JPS592334A - フエ−スダウンボンデイング方法 - Google Patents
フエ−スダウンボンデイング方法Info
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- JPS592334A JPS592334A JP57111385A JP11138582A JPS592334A JP S592334 A JPS592334 A JP S592334A JP 57111385 A JP57111385 A JP 57111385A JP 11138582 A JP11138582 A JP 11138582A JP S592334 A JPS592334 A JP S592334A
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- Japan
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- chip
- board
- camera
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
- H10W72/07231—Techniques
- H10W72/07236—Soldering or alloying
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
- H10W72/07251—Connecting or disconnecting of bump connectors characterised by changes in properties of the bump connectors during connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、フェースダウンボンディング作業において
、基板とチップの接続端子を同時ボンディングｒるとき
の基板とチップの位置合せ方法に関する。
、基板とチップの接続端子を同時ボンディングｒるとき
の基板とチップの位置合せ方法に関する。
従来のフェースダウンボンディングの位置合せ方法とし
ては、例えば第１図、第一図に示すようなものがある。
ては、例えば第１図、第一図に示すようなものがある。
第７図の方法はＸＹテーブル５上に置かれた基板Ｊ［上
にチップラを先端に保持出来るＸＹテーブルＩに直交し
て移動可能なツール／を備え、固設したハーフンラーゲ
によりチップラと基板３上のボンディング点Ａ、Ｂを一
致するようにツール／の回転とＸＹテーブル書により合
致せしめるものである。
にチップラを先端に保持出来るＸＹテーブルＩに直交し
て移動可能なツール／を備え、固設したハーフンラーゲ
によりチップラと基板３上のボンディング点Ａ、Ｂを一
致するようにツール／の回転とＸＹテーブル書により合
致せしめるものである。
第２図の方法は基板３とチップスをオフセットしてツー
ル／が保持するチップスを反射ｆ＃ｇにて反射してチッ
プ用カメラ１にとらえたチップスの映像を画像合成装置
ｔ１０に送る一万、基板３上の接続端子７を基板用カメ
ラｔにてとらえてその映１象を画像合成Ｈｔｉｌｌ ／
０へ送り画像合成装置ｔ１０ではこれらの映像を合成
してモニタテレビｌｌ上に映し出し、チップスのモニタ
テレビｌｌ上の映像−′、基板３の接続端子７のモニタ
テレビｌｌ上の映ｆｉ！？’の全体像同志を比較してＸ
Ｙテーブル５を移動して像を合せる。そしてツール／と
ＸＹテーブルＳのオフセントをＯとするように移動して
ボンディングを行う。
ル／が保持するチップスを反射ｆ＃ｇにて反射してチッ
プ用カメラ１にとらえたチップスの映像を画像合成装置
