JPS5929448A - プログラマブル・リ−ド・オンリ−・メモリ− - Google Patents
プログラマブル・リ−ド・オンリ−・メモリ−Info
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- JPS5929448A JPS5929448A JP57139373A JP13937382A JPS5929448A JP S5929448 A JPS5929448 A JP S5929448A JP 57139373 A JP57139373 A JP 57139373A JP 13937382 A JP13937382 A JP 13937382A JP S5929448 A JPS5929448 A JP S5929448A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B41/00—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates
- H10B41/30—Electrically erasable-and-programmable ROM [EEPROM] devices comprising floating gates characterised by the memory core region
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
- H10B20/00—Read-only memory [ROM] devices
Landscapes
- Semiconductor Memories (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
- Read Only Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電気的に書き込み可能なプログラマブル・リー
ド・オンリー・メモリーに関するものである。
ド・オンリー・メモリーに関するものである。
電気的に書き込み可能なプログラマブル・リード・オン
リー・メモリーのメモリーセルとして窒化膜と酸化膜の
界面のトラップを用いたMNO8構造ツメモリ−セルや
フローディングゲートに電荷を注入するフローティング
構造のメモリーセルなどがあり、また、メモリーセルへ
データを書き込むだめの電荷の注入方法としてアバラン
シェ・ブレークダウンを用いる方法、チャンネルを流れ
る電荷の一部をトラップ又はフローティングゲートに注
入するいわゆるチャンネル注入による方式、また、薄い
絶膜中に強電界を印加してFowlcr−Nordhe
im電流によシトラップ又はフローティングゲートに電
荷を注入する方式など種々あるが、本発明は特に、フロ
ーティングゲート構造でチャンネル注入方式のメモリー
セルを用いたプログラマブル・リード・オンリー・メモ
リーについてのデータの冑き込み特性の改良を意図した
ものである。
リー・メモリーのメモリーセルとして窒化膜と酸化膜の
界面のトラップを用いたMNO8構造ツメモリ−セルや
フローディングゲートに電荷を注入するフローティング
構造のメモリーセルなどがあり、また、メモリーセルへ
データを書き込むだめの電荷の注入方法としてアバラン
シェ・ブレークダウンを用いる方法、チャンネルを流れ
る電荷の一部をトラップ又はフローティングゲートに注
入するいわゆるチャンネル注入による方式、また、薄い
絶膜中に強電界を印加してFowlcr−Nordhe
im電流によシトラップ又はフローティングゲートに電
荷を注入する方式など種々あるが、本発明は特に、フロ
ーティングゲート構造でチャンネル注入方式のメモリー
セルを用いたプログラマブル・リード・オンリー・メモ
リーについてのデータの冑き込み特性の改良を意図した
ものである。
まず、フローティングゲート構造でチャンネル注入方式
のメモリーセルの構造と特性について説明する。第1図
はフローティイブゲート構造でチャンネル注入方式のメ
モリーセルの断面図である。
のメモリーセルの構造と特性について説明する。第1図
はフローティイブゲート構造でチャンネル注入方式のメ
モリーセルの断面図である。
P型のシリコン基板7上に形成されたソース5およびド
レイン6の上面にシリコン酸化膜1を介してフローディ
ングゲート2が形成され、更にフローティングゲート2
