JPH0329195B2 - - Google Patents
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- JPH0329195B2 JPH0329195B2 JP58039696A JP3969683A JPH0329195B2 JP H0329195 B2 JPH0329195 B2 JP H0329195B2 JP 58039696 A JP58039696 A JP 58039696A JP 3969683 A JP3969683 A JP 3969683A JP H0329195 B2 JPH0329195 B2 JP H0329195B2
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- JP
- Japan
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- lead
- piece
- pieces
- emitting diode
- light emitting
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Led Device Packages (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は発光ダイオード素子を利用したラン
プ（以下発光ダイオードランプと称する）に使用
されるリード基板に関する。
プ（以下発光ダイオードランプと称する）に使用
されるリード基板に関する。
光源として、発光ダイオードランプと白熱ラン
プとを比較した場合、寿命・信頼性・消費電力・
発熱などの面において発光ダイオードランプの方
がすぐれていることは周知のとおりである。最近
これらの長所を有する発光ダイオードランプが開
発されているが、実用段階において当面問題とな
つているのは、既存の白熱ランプとの互換性の問
題である。この一解決策として発光ダイオードを
光源とし、その入出力機構として白熱ランプと同
様の口金を備えた所謂、ランプ口金タイプの発光
ダイオードランプが採用されるようになつた。
プとを比較した場合、寿命・信頼性・消費電力・
発熱などの面において発光ダイオードランプの方
がすぐれていることは周知のとおりである。最近
これらの長所を有する発光ダイオードランプが開
発されているが、実用段階において当面問題とな
つているのは、既存の白熱ランプとの互換性の問
題である。この一解決策として発光ダイオードを
光源とし、その入出力機構として白熱ランプと同
様の口金を備えた所謂、ランプ口金タイプの発光
ダイオードランプが採用されるようになつた。
この発明は形状の異なる各種のランプ口金、例
えばフランジタイプの口金あるいはグローブタイ
プの口金あるいはテレホンタイプの口金あるいは
ウエツジタイプの口金等のランプ口金に対して、
共通のリード基板を使用して用途・目的に応じて
基板の一部を切断除去することにより、所望のラ
ンプ口金に対して使用可能にして汎用性の高いリ
ード基板を提供することを第１の目的とし、更に
上記ランプ口金タイプの発光ダイオードランプを
製作する場合に問題となる、リード基板とランプ
口金間の配線作業を容易に行なえるようにして、
量産に適した発光ダイオードランプを得ることを
第２の目的とするものである。
えばフランジタイプの口金あるいはグローブタイ
プの口金あるいはテレホンタイプの口金あるいは
ウエツジタイプの口金等のランプ口金に対して、
共通のリード基板を使用して用途・目的に応じて
基板の一部を切断除去することにより、所望のラ
ンプ口金に対して使用可能にして汎用性の高いリ
ード基板を提供することを第１の目的とし、更に
上記ランプ口金タイプの発光ダイオードランプを
製作する場合に問題となる、リード基板とランプ
口金間の配線作業を容易に行なえるようにして、
量産に適した発光ダイオードランプを得ることを
第２の目的とするものである。
以下、この発明を図示する実施例を参照して詳
細に説明する。
細に説明する。
第１図はこの発明に係るリード基板を示すもの
で、第１図Ａは正面図、第１図Ｂは側面図を示
す。図において、１は導電性金属部材からなるリ
ード基板で、連続した板状の部材から単位ブロツ
クＡを順次プレスにより連続的に打ち抜いて製作