ｔ１０に送る一万、基板３上の接続端子７を基板用カメ
ラｔにてとらえてその映１象を画像合成Ｈｔｉｌｌ ／
０へ送り画像合成装置ｔ１０ではこれらの映像を合成
してモニタテレビｌｌ上に映し出し、チップスのモニタ
テレビｌｌ上の映像−′、基板３の接続端子７のモニタ
テレビｌｌ上の映ｆｉ！？’の全体像同志を比較してＸ
Ｙテーブル５を移動して像を合せる。そしてツール／と
ＸＹテーブルＳのオフセントをＯとするように移動して
ボンディングを行う。
フェースｒンボンデイングとはチップの表向と基板の表
面とを向い合せ、基板上の接続端子とチップ上の接続端
子とを直接ボンディングする方法で、その代表的なもの
にフリップチップ、及びテンプキャリヤがある。近年ワ
イヤボンダのスピードも限界に近づいた反面、ＩＣの集
積度はますます大きくなることに伴い接続端子の数も増
える傾向にある０このためワイヤボンディングを不要と
する上述したチップと基板の接続端子を圧着による同時
ボンディング方式が提供されつつある。然しなからフェ
ースダウンボンディングではその性質上ボンディング時
に接続端子を直視しながらボンディングすることは出来
ないので位置合和せ方法として上述した第１図に示すノ
・−フミラーを用いて位置合わせを行う方法とか第２図
に示すコ基のＩＴＶカメラを用いモニタ上で画像合成を
行い位置合わせを行う方法が行われてきた。
面とを向い合せ、基板上の接続端子とチップ上の接続端
子とを直接ボンディングする方法で、その代表的なもの
にフリップチップ、及びテンプキャリヤがある。近年ワ
イヤボンダのスピードも限界に近づいた反面、ＩＣの集
積度はますます大きくなることに伴い接続端子の数も増
える傾向にある０このためワイヤボンディングを不要と
する上述したチップと基板の接続端子を圧着による同時
ボンディング方式が提供されつつある。然しなからフェ
ースダウンボンディングではその性質上ボンディング時
に接続端子を直視しながらボンディングすることは出来
ないので位置合和せ方法として上述した第１図に示すノ
・−フミラーを用いて位置合わせを行う方法とか第２図
に示すコ基のＩＴＶカメラを用いモニタ上で画像合成を
行い位置合わせを行う方法が行われてきた。
しかしながら、このような従来の位置合わせ方法にあっ
ては、チップサイズが大きくなり、バンプ数が増えた場
合、チップ又は基板の尚咳電極全体を映し出す必要から
顕微鏡又はカメラの倍率を低（すｂため、照明ムラが生
じたり、位置合わぜ精度がおちるという問題点があった
。
ては、チップサイズが大きくなり、バンプ数が増えた場
合、チップ又は基板の尚咳電極全体を映し出す必要から
顕微鏡又はカメラの倍率を低（すｂため、照明ムラが生
じたり、位置合わぜ精度がおちるという問題点があった
。
この発明は、このような従来の問題点に着目（３）
してなされたもので、−基のカメラを用いチップ側−箇
所、基板側２箇所の基準点をモニタテレビ上のクロスラ
インを通して位置合ねせを行うことにより相対的なチッ
プと基板の座標のＸ。
所、基板側２箇所の基準点をモニタテレビ上のクロスラ
インを通して位置合ねせを行うことにより相対的なチッ
プと基板の座標のＸ。
Ｙ、θのズレ蓋を計算し、補正をしなからＸＹデープル
及びツールのθをモニタを駆動して正確に位置合Ｑせす
ることにより、上記問題点を解決することを目的として
いる。
及びツールのθをモニタを駆動して正確に位置合Ｑせす
ることにより、上記問題点を解決することを目的として
いる。
以下、こＪ）発明全図面に基づいて説明する０第３〜６
図は、この発明の一実施例を示す図である。
図は、この発明の一実施例を示す図である。
まず構成′ｔ−説明すると、＃ＩＪ図はチップ用カメラ