の上面にやはシリコン酸化膜4を介してコントロールゲ
ートlが形成されており、N型のソース5およびドレイ
ン6から電極3が導出されてNチャンネルのメモリーセ
ルを構成している。データをνtき込む時にはドレイン
6とソース50間に高い電圧を印加し、コントロールゲ
ート1に正の電圧を印加することにより、フローティン
グゲート2の下部のP型シリコン基板7の表面にチャン
ネルが生じ、ソース5からドレイン6に向かって電子が
流れるが、その電子の一部をコントロールゲートに印加
された正電圧によりフローティングゲートに注入するこ
とによりコントロールゲート1から見たメモリーセルの
閾値電圧を正方向に移動するものである。従って、デー
タが舛き込まれていないメモリーセルの閾値電圧は低く
、データが書き込まれているメモリーセルの閾値電圧は
高くなっている。データのψ(き込みに必要とする時間
を短かくするためには、多級の電子を効率的にフローテ
ィングゲート2に注入すれば良いが、そのためには、ド
レイン6とソース5の間に印加する電圧を大きくしてや
り、またコントロールゲート1に印加する電圧を高くし
てやる必要がある。特にドレイン6とソース5間の電圧
ハフローディングゲート2への指、子の注入の効率に敏
感であυ、ドレイン6とソース5間の電圧を増大させる
ことによりデータ青き込みに要する時間が急激に減少す
ることは良く知られている。
レイン6の上面にシリコン酸化膜1を介してフローディ
ングゲート2が形成され、更にフローティングゲート2
の上面にやはシリコン酸化膜4を介してコントロールゲ
ートlが形成されており、N型のソース5およびドレイ
ン6から電極3が導出されてNチャンネルのメモリーセ
ルを構成している。データをνtき込む時にはドレイン
6とソース50間に高い電圧を印加し、コントロールゲ
ート1に正の電圧を印加することにより、フローティン
グゲート2の下部のP型シリコン基板7の表面にチャン
ネルが生じ、ソース5からドレイン6に向かって電子が
流れるが、その電子の一部をコントロールゲートに印加
された正電圧によりフローティングゲートに注入するこ
とによりコントロールゲート1から見たメモリーセルの
閾値電圧を正方向に移動するものである。従って、デー
タが舛き込まれていないメモリーセルの閾値電圧は低く
、データが書き込まれているメモリーセルの閾値電圧は
高くなっている。データのψ(き込みに必要とする時間
を短かくするためには、多級の電子を効率的にフローテ
ィングゲート2に注入すれば良いが、そのためには、ド
レイン6とソース5の間に印加する電圧を大きくしてや
り、またコントロールゲート1に印加する電圧を高くし
てやる必要がある。特にドレイン6とソース5間の電圧
ハフローディングゲート2への指、子の注入の効率に敏
感であυ、ドレイン6とソース5間の電圧を増大させる
ことによりデータ青き込みに要する時間が急激に減少す
ることは良く知られている。
一度省き込んだデータを消去する時には、第1図のよう
なフローティング型のメモリーセルにおいては、紫外線
を照射し、フローティングゲート中の電子のエネルギー
を増大させてフローティングゲートとシリコン酸化膜の
エネルギーバリアーを越えさせてやることによシフロー
ティングゲート中の電子を放出する方法が一般に使用さ
れる。紫外線の照射による消去後のメモリーセルの閾値
電圧は、はぼデータの書き込みの前の閾値電圧まで低下
する。
なフローティング型のメモリーセルにおいては、紫外線
を照射し、フローティングゲート中の電子のエネルギー
を増大させてフローティングゲートとシリコン酸化膜の
エネルギーバリアーを越えさせてやることによシフロー
ティングゲート中の電子を放出する方法が一般に使用さ
れる。紫外線の照射による消去後のメモリーセルの閾値
電圧は、はぼデータの書き込みの前の閾値電圧まで低下
する。
フローティングゲート型のチャンネル注入方式のメモリ
ーセルを用いて構成した4ピツトのプログラマブル・リ
ード・オンリー・メモリーの従来例の回路を第2図に示
す。ドレインが書き込み用の高電圧電源■、に接続され
、ゲートがデータ信号端子L)1に’iF 続されたデ
ータ入力用エンハンスメント型へ10S(八4etal
Oxide−8emicondu(for)トラン
ジスタ′■゛1と1゛1のソースにドレインが接続され
、ゲートが第1の列選択信号端子Y1と接続され、ソー
