が大きく、特忙高電力を消費する
抵抗体は印刷抵抗体（３）として組＾込みができない欠
点があった。これは第３図に点線で示す如く、１５０℃
の高温保存試験から明らかな様に大巾な抵抗値の変動を
生じている。
（ハ）発明の目的
本発明は斯点に鑑みてなされ、従来の欠点を除去した高
出力抵抗体を組み込んだ沖成集積回路を実現することを
目的とする。
出力抵抗体を組み込んだ沖成集積回路を実現することを
目的とする。
に）発明の構成
本発明による混成集積回路は第゛２図だ示す、混成集積
回路基板（ｔｌ）と、基板０１）土建設けた導電路ａ４
と、エポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカ−ボン
レジン印刷抵抗体圓より構成されている。
回路基板（ｔｌ）と、基板０１）土建設けた導電路ａ４
と、エポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカ−ボン
レジン印刷抵抗体圓より構成されている。
（ホ）実施例
混成集積回路基板０１）としてはアルミニウム基板表面
をアルマイト処理したものあるいはアルミニウム基板表
面にＡｌｔＯ，を混入した絶縁樹脂を塗布したもの等を
用い、良好な放熱特性を得ている。
をアルマイト処理したものあるいはアルミニウム基板表
面にＡｌｔＯ，を混入した絶縁樹脂を塗布したもの等を
用い、良好な放熱特性を得ている。
斯る基板０】）上には銅箔を貼着し、所望の形状にエツ
チングして導電路０２）を形成する。導電路Ｕ表面には
酸化を防止するためにニッケルメッキを施している。
チングして導電路０２）を形成する。導電路Ｕ表面には
酸化を防止するためにニッケルメッキを施している。
カーボンレジン印刷抵抗休日は本発明の最も特徴とする
点であり、エポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカ
ーボンレジン印刷抵抗ペーストを用いて形成される。斯
上のカーボンレジン印刷抵抗ペーストは、エポキシ変性
ポリイミド樹脂１００、カーボン８、無機フィラー３０
、有機溶剤１１００重量比で組成されている。このエポ
キシ変性ポリイミド［脂はビスマレイミド型ポリイミド
樹脂ｆ分子量３００〜３０００のエポキシ樹脂を１０〜
８０部添加して加熱変性して共重合して形成する。斯る
カーボンレジン印刷抵抗ペーストは基板α１）上Ｗオー
ミックコンタクトのため導電ペースト（ｔ４）を介して
導電路α功間にスクリーン印刷して焼成する。焼成時間
は１８０℃で１時間と従来のエポキシ樹脂ベースのカー
ボンレジン印刷抵抗ニ比べて大巾に短縮できる。
点であり、エポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカ
ーボンレジン印刷抵抗ペーストを用いて形成される。斯
上のカーボンレジン印刷抵抗ペーストは、エポキシ変性
ポリイミド樹脂１００、カーボン８、無機フィラー３０
、有機溶剤１１００重量比で組成されている。このエポ
キシ変性ポリイミド［脂はビスマレイミド型ポリイミド
樹脂ｆ分子量３００〜３０００のエポキシ樹脂を１０〜
８０部添加して加熱変性して共重合して形成する。斯る
カーボンレジン印刷抵抗ペーストは基板α１）上Ｗオー
ミックコンタクトのため導電ペースト（ｔ４）を介して
導電路α功間にスクリーン印刷して焼成する。焼成時間
は１８０℃で１時間と従来のエポキシ樹脂ベースのカー
ボンレジン印刷抵抗ニ比べて大巾に短縮できる。
本発明によるカーボンレジン印刷抵抗ペーストはエポキ
シ変性によりビスマレイミド型ポリイミド樹脂のもろさ
と低接着性の欠点をフレキシブルな且つ高接着性という
スクリーン印刷に適した性質に変え、更にポリイミド樹
脂の本来持つ耐熱性および耐熱水性のすぐれた性質を兼
備している。
シ変性によりビスマレイミド型ポリイミド樹脂のもろさ
と低接着性の欠点をフレキシブルな且つ高接着性という
スクリーン印刷に適した性質に変え、更にポリイミド樹
脂の本来持つ耐熱性および耐熱水性のすぐれた性質を兼
備している。
従って斯る抵抗ペーストで形成したカーボンレジン印刷
抵抗体Ｑ３１は第３回圧実線で示す如＜、１５０℃の高
温保存試験から明らかな様に抵抗値の変動１」を−１０
％以下に抑えることができる。この結果１００ｍＷ以上
の高出力抵抗体を本発明の抵抗ペーストで形成すると、
高出力抵抗体の発熱による基板０１）温度が１５０℃以
上に上昇しても小さい抵抗値変動中に抑えられ、高出力
抵抗体の基板α１）への組み込みが可能となる。
抵抗体Ｑ３１は第３回圧実線で示す如＜、１５０℃の高
温保存試験から明らかな様に抵抗値の変動１」を−１０
％以下に抑えることができる。この結果１００ｍＷ以上
の高出力抵抗体を本発明の抵抗ペーストで形成すると、
高出力抵抗体の発熱による基板０１）温度が１５０℃以
上に上昇しても小さい抵抗値変動中に抑えられ、高出力
抵抗体の基板α１）への組み込みが可能となる。
また第４図に従来の抵抗ペーストと本発明の抵抗ペース
トとの高温負荷試験特性を示す。曲線Ａは従来のエポキ
シ樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペースト、曲線
Ｂは本発明の加熱変性したエポキシ変性ビスマレイミド
型ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペー
ストである。
トとの高温負荷試験特性を示す。曲線Ａは従来のエポキ
シ樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペースト、曲線
Ｂは本発明の加熱変性したエポキシ変性ビスマレイミド
型ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペー
ストである。
第４図から明らかな様に本発明の抵抗ペーストの方がＤ
Ｃ負荷密度に対しての抵抗値の凌動率が小さいことが分
る。これは同一面積の抵抗体に対しての電流密度を飛蹄
的に向上できることを意味し、従来と同一抵抗体を得る
場合でも抵抗体の面積を縮小して電流密度を向上できる
のである。これは言い換えると高出力抵抗体を小面積で
形成できることと等価である。
Ｃ負荷密度に対しての抵抗値の凌動率が小さいことが分
る。これは同一面積の抵抗体に対しての電流密度を飛蹄
的に向上できることを意味し、従来と同一抵抗体を得る
場合でも抵抗体の面積を縮小して電流密度を向上できる
のである。これは言い換えると高出力抵抗体を小面積で
形成できることと等価である。
なお導電路０２１上には他の回路素子（１５１、例えば
トランジスタ、集積回路、チップコンデンサ等を固着し
、所望の電気接続をしている。
トランジスタ、集積回路、チップコンデンサ等を固着し
、所望の電気接続をしている。
（へ）効果
本発明に依ればエポキシ変性したポリイミド樹脂ベース
のカーボンレジン印刷抵抗体ａ■を用いることにより、
１００ｍＷ以上の高出力抵抗体を混成集積回路基板α１
）への組み込みを可能とした。
のカーボンレジン印刷抵抗体ａ■を用いることにより、
１００ｍＷ以上の高出力抵抗体を混成集積回路基板α１
）への組み込みを可能とした。
また本発明の印刷抵抗体α３）の抵抗値の温度変動率を
従来の抵抗ペーストよりも大巾に小さくでき、精度ある
抵抗体で回路を構成できる。