される。単位ブロツクＡはその上側部から下側方
向に基台１０、上側リード片１１、中腹リード片
１２、下側リード片１３の各部が一体的に打ち抜
かれ、且つ、前記各部は連結片１４にて相互に連
結されている。基台１０は下側に連なるリード片
１１，１２，１３に対して略直角に折曲され、そ
の折曲された基台１０の一の外側基台を除いて先
端部上面の複数個の所定箇所に発光ダイオード素
子２が載置され、リード線３にて所望の配線が旋
されるようになつている。
で、第１図Ａは正面図、第１図Ｂは側面図を示
す。図において、１は導電性金属部材からなるリ
ード基板で、連続した板状の部材から単位ブロツ
クＡを順次プレスにより連続的に打ち抜いて製作
される。単位ブロツクＡはその上側部から下側方
向に基台１０、上側リード片１１、中腹リード片
１２、下側リード片１３の各部が一体的に打ち抜
かれ、且つ、前記各部は連結片１４にて相互に連
結されている。基台１０は下側に連なるリード片
１１，１２，１３に対して略直角に折曲され、そ
の折曲された基台１０の一の外側基台を除いて先
端部上面の複数個の所定箇所に発光ダイオード素
子２が載置され、リード線３にて所望の配線が旋
されるようになつている。
図示例は５分割された基台を単位ブロツクとし
た例を示しており、各基台１０は、ランプとして
の発光効率を高めるために素子２の発光特性上の
効果的な取り付けを考慮して、中心軸Ｏに対して
略均等部位に各素子２が配設可能なよう先端部が
集設されてなる変形した形状に打ち抜かれてい
る。上側リード片１１は前記各基台１０の下側に
連なり、隣接リード片間が互いに平行となるよう
くし歯状に打ち抜かれて形成され、各リード片１
１の下端部において隣接リード片間は連結片１４
ａにて連結されている。中腹リード片１２は上側
リード片１１の数と同本数前記連結片１４ａの下
側に連なつて形成され、前記上側リード片１１よ
りも若干幅広に打ち抜かれている。図示例では、
内側に位置するリード片１２ａ，１２ｂ，１２ｃ
に抵抗素子R1，R2を取り付けるための取付部が
形成してあり、後に詳細に説明するように素子２
の直列接続あるいは並列接続の配線パタ−ンに応
じてリード片の一部を適宜除去して、抵抗R1，
R2の直列接続あるいは並列接続の選択的接続が
行なえるようにしてある。また、下側リード片１
３は、中腹リード片１２の下端部に形成した連結
片１４ｂから下側に延出させたリード片１３ａ，
１３ｂと中腹リード片１２ｄから直接下側に延出
させたリード片１３ｃの３本からなり、両外側の
リード片１３ａ及び１３ｃの中腹部位において内
側方向への突出部T1，T2を突設させている。ま
た、各リード片１３ａ，１３ｂ，１３ｃの下端部
は連結片１４ｃにて連結させている。
た例を示しており、各基台１０は、ランプとして
の発光効率を高めるために素子２の発光特性上の
効果的な取り付けを考慮して、中心軸Ｏに対して
略均等部位に各素子２が配設可能なよう先端部が
集設されてなる変形した形状に打ち抜かれてい
る。上側リード片１１は前記各基台１０の下側に
連なり、隣接リード片間が互いに平行となるよう
くし歯状に打ち抜かれて形成され、各リード片１
１の下端部において隣接リード片間は連結片１４
ａにて連結されている。中腹リード片１２は上側
リード片１１の数と同本数前記連結片１４ａの下
側に連なつて形成され、前記上側リード片１１よ
りも若干幅広に打ち抜かれている。図示例では、
内側に位置するリード片１２ａ，１２ｂ，１２ｃ
に抵抗素子R1，R2を取り付けるための取付部が
形成してあり、後に詳細に説明するように素子２
の直列接続あるいは並列接続の配線パタ−ンに応
じてリード片の一部を適宜除去して、抵抗R1，
R2の直列接続あるいは並列接続の選択的接続が
行なえるようにしてある。また、下側リード片１
３は、中腹リード片１２の下端部に形成した連結
片１４ｂから下側に延出させたリード片１３ａ，
１３ｂと中腹リード片１２ｄから直接下側に延出
させたリード片１３ｃの３本からなり、両外側の
リード片１３ａ及び１３ｃの中腹部位において内
側方向への突出部T1，T2を突設させている。ま
た、各リード片１３ａ，１３ｂ，１３ｃの下端部
は連結片１４ｃにて連結させている。
第２図及び第３図は、上記リード基板１をグロ
ーブタイプのランプ口金に適用した発光ダイオー
ドランプの概略構成を示すもので、第２図は素子