スが第1の列線23に接続された第1の列選択用エンノ
・ンスメント型MOSトランジスタT2ト、ドレインが
T1のソースに接続され、ゲートが第2の列選択信号端
子Y2と接続され、ソースが第2の列線2・1と接わ゛
[された第2の列選択用エンハンスメント型MOsトラ
ンジスタT3とドレインが第1の列線23と接続され、
コントロールゲートが行デコーダー25に第1の行線2
]を介して接続され、ソースが接地されたフローティン
グゲート型チャンネル注入方式の第1のメモリーセルM
1と、ドレインが第1の列線23と接続され、コントロ
ールゲートが行デコーダー25に第2の行線22をづr
して接続されソースが接地されでいる第2のメモリーセ
ルhfi2とドレイン妙・第2の列線24と接続され、
コントロールゲートが行デコーダー25に第1の行線2
1を介して妾峻宴れた亀3のメモリーセルM3とドレ1
ンが第2の列1IJ24き接続され、コントロールゲー
トが行デコーダー25に第2の行線22を介して接続さ
れソースが接地された第4のメモリーセルM4により第
2図の従来例のプログラマブル・リード・オンリー・メ
モリーの回路が構成されている。第2図の従来例におい
て、例えばMlにデータの書き込みを行なう時には、D
IをDI、Y、 をハイレベルにし、 Y2 を
接地電位にすることによシ第1の列線23を逆゛択し、
オた行デコーダー25により第1の行+121をハイレ
ベルとし、第2の行線22を接地W7位にすることによ
り、第1の列線23と第1の行線21の交点に存在する
。メモリーセル八41にのみドレイン・コントロールゲ
ート共に高電圧が印加されデータの貴き込みができるこ
とになる。この場合、■、およびI) Tのハイレベル
、Yl のハイレベル、第1の行IIi]21のハイ
レベルはデータの書き込みの時rF、いすねも20V〜
25V程度とするのが一射的である。データの読み出し
の時f/1tDIを接地レベルにして、 Ylおよび
第1の行線21の電圧を読み出しの時のハイレベル即ち
通常5■の電圧にし、T2のドレインおよび′1゛3の
ドレインの接続点に図示していない経路から1h流を流
し込んでやることに1すMlに蓄えられている情報を読
み出すことができる。すなわち、Mlにデータが書き込
まれていない時には、Mlの開館電圧は読み出しの時の
第1の行線21の電圧よシ低いためl’vi 1は導通
し、その結果筒1の列線23はローレベルとなるので’
I’ 2 トi’ 3のドレインの接続点の電位もロー
レベルとなるが、Mlにデータが■き込まれている場合
は、仇み出1−の時の第1の行線21の電圧よりもMl
の閾値電圧が高いので非導通となり、第1の列線23お
よびT2およびT3のドレインの接続点の電位はハイレ
ベルとなるわけである。
ーセルを用いて構成した4ピツトのプログラマブル・リ
ード・オンリー・メモリーの従来例の回路を第2図に示
す。ドレインが書き込み用の高電圧電源■、に接続され
、ゲートがデータ信号端子L)1に’iF 続されたデ
ータ入力用エンハンスメント型へ10S(八4etal
Oxide−8emicondu(for)トラン
ジスタ′■゛1と1゛1のソースにドレインが接続され
、ゲートが第1の列選択信号端子Y1と接続され、ソー
スが第1の列線23に接続された第1の列選択用エンノ
・ンスメント型MOSトランジスタT2ト、ドレインが
T1のソースに接続され、ゲートが第2の列選択信号端
子Y2と接続され、ソースが第2の列線2・1と接わ゛
[された第2の列選択用エンハンスメント型MOsトラ
ンジスタT3とドレインが第1の列線23と接続され、
コントロールゲートが行デコーダー25に第1の行線2
]を介して接続され、ソースが接地されたフローティン
グゲート型チャンネル注入方式の第1のメモリーセルM
1と、ドレインが第1の列線23と接続され、コントロ
ールゲートが行デコーダー25に第2の行線22をづr
して接続されソースが接地されでいる第2のメモリーセ
ルhfi2とドレイン妙・第2の列線24と接続され、
コントロールゲートが行デコーダー25に第1の行線2
1を介して妾峻宴れた亀3のメモリーセルM3とドレ1
ンが第2の列1IJ24き接続され、コントロールゲー
トが行デコーダー25に第2の行線22を介して接続さ
れソースが接地された第4のメモリーセルM4により第
2図の従来例のプログラマブル・リード・オンリー・メ
モリーの回路が構成されている。第2図の従来例におい
