JPS5924539B2 - 電子部品搬送機構 - Google Patents
電子部品搬送機構Info
- Publication number
- JPS5924539B2 JPS5924539B2 JP54085600A JP8560079A JPS5924539B2 JP S5924539 B2 JPS5924539 B2 JP S5924539B2 JP 54085600 A JP54085600 A JP 54085600A JP 8560079 A JP8560079 A JP 8560079A JP S5924539 B2 JPS5924539 B2 JP S5924539B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- tape
- mounting body
- cutting
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W95/00—Packaging processes not covered by the other groups of this subclass
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は長尺テープに一定ピッチで搭載された電子部品
をテープから分離させて、取付本体の所定位置に自動的
に搬送して位置決めする装置に関するものである。
をテープから分離させて、取付本体の所定位置に自動的
に搬送して位置決めする装置に関するものである。
連続した長尺のテープに一定間隔で例えばＬＳＩを搭載
し、このようなテープを電子式卓上計算機の組立て工程
に供給して、順次搬送されてくる配線基板に対してテー
プからＬＳＩを分離させ、該取り出されたＬＳＩを配線
基板のボンディング位置に移動させて自動的に電子機器
を組立てる方式が開発され、実用化されている。
し、このようなテープを電子式卓上計算機の組立て工程
に供給して、順次搬送されてくる配線基板に対してテー
プからＬＳＩを分離させ、該取り出されたＬＳＩを配線
基板のボンディング位置に移動させて自動的に電子機器
を組立てる方式が開発され、実用化されている。
上記、ＬＳＩ等の電子部品はテープに搭載されている状
態では、テープに穿設された周辺の透孔を基準として搬
送時の位置決めがなされる。しかし一旦テープから分離
された電子部品は特に位置決めするための基準がなく、
取付本体上の所定位置まで移動がなされた状態で熟練し
た作業者が目視によつ不確認した後半田付け作業を行ラ
もので、テープ芒＝番：：一：：：アー：：て作業とし
て、半導体４Ｃのリードボンダに採用されている如く光
量センサとコンピュータの併用によるパターン合せ装置
も考えられるが、非常に高価なものになる欠点があつた
。
態では、テープに穿設された周辺の透孔を基準として搬
送時の位置決めがなされる。しかし一旦テープから分離
された電子部品は特に位置決めするための基準がなく、
取付本体上の所定位置まで移動がなされた状態で熟練し
た作業者が目視によつ不確認した後半田付け作業を行ラ
もので、テープ芒＝番：：一：：：アー：：て作業とし
て、半導体４Ｃのリードボンダに採用されている如く光
量センサとコンピュータの併用によるパターン合せ装置
も考えられるが、非常に高価なものになる欠点があつた
。
本発明は上記従来装置の欠点を除去するもので、簡単な
構成を付加するのみで電子部品と取付本体との位置決め
を確実に且つ容易にした電子部品搬送機構を提供するも
ので、次に図面を用いて本発明を詳細に説明する。
構成を付加するのみで電子部品と取付本体との位置決め
を確実に且つ容易にした電子部品搬送機構を提供するも
ので、次に図面を用いて本発明を詳細に説明する。
第１図において１は搬送機構全体を支持する基台で、該
基台１上にテープから電子部品を分離させるための装置
及び分離された電子部品を配線基板Ｖｃ位置付けるため
の装置等が設けられる。
基台１上にテープから電子部品を分離させるための装置
及び分離された電子部品を配線基板Ｖｃ位置付けるため
の装置等が設けられる。
即ち、２は第２図に示す如く電子部品としてＬＳＩ３が
一足ピッチで搭載されたテープ４を支持するＬＳＩ支持
台で、搭載されたＬＳＩ３の各１個がＬＳＩ支持台２上
にくるように図面垂直方向にテープ４が送られる。該Ｌ
ＳＩ支持台２は、第一３図の拡大図に示す如く、支持台
２側に対向してエアシリンダ５によつて上下に摺動可能
にカッティングパンチ６が設けられ、パンチ６が下降す
ること・ によつて支持台２上にセットされたテープ４
