JPS592384A - 発光ダイオ−ドランプ - Google Patents
発光ダイオ−ドランプInfo
- Publication number
- JPS592384A JPS592384A JP57112367A JP11236782A JPS592384A JP S592384 A JPS592384 A JP S592384A JP 57112367 A JP57112367 A JP 57112367A JP 11236782 A JP11236782 A JP 11236782A JP S592384 A JPS592384 A JP S592384A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- emitting diode
- pieces
- substrates
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
- H10W72/5473—Dispositions of multiple bond wires multiple bond wires connected to a common bond pad
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は発光ダイオードランプに関するもので、特に
この種ランプにおけるリード基板の新規な構成に係わる
。
この種ランプにおけるリード基板の新規な構成に係わる
。
通常、発光ダイオードランプを構成するに当っては第１
図及び第２図に示すように、一対のリード基板１０．１
１の上端を折曲して基台１０ａ、 ｌｌａを形成し、片
方の基台１０ａの上面１０ｃに１乃至複数個の発光ダイ
オード素子１２．１２を固着し、他方の基台１１ａの上
面１１ｃとの間をリード線１３を介して接続して光源部
を構成し、この光源部をリード片１０ｂ、 ｌｌｂのみ
を外部に導出して透光性樹脂１４にて一体成形して発光
ダイオードランプを構成している。ところで、実際に上
述のような光源部を構成するに当っては、リード基板１
０．１１の厚さｔが非常に薄いため、基台１０ａの上面
１０ｃに固着できる素子１２の数が面積的に限定されて
しまうといった難点がある。このため第３図に示すよう
に基台１０ａの上面にポンチにより、皿状部１（Ｍを形
成するなどしてその対策としているが、このようなもの
では加工に手間がかかるほか、十分な取り付は面積が得
られない欠点があった。また、発光ダイオードランプに
おいては常にランプの配光特性を均一にする必要があり
、このためランプの略中央部に発光ダイオード素子Ｉ２
を配設するのが望ましく、このためリード基板上の基台
の配設位置をランプの略中央部に位置さゼる必要がある
。
図及び第２図に示すように、一対のリード基板１０．１
１の上端を折曲して基台１０ａ、 ｌｌａを形成し、片
方の基台１０ａの上面１０ｃに１乃至複数個の発光ダイ
オード素子１２．１２を固着し、他方の基台１１ａの上
面１１ｃとの間をリード線１３を介して接続して光源部
を構成し、この光源部をリード片１０ｂ、 ｌｌｂのみ
を外部に導出して透光性樹脂１４にて一体成形して発光
ダイオードランプを構成している。ところで、実際に上
述のような光源部を構成するに当っては、リード基板１
０．１１の厚さｔが非常に薄いため、基台１０ａの上面
１０ｃに固着できる素子１２の数が面積的に限定されて
しまうといった難点がある。このため第３図に示すよう
に基台１０ａの上面にポンチにより、皿状部１（Ｍを形
成するなどしてその対策としているが、このようなもの
では加工に手間がかかるほか、十分な取り付は面積が得
られない欠点があった。また、発光ダイオードランプに
おいては常にランプの配光特性を均一にする必要があり
、このためランプの略中央部に発光ダイオード素子Ｉ２
を配設するのが望ましく、このためリード基板上の基台
の配設位置をランプの略中央部に位置さゼる必要がある
。
この発明は上述の点に鑑み゛Ｃ発明されたもので、非常
に簡単な方法により、基台として十分な取り付は面積が
得られるようにし、且つランプの配光特性の良好な発光
ダイオードランプを得られるようにしたものである。
に簡単な方法により、基台として十分な取り付は面積が
得られるようにし、且つランプの配光特性の良好な発光
ダイオードランプを得られるようにしたものである。
以下、第４図乃至第１０図を参照してこの発明の詳細な
説明する。、第４図乃至第７図はこの発明の第１実施例
で、第４図はこの発明に係る発光ダイオードランプの製
作過程を示しており、第４図（Ａ）は正面図、第４図（
Ｂ）は同側面図を示す。
説明する。、第４図乃至第７図はこの発明の第１実施例
で、第４図はこの発明に係る発光ダイオードランプの製