とチップの関係を示すｆｉ＋視図、第ダ図は基板用カメ
ラと基板の関係を示す斜視図であり、第３ａ図、第３ｂ
図、第７８図、第ダｂ図はモニタテレビに映し出された
チップス又は基板３の基準点を示している。図示されな
いがチップ用カメラ６、基板用カメラ？がとらえる１蒙
は合成されてモニタテレビｌｌ上に拡大して訣し出され
る。
とチップの関係を示すｆｉ＋視図、第ダ図は基板用カメ
ラと基板の関係を示す斜視図であり、第３ａ図、第３ｂ
図、第７８図、第ダｂ図はモニタテレビに映し出された
チップス又は基板３の基準点を示している。図示されな
いがチップ用カメラ６、基板用カメラ？がとらえる１蒙
は合成されてモニタテレビｌｌ上に拡大して訣し出され
る。
Ｃ′Ｉ ）
チップ用カメラ４は反射鏡ｌを介してツール／に吸引さ
れたチップ−の下面をとらえてモニタテレビ／／に訣し
出すが、この時まずチップ側の第１基準点Ａ□（２）が
モニタテレビｌｌ上にＡ＠１（コ′）として映し出され
る（第Ｊａ図）。次に作業者の操作によりツール／を移
動しチップ側の第一基準点８６ｇ （コ“）がモニタテ
レビｌｌ上にＢｅｇ（−″）として映し出される（第３
ｂ図）。又基板用カメラｔは上方より直接基板Ｊの上図
をモニタテレビ／／に映し出すが、この時まず基板側の
第１基準点人−１（７）をモニタテレビｌｌ上にＡｌｌ
（７’ ）として訣し出しく第亭ａ図）、次に作業者
の操作によって基板Ｊを移動し基板＠（Ｑ＃Ｉλ基準点
Ｂａｎ（７つがモニタテレビｌｌ上にＢａｔ（７”）と
して映し出される（第ダｂ図）。この時の各基準点Ａｓ
ｓ （コ）、Ｂ（Ｉｇ（−〇、人酊（７）、Ｂａｔ （
７’）は作業者の操作によってモニタテレビｌｌ上の映
像を移動するに際して移動前の位置が演算装置に読込ま
れると同時に移動後の儂が代ってモニタテレビｌｌ上に
映し出される。
れたチップ−の下面をとらえてモニタテレビ／／に訣し
出すが、この時まずチップ側の第１基準点Ａ□（２）が
モニタテレビｌｌ上にＡ＠１（コ′）として映し出され
る（第Ｊａ図）。次に作業者の操作によりツール／を移
動しチップ側の第一基準点８６ｇ （コ“）がモニタテ
レビｌｌ上にＢｅｇ（−″）として映し出される（第３
ｂ図）。又基板用カメラｔは上方より直接基板Ｊの上図
をモニタテレビ／／に映し出すが、この時まず基板側の
第１基準点人−１（７）をモニタテレビｌｌ上にＡｌｌ
（７’ ）として訣し出しく第亭ａ図）、次に作業者
の操作によって基板Ｊを移動し基板＠（Ｑ＃Ｉλ基準点
Ｂａｎ（７つがモニタテレビｌｌ上にＢａｔ（７”）と
して映し出される（第ダｂ図）。この時の各基準点Ａｓ
ｓ （コ）、Ｂ（Ｉｇ（−〇、人酊（７）、Ｂａｔ （
７’）は作業者の操作によってモニタテレビｌｌ上の映
像を移動するに際して移動前の位置が演算装置に読込ま
れると同時に移動後の儂が代ってモニタテレビｌｌ上に
映し出される。
第Ｓ図は前記チップ側基準点Ａｃ＋ （２）、Ｂｃ、（
−〇を同一座標上に示したもので、本座標の原点Ｏｃは
チップ用カメラ６の原点、即ちＩＴＶのクロスラインノ
コの交点である。従って基準点Ａｃｔ（λ）、Ｂｌｌｍ
（−りをクロスラインの交点に合せるべくチップ側ＸＹ
テーブル（図示せず）を遠隔操作で移動させた時の位置
が基準点Ａｃ＋（コ）、Ｂｃｔ（λ〃）の座標となる。
−〇を同一座標上に示したもので、本座標の原点Ｏｃは
チップ用カメラ６の原点、即ちＩＴＶのクロスラインノ
コの交点である。従って基準点Ａｃｔ（λ）、Ｂｌｌｍ
（−りをクロスラインの交点に合せるべくチップ側ＸＹ
テーブル（図示せず）を遠隔操作で移動させた時の位置
が基準点Ａｃ＋（コ）、Ｂｃｔ（λ〃）の座標となる。
同様に第１図は基板側基準点Ａａ＋ （７） 、Ｂ ａ
