JPS5923589A - 部品搭載用熱加圧装置 - Google Patents
部品搭載用熱加圧装置Info
- Publication number
- JPS5923589A JPS5923589A JP13310882A JP13310882A JPS5923589A JP S5923589 A JPS5923589 A JP S5923589A JP 13310882 A JP13310882 A JP 13310882A JP 13310882 A JP13310882 A JP 13310882A JP S5923589 A JPS5923589 A JP S5923589A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- circuit board
- printed circuit
- electronic component
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はプリント基板に部品を搭載して、プリント基板
の導体パターンと部品のリードとの熱加圧による接続だ
関するｔのである。
の導体パターンと部品のリードとの熱加圧による接続だ
関するｔのである。
プリント基板に高集積の電子部品等を高い密度で搭載し
、プリント基板の導体パターンと電子部品のリードとｔ
接続して所望の電気回路を得る手法は、π１＋機器の最
近のＪｆｉ著な進歩に対応して普通的な手法であり、斯
る接続をなす手法は作業性と接続の信頼度とを高めて、
生産のコストを低減せしめるのに極めて有効である。
、プリント基板の導体パターンと電子部品のリードとｔ
接続して所望の電気回路を得る手法は、π１＋機器の最
近のＪｆｉ著な進歩に対応して普通的な手法であり、斯
る接続をなす手法は作業性と接続の信頼度とを高めて、
生産のコストを低減せしめるのに極めて有効である。
第１図、第２図は従来のプリント基板の導体パターンと
電子部品のリードとの接続の手法を説明するだめの図で
あシ、第１図は要部上面図、第２図は部分側ｊｌＩｉ図
を２Ｊζず。
電子部品のリードとの接続の手法を説明するだめの図で
あシ、第１図は要部上面図、第２図は部分側ｊｌＩｉ図
を２Ｊζず。
図に於て１はプリント基板、２はプリント基板１の表面
に設けられた導体パターン、３は電子部品、４は電子部
品３のリード、５は熱加圧ヘッドであり、この先端には
、ねじ５２よシ熱加圧チップ５１が取付けである。この
プリント基板１０表面にＬＳＩ等の電子部品３を搭載す
る回に所望数の導体パターンが設けられるが、図では１
組の導体パターン２を示し、その導体パターン２はり一
ド４と対応する寸法で設けられている。
に設けられた導体パターン、３は電子部品、４は電子部
品３のリード、５は熱加圧ヘッドであり、この先端には
、ねじ５２よシ熱加圧チップ５１が取付けである。この
プリント基板１０表面にＬＳＩ等の電子部品３を搭載す
る回に所望数の導体パターンが設けられるが、図では１
組の導体パターン２を示し、その導体パターン２はり一
ド４と対応する寸法で設けられている。
導体パターン２とリード４の表面は約３０μｍ埋、の半
田層で被榎されており、電子部品３のり一ン ド４を対応する導体パター＄２上に載置し、導体パター
ン２とリード４との夫々を位ｊｇ、決めする。
田層で被榎されており、電子部品３のり一ン ド４を対応する導体パター＄２上に載置し、導体パター
ン２とリード４との夫々を位ｊｇ、決めする。
しかる後、電子部品３の各辺の中央に位γｒするリード
４を各１本ずつ、導体パターン２に入手により半１］１
で仮付する。
４を各１本ずつ、導体パターン２に入手により半１］１
で仮付する。
この状態で第２図矢印の如く、熱加圧ヘッド５を下降さ
せ、熱加圧チップ５１をリード４の接続部４ｊに当接さ
せる。
せ、熱加圧チップ５１をリード４の接続部４ｊに当接さ
せる。
そこで、熱加圧チップ５１でリード４の接続部４１ ｔ
ｉｎ熱し、リード４を導体パターン２の半田層を溶融し
、電子部品３の１辺全体のり一ド４を導体パターン２に
同時に接続させる。このことを電子部品３の各辺におい
て繰り返す。
ｉｎ熱し、リード４を導体パターン２の半田層を溶融し
、電子部品３の１辺全体のり一ド４を導体パターン２に
同時に接続させる。このことを電子部品３の各辺におい
て繰り返す。
斯る熱加圧チップ５１の位置決め基準は、プリント基（
反１に設けられた導体パターン２であり、この導体パタ
ーン２に電子部品３を取付けするとき、位置ずれが生じ
ていると、例えば、第２図のり一ド４が図の右側寄りで
仮イ」けされていると、熱加圧ヘッド５の下降により、
熱加圧チップ５１でリード４を踏みつぶしてし捷う。
反１に設けられた導体パターン２であり、この導体パタ
ーン２に電子部品３を取付けするとき、位置ずれが生じ
ていると、例えば、第２図のり一ド４が図の右側寄りで
仮イ」けされていると、熱加圧ヘッド５の下降により、
熱加圧チップ５１でリード４を踏みつぶしてし捷う。
その結果、リード４の半田溶融接続がうまく行えないば
かりか、熱加圧テップ５１に損傷を力えることもある。
かりか、熱加圧テップ５１に損傷を力えることもある。