２及び抵抗素子R1，R2を第６図の回路例に示す
ように直列接続した直列接続形ランプ、第３図は
素子２及び抵抗素子R1，R2を第８図の回路例に
示すように並列接続した並列接続形ランプの構成
例である。すなわち、この発明によると第２図に
示すような直列接続形ランプを構成する場合は、
まず第４図に示すよう、リード基板１の各単位ブ
ロツクＡにおいて二点鎖線で囲んだH1及びH2部
分を切断除去することによつて所望のリード基板
を構成したのち、基台１０をリード片に対して略
直角に折曲し、この基台１０の上面に第７図に示
すように素子２を配設してリード線３にて各素子
２及び基台間において所定の接続を行なう。この
ようにして基台１０上に所定の配線を完了したの
ち、基台１０部分を透光性樹脂４にて一体成形す
る。そして、樹脂４の下側に突出された中腹リー
ド片１２a1と１２ｃ間に抵抗素子R1を、また中
腹リード片１２a2と１２ｃ間に抵抗素子R2を
各々はんだ付けにより接続する。５はグローブタ
イプのランプ口金で、上側リード片１１ａの下端
連結片１４ａをランプ口金５の開口端部にはんだ
付けにより接続して、ランプ口金の一側面との電
気的接続を可能にするとともに、ランプ口金５の
下端に設けられたランプ口金５と絶縁部材６にて
絶縁されたランプ端子７に下側リード片１３ｂを
はんだ付けにより接続することにより、ランプ口
金の下端との電気的接続を可能にして直列接続形
ランプを構成する。
ーブタイプのランプ口金に適用した発光ダイオー
ドランプの概略構成を示すもので、第２図は素子
２及び抵抗素子R1，R2を第６図の回路例に示す
ように直列接続した直列接続形ランプ、第３図は
素子２及び抵抗素子R1，R2を第８図の回路例に
示すように並列接続した並列接続形ランプの構成
例である。すなわち、この発明によると第２図に
示すような直列接続形ランプを構成する場合は、
まず第４図に示すよう、リード基板１の各単位ブ
ロツクＡにおいて二点鎖線で囲んだH1及びH2部
分を切断除去することによつて所望のリード基板
を構成したのち、基台１０をリード片に対して略
直角に折曲し、この基台１０の上面に第７図に示
すように素子２を配設してリード線３にて各素子
２及び基台間において所定の接続を行なう。この
ようにして基台１０上に所定の配線を完了したの
ち、基台１０部分を透光性樹脂４にて一体成形す
る。そして、樹脂４の下側に突出された中腹リー
ド片１２a1と１２ｃ間に抵抗素子R1を、また中
腹リード片１２a2と１２ｃ間に抵抗素子R2を
各々はんだ付けにより接続する。５はグローブタ
イプのランプ口金で、上側リード片１１ａの下端
連結片１４ａをランプ口金５の開口端部にはんだ
付けにより接続して、ランプ口金の一側面との電
気的接続を可能にするとともに、ランプ口金５の
下端に設けられたランプ口金５と絶縁部材６にて
絶縁されたランプ端子７に下側リード片１３ｂを
はんだ付けにより接続することにより、ランプ口
金の下端との電気的接続を可能にして直列接続形
ランプを構成する。
次に、第３図に示すような並列接続形ランプを
構成する場合について説明する。この場合は、ま
ず第５図に示すよう、リード基板１の各単位ブロ
ツクにおいて二点鎖線で囲んだH3及びH4及びH5
部分を切断除去して、所望のリード基板を形成し
たのち、基台１０をリード片に対して略直角に折
曲し、この基台１０の上面に第９図に示すように
素子２を配設して、リード線３にて各素子２及び
基台間において所定の接続を行なう。このように
して基台１０上に所定の配線を行なつたのち、基
台１０部分を透光性樹脂４にて一体形成する。そ
して、樹脂４の下側に突出された中腹リード片１
２a1と１２ｃ間に抵抗素子R1を、また中腹リー
ド片１２a2と１２ｃ間に抵抗素子R2を各々はん
だ付けにより接続する。そして上側リード片１１
ａの下端連結片１４ａをランプ口金５の開口端部
にはんだ付けにより接続するとともに、ランプ端
子７に下側リード片１３ｂをはんだ付けにより接
続して並列接続形ランプを構成する。第１０図
は、フランジタイプのランプ口金８を使用して直
列接続形ランプを構成したもので、第４図に示す
リード基板１において、二点鎖線で囲んだH1部
分とH2部分からH6部分を除いた部分を切断除去
することによつて所望のリード基板を構成したも
のである。このようなものでは、中腹リード片１
２ｄをランプ口金８の内壁に当接させてはんだ付