て、例えばMlにデータの書き込みを行なう時には、D
IをDI、Y、 をハイレベルにし、 Y2 を
接地電位にすることによシ第1の列線23を逆゛択し、
オた行デコーダー25により第1の行+121をハイレ
ベルとし、第2の行線22を接地W7位にすることによ
り、第1の列線23と第1の行線21の交点に存在する
。メモリーセル八41にのみドレイン・コントロールゲ
ート共に高電圧が印加されデータの貴き込みができるこ
とになる。この場合、■、およびI) Tのハイレベル
、Yl のハイレベル、第1の行IIi]21のハイ
レベルはデータの書き込みの時rF、いすねも20V〜
25V程度とするのが一射的である。データの読み出し
の時f/1tDIを接地レベルにして、 Ylおよび
第1の行線21の電圧を読み出しの時のハイレベル即ち
通常5■の電圧にし、T2のドレインおよび′1゛3の
ドレインの接続点に図示していない経路から1h流を流
し込んでやることに1すMlに蓄えられている情報を読
み出すことができる。すなわち、Mlにデータが書き込
まれていない時には、Mlの開館電圧は読み出しの時の
第1の行線21の電圧よシ低いためl’vi 1は導通
し、その結果筒1の列線23はローレベルとなるので’
I’ 2 トi’ 3のドレインの接続点の電位もロー
レベルとなるが、Mlにデータが■き込まれている場合
は、仇み出1−の時の第1の行線21の電圧よりもMl
の閾値電圧が高いので非導通となり、第1の列線23お
よびT2およびT3のドレインの接続点の電位はハイレ
ベルとなるわけである。
ところが、従来の第2図のプログラマブル・リード・オ
ンリー・メモリーには、nき込みの時の電圧即ちvpの
電圧、Y、]、Y2の書き込みの時のハイレベルの電圧
および第1の行##21.ff12の行線22の青き込
みの時のハイレベルの電圧が、メモリーセル単体での宵
き込み特性から決定される電圧値よりもかなり高い電圧
でなけれはプログラマブル・リード・オンリー・メモリ
ーとして動作しない欠点があった。摺き込みの時に必要
とする電圧値が高いということは、へvosトランジス
タのショートチャンネル化を阻害する原因となり、プロ
グラマブル・リード・オンリー・メモリーの大容量化を
阻害するものであることは、ショートチャンネルのMO
Sトランジスタのドレインに高電圧を印加した場合にい
わゆるパンデスルー電流によす大電流が流れ破壊に至る
ことがあることなどから明白であろう。第3図を用いて
第2図の従来例のプログラマブル・リード・オンリー・
メモリーが高電圧下でなければ動作しない理由を説明す
る。第2図において第1の列#23および第1の行線2
1が選択されてMlにデータを書き込むものとすると、
Mlの電圧・電流特性は第3図の曲線31で表わすこと
ができ、Mlに十分速い速度で書き込みを行なうにはV
w以上の電圧をMlのドレインに印加することによpM
lのドレイン・ノース間に1w以上の電流を流す必要が
あるものとする。ところで、第2図のT1と1゛2の直
列の導通時抵抗による負荷特性を第3図に示すと、はぼ
直線32として表示することが可能でMlの特性曲線と
の交点をBとし、実用上十分な速度で書き込みができる
電圧Vwと電流IwをMlの特性曲線上に表示しだ点は
Aすれば、点Bは点Aよシ右側、すなわちMlの特性曲
線において電圧、電流共にVwおよびIwよシ大きい部
分にあるのでこの場合は十分速い速度でデータの書き込
みができるのである。ところが、実際にメモリーセルを
アレイ状に構成した場合には事情は異なってくる。
ンリー・メモリーには、nき込みの時の電圧即ちvpの
電圧、Y、]、Y2の書き込みの時のハイレベルの電圧
および第1の行##21.ff12の行線22の青き込
みの時のハイレベルの電圧が、メモリーセル単体での宵
き込み特性から決定される電圧値よりもかなり高い電圧
でなけれはプログラマブル・リード・オンリー・メモリ
ーとして動作しない欠点があった。摺き込みの時に必要
とする電圧値が高いということは、へvosトランジス
タのショートチャンネル化を阻害する原因となり、プロ
グラマブル・リード・オンリー・メモリーの大容量化を
阻害するものであることは、ショートチャンネルのMO
Sトランジスタのドレインに高電圧を印加した場合にい
わゆるパンデスルー電流によす大電流が流れ破壊に至る
ことがあることなどから明白であろう。第3図を用いて