作過程を示しており、第４図（Ａ）は正面図、第４図（
Ｂ）は同側面図を示す。
また第５図はこの発明の第１実施例に係る発光ダイオー
ドランプの外観斜視図、第６図は同平面図、第７図は接
続回路図である。図において、 １．２．３はリード基
板で、その製作初期の段階におい゛Ｃ帯状部材を第４図
ａ１及びｂｌに示ずようプレスによりくし歯状に打ち抜
き且つ、隣接するり一ド基板の３冊を１組とし、各々リ
ード基板間は連結片４を介して連続的に形成される。ま
た、各々の基板１゜２．３の幅Ｔは基板の厚さ＋１）に
比較して幅広に形成される。このようにくし歯状に連続
形成された基板の上片を、第４図ａｌの点線１１．の部
分から片側方向へ略氷平位置にまで折曲し、更に、点線
１１２の部分から反対方向に折曲して」１片を第４図ｂ
２に示ずように略−状の折曲片とし、その上側水平片を
発光ダイオード素子５あるいはり一ド１１ｉ！６の接続
用の基台１ａ、 ２ａ、 ３ａとし”Ｃいる。なお、こ
の発明によれば上記基板の折曲部位１（１及び１１゜の
位置を所定の位置に設定することによって基台１ａ、
２ａ、 ３ａの略中間下側部位に基板］、２．３のリー
ド片１ｂ、 ２ｂ。
ドランプの外観斜視図、第６図は同平面図、第７図は接
続回路図である。図において、 １．２．３はリード基
板で、その製作初期の段階におい゛Ｃ帯状部材を第４図
ａ１及びｂｌに示ずようプレスによりくし歯状に打ち抜
き且つ、隣接するり一ド基板の３冊を１組とし、各々リ
ード基板間は連結片４を介して連続的に形成される。ま
た、各々の基板１゜２．３の幅Ｔは基板の厚さ＋１）に
比較して幅広に形成される。このようにくし歯状に連続
形成された基板の上片を、第４図ａｌの点線１１．の部
分から片側方向へ略氷平位置にまで折曲し、更に、点線
１１２の部分から反対方向に折曲して」１片を第４図ｂ
２に示ずように略−状の折曲片とし、その上側水平片を
発光ダイオード素子５あるいはり一ド１１ｉ！６の接続
用の基台１ａ、 ２ａ、 ３ａとし”Ｃいる。なお、こ
の発明によれば上記基板の折曲部位１（１及び１１゜の
位置を所定の位置に設定することによって基台１ａ、
２ａ、 ３ａの略中間下側部位に基板］、２．３のリー
ド片１ｂ、 ２ｂ。
３ｂが延出されるようにし”（いる。したがって、リー
ド片１ｂ、 ２ｂ、 ３ｂ側から見た場合、基台１ａ、
２ａ。
ド片１ｂ、 ２ｂ、 ３ｂ側から見た場合、基台１ａ、
２ａ。
３ａは常にリード片によって中心部にバランスされて保
持された状態にある。このように加工した各基台１，２
．３において、その中央に位置する基板２の基台２ａ上
に第４図８３及びｂ３に示ずように３個の発光ダイオー
ド素子５．５．５を中心部に１個とその両横に２開環間
隔となるように固着したのち、リ−Ｆ線６を介して第７
図に示す所定の結線をする。
持された状態にある。このように加工した各基台１，２
．３において、その中央に位置する基板２の基台２ａ上
に第４図８３及びｂ３に示ずように３個の発光ダイオー
ド素子５．５．５を中心部に１個とその両横に２開環間
隔となるように固着したのち、リ−Ｆ線６を介して第７
図に示す所定の結線をする。
このようにして光源部を形成したのち、第４図ａ４及び
す、に示ずようにリード片１ｂ、 ２ｂ、 ３ｂの下端
を外部に露呈した状態で、透光性樹脂７にて光源部のみ
を成形する。そして最終的に両端のリード片１ｂと３ｂ
をそのままにして中央のリード片２ｂの透光性樹脂７か
ら露呈した部分を切断除去することにより発光タイオー
ドランプが完成される。この発光ダイオードランプは、
第６図の平面図からも明らかなとおり、ランプの略中央
部に発光ダイオード素子５．５．５が等間隔にバランス
されて取り付けられており、良好なランプの配光特性が
得られるものである。またこの発明によると、リード基
板１．２．３の幅Ｔが基台１ａ、 ２ａ、 ３ａの取り
付は部分の幅になるので、十分な取り付は面積が得られ
るものである。第８図乃至第１０図はこの発明の第２実
施例を示すもので、第１実施例が３個のリード基板１，
２．３からなるのに対して、第２実施例では４個のリー
ド基板１．２．２’、３からなるものである。すなわち
第１実施例のものにリード基板２′を中央部に加えた構
成からなるもので、基板２′は前述の基５− 板２と実質的に同一のものである。これによると基台２
＋ｉ及び２８′上に３個ずつ計６個の発光ダイオード素
子５を第１０図に示す所定の結線で固着してなるもので
ある。この場合においても第９図に示すよ・５発光ダイ
オーＩ゛素子５はランプの略中央部に等間隔にバランス
されて取り付けられるので良好な配光特性が得られるも
のである。
す、に示ずようにリード片１ｂ、 ２ｂ、 ３ｂの下端
を外部に露呈した状態で、透光性樹脂７にて光源部のみ
を成形する。そして最終的に両端のリード片１ｂと３ｂ
