JPS63271946A

JPS63271946A - ウエハマ−キング装置

Info

Publication number: JPS63271946A
Application number: JP10602687A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Abiko; 安孫子　健一
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1987-04-28
Filing date: 1987-04-28
Publication date: 1988-11-09
Anticipated expiration: 2010-11-01
Also published as: JPH07101702B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は、ウェハに形成したチップにマークを付スるウ
ェハマーキング装置に関する。

（従来の技術）一般に半導体装置の製造は、半導体ウェハに複数個の半
導体チップを形成した（いわゆる前工程）後半導体チッ
プ毎にスクライブを行ない各チップをパッケージングす
る（いわゆる後工程）。このスクライブ以前にウェハ状
態でも各チップ毎に電気的な特性測定を行なっている（
いわゆるブロービング工程）、そしてその結果不良品と
して判定された場合は、その表面にマーキングを施して
良品と区別する。

従来ではこのマーキング方法として、インクを付加する
インクマーキングの他、ダイヤモンド針等により傷を付
加するスクラッチマーキング、レーザー光により半導体
ウェハ表面を溶かすレーザーマーキング等が用いられる
。

また、このマーキングはチップ毎の電気的な特性測定後
、直ちに行なう事が一般的であった。しかしマーキング
には一定時間が必要なため、ブロービング工程の処理能
力アップを防げる要因となってきた。この問題点解決の
ため、マーキングを別装置で行なういわゆるマーキング
装置が必要となってきた。

（発明が解決しようとする問題点）しかしながら、従来のマーキング装置はマーカーとして
従来のインクマーカー、スクラッチマーカー、レーザー
マーカーを利用していたためウェハに形成されたチップ
にマーキングする際、１チツプごとに上記ウェハを載置
した載置台が上下動してマーキングし、１チツプ間隔に
インデックス動作する為動作速度に限界があり、ウェハ
１０ット５０枚辺りの平均が約１時間程度かがリスルー
プツトの低下を招くという問題点があった。

ひ本発明は上記点に対処とてなされたもので、スループッ
トが向上したウェハマーキング装置を提供しようとする
ものである。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段）本発明は、ウェハに形成されたチップの良否を測定し、
その測定結果に基づいて上記チップにマークを付するマ
ーキング装置において、ウェハを載置する載置台を固定
し、この載置台の対向する位置に設けたＸ−Ｙ方向に移
動可能なマーカーをスキャンし、このマーカーからイン
クを流出することにより上記チップに連続的にマークを
付加することを特徴とする。

（作　用）ウェハを載置する載置台を固定し、この載置台の対向す
る位置に設けたＸ−Ｙ方向に移動可能なマーカーをスキ
ャンし、このマーカーからインクを流出することにより
、ウェハに形成されたチップに連続的にマークを付加す
ることができ、処理時間を１０分の１以下に短縮するこ
とが可能となる。

また、マーキング装置１台で従来検査装置１ｏ台程度が
検査したチップの不良品にマーキングをしていたが、上
記処理時間を短縮することにより、現状の１０倍程度の
処理を１台のマーキング装置で行なうことが可能となる
。

（実施例）以下、本発明装置の一実施例を図面を参照して説明する
。

第１図において、ウェハ■を載置する載置台■が設けら
れ、この載置台■には上記ウェハωを図示しない真空装
置により吸着保持する機構が設けられている。この載置
台■を挟んで２本のガイドレール■が平行状態に設けら
れており、この２本のガイドレール■に沿ってマーカー
保持部に）が図示しない駆動機構によりＸ方向に移動自
在に設けられている。このマーカー保持部に）にはＹ方
向に移動自在であるマーカー（ハ）が設けられている。

このマーカー０の先端は、上記載置台■上に載置された
ウェハ■の表面から１〜２０ｍａ＋程度例えば３■の間
隔を開けた位置に設けられている。このようにしてウェ
ハマーキング装置が構成されている。

次に、上述したウェハマーキング装置によるウェハのマ
ーキング方法を説明する。

半導体製造工程においてウェハ上に形成した複数のチッ
プの良否を判定するため、ウェハ検査装置により検査し
、その検査結果を第２図に示すようにウェハマツプとし
て記憶する。この時、他のウェハも検査するため、ウェ
ハごとにＮｏ等を付加しておくと、後工程におけるウェ
ハの識別等が容易となる。