けにより接続して、ランプ口金の一側面との電気
的接続を可能にする一方、下側リード片１３ｂを
ランプ端子９に接続することにより、ランプ口金
の下端との電気的接続を可能にして直列接続形ラ
ンプを構成する。第１１図は、フランジタイプの
ランプ口金８を使用して並列接続形ランプを構成
したもので、第５図に示すリード基板１におい
て、二点鎖線で囲んだH3及びH4部分とH5部分か
らH7部分を除いた部分を切断除去することによ
つ所望のリード基板を構成し、中腹リード片１２
ｄをランプ口金８の内壁に当接させてはんだ付け
により接続する一方、下側リード片１３ｂをラン
プ端子９に接続して並列接続用ランプを構成す
る。第１４図は、テレホンタイプのランプ口金１
５を使用して直列接続形ランプを構成したもの
で、第１２図に示すリード基板１において、二点
鎖線で囲んだH1，H8，H9，H10の各部分を切断
除去することによつて所望のリード基板を構成し
たものである。このようなものでは下側リード片
１３ａを絶縁部材１６を挟んで対向取付けた電極
の一方の電極１５ａに接続し、下側リード片１３
ｃを他方の電極１５ｂに接続することにより、ラ
ンプ口金の相対向する側面にそれぞれ電気的接続
可能にして直列接続形ランプを構成する。第１５
図は同じくテレホンタイプのランプ口金１５を使
用して並列接続形ランプを構成したもので、第１
３図に示すリード基板１において、二点鎖線で囲
んだH3，H4，H11，H12，H13の各部分を切断除
去することによつて所望のリード基板を構成し、
下側リード片１３ａを一方の電極１５ａに接続
し、下側リード片１３ｃを他方の電極１５ｂに接
続して並列接続形ランプを構成する。第１６図は
ウエツジタイプのランプ口金１７を使用して直列
接続形ランプを構成したもので、第１２図に示す
リード基板１において二点鎖線で囲んだH1，
H8，H9，H10及びH15，H16の各部分を切断除去
することによつて所望のリード基板を構成し、下
側リード片１３ａを一方のランプ口金１７ａに取
り付け、下側リード片１３ｃを他方のランプ口金
１７ｂに取り付けることにより、ランプ口金の相
対向する側面にそれぞれ電気的接続を可能にして
直列接続形ランプを構成する。第１７図はウエツ
ジタイプのランプ口金１７を使用して並列接続形
ランプを構成したもので、第１３図に示すリード
基板１において、二点鎖線で囲んだH3，H4，
H11，H12，H13及びH15，H16の各部分を切断除
去することによつて所望のリード基板を構成し、
下側リード片１３ａを一方のランプ口金１７ａに
取り付け、下側リード片１３ｃを他方のランプ口
金１７ｂに取り付けて並列接続形ランプを構成す
る。
構成する場合について説明する。この場合は、ま
ず第５図に示すよう、リード基板１の各単位ブロ
ツクにおいて二点鎖線で囲んだH3及びH4及びH5
部分を切断除去して、所望のリード基板を形成し
たのち、基台１０をリード片に対して略直角に折
曲し、この基台１０の上面に第９図に示すように
素子２を配設して、リード線３にて各素子２及び
基台間において所定の接続を行なう。このように
して基台１０上に所定の配線を行なつたのち、基
台１０部分を透光性樹脂４にて一体形成する。そ
して、樹脂４の下側に突出された中腹リード片１
２a1と１２ｃ間に抵抗素子R1を、また中腹リー
ド片１２a2と１２ｃ間に抵抗素子R2を各々はん
だ付けにより接続する。そして上側リード片１１
ａの下端連結片１４ａをランプ口金５の開口端部
にはんだ付けにより接続するとともに、ランプ端
子７に下側リード片１３ｂをはんだ付けにより接
続して並列接続形ランプを構成する。第１０図
は、フランジタイプのランプ口金８を使用して直
列接続形ランプを構成したもので、第４図に示す
リード基板１において、二点鎖線で囲んだH1部
分とH2部分からH6部分を除いた部分を切断除去
することによつて所望のリード基板を構成したも
のである。このようなものでは、中腹リード片１
２ｄをランプ口金８の内壁に当接させてはんだ付
けにより接続して、ランプ口金の一側面との電気
的接続を可能にする一方、下側リード片１３ｂを
ランプ端子９に接続することにより、ランプ口金
の下端との電気的接続を可能にして直列接続形ラ
ンプを構成する。第１１図は、フランジタイプの
ランプ口金８を使用して並列接続形ランプを構成
