JPS5924760U - スパツタリング装置 - Google Patents
スパツタリング装置Info
- Publication number
- JPS5924760U JPS5924760U JP12121582U JP12121582U JPS5924760U JP S5924760 U JPS5924760 U JP S5924760U JP 12121582 U JP12121582 U JP 12121582U JP 12121582 U JP12121582 U JP 12121582U JP S5924760 U JPS5924760 U JP S5924760U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vacuum chamber
- sputtering
- exhaust pump
- evacuates
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title claims description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Thin Magnetic Films (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は二の考案の一実施例に係るスパッタリング装置
の模式的構成図、第２図は同装置の動作を説明するため
の図である。 １・・・真空容器、６・・・排気系、１５・・・クライ
オ式排気ポンプ、２７・・・制御装置。 ノＸフレフ−１４。 １ −「−一一一一１− コニ一一一二ニ
の模式的構成図、第２図は同装置の動作を説明するため
の図である。 １・・・真空容器、６・・・排気系、１５・・・クライ
オ式排気ポンプ、２７・・・制御装置。 ノＸフレフ−１４。 １ −「−一一一一１− コニ一一一二ニ
Claims (1)
- 真空容器内において、フィルム状基体の表面に機能薄膜
としてのスパッタ薄膜を連続的に付着させるようにした
スパッタリング装置において、主としてスパッタリング
時に前記真空容器内を排気する機械式排気ポンプと、ス
パッタリング開始前に上記真空容器内を高真空に排気す
るクライオ式排気ポンプとを設け、これら排気ポンプを
切換使用するようにしてなることを特徴とするスパッタ
リング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12121582U JPS5924760U (ja) | 1982-08-10 | 1982-08-10 | スパツタリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12121582U JPS5924760U (ja) | 1982-08-10 | 1982-08-10 | スパツタリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5924760U true JPS5924760U (ja) | 1984-02-16 |
Family
ID=30277518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12121582U Pending JPS5924760U (ja) | 1982-08-10 | 1982-08-10 | スパツタリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5924760U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03115755U (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-29 |
-
1982
- 1982-08-10 JP JP12121582U patent/JPS5924760U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03115755U (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW359849B (en) | Sputtering apparatus having an on board service module | |
| JPS5924760U (ja) | スパツタリング装置 | |
| JPS606222U (ja) | 真空処理装置 | |
| JPS60168255U (ja) | 真空排気制御装置 | |
| JPS59121833U (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPS60110685U (ja) | タ−ボ分子ポンプを用いた排気系 | |
| JPS6052621U (ja) | レジスト塗布装置 | |
| JPS59117671U (ja) | イオンスパツタリング装置 | |
| JPS60122360U (ja) | スパツタリング装置 | |
| JPS5924759U (ja) | スパツタリング装置 | |
| JPS5815653U (ja) | 蒸着装置 | |
| JPS5952085U (ja) | 真空装置 | |
| JPS60132455U (ja) | 真空蒸着における排気装置 | |
| JPS59131151U (ja) | 平行平板型ドライエツチング装置 | |
| JPS58160143U (ja) | アルミ蒸着フイルムのデインプル加工機 | |
| JPS5939927U (ja) | 薄膜生成装置の基板加熱装置 | |
| JPS5980463U (ja) | 蒸着装置 | |
| JPS60163663U (ja) | 電子顕微鏡等の真空排気装置 | |
| JPS6035536U (ja) | 減圧式気相成長装置 | |
| JPS5866669U (ja) | 基板の除去装置 | |
| JPS5967590U (ja) | 高真空排気装置 | |
| JPS60164684U (ja) | 真空装置 | |
| JPS6093757U (ja) | スパツタリング装置 | |
| JPS58191945U (ja) | 鉄板の酸化皮膜除去装置 | |
| JPS5971980U (ja) | 真空排気系 |