ｔ （りつを同一座標上に示したもので本座標の原点Ｏ
ｍが基板用カメラブの原点即ちクロスラインノコの交点
であり、Ａｓ１（り）、Ｂａｚ（？”）を交点に合せる
べく基板ｌｌ１ｌＸＹテーブルＳを移動させた時の位置
が基準点Ａｓ＋ （？）、Ｂ１２（７“）の座標となる
。又第５図の＠ Ａｃｓ ５８ｃ４は線Ａｅａ −、Ｂ
ａｔ を第４図の線Ａｌｌ 、 Ｂ１１ の傾きと
等しくなるよう原点Ｏａを中心に回転したものである。
ｔ （りつを同一座標上に示したもので本座標の原点Ｏ
ｍが基板用カメラブの原点即ちクロスラインノコの交点
であり、Ａｓ１（り）、Ｂａｚ（？”）を交点に合せる
べく基板ｌｌ１ｌＸＹテーブルＳを移動させた時の位置
が基準点Ａｓ＋ （？）、Ｂ１２（７“）の座標となる
。又第５図の＠ Ａｃｓ ５８ｃ４は線Ａｅａ −、Ｂ
ａｔ を第４図の線Ａｌｌ 、 Ｂ１１ の傾きと
等しくなるよう原点Ｏａを中心に回転したものである。
チップ用カメラ４および基板用カメラｔから得られるチ
ップ側１点、基板側一点の基準点の座標Ａ＠＋（コ）
（Ｘａ ｓ 、 Ｙｌｌｌ ）、 Ｂ（＋！（コ’
）（Ｘ＠＊、Ｙｅｔ ）、Ａｓ＋ （７）（Ｘｓ＋ 、
Ｙｕｒ ）、Ｂａｔ（７”） （Ｘｕ 、 Ｙｕ ）
から、演算装置にて石１］ん及びＡｍ、 、 Ｂ、、の
傾き偽、α２を求め、欠にＡＯＩ 、ＢａｔをＡ ＠１
、Ｂ ＠！の傾きα、と同じになるよう原点Ｏｃを中
心に回転シタ時ノＫＬ ｍ ａ Ｈ＠４ （Ｘ（＋４、
ＹＯ２）を計算し、点１３１２ （ＸＩ ２． Ｙｅｔ
）と点Ｂｃ４ （ＸＩ４ 、 Ｙｅｔ ）の差Δｘ＝
ＸＩ２ Ｘｏ＋ 、ΔＹ工Ｙｍ＊ −Ｙｅｔを求める
。つまりチップラと基板３を重ね合せる際に回転方向Δ
α−α１−α、とΔＸ１ΔＹの補正を加えて重ね合せる
ことにより、正確な合せ精度を得ることができる。尚こ
の時チップ基準点を合せる位置即ち反射鏡ｔのある位置
とチップ２を基板３に電ね合せる位置はある距離をもっ
て位置しツール／はその間を正確に移動する機構とする
。
ップ側１点、基板側一点の基準点の座標Ａ＠＋（コ）
（Ｘａ ｓ 、 Ｙｌｌｌ ）、 Ｂ（＋！（コ’
）（Ｘ＠＊、Ｙｅｔ ）、Ａｓ＋ （７）（Ｘｓ＋ 、
Ｙｕｒ ）、Ｂａｔ（７”） （Ｘｕ 、 Ｙｕ ）
から、演算装置にて石１］ん及びＡｍ、 、 Ｂ、、の
傾き偽、α２を求め、欠にＡＯＩ 、ＢａｔをＡ ＠１
、Ｂ ＠！の傾きα、と同じになるよう原点Ｏｃを中
心に回転シタ時ノＫＬ ｍ ａ Ｈ＠４ （Ｘ（＋４、
ＹＯ２）を計算し、点１３１２ （ＸＩ ２． Ｙｅｔ
）と点Ｂｃ４ （ＸＩ４ 、 Ｙｅｔ ）の差Δｘ＝
ＸＩ２ Ｘｏ＋ 、ΔＹ工Ｙｍ＊ −Ｙｅｔを求める
。つまりチップラと基板３を重ね合せる際に回転方向Δ
α−α１−α、とΔＸ１ΔＹの補正を加えて重ね合せる
ことにより、正確な合せ精度を得ることができる。尚こ
の時チップ基準点を合せる位置即ち反射鏡ｔのある位置
とチップ２を基板３に電ね合せる位置はある距離をもっ
て位置しツール／はその間を正確に移動する機構とする
。
以上をさらに詳しく説明すると、Ａｍ１ 、 Ｂｅｔを
原点Ｏａを中心にその傾きがα２となるよう回転した時
、点Ｂｏｗ（コつはＢ１０へ移動する０Ｂｌｌ！、０１
１のＹ＠に対する傾きをα１、ｉ・番、０゜のＹ軸に対
する傾きをα７とすると Δα＝α７−α１・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ （
１）である。なんとなれば ここでα、；９００−α８・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・（コ）ＣＬ、＝９’０’−α６であり・・・・・・・
・・・・・・・・・−・−・・・・・（３）α１＝α、
