JPS5844854U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5844854U JPS5844854U JP13971381U JP13971381U JPS5844854U JP S5844854 U JPS5844854 U JP S5844854U JP 13971381 U JP13971381 U JP 13971381U JP 13971381 U JP13971381 U JP 13971381U JP S5844854 U JPS5844854 U JP S5844854U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- heat
- semiconductor device
- semiconductor equipment
- envelope
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の半導体装置の構成を示す断面図、第２図
はこの考案の一実施例の構成を示す断面図である。 図において、１は半導体素子、２は基板、４は外囲器、
７は放熱路である。尚、各図中、同一符号は同一または
相当部分を示すものとする。
はこの考案の一実施例の構成を示す断面図である。 図において、１は半導体素子、２は基板、４は外囲器、
７は放熱路である。尚、各図中、同一符号は同一または
相当部分を示すものとする。
Claims (2)
- （１）通電により発熱する半導体素子、この半導体素子
を支持する基板、この基板と上記半導体素子をその中に
収容する外囲器、金属材を用いて形成され、上記基板と
上記外囲器を貫通して設けられ、その内端が上記半導体
素子に接触して、上記熱を伝導して上記外囲器の外に放
出する放熱路を画えた半導体装置。 - （２）放熱路は、銅またはアルミニウムを含有スる金属
材を用いて形成される事を特徴とする実用新案登録請求
の範囲第１項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13971381U JPS5844854U (ja) | 1981-09-19 | 1981-09-19 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13971381U JPS5844854U (ja) | 1981-09-19 | 1981-09-19 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5844854U true JPS5844854U (ja) | 1983-03-25 |
Family
ID=29932894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13971381U Pending JPS5844854U (ja) | 1981-09-19 | 1981-09-19 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5844854U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016076622A (ja) * | 2014-10-07 | 2016-05-12 | 株式会社デンソー | 回路基板および電子装置 |
-
1981
- 1981-09-19 JP JP13971381U patent/JPS5844854U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016076622A (ja) * | 2014-10-07 | 2016-05-12 | 株式会社デンソー | 回路基板および電子装置 |
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