JPS59232848A - 金属箔張積層板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、電子ｔａ器等に用いられる銅張等金属箔張
積層板の製法に関する。

〔背景技術〕

金属箔張積層板の製法として、つぎのような方法が開発
されている。まず、不飽和樹脂を帯状の基材に含浸させ
て樹脂含浸基材をつくる。この樹脂含浸基材を所定枚連
続的に積層し、さらにこの上に接着剤を塗布した帯状の
銅箔等の金属箔を連続的に積層したのち、無圧下硬化炉
で連続的に硬化させることにより金属箔張積層板を得る
。他方、従来法は、まず基材に樹脂を含浸させたのち乾
燥させて樹脂含浸基材をつくり、この樹脂含浸基材を所
望の寸法に切断する。つぎに、接着剤付き金属箔と所定
枚数の樹脂含浸基材を積層し、プレスを行って金属箔張
積層板を得る。前記連続工法は、従来法と異なり、連続
的に金属箔張積層板を製造するので、生産性に優れ、不
飽和樹脂を架橋剤で希釈するので溶剤を必要とせず、省
資源の点で優れ、無圧下で樹脂硬化を行うため省エネル
ギーの点でも優れている。ここで、連続工法で一般的に
使用されている不飽和樹脂としては、たとえば、不飽和
ポリエステル樹脂、ジアリルフタレートプレポリマー、
ビニルエステル樹脂等の２重結合を有する樹脂があげら
れ、これらは、スチレン１　ジアリルフタレートモノマ
ー、アクリルモノマー等の架橋剤（反応性希釈剤）によ
り希釈されて液状にされる。

ところで、金属箔張積層板の主用途である印刷回路板で
は、近年、実装密度を上昇させるため、回路幅が縮小さ
れるとともに、ランド間距離が短くされる傾向にある。

そして、印刷回路板の回路幅を小さくするため、金属箔
張積層板のビール強度、特に熱時ビール強度の増大、す
なわち、部品の接続状態を半田で修正する場合、回路が
容易にずれたり剥離したりしないようにすることが望ま
れている。たとえば、１５０℃におけるビール強度は、
０．４ｋｇ／ｃｍ以上が望まれている。また、ランド間
圧Ｍｌｉを小さくするため、打抜き性の向上、すなわち
、打抜き時にクラックが容易に発生しないことも望まれ
ている。このように、金属箔張積層板の熱時ビール強度
と打抜き性の両者を向上させることが望まれているので
ある。このことは、連続工法で得られる金属箔張積層板
においても同様である。連続工法により得られる金属箔
張積層板は無圧下で製造されるため、同一厚みのものを
比べた場合、一般のプレス方式（従来法）により得られ
たものに比べ基材の使用枚数が少なく、基材同志あるい
は基材と金属箔とが固く密着していない。そのため、連
続工法ではビール強度および打抜き性を向上させること
が非電に難しくなっている。

一般的にいって、金属箔張積層板の打抜き性を向上させ
るには、硬化後の樹脂が柔軟な樹脂硬化物、すなわち架
橋密度が小さくて熱変形温度が低い樹脂硬化物となるよ
うにするのが好ましい。他方、熱時ビール強度を向上さ
せるには、硬化後の樹脂が剛直な樹脂硬化物、すなわち
架橋密度が大きくて熱変形温度が高い樹脂硬化物となる
ようにするのが好ましい。そこで、発明者らは、接着剤
として用いられる樹脂の硬化後の熱変形温度を高くする
ことにより金属箔が容易に剥離しないようにし、基材に
含浸される樹脂の硬化後の熱変形温度を低くすることに
より打抜き強度を強くすることを試みた。しかし、打抜
き性は向上したが熱時ビール強度を満足することはでき
ず、加熱時の剥離操作中、接着剤と含浸用樹脂の混在部
、あるいは両者界面で樹脂硬化物が破壊される現象が見
られた。

［発明の目的］ この発明は、打抜き性および熱時のビール強度が良好な
ものを連続的に得ることのできる金属箔張積層板の製法
を提供することを目的としている［発明の開示コ 発明者らは、前記のような目的を達成するため、具体的
には１５０℃におけるビール強度を０．４ｋｇ　／　ｃ
ｍ程度以上とし、５０℃で大間圧ＩＱｌｌｔ　１．７８
　ｍＷ１程度の打抜きを可能にするという基準を設定し
て、この基準を満足するものを得るため、含浸用樹脂お
よび接着剤の構成を種々検討した結果、ここにこの発明
を完成した。