第2図の従来例のプログラマブル・リード・オンリー・
メモリーが高電圧下でなければ動作しない理由を説明す
る。第2図において第1の列#23および第1の行線2
1が選択されてMlにデータを書き込むものとすると、
Mlの電圧・電流特性は第3図の曲線31で表わすこと
ができ、Mlに十分速い速度で書き込みを行なうにはV
w以上の電圧をMlのドレインに印加することによpM
lのドレイン・ノース間に1w以上の電流を流す必要が
あるものとする。ところで、第2図のT1と1゛2の直
列の導通時抵抗による負荷特性を第3図に示すと、はぼ
直線32として表示することが可能でMlの特性曲線と
の交点をBとし、実用上十分な速度で書き込みができる
電圧Vwと電流IwをMlの特性曲線上に表示しだ点は
Aすれば、点Bは点Aよシ右側、すなわちMlの特性曲
線において電圧、電流共にVwおよびIwよシ大きい部
分にあるのでこの場合は十分速い速度でデータの書き込
みができるのである。ところが、実際にメモリーセルを
アレイ状に構成した場合には事情は異なってくる。
すなわち、前述の場合はデータを■き込むメモリーセル
M1のみについて考えたが、メモリーセルをアレイ状に
構成した場合には、データを■き込まないメモリーセル
がデータを書き込むメモリーセルの1き込み特性に悪影
響を及はすからである。
M1のみについて考えたが、メモリーセルをアレイ状に
構成した場合には、データを■き込まないメモリーセル
がデータを書き込むメモリーセルの1き込み特性に悪影
響を及はすからである。
第2図において、八42はデータを書き込まないので、
コントロールゲートは第2の行線22によυ接地されて
いるが、ドレインに接続されている第1の列線23がノ
・イレベルとなるのてM2のフローティングゲートとド
レインのオーツ々−ラップ部の容量による結合でフロー
ティングゲートの電位が上昇するので第1の列線23の
電圧がある値より高くなるとM2が導通してしまうこと
になる。
コントロールゲートは第2の行線22によυ接地されて
いるが、ドレインに接続されている第1の列線23がノ
・イレベルとなるのてM2のフローティングゲートとド
レインのオーツ々−ラップ部の容量による結合でフロー
ティングゲートの電位が上昇するので第1の列線23の
電圧がある値より高くなるとM2が導通してしまうこと
になる。
第3図において曲線33がM2の特性曲線となるので、
その結果筒1の列線23から接地に流れる電流はMlの
特性曲線31とM2の特性曲線33の和すなわち曲線3
4となる。このために、負荷特性32と特性曲線34の
交点Cの電圧がデータを書き込むべきメモリーセル式4
1のドレインに印加されるが、この点りの電圧値および
電流値は実用的な速度でデータの書き込みが可能である
A点の電圧値VWおよび電流値Iwより小さいのでこの
場合には実用的なデータ更き込み速度は得られず、実用
的な書き込み速度を得るためには、書き込み電圧を上げ
ることによって負荷特性32を右方向に移動させてやり
特性面#1134と負荷特性32の交点の電圧値をVw
よシ大きい値にしてやらなければならないため、メモリ
ーセル単体での書き込み電圧よシプログラマブル・リー
ド・オンリー・メモリーとしてアレイ状にメモリーセル
を構成した場合にはかなり高い書き込み電圧が必要であ
シ、メモリーの大容量化を阻害していた。
その結果筒1の列線23から接地に流れる電流はMlの
特性曲線31とM2の特性曲線33の和すなわち曲線3
4となる。このために、負荷特性32と特性曲線34の
交点Cの電圧がデータを書き込むべきメモリーセル式4
1のドレインに印加されるが、この点りの電圧値および
電流値は実用的な速度でデータの書き込みが可能である
A点の電圧値VWおよび電流値Iwより小さいのでこの
場合には実用的なデータ更き込み速度は得られず、実用
的な書き込み速度を得るためには、書き込み電圧を上げ
ることによって負荷特性32を右方向に移動させてやり
特性面#1134と負荷特性32の交点の電圧値をVw
よシ大きい値にしてやらなければならないため、メモリ
ーセル単体での書き込み電圧よシプログラマブル・リー
ド・オンリー・メモリーとしてアレイ状にメモリーセル
を構成した場合にはかなり高い書き込み電圧が必要であ
シ、メモリーの大容量化を阻害していた。
本発明の目的は、前記の欠点を改良しショートチャンネ
ル化、メモリーの大容量化に適したプログラマブル・リ
