JPS5924675A - 半導体製品の組立方法 - Google Patents
半導体製品の組立方法Info
- Publication number
- JPS5924675A JPS5924675A JP13371782A JP13371782A JPS5924675A JP S5924675 A JPS5924675 A JP S5924675A JP 13371782 A JP13371782 A JP 13371782A JP 13371782 A JP13371782 A JP 13371782A JP S5924675 A JPS5924675 A JP S5924675A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- mark
- pencil
- marking
- package base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K1/00—Methods or arrangements for marking the record carrier in digital fashion
- G06K1/12—Methods or arrangements for marking the record carrier in digital fashion otherwise than by punching
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体製品の製造過程におけるパッケージのマ
ーキング方法に関する。
ーキング方法に関する。
一般に、半導体製品の製造においては、製品の小量多品
種化の傾向があり、多品種の製品全同一のパッケージに
実装する場合が増加している。
種化の傾向があり、多品種の製品全同一のパッケージに
実装する場合が増加している。
このような場合、パッケージとペレットとを正確に対応
させる必要があり、止座管ｉｌｌの機械化ケ行なうこと
が非常に困難である。４′かに、組立過程途中のパッケ
ージにマークを付することは、パッケージがマーキング
後に高熱下での熱処理が、鍍および有機溶剤等による薬
品処理等を受けるので、これらの高熱や薬品に耐えるこ
とのできるものであることが要求される。そのため、た
とえば通常のインク葡用騒てマーキングしても、その後
の処理によりマークが消えたり、判読不能になるという
問題がある。ｌた、セラミックのパッケージは微細なマ
ーヤングを行なうことが困難であるという問題もある。
させる必要があり、止座管ｉｌｌの機械化ケ行なうこと
が非常に困難である。４′かに、組立過程途中のパッケ
ージにマークを付することは、パッケージがマーキング
後に高熱下での熱処理が、鍍および有機溶剤等による薬
品処理等を受けるので、これらの高熱や薬品に耐えるこ
とのできるものであることが要求される。そのため、た
とえば通常のインク葡用騒てマーキングしても、その後
の処理によりマークが消えたり、判読不能になるという
問題がある。ｌた、セラミックのパッケージは微細なマ
ーヤングを行なうことが困難であるという問題もある。
本発明の目的は、前記した問題点ヶ解決し、マーキング
後の熱処理または薬品処理にも耐え、機械的に読み取る
ことが不可能なマークを得ることＯ’ｔ’＠ル？−キン
グ方法を提供することにある。
後の熱処理または薬品処理にも耐え、機械的に読み取る
ことが不可能なマークを得ることＯ’ｔ’＠ル？−キン
グ方法を提供することにある。
以下、本発明全図面に示す実施例にしたかつて詳細に説
明する。
明する。
第１図は本発明によりパッケージにマーキングすること
のできるマーキング装置の一実施例を示す斜視図である
。
のできるマーキング装置の一実施例を示す斜視図である
。
この実施例においては、坐導体製品の製造過程における
組立工程中のセラミックのパッケージに自動的に耐熱性
および耐薬品性の機械的読取り可能なマーク全村すもの
である。
組立工程中のセラミックのパッケージに自動的に耐熱性
および耐薬品性の機械的読取り可能なマーク全村すもの
である。
このような自動マーキングの定め、本実施例ではＸＹプ
ロッタ１が用いられ、このＸＹブロック１のテーブル２
の上には、キャリア治具３の上に整列された複数個のセ
ラミック製のパッケージベース４が載せらｎている。キ
ャリア治具３は簡単化のために１個しか図示していない
が、複数個同時に載せることができる。
ロッタ１が用いられ、このＸＹブロック１のテーブル２
の上には、キャリア治具３の上に整列された複数個のセ
ラミック製のパッケージベース４が載せらｎている。キ
ャリア治具３は簡単化のために１個しか図示していない
が、複数個同時に載せることができる。
ＸＹプロッタ１のテーブル２の上には、該テーブル２の
両１ｊｊｔｌ縁に設けたガイド５に、沿ってＸ方向に往
復移動可能な四角形の中空のスライドパー６が両ガイド
５間會架橋するよう配置され、該ガイド５はスライドパ