＋ α４ 、°、α、＝α１−α４・四重用（４Ｉ）α
、＝α６＋α４ 、．α６＝α２−α４・・・・・川・
・・（ｊ−）よって式（１）は式（コ）、（３）、（ダ
）、（ｊ）よりΔα＝（９００−α６）−（、？０°＝
αＢ）＝α、−α。−α１−α２ となるからである。
原点Ｏａを中心にその傾きがα２となるよう回転した時
、点Ｂｏｗ（コつはＢ１０へ移動する０Ｂｌｌ！、０１
１のＹ＠に対する傾きをα１、ｉ・番、０゜のＹ軸に対
する傾きをα７とすると Δα＝α７−α１・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ （
１）である。なんとなれば ここでα、；９００−α８・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・（コ）ＣＬ、＝９’０’−α６であり・・・・・・・
・・・・・・・・・−・−・・・・・（３）α１＝α、
＋ α４ 、°、α、＝α１−α４・四重用（４Ｉ）α
、＝α６＋α４ 、．α６＝α２−α４・・・・・川・
・・（ｊ−）よって式（１）は式（コ）、（３）、（ダ
）、（ｊ）よりΔα＝（９００−α６）−（、？０°＝
αＢ）＝α、−α。−α１−α２ となるからである。
ここで第５図の座Ｉ＠Ｉと、第６図の座標Ｉを原点Ｏａ
と原点０畠が等しくなるよう重ね合せた場合、 ｋ６１
、ＢＣ！をΔαだけ回転させ、かつΔＸ−ＸＩ！ Ｘ
Ｉ４、ΔＹ ＝ Ｙｅｔ Ｙｅｔだけ移動させればＡ
、、 、 Ｂ、、と重なることがわかる。
と原点０畠が等しくなるよう重ね合せた場合、 ｋ６１
、ＢＣ！をΔαだけ回転させ、かつΔＸ−ＸＩ！ Ｘ
Ｉ４、ΔＹ ＝ Ｙｅｔ Ｙｅｔだけ移動させればＡ
、、 、 Ｂ、、と重なることがわかる。
第Ｓ図、＠６図において、他の実施偶も説明するＯＡａ
＋ 、 ＢｅｔをΔα回転ｄせて得たｈａ＠ 、 Ｂ
１１４の中点Ｄａ （ＸＩＩＩ 、 Ｙ＠Ｂ ）を求め
、又Ａｓｓ 、Ｂａｔの中点Ｄｓ （Ｘｃｓ 、Ｙ□）
との差、Ｘ ＝Ｘｓｓ −Ｘｃｓ 、 ΔＹ ＝ Ｙｓ
ｓ −Ｙｅｓだけ移動させることでより正確な合せｓ度
を得ることが出来る。
＋ 、 ＢｅｔをΔα回転ｄせて得たｈａ＠ 、 Ｂ
１１４の中点Ｄａ （ＸＩＩＩ 、 Ｙ＠Ｂ ）を求め
、又Ａｓｓ 、Ｂａｔの中点Ｄｓ （Ｘｃｓ 、Ｙ□）
との差、Ｘ ＝Ｘｓｓ −Ｘｃｓ 、 ΔＹ ＝ Ｙｓ
ｓ −Ｙｅｓだけ移動させることでより正確な合せｓ度
を得ることが出来る。
又基準点ＡａいＢりはチップの基準となる接続端子、＆
準点人１１、Ｂｌ冨はそれに対応する基板の接続端子で
あるが、これは必ずしも相対的位置にあるものでなくて
もよい。別に基準マークを設けてその位置を読み取るこ
とにより相対位置にある接続端子の位置を計算で求めて
もよい。
準点人１１、Ｂｌ冨はそれに対応する基板の接続端子で
あるが、これは必ずしも相対的位置にあるものでなくて
もよい。別に基準マークを設けてその位置を読み取るこ
とにより相対位置にある接続端子の位置を計算で求めて
もよい。
又、上記ΔＸ、ΔＹはに＠Ｂ 、 Ｂ１０とＡｓ＋ 、
Ｂａｔの対応する点間であればよい。
Ｂａｔの対応する点間であればよい。
以上説明してきたように、この発明によれば、その構成
をチップ用カメラ、基板用カメラ及び両刀のカメラに接
続するモニタテレビ及びチップ側ＸＹテーブルと回転可
能なツール、基板側ＸＹテーブルとし、かつチップ用カ
メラと基板用カメラの原点及びツール回転中心をよった
（同一とし、チップ’ｔ＆仮にボンディングする際に各
々の基準点ａｔ１点を優ることによりΔＸ１ΔＹ１Δα
を求めてその分補正を加えることにより正確なボンディ
ングができるという効果が得られる。