ード・オンリー・メモリーを提供することにある。
ル化、メモリーの大容量化に適したプログラマブル・リ
ード・オンリー・メモリーを提供することにある。
本発明のプログラマブル・リード・オンリー・メモリー
は、複数の行線と前記行線を選択する行デコーダーと、
複数の列線と前記列線を選択する列テコーダーと、コン
トロールゲートが前記行線の一本に接続され、ドレイン
が前記列線の一本に接続された複数個のフローティング
ゲートを有する不揮発性性メモリーセルのメモリーセル
アレイからなるプログラマブル・リード・オンリー・メ
モリーにおいて、データの書き込みの時には儒択された
メモリー七ルのソースのtuttローレベルにすると共
に、それ以外のメモリーセルのソース電位をハイレベル
に保ち、データの読み出し7の時には、すべてのメモリ
ーセルのソース電位ヲローレペルに保つためのバイアス
印加手段を具備することを特徴とする。
は、複数の行線と前記行線を選択する行デコーダーと、
複数の列線と前記列線を選択する列テコーダーと、コン
トロールゲートが前記行線の一本に接続され、ドレイン
が前記列線の一本に接続された複数個のフローティング
ゲートを有する不揮発性性メモリーセルのメモリーセル
アレイからなるプログラマブル・リード・オンリー・メ
モリーにおいて、データの書き込みの時には儒択された
メモリー七ルのソースのtuttローレベルにすると共
に、それ以外のメモリーセルのソース電位をハイレベル
に保ち、データの読み出し7の時には、すべてのメモリ
ーセルのソース電位ヲローレペルに保つためのバイアス
印加手段を具備することを特徴とする。
次に本発明によるプログラマブル・リード・オンリー・
メモリーの構成および動作を本発明の一実施例の回路図
である第4図とその動作時の特性図である第5図を用い
て詳細に説明する。
メモリーの構成および動作を本発明の一実施例の回路図
である第4図とその動作時の特性図である第5図を用い
て詳細に説明する。
第4図は本発明の一実施例である4ビツトのプログラマ
ブル・リード・オンリー・メモリーで機能としては第2
図の従来例と同一である。第4図の本発明の一実施例の
回路は、ドレインが書き込み用の高電圧電源Vpに接続
され、ゲートがデータ信号端子DIに接続されたデータ
入力用エンノ・ンスメント型M08)ランジ、スタTl
l と1゛11のソースにドレインが接続されゲートが
第1の列選択信号端子Y1と接続され、ソースが第1の
列線43に接続された第1の列選択用エンノ・ンスメン
)型MO8)ランジスタ1゛12と、ドレインがTll
のソースに接続され、ゲートが第2の列選択信号端子Y
2と接続され、ソースが第2の列線44と接続された第
2の列選択用エンハンスメンIMO8)ランジスタT1
3とドレインが第1の列線43と接続され、コントロー
ルゲートが行デコーダー45に第1の行線41を介して
接続されソースが第1のバイアスライン46に接続され
た第1のメモリーセルMllと、ドレインが第1の列線
43と接続され、コントロールゲートが行デコーダー4
5に第2の行線42を介して接続され、ソースが第2の
バイアスライン47に接続された第2のメモリーセルM
12と、ドレインが第2の列線44と接続され、コント
ロールゲートが行デコーダー45に第1の行線41を介
して接続され、ソースが第1のバイアスライン46と接
続された第3のメモリーセルM13と、ドレインが第2
の列線44と接続され、コストロールゲートが行デコー
ダー45に第2の行線42を介して接続され、ソースが
第2のバイアスライン47に接続された第4のメモリー
セルM14により成るメモリ一部分と、データ読み出し
の時にハイレベルとなり、データ書き込みの時にローレ
ベルとなる読み出し信号Rを入力とするインバーターI
NVとドしツインが読み出し電圧用の低電圧電源vcに
接続され、ゲートがINVの出力部と接続されたエンハ
ンスメント型MO8トランジスタT18と、ドレインが
1゛18のソースと接続され、ゲートに読み出し信号孔
が入力され、ソースが接地されたエンハンスメント型M
O8)ランジスタT19と、ドレインがT18のソース
に接続され、ゲートとソースが第1のバイアスライン4
7に接続されたディフレジョン型MO8)ランジスタT
16.!:、ドレインが第1のバイアスライン46に接
続されゲートが第1の行線41に接続され、ソースが接
地されたエンハンスメント型MOSトランジスタ’I’