したもので、第５図に示すリード基板１におい
て、二点鎖線で囲んだH3及びH4部分とH5部分か
らH7部分を除いた部分を切断除去することによ
つ所望のリード基板を構成し、中腹リード片１２
ｄをランプ口金８の内壁に当接させてはんだ付け
により接続する一方、下側リード片１３ｂをラン
プ端子９に接続して並列接続用ランプを構成す
る。第１４図は、テレホンタイプのランプ口金１
５を使用して直列接続形ランプを構成したもの
で、第１２図に示すリード基板１において、二点
鎖線で囲んだH1，H8，H9，H10の各部分を切断
除去することによつて所望のリード基板を構成し
たものである。このようなものでは下側リード片
１３ａを絶縁部材１６を挟んで対向取付けた電極
の一方の電極１５ａに接続し、下側リード片１３
ｃを他方の電極１５ｂに接続することにより、ラ
ンプ口金の相対向する側面にそれぞれ電気的接続
可能にして直列接続形ランプを構成する。第１５
図は同じくテレホンタイプのランプ口金１５を使
用して並列接続形ランプを構成したもので、第１
３図に示すリード基板１において、二点鎖線で囲
んだH3，H4，H11，H12，H13の各部分を切断除
去することによつて所望のリード基板を構成し、
下側リード片１３ａを一方の電極１５ａに接続
し、下側リード片１３ｃを他方の電極１５ｂに接
続して並列接続形ランプを構成する。第１６図は
ウエツジタイプのランプ口金１７を使用して直列
接続形ランプを構成したもので、第１２図に示す
リード基板１において二点鎖線で囲んだH1，
H8，H9，H10及びH15，H16の各部分を切断除去
することによつて所望のリード基板を構成し、下
側リード片１３ａを一方のランプ口金１７ａに取
り付け、下側リード片１３ｃを他方のランプ口金
１７ｂに取り付けることにより、ランプ口金の相
対向する側面にそれぞれ電気的接続を可能にして
直列接続形ランプを構成する。第１７図はウエツ
ジタイプのランプ口金１７を使用して並列接続形
ランプを構成したもので、第１３図に示すリード
基板１において、二点鎖線で囲んだH3，H4，
H11，H12，H13及びH15，H16の各部分を切断除
去することによつて所望のリード基板を構成し、
下側リード片１３ａを一方のランプ口金１７ａに
取り付け、下側リード片１３ｃを他方のランプ口
金１７ｂに取り付けて並列接続形ランプを構成す
る。
この発明は、以上詳述したように、グローブタ
イプやフランジタイプのランプのようなランプ口
金の一側面と下端とにそれぞれ電気的接続するも
のや、テレホンタイプやウエツジタイプのランプ
のようなランプ口金の相対向する側面にそれぞれ
電気的接続するものといつた形状の異なる各種の
ランプ口金に対して共通のリード基板を使用する
ことができ、したがつてリード基板作製のための
金型費用の削減が可能となり経済的であるだけで
なく、作製基板が１種類であるので在庫管理が容
易であるといつた効果がある。また、発光ダイオ
ード素子を載置する基台及び抵抗素子取り付け用
リード片及びランプ口金用導出端子リード片をリ
ード基板として一体的に形成したので、ランプ口
金に対する配線作業がきわめて容易になり、特に
量産に適した発光ダイオードランプを得ることが
できる。
イプやフランジタイプのランプのようなランプ口
金の一側面と下端とにそれぞれ電気的接続するも
のや、テレホンタイプやウエツジタイプのランプ
のようなランプ口金の相対向する側面にそれぞれ
電気的接続するものといつた形状の異なる各種の
ランプ口金に対して共通のリード基板を使用する
ことができ、したがつてリード基板作製のための
金型費用の削減が可能となり経済的であるだけで
なく、作製基板が１種類であるので在庫管理が容
易であるといつた効果がある。また、発光ダイオ
ード素子を載置する基台及び抵抗素子取り付け用
リード片及びランプ口金用導出端子リード片をリ
ード基板として一体的に形成したので、ランプ口
金に対する配線作業がきわめて容易になり、特に
量産に適した発光ダイオードランプを得ることが
できる。
図面はいずれもこの発明の実施例で、第１図は
この発明のリード基板で、第１図Ａは正面図、第
１図Ｂは第１図ＡのＸ−X′方向から見た側断面
図、第２図及び第３図はグローブタイプのランプ
口金を有する発光ダイオードランプの概略構成図
で、第２図は直列接続形ランプ、第３図は並列接
続形ランプを示す。第４図及び第５図はリード基