ー６の下面のガイド溝７Ｖｃ人ｐ込んでいる。スライド
パー６のＸ方向への往復移動の１ｊめ、テーブル２の一
側に１よモータ８およびプーリ９が互すにＸ方向に十分
に離れて設置され、モータ８とプーリ９の回りには紐１
０が巻き掛けられ、この紐１０の各端はスライドパー６
の端部下面に垂直方向に固定した２本のビン１１．１２
の各々に結ばれている。
両１ｊｊｔｌ縁に設けたガイド５に、沿ってＸ方向に往
復移動可能な四角形の中空のスライドパー６が両ガイド
５間會架橋するよう配置され、該ガイド５はスライドパ
ー６の下面のガイド溝７Ｖｃ人ｐ込んでいる。スライド
パー６のＸ方向への往復移動の１ｊめ、テーブル２の一
側に１よモータ８およびプーリ９が互すにＸ方向に十分
に離れて設置され、モータ８とプーリ９の回りには紐１
０が巻き掛けられ、この紐１０の各端はスライドパー６
の端部下面に垂直方向に固定した２本のビン１１．１２
の各々に結ばれている。
一方、前記スライドパー６の一側ＶｃＦｉ、、鉛筆保持
機構１３が該スライドパー６の側面の水平方向のガイド
溝１４に沿ってＸ方向に往復移動可能に配設されている
。この鉛筆保持機構１３のＹ方向への往復移動用のモー
タはスライドパー６の中に内蔵され、図示されて旨ない
。
機構１３が該スライドパー６の側面の水平方向のガイド
溝１４に沿ってＸ方向に往復移動可能に配設されている
。この鉛筆保持機構１３のＹ方向への往復移動用のモー
タはスライドパー６の中に内蔵され、図示されて旨ない
。
この船端保持機構１３の保持アーム１５は電磁石機構で
上下動し、その先端に保持した鉛示１６７土下勅さぜ、
該鉛筆１６のＸＹ方向への移動と相１つて該鉛筆１６に
よるパッケージベース４上へのマーキングを行なうこと
ができる。
上下動し、その先端に保持した鉛示１６７土下勅さぜ、
該鉛筆１６のＸＹ方向への移動と相１つて該鉛筆１６に
よるパッケージベース４上へのマーキングを行なうこと
ができる。
鉛筆１６は通常の鉛筆筐たはシャ・−プペンシルよりな
るもので、このような鉛筆の芯ｅごよるマーク（記号、
文字、数子）はセラミックのパッケージベース４」二に
伏ｙ１．＃ｌｔｌなマークτ：―＜ことができ、かつ該
パッケージベースかマーキング後に熱処理や薬品処理ヶ
受けても消えたり、読取り不能になったりすることがな
く、明確忙機械的読取り可能なＯＣＲ文字等のマーク全
書くことができるものである。
るもので、このような鉛筆の芯ｅごよるマーク（記号、
文字、数子）はセラミックのパッケージベース４」二に
伏ｙ１．＃ｌｔｌなマークτ：―＜ことができ、かつ該
パッケージベースかマーキング後に熱処理や薬品処理ヶ
受けても消えたり、読取り不能になったりすることがな
く、明確忙機械的読取り可能なＯＣＲ文字等のマーク全
書くことができるものである。
次に、本実施例による作用について説明する。
まず、マーキングされるセラミックのパッケージベース
４ｔキヤリア治具３上に複数個整列嘔せた状態で該キャ
リア治具３’ｉＸＹプロツタ１のテーブル２の上の所定
位置と所定方向で載置する。
４ｔキヤリア治具３上に複数個整列嘔せた状態で該キャ
リア治具３’ｉＸＹプロツタ１のテーブル２の上の所定
位置と所定方向で載置する。
この状態で、モータ８によりスライドノ＜−ｒｓ奮Ｘ方
向に移動させ、鉛筆１６がマーキングしたいパッケージ
ベース４に対してＸ方向に適正な位置に来るようＸ方向
の位置決めを行なう。
向に移動させ、鉛筆１６がマーキングしたいパッケージ
ベース４に対してＸ方向に適正な位置に来るようＸ方向
の位置決めを行なう。
また、鎖車１６のＹ方向の位置決めｔ行なう几め、鉛筆
保持機構１３はスライドパー６に内蔵のモータによリガ
イド溝１４＆Ｃ沿ってＹ方向に水平移動される。
保持機構１３はスライドパー６に内蔵のモータによリガ
イド溝１４＆Ｃ沿ってＹ方向に水平移動される。
このようにしてＸ方向およびＹ方向への位置、決めが行
なわオ１７′ｃ、状態で、鉛筆１６のＶ〈持アーム１５
ｋｍ磁石機構で下降させると、鉛筆１Ｇの芯先がパッケ
ージベース４の上面に接触する。したがって、この状態
の鉛筆１６會モータ８ｉ−よびスライドパー６の内蔵モ
ータでＸＹ方向に移動式ぜることにより、パッケージベ
ース４の上には、第２図に例示するように機械的に読取
り可能なＯＣＲ文字よりなるｉ−り１７７微細に書くこ
とができる。
なわオ１７′ｃ、状態で、鉛筆１６のＶ〈持アーム１５
ｋｍ磁石機構で下降させると、鉛筆１Ｇの芯先がパッケ
ージベース４の上面に接触する。したがって、この状態
の鉛筆１６會モータ８ｉ−よびスライドパー６の内蔵モ
ータでＸＹ方向に移動式ぜることにより、パッケージベ
ース４の上には、第２図に例示するように機械的に読取
り可能なＯＣＲ文字よりなるｉ−り１７７微細に書くこ
とができる。
この鉛筆１６によるマーク１７はパッケージベース４が
その後に受ける熱処理や薬品処理に十分耐える耐熱性お
よび耐薬品性會有しているので、このマーク１７１に機
械的に読み取ることにより、パッケージベース４の組立
て工程の機械的工程管理か容易に可能である。