従来の抵抗ペーストよりも大巾に小さくでき、精度ある
抵抗体で回路を構成できる。
更に本発明の印刷抵抗体α暗ま電流密度を高くとれるの
で、抵抗体面積を大巾妃縮小でき、混成集積回路の高密
度化忙寄与できる。
で、抵抗体面積を大巾妃縮小でき、混成集積回路の高密
度化忙寄与できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の混成集積回路を説明する断面図、第２図
は本発明の混成集積回路を説明する断面図、第３図は本
発明と従来のカーボンレジン印刷抵抗体の高温保存特性
を説明する曲線図、第４図は本発明と従来のカーボンレ
ジン印刷抵抗体の高温負荷試験特性を説明する曲線図で
ある。 ０１）は混成集積回路基板、０りは導電路、（１３）は
エポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカーボンレジ
ン印刷抵抗体である。 第１図 第３０ 僅存時間 （’／、） 第４図
は本発明の混成集積回路を説明する断面図、第３図は本
発明と従来のカーボンレジン印刷抵抗体の高温保存特性
を説明する曲線図、第４図は本発明と従来のカーボンレ
ジン印刷抵抗体の高温負荷試験特性を説明する曲線図で
ある。 ０１）は混成集積回路基板、０りは導電路、（１３）は
エポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカーボンレジ
ン印刷抵抗体である。 第１図 第３０ 僅存時間 （’／、） 第４図
Claims (1)
- （１）混成集積回路基板上に所望の導電路および抵抗体
を形成した混成集積回路に於いて、前記抵抗体のうち１
００ ｍＷ以上の高出力抵抗体をエポキシ変性したポリ
イミド系樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗で構成す
ることを０９とする混成集積回路、。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58097241A JPS59220987A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58097241A JPS59220987A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | 混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59220987A true JPS59220987A (ja) | 1984-12-12 |
Family
ID=14187108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58097241A Pending JPS59220987A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59220987A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008026581A1 (fr) * | 2006-08-31 | 2008-03-06 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Module de pile solaire |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5274869A (en) * | 1975-12-19 | 1977-06-23 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
| JPS53118796A (en) * | 1977-03-25 | 1978-10-17 | Alps Electric Co Ltd | Resistance element |
| JPS55141705A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-05 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Film resistor |
| JPS5780704A (en) * | 1980-11-07 | 1982-05-20 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Film type resistor |
| JPS5897242A (ja) * | 1981-12-03 | 1983-06-09 | Toshiba Corp | カラ−受像管 |
| JPS58106889A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-25 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板への抵抗体等の電気部品の取り付け方法 |
-
1983
- 1983-05-31 JP JP58097241A patent/JPS59220987A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5274869A (en) * | 1975-12-19 | 1977-06-23 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
| JPS53118796A (en) * | 1977-03-25 | 1978-10-17 | Alps Electric Co Ltd | Resistance element |
| JPS55141705A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-05 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Film resistor |
| JPS5780704A (en) * | 1980-11-07 | 1982-05-20 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Film type resistor |
| JPS5897242A (ja) * | 1981-12-03 | 1983-06-09 | Toshiba Corp | カラ−受像管 |
| JPS58106889A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-25 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線板への抵抗体等の電気部品の取り付け方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008026581A1 (fr) * | 2006-08-31 | 2008-03-06 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Module de pile solaire |
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