板の切断除去部分を示す正面図、第６図は直列接
続形ランプの回路図、第７図は直列接続形ランプ
における発光ダイオード素子配線例、第８図は並
列接続形ランプの回路図、第９図は並列接続形ラ
ンプにおける発光ダイオード素子配線例、第１０
図及び第１１図はフランジタイプのランプ口金を
有する発光ダイオードランプの概略構成図で、第
１０図は直列接続形ランプ、第１１図は並列接続
形ランプを示す。第１２図及び第１３図はリード
基板の切断除去部分を示す正面図、第１４図及び
第１５図はテレホンタイプのランプ口金を有する
発光ダイオードランプの概略構成図で、第１４図
は直列接続形ランプ、第１５図は並列接続形ラン
プを示す。第１６図及び第１７図はウエツジタイ
プのランプ口金を有する発光ダイオードランプの
概略構成図で、第１６図は直列接続形ランプ、第
１７図は並列接続形ランプを示す。１……リード
基板、２……発光ダイオード素子、３……リード
線、４……透光性樹脂、５……グローブタイプの
ランプ口金、６……絶縁部材、７，９……ランプ
端子、８……フランジタイプのランプ口金、１０
……基台、１１……上側リード片、１２……中腹
リード片、１３……下側リード片、１４……連結
片、１５……テレホンタイプのランプ口金、１７
……ウエツジタイプのランプ口金。
この発明のリード基板で、第１図Ａは正面図、第
１図Ｂは第１図ＡのＸ−X′方向から見た側断面
図、第２図及び第３図はグローブタイプのランプ
口金を有する発光ダイオードランプの概略構成図
で、第２図は直列接続形ランプ、第３図は並列接
続形ランプを示す。第４図及び第５図はリード基
板の切断除去部分を示す正面図、第６図は直列接
続形ランプの回路図、第７図は直列接続形ランプ
における発光ダイオード素子配線例、第８図は並
列接続形ランプの回路図、第９図は並列接続形ラ
ンプにおける発光ダイオード素子配線例、第１０
図及び第１１図はフランジタイプのランプ口金を
有する発光ダイオードランプの概略構成図で、第
１０図は直列接続形ランプ、第１１図は並列接続
形ランプを示す。第１２図及び第１３図はリード
基板の切断除去部分を示す正面図、第１４図及び
第１５図はテレホンタイプのランプ口金を有する
発光ダイオードランプの概略構成図で、第１４図
は直列接続形ランプ、第１５図は並列接続形ラン
プを示す。第１６図及び第１７図はウエツジタイ
プのランプ口金を有する発光ダイオードランプの
概略構成図で、第１６図は直列接続形ランプ、第
１７図は並列接続形ランプを示す。１……リード
基板、２……発光ダイオード素子、３……リード
線、４……透光性樹脂、５……グローブタイプの
ランプ口金、６……絶縁部材、７，９……ランプ
端子、８……フランジタイプのランプ口金、１０
……基台、１１……上側リード片、１２……中腹
リード片、１３……下側リード片、１４……連結
片、１５……テレホンタイプのランプ口金、１７
……ウエツジタイプのランプ口金。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 略直角に折曲されるとともに先端部が集設さ
れ、該先端部所定箇所に外側にある一を除いて発
光ダイオード素子を載置させる複数に分割された
基台に各々連なり、隣接リード片間が互いに平行
となるようくし歯状に打ち抜かれた複数本の上側
リード片と、該上側リード片の各隣接リード片間
を連結する連結片の下側に延出され、且つ内側の
隣接リード片間にまたがつて複数の抵抗素子が取
付けられるように取付部を形成して打ち抜かれた
複数本の中腹リード片と、該中腹リード片の前記
発光ダイオード素子が載置されない基台側の外側
のリード片を直接下側に延出させたリード片と他
の残りの各隣接リード片間を連結する連結片の下
側に延出させた２本のリード片とからなるランプ
口金接続用導出端子を構成する３本の下側リード
片を形成し、且つ該下側リード片の各隣接リード
片間を連結して導電性金属部材からなる単位ブロ
ツクのリード基板を構成し、前記上側リード片と
中腹リード片間の連結片及び前記中腹リード片と
下側リード片間の連結片及び前記上側リード片、
中腹リード片、下側リード片の各リード片を、発
光ダイオード素子の直列接続あるいは並列接続の
配線パターンに応じて選択的に切断除去し、所望
の配線が得られるように構成したことを特徴とす