本発明は」二記欠点に鑑み導体ノくターンとリードとの
位置すすしに対応し得る部品搭載用の熱加圧装飴を提供
することを目的とする。
位置すすしに対応し得る部品搭載用の熱加圧装飴を提供
することを目的とする。
ぞしてこの目的は本発明によれば、プリント基板の導体
パターンと部品のリードとを接続する熱加圧チップを、
該部品のリードの側方より近接せしめ、該部品のリード
に突当てたる後、当該リードに沿って下降させてリード
を導体ノくターンに接続せしめることを特徴とする部、
１％搭載用熱加圧装置により達成さ扛る。
パターンと部品のリードとを接続する熱加圧チップを、
該部品のリードの側方より近接せしめ、該部品のリード
に突当てたる後、当該リードに沿って下降させてリード
を導体ノくターンに接続せしめることを特徴とする部、
１％搭載用熱加圧装置により達成さ扛る。
以下本発明の実施例を図面によって詳述する。
第３図はプリント基板の導体パターンと電子部品のリ−
４°とを接続する熱加圧チップの動作を説明するだめの
側面図である。
４°とを接続する熱加圧チップの動作を説明するだめの
側面図である。
図に於て第１図、第２図と同一符号は、同一機能を示し
、その他６は左右移動機構、７は上下移動機構を夫々示
す。
、その他６は左右移動機構、７は上下移動機構を夫々示
す。
プリント基板１の導体パターン２に取付けされた電子部
品３のリード４に対し図示する如く２ヶ１組の熱加圧ヘ
ッド５が左右移動機構６のａ点に懸架されており、この
左右移動機構６は上下移動７に結合されている。
品３のリード４に対し図示する如く２ヶ１組の熱加圧ヘ
ッド５が左右移動機構６のａ点に懸架されており、この
左右移動機構６は上下移動７に結合されている。
ここで、上下移動機構７はプリント基板１の導体パター
ン２によって位置決めされた後、左右移動機構６に懸架
されだ熱加圧ヘッド５の先端に取付けられた熱加圧チッ
プ５１の下辺がｂ点にくるまで降下させる。
ン２によって位置決めされた後、左右移動機構６に懸架
されだ熱加圧ヘッド５の先端に取付けられた熱加圧チッ
プ５１の下辺がｂ点にくるまで降下させる。
ｂ点は電子１１５品３より突出するリードの 部Ｃ点よ
りわずか下方に位置している。
りわずか下方に位置している。
この状態で左右移動機構６が動作しそれに懸架されだ熱
加圧ヘッド５をａ点より内側方向、即ち電子部品３の側
方よりリード屑Ｃ点に接近せしめ、各熱加圧チップ５１
が夫々対応する電子部品３のリードの屑Ｃ点に接触した
とき、移！１１ｂを停止し、次いで上下移動機構７によ
って左右移動機構６を押し下げ、熱加圧チップ５１を電
子８Ｂ品３のり一ド４の接続部４１に当接せしめ、この
状態で熱加圧チップ５１で加熱し、当該部を接続せしめ
る。
加圧ヘッド５をａ点より内側方向、即ち電子部品３の側
方よりリード屑Ｃ点に接近せしめ、各熱加圧チップ５１
が夫々対応する電子部品３のリードの屑Ｃ点に接触した
とき、移！１１ｂを停止し、次いで上下移動機構７によ
って左右移動機構６を押し下げ、熱加圧チップ５１を電
子８Ｂ品３のり一ド４の接続部４１に当接せしめ、この
状態で熱加圧チップ５１で加熱し、当該部を接続せしめ
る。
熱加圧チップ５１ば、接続終了をなしたる後、降下と略
反対動作で上昇する。
反対動作で上昇する。
以上詳細に説明した様に、本発明によれば、導体パター
ンと必ずしも正確な位置で仮付さり、ない電子部品で必
っでも、確実な信頼性の高い接Ｕ（，が得られる。又、
実施例に依ると、複数個の熱加圧チップを同時に且つ自
動的に作動せしめ、接続作業効率が極めてよい。
ンと必ずしも正確な位置で仮付さり、ない電子部品で必
っでも、確実な信頼性の高い接Ｕ（，が得られる。又、
実施例に依ると、複数個の熱加圧チップを同時に且つ自
動的に作動せしめ、接続作業効率が極めてよい。
第１図はプリント基板の導体パターンと’ｉｌｆ、子部
品のリードとの接続を説明する平面図であシ、第２図は
その部分側面図、第３図は本発明によるプリント基板の
導体パターンと電子部品のリードとの接続を説明するだ
めの側面図である。
品のリードとの接続を説明する平面図であシ、第２図は
その部分側面図、第３図は本発明によるプリント基板の
導体パターンと電子部品のリードとの接続を説明するだ
めの側面図である。
Claims (1)
- プリント基板の導体パターンと部品のリードとを接続す
る熱加圧チップを該部品のリードの側方よシ近接せしめ
、該部品のリードに突当てたる後、当該リードに沿って
下降させてリードを導体パターン圧接続せしめることを
特徴とする部品搭載用熱加圧装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13310882A JPS5923589A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | 部品搭載用熱加圧装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13310882A JPS5923589A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | 部品搭載用熱加圧装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5923589A true JPS5923589A (ja) | 1984-02-07 |