をそのままにして中央のリード片２ｂの透光性樹脂７か
ら露呈した部分を切断除去することにより発光タイオー
ドランプが完成される。この発光ダイオードランプは、
第６図の平面図からも明らかなとおり、ランプの略中央
部に発光ダイオード素子５．５．５が等間隔にバランス
されて取り付けられており、良好なランプの配光特性が
得られるものである。またこの発明によると、リード基
板１．２．３の幅Ｔが基台１ａ、 ２ａ、 ３ａの取り
付は部分の幅になるので、十分な取り付は面積が得られ
るものである。第８図乃至第１０図はこの発明の第２実
施例を示すもので、第１実施例が３個のリード基板１，
２．３からなるのに対して、第２実施例では４個のリー
ド基板１．２．２’、３からなるものである。すなわち
第１実施例のものにリード基板２′を中央部に加えた構
成からなるもので、基板２′は前述の基５− 板２と実質的に同一のものである。これによると基台２
＋ｉ及び２８′上に３個ずつ計６個の発光ダイオード素
子５を第１０図に示す所定の結線で固着してなるもので
ある。この場合においても第９図に示すよ・５発光ダイ
オーＩ゛素子５はランプの略中央部に等間隔にバランス
されて取り付けられるので良好な配光特性が得られるも
のである。
この発明によると、リード基板の幅Ｔを厚みｔに比べて
十分に大きな幅にして帯状部材からリード基板をプレス
によりくし歯状に連続的に打ち抜いて形成し、前記リー
ド基板の上片を略−状に折曲しその上側水平片を基台と
して利用したので、従来に比べて基台面積を大きく取れ
ることはもちろん、特に各実施例に開示したように基台
を２個以上並設（第１実施例の場合３個、第２実施列の
場合４個）した場合においても各基台は常にランプの略
中央部に等間隔に位置させることができ、且つ各基台の
中央下部に必ずリード片が導出されるようになるので、
基台上に発光ダイオード素子５を配設する場合、ランプ
の配光特性を向上させ６− る上において略理想的な素子５の配設構成を採用できる
ものである。なお、各実施例において、１個の基台上に
３ ｉｌｌの発光ダイオード素子５を配設した例につい
てのみ説明したが、基台の長手方向の長さを選択するこ
とにより、基台に配設される発光ダイオードの数の増減
を図るのはきわめて容易である。またリード基板の数も
少なくとも２個以上を１組とするものであれば、基板の
個数はなんら限定されるものでないことは勿論である。
十分に大きな幅にして帯状部材からリード基板をプレス
によりくし歯状に連続的に打ち抜いて形成し、前記リー
ド基板の上片を略−状に折曲しその上側水平片を基台と
して利用したので、従来に比べて基台面積を大きく取れ
ることはもちろん、特に各実施例に開示したように基台
を２個以上並設（第１実施例の場合３個、第２実施列の
場合４個）した場合においても各基台は常にランプの略
中央部に等間隔に位置させることができ、且つ各基台の
中央下部に必ずリード片が導出されるようになるので、
基台上に発光ダイオード素子５を配設する場合、ランプ
の配光特性を向上させ６− る上において略理想的な素子５の配設構成を採用できる
ものである。なお、各実施例において、１個の基台上に
３ ｉｌｌの発光ダイオード素子５を配設した例につい
てのみ説明したが、基台の長手方向の長さを選択するこ
とにより、基台に配設される発光ダイオードの数の増減
を図るのはきわめて容易である。またリード基板の数も
少なくとも２個以上を１組とするものであれば、基板の
個数はなんら限定されるものでないことは勿論である。
この発明は、特に多数の発光ダイオード素子を基台に集
設して、照度の高い発光ダイオ−１゛ランプを実現する
上において効果がある。
設して、照度の高い発光ダイオ−１゛ランプを実現する
上において効果がある。
ｍ１図は従来における発光ダイオードランプの外観斜視
図、第２図は第１図の平面図、第３図は従来における異
なる発光ダイオードランプの外観斜視図、第４図乃至第
７図はこの発明の第１実施例を示すもので、第４図はこ
の発明に係る発光ダイオードランプの製作過程を示して
おり、第４図（Ａ）は正面図、第４図（Ｂ）は同側面図
を示す。 また第５図はこの発明の第１実施例に係る発光ダイオー
ドランプの外観斜視図、第６図は同平面図、第７図は接
続回路図である。第８図乃至第１０図はこの発明の第２
実施例を示すもので、第８図はこの発明の第２実施例に
係る発光ダイオードランプの外観斜視図、第９図は同平
面図、第１０図は接続回路図である。 １．２．２’、３・・・・・・リード基板、１ａ、２ａ
、２ａ’、３ａ・・・・・・基台、Ｉｂ、２ｂ、２ｂ’
、３ｂ・・・・・・リード片、５・・・・・・発光ダイ
オ−１゛素子、６・・・・・・リード線、Ｔ・・・・・
・リード基板の幅、Ｌ・・・・・・リード基板の厚さ。 区 ＼ 区
図、第２図は第１図の平面図、第３図は従来における異