をチップ用カメラ、基板用カメラ及び両刀のカメラに接
続するモニタテレビ及びチップ側ＸＹテーブルと回転可
能なツール、基板側ＸＹテーブルとし、かつチップ用カ
メラと基板用カメラの原点及びツール回転中心をよった
（同一とし、チップ’ｔ＆仮にボンディングする際に各
々の基準点ａｔ１点を優ることによりΔＸ１ΔＹ１Δα
を求めてその分補正を加えることにより正確なボンディ
ングができるという効果が得られる。
谷実施例は、゛それぞれ上記共通の効果に加えて、更に
以下の様す効果がある。点ＡＣ！ 、Ｂｅ、、ｋ＠Ｉ、
Ｂ ＠２の読取りはＸＹテーブルの遠隔操作によるこ
となくパターン認識により自動的に求めることにより全
自動化することが出来る。
以下の様す効果がある。点ＡＣ！ 、Ｂｅ、、ｋ＠Ｉ、
Ｂ ＠２の読取りはＸＹテーブルの遠隔操作によるこ
となくパターン認識により自動的に求めることにより全
自動化することが出来る。
第１図、第２図は夫々従来例のフェースダウンボンディ
ング方法の説明図、第３図以下は本発明のフェースダウ
ンボンディング方法を説明する図面であって、第３図は
チップの映像投影を示す斜視図、第３ａ図、第３ｂ図は
第３図に於けるモニタテレビ画像の正面図、第４を図は
基板の映像投影を示すＮ併重、第す８図、第１Ｉｂ図は
第ｑ図におけるモニタテレビ画像の正面図、第５図、第
４図は接続端子の一致力法の説明図である。 ｌ・・・ツール コ・・・チップ コ′・・・映塚 ３
・・・基板 ダ・・・ハーフミラ−！・・・ＸＹテーブ
ル ６・・・チップ用カメラ ７・・・接続端子 ７′
・・・映像Ｓ・・・反射鏡 ９・・・基板用カメラ １
０・・・画像合成装置／／・・・モニタテレビ ｌコ・
・・クロスライン Ａ、Ｂ・・・ボンディング点 Ａｓ
、９）・・・第１堪準点 Ｂ、！（一つ・・・第コ基準
点 Ａｓ５（？）・・・絡ｌ基準点 Ｂａｔ（７つ・・
・第１基準点 １３＠４・・・仮想点Ｉ）ｃ、Ｄａ・・
・中点 Ｏａ、Ｕｓ・・・座標の原点。 特許出願人 東京測範株式会社 代 理 人 新 井 −部（／／） 第１図 （１２） 第３図 （４−５１ 第３０−図 第３ｂ図 第４図 第４α図 ＡＳｌ（７） ＼ ８Ｇ２（２″Ｘ ＸＣ２，ＹＯ２）
ング方法の説明図、第３図以下は本発明のフェースダウ
ンボンディング方法を説明する図面であって、第３図は
チップの映像投影を示す斜視図、第３ａ図、第３ｂ図は
第３図に於けるモニタテレビ画像の正面図、第４を図は
基板の映像投影を示すＮ併重、第す８図、第１Ｉｂ図は
第ｑ図におけるモニタテレビ画像の正面図、第５図、第
４図は接続端子の一致力法の説明図である。 ｌ・・・ツール コ・・・チップ コ′・・・映塚 ３
・・・基板 ダ・・・ハーフミラ−！・・・ＸＹテーブ
ル ６・・・チップ用カメラ ７・・・接続端子 ７′
・・・映像Ｓ・・・反射鏡 ９・・・基板用カメラ １
０・・・画像合成装置／／・・・モニタテレビ ｌコ・
・・クロスライン Ａ、Ｂ・・・ボンディング点 Ａｓ
、９）・・・第１堪準点 Ｂ、！（一つ・・・第コ基準
点 Ａｓ５（？）・・・絡ｌ基準点 Ｂａｔ（７つ・・
・第１基準点 １３＠４・・・仮想点Ｉ）ｃ、Ｄａ・・
・中点 Ｏａ、Ｕｓ・・・座標の原点。 特許出願人 東京測範株式会社 代 理 人 新 井 −部（／／） 第１図 （１２） 第３図 （４−５１ 第３０−図 第３ｂ図 第４図 第４α図 ＡＳｌ（７） ＼ ８Ｇ２（２″Ｘ ＸＣ２，ＹＯ２）
Claims (1)
- 二台のカメラによりチップ側と基板側灸々二ケ所のボン
ディング基準点をモニタテレビ上に拡大投影して位置合
せを行うフェースダウンボンダーの位置合せ方法におい
て、拡大率をモニタテレビ上にチップ及び基板の基準点
近傍のみを投影できる如く大きくシ、チップ用カメラに