その後に受ける熱処理や薬品処理に十分耐える耐熱性お
よび耐薬品性會有しているので、このマーク１７１に機
械的に読み取ることにより、パッケージベース４の組立
て工程の機械的工程管理か容易に可能である。
前記マーク１７會自動的に読み取ってデータ処理するた
めの装置は第４図に示すようなものｔ用いることができ
る。第４図にボ丁装置は、マーク１７の文字読取りおよ
びパターン認識を行なうことのできる読取りおよび認識
装置１ｓｔ有し、この装置１８はマーク１７に対して光
線ｒ照射する投光部１９およびマーク１７から反射きれ
た光ｔ集める集光レンズ２０會偏えている。
めの装置は第４図に示すようなものｔ用いることができ
る。第４図にボ丁装置は、マーク１７の文字読取りおよ
びパターン認識を行なうことのできる読取りおよび認識
装置１ｓｔ有し、この装置１８はマーク１７に対して光
線ｒ照射する投光部１９およびマーク１７から反射きれ
た光ｔ集める集光レンズ２０會偏えている。
前記読取Ｖおよび認識装置１８により読み取られてパタ
ーン認識嘔れたマーク１７は光電変換され、七の′ｖ６
．気信号は信号処理装置２１で信号処理でれた後、表示
機能付きコンピュータ等よりなるデータ処理・表示装［
２２によってデータ処理され、かつたとえばそのパッケ
ージベース４（製品）のロット、品種の如き製品情報と
して表示される。
ーン認識嘔れたマーク１７は光電変換され、七の′ｖ６
．気信号は信号処理装置２１で信号処理でれた後、表示
機能付きコンピュータ等よりなるデータ処理・表示装［
２２によってデータ処理され、かつたとえばそのパッケ
ージベース４（製品）のロット、品種の如き製品情報と
して表示される。
それにより、マーク１７に基づくパッケージベース４の
機械的組立て？ｆ理が可能であり、生産管理の自動化７
行なうことができる。
機械的組立て？ｆ理が可能であり、生産管理の自動化７
行なうことができる。
前記マーク１７はパンケージベース４の組立てのため釦
用いられるものであるので、第３図の如く該パッケージ
ベース４の上にキャンプ２３が封止されて組立てが終了
する時点でｔｉ該キャンプ２３で榎われ、外部からの読
取りは不ｉ１能でおる。また、第３図のキャップ２３に
は放熱フ・ｆン２４が設けられている。
用いられるものであるので、第３図の如く該パッケージ
ベース４の上にキャンプ２３が封止されて組立てが終了
する時点でｔｉ該キャンプ２３で榎われ、外部からの読
取りは不ｉ１能でおる。また、第３図のキャップ２３に
は放熱フ・ｆン２４が設けられている。
なお、本発明は前記冥節制に限定されるものではなく、
たとえばマーク１７は手で鉛餓ｔｔ；２持つてパッケー
ジペース４上ＰＣ書き込むこともできる。
たとえばマーク１７は手で鉛餓ｔｔ；２持つてパッケー
ジペース４上ＰＣ書き込むこともできる。
以上説明したように、本発明によれば、マーキング後の
パンケージに対する熱処理、薬品処理に十分耐える耐熱
性、劇薬品性の機械的読取りｏＪ能なマーク奮得ること
ができ、パッケージの組立て管理の自動化が可能である
。
パンケージに対する熱処理、薬品処理に十分耐える耐熱
性、劇薬品性の機械的読取りｏＪ能なマーク奮得ること
ができ、パッケージの組立て管理の自動化が可能である
。
第１図は本発明によるパッケージのマーキング方法全実
施するためのマーキング装置の一実施例上水す斜視図、 第２図は第１図の装置でマーキング嘔れたパンケージベ
ースの一例の斜視図、 第３図は第２図のパンケージベースにキャンプを封止し
た状態の略正面図、 第４図は本発明により得られたマークの読取りおよびデ
ータ処理、データ表示＃をイエなうための装置の一例を
示す概略的説明図である。 １・・・ＸＹプロッタ、２・・・テーブル、３・・・キ
ャリア治具、４・・・パッケージベース、６・・・スラ
イドバー、８・・・モータ、１３・・・鉛筆保持機構、
１Ｇ・・・鉛筆、１７・・・マーク、１８・・・読取り
および認識装置、２１・・・信号処理装置、２２・・・
データ処理・表示装置。 代理人 弁理士 ？１ｆＦＢ 利、辛＋’、′ｉ ５ 、ンＶ′ −３；
施するためのマーキング装置の一実施例上水す斜視図、 第２図は第１図の装置でマーキング嘔れたパンケージベ
ースの一例の斜視図、 第３図は第２図のパンケージベースにキャンプを封止し
た状態の略正面図、 第４図は本発明により得られたマークの読取りおよびデ
ータ処理、データ表示＃をイエなうための装置の一例を
示す概略的説明図である。 １・・・ＸＹプロッタ、２・・・テーブル、３・・・キ
ャリア治具、４・・・パッケージベース、６・・・スラ
イドバー、８・・・モータ、１３・・・鉛筆保持機構、
１Ｇ・・・鉛筆、１７・・・マーク、１８・・・読取り
および認識装置、２１・・・信号処理装置、２２・・・
データ処理・表示装置。 代理人 弁理士 ？１ｆＦＢ 利、辛＋’、′ｉ ５ 、ンＶ′ −３；
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体製品の製造過程でパッケージにマーキングし