る発光ダイオードランプ用リード基板。 ２ 単位ブロツクのリード基板を複数組連続的に
打ち抜いて構成したことを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の発光ダイオードランプ用リード
基板。 ３ ３本の下側リード片のうち内側に位置する下
側リード片を、グローブタイプのランプ口金の一
方の導出端子に接続し、発光ダイオード素子が載
置されない基台に連なり得る外側に位置する上側
リード片の下端連結片を前記ランプ口金の他方の
導出端子に接続させるように構成したことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の発光ダイオー
ドランプ用リード基板。 ４ ３本の下側リード片のうち内側に位置する下
側リード片を、フランジタイプのランプ口金の一
方の導出端子に接続し、発光ダイオード素子が載
置されない基台に連なり得る外側に位置する中腹
リード片を前記ランプ口金の他方の導出端子に接
続させるように構成したことを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の発光ダイオードランプ用リ
ード基板。 ５ ３本の下側リード片のうち両外側に位置する
下側リード片の一方をテレホンタイプあるいはウ
エツジタイプのランプ口金の一方の導出端子に接
続し、他方の下側リード片を前記ランプ口金の他
方の導出端子に接続させるように構成したことを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の発光ダイ
オードランプ用リード基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58039696A JPS59165472A (ja) | 1983-03-09 | 1983-03-09 | 発光ダイオ−ドランプ用リ−ド基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58039696A JPS59165472A (ja) | 1983-03-09 | 1983-03-09 | 発光ダイオ−ドランプ用リ−ド基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59165472A JPS59165472A (ja) | 1984-09-18 |
| JPH0329195B2 true JPH0329195B2 (ja) | 1991-04-23 |
Family
ID=12560187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58039696A Granted JPS59165472A (ja) | 1983-03-09 | 1983-03-09 | 発光ダイオ−ドランプ用リ−ド基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59165472A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62237797A (ja) * | 1986-04-08 | 1987-10-17 | 日本インター株式会社 | 電子部品の実装方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4054814A (en) * | 1975-10-31 | 1977-10-18 | Western Electric Company, Inc. | Electroluminescent display and method of making |
| JPS57211284A (en) * | 1981-06-23 | 1982-12-25 | Toshiba Corp | Lead frame for semiconductor device |
-
1983
- 1983-03-09 JP JP58039696A patent/JPS59165472A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59165472A (ja) | 1984-09-18 |
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