JPS592592B2 - 電子ビ−ム溶接方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、溶接裏当材を用いて溶接を行う電子ビーム溶
接方法に関するものである。

一般に電子ビーム溶接法では溶接ビード先端にコールド
シヤツトのような欠陥が生じたり、或いはスパイク現象
が起き易い。

そのために、従来・突合せ部を溶接する場合には裏波を
形成することができる溶接条件を設定するか、或いは裏
当材を用いることにより、上記欠陥又はスパイク現象の
発生を防止していた。特に裏波形成溶接条件の設定が困
難な場合には、従来、裏当材として板材を突合せ部に裏
当てして溶接が行われ、溶接終了後母材に溶着した裏当
板を切削によつて除去していた。しかしながら、この処
理には非常な工数を必要とし、形状によつては処理でき
ない場合もあつた。本発明はかかる点に鑑み、上記裏当
材処理を簡単にすることを目的とした電子ビーム溶接方
法を提供するものである。

すなわち、本発明は、溶接裏当材として粉粒体状金属の
脆弱ブロック体を用いることにより、溶接後溶着してい
る金属粉粒体をグラインダ等で簡単に且つ現場にて処理
することができるものである。

以下、本発明の構成を実施例につき図面に基いて説明す
る。

第１図において、１は電子ビームＥによつて突合せ溶接
する母材であつて、その突合ぜ溶接部の裏面には裏当材
として脆弱ブロック体２が当接されている。

該脆弱ブロック体２は粉粒体状金属を・・ンマー等で破
壊可能な程度に圧粉又は焼結したブロック状脆弱焼結体
である。そして、このような状態で電子ビーム溶接を行
つた後、上記脆弱ブロック体２をハンマー等（図示省略
）で破壊する。すると、裏ビード゛部分には第２図に示
すように、上記粉粒体状金属が溶着した小塊状の溶着体
３が接合している。この溶着体３はグラインダ等で簡単
に削り取られる。以上のように、本発明の電子ビーム溶
接方法によれば、溶接後の裏当材処理、すなわち裏当材
の除去作業が極めて簡単になり、現場においても処理が
可能である。

しかも、粉粒体状金属は脆弱プロツク体を破砕した後、
再度焼結成形することにより再利用することができる。
そうして、本発明は裏当材として粉粒体状金属のみから
なる脆弱プロツク体を用いるものであるから、溶接時の
ガス発生がなく、溶接部まわりを所定の真空度あるいは
好ましい不活性ガス雰囲気に保つて電子ビーム溶接を行
なうことができる。また、溶接部が曲面である場合の裏
当に対しても、脆弱プロツク体を切削成型し易い程度の
焼結状態にして｝くことにより裏当材として用いること
ができる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施態様を例示するもので、第１図は本
発明方法による電子ビーム溶接中の状態を示す縦断説明
図、第２図は同電子ビーム溶接後に脆弱プロツク体を破
壊した状態を示す縦断側面図である。 １・・・・・・母材、２・・・・・・脆弱プロツク体、
３・・・・・・溶着体、Ｅ・・・・・・電子ビーム。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 粉粒体状金属のみを圧粉又は焼結してなる脆弱ブロ
   ック体を溶接部裏面に裏当材として当接して電子ビーム
   溶接を行うことを特徴とする電子ビーム溶接方法。