JPS6079798A - 樹脂製回路基板 - Google Patents
樹脂製回路基板Info
- Publication number
- JPS6079798A JPS6079798A JP58188071A JP18807183A JPS6079798A JP S6079798 A JPS6079798 A JP S6079798A JP 58188071 A JP58188071 A JP 58188071A JP 18807183 A JP18807183 A JP 18807183A JP S6079798 A JPS6079798 A JP S6079798A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- circuit board
- epoxy
- printed
- polyimide resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
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Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は印刷抵抗体を付着形成した樹脂製回路基板の改
良に関する。
良に関する。
（ロ）従来技術
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂あるいはフェノール樹脂
等より成る樹脂製回路基板は電子機器の回路形成のため
のプリント基板とし５て多用されているう斯る樹脂製回
路基板はできるだけ小型化、軽量化を図ることが要望さ
れている。そのために樹脂製回路基板にもスクリーン印
刷により印刷抵抗体を形成することは極めて有利である
。しかしながら印刷抵抗体を形成するために焼成工程が
不可欠であり、焼成温度が高く焼成時間が長くなると、
樹脂製回路基板は寸法が収縮したり、そりが発生したり
する欠点がある。
等より成る樹脂製回路基板は電子機器の回路形成のため
のプリント基板とし５て多用されているう斯る樹脂製回
路基板はできるだけ小型化、軽量化を図ることが要望さ
れている。そのために樹脂製回路基板にもスクリーン印
刷により印刷抵抗体を形成することは極めて有利である
。しかしながら印刷抵抗体を形成するために焼成工程が
不可欠であり、焼成温度が高く焼成時間が長くなると、
樹脂製回路基板は寸法が収縮したり、そりが発生したり
する欠点がある。
従来のエポキシ樹脂ペースのカーボンレジン印刷抵抗ペ
ーストは第２図に点線で示す如＜、１６０℃で約２時間
以上の焼成を必要とすることは明らかであり、通常の樹
脂製回路基板には印刷抵抗体を形成できない。
ーストは第２図に点線で示す如＜、１６０℃で約２時間
以上の焼成を必要とすることは明らかであり、通常の樹
脂製回路基板には印刷抵抗体を形成できない。
（ハ）発明の目的
本発明は斯る欠点に鑑みてなされ、従来の欠点を完全に
除去した印刷抵抗体を組み込んだ樹脂製回路基板を提供
することを目的とする。 −に）発明の構成 本発明に依る樹脂製回路基板は図示する如く、樹脂製回
路基板（１）と、基板（１）上に付着形成されたエポキ
シ変性したポリイミド系樹脂ペースのカーボンレジン印
刷抵抗体（２）より構成されている。
除去した印刷抵抗体を組み込んだ樹脂製回路基板を提供
することを目的とする。 −に）発明の構成 本発明に依る樹脂製回路基板は図示する如く、樹脂製回
路基板（１）と、基板（１）上に付着形成されたエポキ
シ変性したポリイミド系樹脂ペースのカーボンレジン印
刷抵抗体（２）より構成されている。
（ホ））実施例
回路基板（１）はエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂あるい
はフェノール樹脂より形成されている。斯る回路基板（
１）は１６０’Ｃで１時間以上の焼成工程を行うと変形
することは周知である。
はフェノール樹脂より形成されている。斯る回路基板（
１）は１６０’Ｃで１時間以上の焼成工程を行うと変形
することは周知である。
一本発明の特徴は印刷抵抗体（２）にある。この印刷抵
抗体（２）はエポキシ変性したポリイミド樹脂ベースの
カーボンレジン印刷抵抗ペーストを導電路（３）間にス
クリーン印刷した後焼成して形成する。エポキシ変性し
たポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペー
ストは、エポキシ変性ポリイミド樹脂１００、カーボン
８、無機フィラー３０、有機溶剤１１０の重責比で組成
されている。これに用いるエポキシ変性ポリイミド樹脂
はビスマレイミド型ポリイミド樹脂に分子量３００〜３
０００のエポキシ樹脂を１０〜８０部添加して加熱変性
して共重合して形成する。斯るエポキシ変性したポリイ
ミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストはエ
ポキシ変性釦よリビスマレイミド型ポリイミド樹脂のも
ろさと低接着性の欠点をフレキシブルな且つ高接着性と
いうスクリーン印刷に適した性質に変え、更にポリイミ
ド樹脂の本来の持つ耐熱性および耐熱水性のすぐれた性
質を有する。
抗体（２）はエポキシ変性したポリイミド樹脂ベースの
カーボンレジン印刷抵抗ペーストを導電路（３）間にス
クリーン印刷した後焼成して形成する。エポキシ変性し
たポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペー
ストは、エポキシ変性ポリイミド樹脂１００、カーボン
８、無機フィラー３０、有機溶剤１１０の重責比で組成
されている。これに用いるエポキシ変性ポリイミド樹脂
はビスマレイミド型ポリイミド樹脂に分子量３００〜３
０００のエポキシ樹脂を１０〜８０部添加して加熱変性
して共重合して形成する。斯るエポキシ変性したポリイ
ミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストはエ
ポキシ変性釦よリビスマレイミド型ポリイミド樹脂のも
ろさと低接着性の欠点をフレキシブルな且つ高接着性と
いうスクリーン印刷に適した性質に変え、更にポリイミ
ド樹脂の本来の持つ耐熱性および耐熱水性のすぐれた性
質を有する。
上述したエポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカー
ボンレジン印刷抵抗ペーストは１６０℃の３．４ＫＷの
遠赤外線炉により約１０分間焼成される。第２図から明
らかな様にエポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカ
ーボンレジン印刷抵抗ペーストは焼成時間１０分経過後
その面積抵抗値は安定化することが分る。これから回路
基板（１１に悪影響を与えることなく短時間で安定（７
た印刷抵抗体を形成できる。
ボンレジン印刷抵抗ペーストは１６０℃の３．４ＫＷの
遠赤外線炉により約１０分間焼成される。第２図から明
らかな様にエポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカ
ーボンレジン印刷抵抗ペーストは焼成時間１０分経過後
その面積抵抗値は安定化することが分る。これから回路
基板（１１に悪影響を与えることなく短時間で安定（７
た印刷抵抗体を形成できる。
（へ）発明の効果
本発明に依ればエポキシ変性したポリイミド樹脂ベース
のカーボンレジン印刷抵抗ペーストを用いることにより
１６０℃１０分間という極めて短時間に焼成を行うこと
が可能忙なり、安価なエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂台
るいはフェノール樹脂等の樹脂製回路基板忙印刷抵抗体
を形成できる利点を有する。
のカーボンレジン印刷抵抗ペーストを用いることにより
１６０℃１０分間という極めて短時間に焼成を行うこと
が可能忙なり、安価なエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂台
るいはフェノール樹脂等の樹脂製回路基板忙印刷抵抗体
を形成できる利点を有する。
この結果安価な樹脂製の回路基板への部品の組み込み密
度の高集積化が実現できる。
度の高集積化が実現できる。
第１図は本発明による樹脂製回路基板を説明する断面図
、第２図は本発明に用いるエポキシ変性したポリイミド
樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストと従来の
エポキシ樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペースト
の焼成特性を説明する曲線図である。 （１）は樹脂性回路基板、 （２）は印刷抵抗体、 （
３）は導電路である。 第冒図 第２図 ソ鷲１ｆｉ括り
、第２図は本発明に用いるエポキシ変性したポリイミド
樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストと従来の
エポキシ樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペースト
の焼成特性を説明する曲線図である。 （１）は樹脂性回路基板、 （２）は印刷抵抗体、 （
３）は導電路である。 第冒図 第２図 ソ鷲１ｆｉ括り
Claims (1)
- （１）樹脂製回路基板と該基板上に付着焼成されたエポ
キシ変性したポリイミド系樹脂ペースのカーボンレジン
印刷抵抗体とを具備することを特徴とする樹脂製回路基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58188071A JPS6079798A (ja) | 1983-10-06 | 1983-10-06 | 樹脂製回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58188071A JPS6079798A (ja) | 1983-10-06 | 1983-10-06 | 樹脂製回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6079798A true JPS6079798A (ja) | 1985-05-07 |
| JPH0416035B2 JPH0416035B2 (ja) | 1992-03-19 |
Family
ID=16217194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58188071A Granted JPS6079798A (ja) | 1983-10-06 | 1983-10-06 | 樹脂製回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6079798A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100576954B1 (ko) * | 1999-03-17 | 2006-05-10 | 히르쉬 마쉬넨바우 게엠베하 운트 콤파니 카게 | 발포성 플라스틱을 멀티포우밍시키는 방법 및 장치 |
| JP2009105323A (ja) * | 2007-10-25 | 2009-05-14 | Nippon Mektron Ltd | 抵抗素子を内蔵したプリント配線板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141705A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-05 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Film resistor |
-
1983
- 1983-10-06 JP JP58188071A patent/JPS6079798A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141705A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-05 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Film resistor |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100576954B1 (ko) * | 1999-03-17 | 2006-05-10 | 히르쉬 마쉬넨바우 게엠베하 운트 콤파니 카게 | 발포성 플라스틱을 멀티포우밍시키는 방법 및 장치 |
| JP2009105323A (ja) * | 2007-10-25 | 2009-05-14 | Nippon Mektron Ltd | 抵抗素子を内蔵したプリント配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0416035B2 (ja) | 1992-03-19 |
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