すなわち、この発明は、不飽和樹脂を含浸させた帯状基
材複数枚を重ね合わせたものに、接着剤を介して帯状の
金属箔を重ね合わせ、硬化炉に通して、金属箔張積層板
を得ることを連続的かつ無圧下で行う製法において、接
着剤の硬化後の熱変形温度を８５゛Ｃ以上、接着剤層に
最も近い基材層に含浸させる樹脂の硬化後の熱変形温度
を８５℃以上、残りの基材に含浸させる樹脂の硬化後の
熱変形温度を７５℃以下とすることを特徴とする金属箔
張積層板の製法をその要旨としている。以下、この発明
の詳細な説明する。

ここで、帯状基材としては、紙、ガラス布、ガラス不織
布、ガラスペーパー、ポリアミド繊維布等からなるもの
があげられる。基材含浸用の樹脂としては、前述したよ
うな不飽和樹脂、たとえば、不飽和ポリエステル樹脂、
ジアリルフタレートプレポリマー、ビニルエステル樹脂
等の２重結合を有する樹脂が使用される。接着剤として
は、前記のような不飽和樹脂以外にエポキシ樹脂やビニ
ルエステル樹脂等を使用することができるが、作業性（
ポットライフ、無溶剤、粘度等）、接着性等を考慮する
と、ビニルエステル樹脂が最も好ましい。ビニルエステ
ル樹脂は、エポキシアクリレートあるいは不飽和エポキ
シとも言われるもので、一般に１．エポキシ樹脂とメタ
クリル酸やアクリル酸等の不飽和モノカルボン酸とを反
応させて得られるものである。接着剤あるいは含浸用樹
脂を希釈するために用いられる架橋剤（反応性希釈剤）
としては、たとえば、スチレン、ジアリルフタレートメ
チルメタクリレート、ブチルメタクリレート、エチレン
グリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタ
クリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、
ポリエチレングリコールジメタクリレート　１・６−ヘ
キサンジオールジアクリレート、トリメチロール、プロ
パントリアクリレート等があげられる。そして、重合開
始剤としては、ベンゾイルパーオキサイド、を−ブチル
パーベンゾエート、クメンハイドロパーオキザイド、ジ
クミルパーオギサイド、メチルエチルケトンパーオキサ
イド、ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジメチルシクロヘ
キサン等があげられる。

接着剤および含浸用樹脂の熱変形温度の調整は、樹脂お
よび反応性希釈剤の２Ｍ結合濃度を変えることにより行
うことができ、不飽和度が大きい程熱変形温度が大きく
なり、不飽和度が小さくなる程熱変形温度が小さくなる
。

前記のような材料を使用し、まず、硬化後の熱変形温度
が８５℃以上となるように調整した不飽和樹脂を帯状基
材に含浸させて第１の樹脂含浸基材をつくり、硬化後の
熱変形温度が７５℃以下となるように調整した不飽和樹
脂を帯状の基材に含浸させて所定枚の第２の樹脂含浸基
材をつくる。

そして、硬化後の熱変形温度が８５℃以上となるように
調整した接着剤を帯状の金属箔に塗布する。接着剤の塗
布厚みは特に限定されないが、３０〜８０μｍとするの
が接着強度、打抜き性１反り等の点からみて好ましい。

つぎに、第１図に示されているように所定枚の第２の樹
脂含浸基材２を連続して積層し、その上に第１の樹脂含
浸基材１、さらにその上に金属箔３を連続して積層する
。

図中、４は接着剤層である。このようにして得られた積
層体を無圧下で連続的に硬化炉に通し、所望の寸法に切
断して金属箔張積層板を得る。

このようにして得られた金属箔張積層板は、接着剤層お
よび接着剤層に最も近い基材層（第１層）、すなわち第
１の樹脂含浸基材の樹脂の熱変形温度が８５°Ｃ以上と
なっているので熱時ピール強度が向上（１５０℃におけ
るビール強度が０．４　ｋｇ／　Ｃｌ１１程度以上）し
、基材の２層目以下、すなわち第２の樹脂含浸基材の樹
脂の熱変形温度が７５℃以下となっているので打抜き性
も満足（５０℃で大間距離１．７８ｍｍでも打抜き可能
）する。熱変形温度はＡＳＴＭの規格によって測定した
ものである。接着剤および基材の第１層の熱変形温度を
８５℃以上にすると熱時のビール強度が向上する理由は
明らかでないが、接着剤と第１層の樹脂との混在部およ
び界面での加熱時の強度が大きいため、硬化した樹脂の
破壊が起こりにくいからであろう。なお、２層目以下の
熱変形温度が７５℃以下であっても第１層の基材を介し
ている為、熱時ビール強度には悪影響がないと考えられ
る。