| JPS6311799B2 JPS6311799B2 (ja) | 1988-03-16 |
Family
ID=15096996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13310882A Granted JPS5923589A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | 部品搭載用熱加圧装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5923589A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6130275U (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-24 | 富士通株式会社 | ボンデイング装置 |
-
1982
- 1982-07-30 JP JP13310882A patent/JPS5923589A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6130275U (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-24 | 富士通株式会社 | ボンデイング装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6311799B2 (ja) | 1988-03-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5367435A (en) | Electronic package structure and method of making same | |
| US6001493A (en) | Substrate for transferring bumps and method of use | |
| KR0157284B1 (ko) | 솔더 볼 장착홈을 갖는 인쇄 회로 기판과 이를 사용한 볼 그리드 어레이 패키지 | |
| KR0172203B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조 방법 | |
| KR940004246B1 (ko) | Tab 테이프와 반도체칩을 접속하는 방법 및 그것에 사용하는 범프시이트와 범프 부착 tab 테이프 | |
| JPH03183139A (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| US5643802A (en) | Method of producing a semiconductor device by gang bonding followed by point bonding | |
| JPH0394460A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| US7033187B2 (en) | Electrical connection and component assembly for constitution of a hard disk drive | |
| JPH05159233A (ja) | 薄膜磁気ヘッド構造体およびその製造方法 | |
| JP3235192B2 (ja) | 配線基板の接続方法 | |
| JPH07226455A (ja) | 半導体パッケージおよびその製造方法 | |
| JPS6311799B2 (ja) | ||
| JP2803211B2 (ja) | 半導体装置のボンディング方法及びボンディング装置 | |
| JPS6350865Y2 (ja) | ||
| JPH0362935A (ja) | フィルムキャリヤ型半導体装置の実装方法 | |
| JP3095959B2 (ja) | チップ部品の基板への接続方法 | |
| CN223452157U (zh) | 一种印刷电路板、封装结构以及超导量子计算机 | |
| TW478121B (en) | Soft packaging structure and method for making the same | |
| JPH04329659A (ja) | 混成集積回路装置およびその製造方法 | |
| JPH05251505A (ja) | Ｉｃチップのエリアテープへの接続方法 | |
| JPH1074803A (ja) | 電子部品及びその実装方法 | |
| JPS63307796A (ja) | 熱圧着装置 | |
| JP3389712B2 (ja) | Ｉｃチップのバンプ形成方法 | |
| JP2704236B2 (ja) | フィルムキャリアに対する半導体チップのボンディング方法 |