よりチップ上の基準点と、基板用カメラにより基板上の
基準点の各々についてモニタテレビ上のクロスラインの
交点に一致させてチップと基板の座標の移動量を求め、
基準点火々の位置を座標上で演算し、チップ上の基準点
を結ぶ線と基板上の基準点を結ぶ線の傾きを夫々演算し
、チップ上の基準点を表わす座標■の原点Ｏｃを中心に
チップ上の基準点を結ぶ線を回転させて基板上の基準点
を表わす座標■上における基板上の基準点を結ぶ線の傾
きにチップ上の基準点を結ぶ線の傾きを一致させ、チッ
プ上の基準点を結ぶ線上と基板上の基準点を結ぶ線上の
対応する二点の夫々のＸ座標、Ｙ座標の差を求めてＸ座
標、Ｙ座標の差分だけチップ、基板の何れかもしくは両
者を移動してチップと基板の位置合せを行うフェースダ
ウンボンダーの位置合せ方法０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57111385A JPS592334A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | フエ−スダウンボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57111385A JPS592334A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | フエ−スダウンボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS592334A true JPS592334A (ja) | 1984-01-07 |
| JPH0139216B2 JPH0139216B2 (ja) | 1989-08-18 |
Family
ID=14559833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57111385A Granted JPS592334A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | フエ−スダウンボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS592334A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019009095A1 (ja) * | 2017-07-06 | 2019-01-10 | メイショウ株式会社 | 部品実装装置及び部品実装用プログラム |
| JP2019016774A (ja) * | 2017-07-06 | 2019-01-31 | メイショウ株式会社 | 部品実装装置及び部品実装用プログラム |
-
1982
- 1982-06-28 JP JP57111385A patent/JPS592334A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019009095A1 (ja) * | 2017-07-06 | 2019-01-10 | メイショウ株式会社 | 部品実装装置及び部品実装用プログラム |
| JP2019016774A (ja) * | 2017-07-06 | 2019-01-31 | メイショウ株式会社 | 部品実装装置及び部品実装用プログラム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0139216B2 (ja) | 1989-08-18 |
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