なお、前記実施例では金属箔に接着剤を塗布するように
しているが、第１の樹脂含浸基材の金属箔を接着する側
に接着剤を塗布するようにしてもよい。

つぎに、実施例および比較例について説明する実施例１
〜５および比較例１〜３ではつぎのようにして銅張積層
板をつ（つた。

厚み０．２５４ｍｍ　（１０ミルス）のクラフト紙（南
陽国策パルプ製＋１Ｌ　−１０＞に第１表に示すような
特性を有する樹脂を含浸させて樹脂含浸基材をつくった
。他方、１オンスの電解銅箔（古河サーキットボイル製
ＴＡＩ）に第１表に示すような特性を有する接着剤を塗
布厚み４０μｍになるように塗布した。表中の熱変形温
度は、メチルエチルケトンパーオキサイド−ナフテン酸
コバルト系で注型物を作製し、ＡＳＴＭ　　Ｄ６４８−
５６に従い測定して得られた値である。次いで、間を１
．６０ｍｍに調整した１対のロールで樹脂含浸基材と接
着剤付き銅箔を貼り合わせ積層して第１図に示されてい
るような構造の積層体をつくったのち、１２０℃の硬化
炉に１５分間通し、無圧下で硬化さゼて連続して銅張績
Ｎ坂を得た。なお、接着剤および基板の樹脂には重合開
始剤としてｔ−ブチルパーベンゾエートを１％添加する
こととした。

実施例１〜５および比較例１〜３で得られた銅張積層板
の１５０℃におけるビール強度および打抜き性を測定し
た。ただし、ビール強度および打抜き性の測定は次のよ
うにして行な−った。

１５０℃ビール強度：１５０℃のオイル中に試料を浸漬
し、９０℃ビ ール強度を測定した。

打抜き性：穴間能１ｉ５１ｔ１．７８ｍｍの金型を用い
、試料温度６０℃で打抜き、１００個中 の不合格数であられした。クララ クや浮きが生じたものを不合格と した。

測定結果を第１表に示す。

（以　下　余　白） 第　　１　　表　　　　　　　　　（その１）第　　１
　　表　　　　　　　　　（その２）第１表より、実施
例１〜５で得られた銅張積層板は実施例１〜３で得られ
たものに比べると、ビール強度および打抜き性の両者が
そろって優れていることがわかる。

〔発明の効果〕

この発明にかかる製法では前記のようにして金属箔張積
層板をつくるようにするので、ビール強度および打抜き
性に優れたものを連続的に得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明にかかる製法においてつ（られる積層
体の一部の断面図である。 １・・・第１の樹脂含浸基材　２・・・第２の樹脂含浸
基材　３・・・金属箔　４・・・接着剤層代理人　弁理
士　　松　本　武　彦 第１図 ２７５−

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）不飽和樹脂を含浸させた帯状基材複数枚を重ね合
   わせたものに、接着剤を介して帯状の金属箔を重ね合わ
   せ、硬化炉に通して、金属箔張積層板を得ることを連続
   的かつ無圧下で行う製法において、接着剤の硬化後の熱
   変形温度を８５°Ｃ以上、接着剤層に最も近い基材層に
   含浸さセる樹脂の硬化後の熱変形温度を８５°Ｃ以上、
   残りの基材に含浸させる樹脂の硬化後の熱変形温度を７
   ５℃以下とすることを特徴とする金属箔張積層板の製法
   （２）不飽和樹脂が、不飽和ポリエステル樹脂。 ジアリルフタレートプレポリマー、ビニルエステル樹脂
   からなる群の中から選ばれた少なくとも１種である特許
   請求の範囲第１項記載の金属箔張積層板の製法。 （３）接着剤が、ビニルエステル樹脂である特許請求の
   範囲第１項または第２項記載の金属箔張積層板の製法。