なる発光ダイオードランプの外観斜視図、第４図乃至第
７図はこの発明の第１実施例を示すもので、第４図はこ
の発明に係る発光ダイオードランプの製作過程を示して
おり、第４図（Ａ）は正面図、第４図（Ｂ）は同側面図
を示す。 また第５図はこの発明の第１実施例に係る発光ダイオー
ドランプの外観斜視図、第６図は同平面図、第７図は接
続回路図である。第８図乃至第１０図はこの発明の第２
実施例を示すもので、第８図はこの発明の第２実施例に
係る発光ダイオードランプの外観斜視図、第９図は同平
面図、第１０図は接続回路図である。 １．２．２’、３・・・・・・リード基板、１ａ、２ａ
、２ａ’、３ａ・・・・・・基台、Ｉｂ、２ｂ、２ｂ’
、３ｂ・・・・・・リード片、５・・・・・・発光ダイ
オ−１゛素子、６・・・・・・リード線、Ｔ・・・・・
・リード基板の幅、Ｌ・・・・・・リード基板の厚さ。 区 ＼ 区
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ■少なくとも２個以上を１組とするり一ド基板を打ち抜
きにより形成するとともに、前記各リード基板の上片を
略−状に折曲して上側水平片を基台とし、少なくとも１
個の基台上面に発行ダイオード素子を固着するとともに
、各基台の略中間下側部位に前記リード基板のリード片
を延出させ、その一対を電源接続用リード片として利用
するようにしたことを特徴とする発光ダイオードランプ
。 ■基台上に等間隔に発行ダイオード素子を固着してなる
特許請求の範囲第１項記載の発光ダイオードランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57112367A JPS592384A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | 発光ダイオ−ドランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57112367A JPS592384A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | 発光ダイオ−ドランプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS592384A true JPS592384A (ja) | 1984-01-07 |
Family
ID=14584910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57112367A Pending JPS592384A (ja) | 1982-06-28 | 1982-06-28 | 発光ダイオ−ドランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS592384A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002177303A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-06-25 | Yoshida Dental Mfg Co Ltd | 光重合用歯科用光照射器 |
| JP2002177302A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-25 | Yoshida Dental Mfg Co Ltd | 光重合用歯科用光照射器 |
| JP2004503120A (ja) * | 2000-06-15 | 2004-01-29 | システマックス プロプライアタリー リミティド | Ｌｅｄランプ |
-
1982
- 1982-06-28 JP JP57112367A patent/JPS592384A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004503120A (ja) * | 2000-06-15 | 2004-01-29 | システマックス プロプライアタリー リミティド | Ｌｅｄランプ |
| JP2002177302A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-25 | Yoshida Dental Mfg Co Ltd | 光重合用歯科用光照射器 |
| JP2002177303A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-06-25 | Yoshida Dental Mfg Co Ltd | 光重合用歯科用光照射器 |
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