、そのマーキングに基づ−て半導体製品の組立てを行な
う方法において、パッケージの表面に耐熱性の機械的読
取り可能なマークを付すことヶ特徴とするパッケージの
マーキング方法。 ２、マークが耐熱性および耐薬品性？備えていることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のパッケージのマ
ーキング方法。 ３、マークが印字装置により炭素を主体とした印字材で
付されること’ｃ’Ｔｐ徴とする％Ｒ′ｒ梢求の範囲第
１項または第２項記載のマーキング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13371782A JPS5924675A (ja) | 1982-08-02 | 1982-08-02 | 半導体製品の組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13371782A JPS5924675A (ja) | 1982-08-02 | 1982-08-02 | 半導体製品の組立方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5924675A true JPS5924675A (ja) | 1984-02-08 |
| JPH048228B2 JPH048228B2 (ja) | 1992-02-14 |
Family
ID=15111251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13371782A Granted JPS5924675A (ja) | 1982-08-02 | 1982-08-02 | 半導体製品の組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5924675A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2611944A1 (fr) * | 1987-02-23 | 1988-09-09 | Lehry Jean | Carte a induction et outil de fabrication |
| JPH01174099U (ja) * | 1988-05-30 | 1989-12-11 | ||
| JP2009095921A (ja) * | 2007-10-16 | 2009-05-07 | Nke Corp | スライド駆動装置 |
| KR100909760B1 (ko) | 2007-08-10 | 2009-07-29 | 강창원 | 장식용 프레임의 패턴형성장치 및 그 패턴형성방법 |
| CN108962799A (zh) * | 2018-09-01 | 2018-12-07 | 温州市科泓机器人科技有限公司 | 超精密芯片制造流水线 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52167A (en) * | 1975-06-23 | 1977-01-05 | Hitachi Ltd | Method of marking semiconductor |
-
1982
- 1982-08-02 JP JP13371782A patent/JPS5924675A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52167A (en) * | 1975-06-23 | 1977-01-05 | Hitachi Ltd | Method of marking semiconductor |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2611944A1 (fr) * | 1987-02-23 | 1988-09-09 | Lehry Jean | Carte a induction et outil de fabrication |
| JPH01174099U (ja) * | 1988-05-30 | 1989-12-11 | ||
| KR100909760B1 (ko) | 2007-08-10 | 2009-07-29 | 강창원 | 장식용 프레임의 패턴형성장치 및 그 패턴형성방법 |
| JP2009095921A (ja) * | 2007-10-16 | 2009-05-07 | Nke Corp | スライド駆動装置 |
| CN108962799A (zh) * | 2018-09-01 | 2018-12-07 | 温州市科泓机器人科技有限公司 | 超精密芯片制造流水线 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH048228B2 (ja) | 1992-02-14 |
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