上のＬＳＩ３をテープから切断し、ＬＳＩ３だけを分離
させる。上記パンチ６の中心部には真空吸引装置７が連
結されて分離されたＬＳＩ３を真空吸引し、上記エアシ
リンダ５の上昇によつてＬＳＩ支持台２から持ち上げる
。上記カツテイングパンチ６に一体的に第１及び第２の
位置決め支柱８及び９が設けられている。
一足ピッチで搭載されたテープ４を支持するＬＳＩ支持
台で、搭載されたＬＳＩ３の各１個がＬＳＩ支持台２上
にくるように図面垂直方向にテープ４が送られる。該Ｌ
ＳＩ支持台２は、第一３図の拡大図に示す如く、支持台
２側に対向してエアシリンダ５によつて上下に摺動可能
にカッティングパンチ６が設けられ、パンチ６が下降す
ること・ によつて支持台２上にセットされたテープ４
上のＬＳＩ３をテープから切断し、ＬＳＩ３だけを分離
させる。上記パンチ６の中心部には真空吸引装置７が連
結されて分離されたＬＳＩ３を真空吸引し、上記エアシ
リンダ５の上昇によつてＬＳＩ支持台２から持ち上げる
。上記カツテイングパンチ６に一体的に第１及び第２の
位置決め支柱８及び９が設けられている。
該支柱８及び９は夫々カツテイングパンチ６から距離′
隔てた位置に植設され、パンチ６の上下動及び水平方向
の移動時に一体的に動作する。基台１側には上記支柱８
及び９に対応させて、ＬＳＩ支持台２を狭んで夫々距離
′だけ隔てた位置に第１及び第２の支柱受け具１０及び
１１が固定され、両支柱８，９を介して基台１とカツテ
イングパンチ６との位置が決定される。上記基台１上に
はまたＬＳＩ支持台２から第１支柱受け具１０を狭んで
距離２′隔てた位置に配線基板支持台１２が固定され、
更に該配線基板支持台１２から距離′隔てた位置に第３
の支柱受け具１３が固定されている。上記配線基板支持
台１２には別途に設けられた配線基板供給装置から組立
て動作に同期して１枚づつ配線基板が送られ、所定位置
にセツトされる。位置決め支柱８，９が一体的に設けら
れた上記カツテイングパンチ６はガイド１３に案内され
てエアシリンダ１４により基台１の水平方向に摺動可能
に設けられ、上記パンチ６の先端に真空吸引さわたＬＳ
Ｉ３はＬＳＩ支持台２から離れて基台１上を水平に移動
し、図中二点鎖線で示す如く配線基板支持台１２上の所
定位置に送られる。
隔てた位置に植設され、パンチ６の上下動及び水平方向
の移動時に一体的に動作する。基台１側には上記支柱８
及び９に対応させて、ＬＳＩ支持台２を狭んで夫々距離
′だけ隔てた位置に第１及び第２の支柱受け具１０及び
１１が固定され、両支柱８，９を介して基台１とカツテ
イングパンチ６との位置が決定される。上記基台１上に
はまたＬＳＩ支持台２から第１支柱受け具１０を狭んで
距離２′隔てた位置に配線基板支持台１２が固定され、
更に該配線基板支持台１２から距離′隔てた位置に第３
の支柱受け具１３が固定されている。上記配線基板支持
台１２には別途に設けられた配線基板供給装置から組立
て動作に同期して１枚づつ配線基板が送られ、所定位置
にセツトされる。位置決め支柱８，９が一体的に設けら
れた上記カツテイングパンチ６はガイド１３に案内され
てエアシリンダ１４により基台１の水平方向に摺動可能
に設けられ、上記パンチ６の先端に真空吸引さわたＬＳ
Ｉ３はＬＳＩ支持台２から離れて基台１上を水平に移動
し、図中二点鎖線で示す如く配線基板支持台１２上の所
定位置に送られる。
該ＬＳＩ３の移動において、パンチ６と配線基板支持台
１２との位置決めは、パンチ６と一体的に水平移動がな
された第１支柱８を第３の支柱受け具１３に、第２支柱
９を第１の支柱受け其１０に夫夫対応させることにより
、自動的に位置決めがなされる。各支柱、支柱受け具及
び配線基板支持台等の位置関係は予め所定寸法に正確に
設計されているため、支柱を支柱受け具に対応させるこ
とにより自動的に高精度にＬＳＩを配線基板上の所定位
置にセツトさせることができる。向、カツテイングパン
チ及び各摺動機構は運動の慣性モーメントを軽減するた
めに軽合金を使用して、軽量に設計することが望ましい
。
１２との位置決めは、パンチ６と一体的に水平移動がな
された第１支柱８を第３の支柱受け具１３に、第２支柱
９を第１の支柱受け其１０に夫夫対応させることにより
、自動的に位置決めがなされる。各支柱、支柱受け具及
び配線基板支持台等の位置関係は予め所定寸法に正確に
設計されているため、支柱を支柱受け具に対応させるこ
とにより自動的に高精度にＬＳＩを配線基板上の所定位
置にセツトさせることができる。向、カツテイングパン
チ及び各摺動機構は運動の慣性モーメントを軽減するた
めに軽合金を使用して、軽量に設計することが望ましい
。
以上本発明によれば、長尺のテープに搭載された電子部