次に、第１図においてウェハ■を図示しない搬送機構例
えばハンドアームにより載置台■上の予め設定された位
置に載置し、保持例えば吸着保持する。そして上記載置
台■上に載置したウェハ■の上記記憶しておいたウェハ
マツプを読み出し、このウェハマツプに基づいて、各チ
ップのマーキングを実行する。まず、上記ウェハ■上に
マーカー（ハ）が位置するようにマーカー保持部（イ）
を２本のガイドレール■に沿って図示しない駆動機構に
よりＸ方向に移動し、また、マーカー０をマーカー保持
部に）に沿って図示しない駆動機構によりＹ方向に移動
する。そして、読み出したウェハマツプに基づき、Ｘ方
向に対する上列に沿って上記マーカー■をＹ方向にスキ
ャンさせ、不良品と判定されているチップ上に上記マー
カー■の先端がらインクを滴下又は噴射する。この時、
マーカー０の先端からウェハ■表面までの間隔を１〜２
０ｎｎ程度例えば３ａｍに常時保ち非接触状態で、上記
マーカー■をＹ方向にインデックス動作せずに一定速度
でスキャンさせて不良品と判定されたチップ総てに例え
ばプリンターの印字式にインクを付加する。

そして、マーカー保持部（イ）をガイドレール（３）に
沿ってＸ方向にインデックス動作にて予め設定されたチ
ップ間隔のみ移動する。そして上記と同様に不良品と判
定されているチップ上にマーカー（ハ）をＹ方向にスキ
ャンし、インクをマーカー■先端部から滴下又は噴射し
てインクを付加する。ここで。

ＩＣの製造工程が安定すると不良チップがバラバラ発生
する程度になるのが普通である。この場合、不良チップ
間のマーカー（ハ）の移動を更に高速にすることが可能
となる。このように、上記動作を繰り返すことによりウ
ェハ（ト）上の不良品と判定されたチップ総てにインク
を付加する。

以上説明したようにこの実施例によれば、ウェハを載置
した載置台を固定し、Ｘ−Ｙ方向に移動自在なマーカー
により上記ウェハに形成したチップの不良品と判定され
たものにインクを付加する際、上記マーカーがインデッ
クス動作せずに例えばプリンターの印字式にインクを付
加すること、マーカーがウェハの重量の影響を受けない
こと、更にマーカー、載置台が上下動しないことから、
より高速にマーキングすることが可能となる。

〔発明の効果〕

ウェハを載置する載置台を固定し、この載置台の対向す
る位置に設けたＸ−Ｙ方向に移動可能なマーカーをスキ
ャンし、このマーカーからインクを流出することにより
、ウェハに形成されたチップに連続的にマークを付加す
ることができ、処理時間を１０分の１以下に短縮するこ
とが可能となる。

また、マーキング装置１台で従来検査袋［１０台程度が
、検査したチップの不良品にマーキングをしていたが、
上記処理時間を短縮することにより、現状の１０倍程度
の処理を１台のマーキング装置で行なうことが可能とな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明装置の一実施例を説明するためのウェハ
マーキング装置の構成図、第２図はウェハに形成したチ
ップの良否を示したウェハマツプの図を示したものであ
る。１・・・ウェハ、　　　　　　３・・・ガイドレール、
４・・・マーカー保持部、　５・・・マーカー。特許出願人　東京エレクトロン株式会社第１図第２図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）ウェハに複数個形成されたチップの良否を測定し
、その測定結果に基づいて上記チップにマークを付加す
るマーキング装置において、ウェハを載置する載置台を
固定し、この載置台の対向する位置に設けたＸ・Ｙ方向
に移動可能なマーカーをスキャンし、このマーカーから
インクを流出することにより上記チップに連続的にマー
クを付することを特徴とするウェハマーキング装置。
（２）マーカーは、チップと非接触でインクを滴下又は
噴射することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
ウェハマーキング装置。
（３）マーカーとチップの間隔を１〜２０ｍｍに設定す
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のウェハ
マーキング装置。