品をテープから分離させて取付本体の所定位置にセツト
する場合に、電子部品と取付本体とを自動的に正確に位
置決めすることができ、従来方式のように作業者による
確認を必要とせず、部品組立ての作業の効率向上を一層
図ることができる。
品をテープから分離させて取付本体の所定位置にセツト
する場合に、電子部品と取付本体とを自動的に正確に位
置決めすることができ、従来方式のように作業者による
確認を必要とせず、部品組立ての作業の効率向上を一層
図ることができる。
また位置決めのための構成部品を最小限にして装置を軽
量化し、精度の高い装置を得ることができる。
量化し、精度の高い装置を得ることができる。
第１図は本発明による実施例を示す側面図、第２図は電
子部品が搭載された長尺テープを示す図、第３図は本発
明の要部拡大図である。 １：基台、２：ＬＳＩ支持台、３：ＬＳＩｌ５：エアシ
リンダ、６：カツテイングパンチ、７：真空吸引装置、
８，９：支柱、１０，１１，１３：支持受け具、１２：
配線基板支持台、１４：エアシリンダ。
子部品が搭載された長尺テープを示す図、第３図は本発
明の要部拡大図である。 １：基台、２：ＬＳＩ支持台、３：ＬＳＩｌ５：エアシ
リンダ、６：カツテイングパンチ、７：真空吸引装置、
８，９：支柱、１０，１１，１３：支持受け具、１２：
配線基板支持台、１４：エアシリンダ。
Claims (1)
- １ 電子部品を搭載した長尺テープから一電子部品を取
り出して該長尺テープと平行して流れている取付本体の
所定位置に搬送する機構において、テープから一電子部
品を裁断分離させるカッティング部と、該カッティング
部に対して所定寸法ｌを隔ててカッティング具と一体的
に設けられた位置決め具と、上記カッティング部から所
定寸法２ｌ隔てた位置に設けられた取付本体支持部と、
上記カッティング部で分離された電子部品を取付本体支
持部の位置まで移動させる摺動装置と、摺動された電子
部品を上記位置決め具を介して取付本体支持部に位置決
めする位置決め受け部とを備えてなる電子部品搬送機構
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54085600A JPS5924539B2 (ja) | 1979-07-05 | 1979-07-05 | 電子部品搬送機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54085600A JPS5924539B2 (ja) | 1979-07-05 | 1979-07-05 | 電子部品搬送機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5610936A JPS5610936A (en) | 1981-02-03 |
| JPS5924539B2 true JPS5924539B2 (ja) | 1984-06-09 |
Family
ID=13863310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54085600A Expired JPS5924539B2 (ja) | 1979-07-05 | 1979-07-05 | 電子部品搬送機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5924539B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60262842A (ja) * | 1984-06-11 | 1985-12-26 | Sumitomo Chem Co Ltd | ゴム組成物 |
| JPH01183826A (ja) * | 1988-01-19 | 1989-07-21 | Toshiba Corp | 電子部品の供給方法およびその装置 |
| US6631557B2 (en) * | 2000-01-31 | 2003-10-14 | Shibaura Mechatronics Corporation | Method and apparatus for mounting electronic device |
-
1979
- 1979-07-05 JP JP54085600A patent/JPS5924539B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5610936A (en) | 1981-02-03 |
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