14と、ドレインが1118のソースに接続され、ゲー
トとソースが第2のバイアスライン47に接続されたデ
ィフレジョン型MO8)ランジスタ1117とドレイン
が第2のバイアスライン47に接続され、ゲートが第2
の行線42に接続され、ソースが接地されたエンハンス
メント型トランジスタT15からなるバイアス印加手段
48によシ構成されている。
ブル・リード・オンリー・メモリーで機能としては第2
図の従来例と同一である。第4図の本発明の一実施例の
回路は、ドレインが書き込み用の高電圧電源Vpに接続
され、ゲートがデータ信号端子DIに接続されたデータ
入力用エンノ・ンスメント型M08)ランジ、スタTl
l と1゛11のソースにドレインが接続されゲートが
第1の列選択信号端子Y1と接続され、ソースが第1の
列線43に接続された第1の列選択用エンノ・ンスメン
)型MO8)ランジスタ1゛12と、ドレインがTll
のソースに接続され、ゲートが第2の列選択信号端子Y
2と接続され、ソースが第2の列線44と接続された第
2の列選択用エンハンスメンIMO8)ランジスタT1
3とドレインが第1の列線43と接続され、コントロー
ルゲートが行デコーダー45に第1の行線41を介して
接続されソースが第1のバイアスライン46に接続され
た第1のメモリーセルMllと、ドレインが第1の列線
43と接続され、コントロールゲートが行デコーダー4
5に第2の行線42を介して接続され、ソースが第2の
バイアスライン47に接続された第2のメモリーセルM
12と、ドレインが第2の列線44と接続され、コント
ロールゲートが行デコーダー45に第1の行線41を介
して接続され、ソースが第1のバイアスライン46と接
続された第3のメモリーセルM13と、ドレインが第2
の列線44と接続され、コストロールゲートが行デコー
ダー45に第2の行線42を介して接続され、ソースが
第2のバイアスライン47に接続された第4のメモリー
セルM14により成るメモリ一部分と、データ読み出し
の時にハイレベルとなり、データ書き込みの時にローレ
ベルとなる読み出し信号Rを入力とするインバーターI
NVとドしツインが読み出し電圧用の低電圧電源vcに
接続され、ゲートがINVの出力部と接続されたエンハ
ンスメント型MO8トランジスタT18と、ドレインが
1゛18のソースと接続され、ゲートに読み出し信号孔
が入力され、ソースが接地されたエンハンスメント型M
O8)ランジスタT19と、ドレインがT18のソース
に接続され、ゲートとソースが第1のバイアスライン4
7に接続されたディフレジョン型MO8)ランジスタT
16.!:、ドレインが第1のバイアスライン46に接
続されゲートが第1の行線41に接続され、ソースが接
地されたエンハンスメント型MOSトランジスタ’I’
14と、ドレインが1118のソースに接続され、ゲー
トとソースが第2のバイアスライン47に接続されたデ
ィフレジョン型MO8)ランジスタ1117とドレイン
が第2のバイアスライン47に接続され、ゲートが第2
の行線42に接続され、ソースが接地されたエンハンス
メント型トランジスタT15からなるバイアス印加手段
48によシ構成されている。
第4図において、例えばMllを書き込む時には、第3
図の従来例の場合と同様に、DI、Y2および第1の行
線41に*き込みの時のハイレベルを印加し、書き込み
を行なうが、書き込みの時には、読み出し信号Rはロー
レベルであるので、T18のソースの電圧はVC電圧の
ハイレベルとなっており第1の行線41がハイレベルと
なっているので’l’14が導通し、第1のバイアスラ
イン46はローレベルとなっている。また、第2の行#
42Uローレベルとなっているので1゛15は非導通で
あり、従って第2のバイアスライン47はほぼVclf
t、圧のハイレベルとなっている。第2のバイアスライ
ン47がほぼVc1!圧のハイレベルとなっていること
は、列#j43の電圧が高くなり、M 12のフローテ
ィングゲートの電圧が上昇しても、M12のソースとフ
ローティングゲートの電位差は第2のバイアスライン4
7の電圧分だけ小さくなっているのでM12の電圧・電
流特性は従来例の第2図の場合よりほぼ■c電圧分だけ
電圧の高い方向に移動することになる。一方、データを
宵き込むべきメモリーセルMllのソースは第1のバイ
アスライン46がT14により接地におとされるのでほ
ぼ接地電圧となっているため、Mllの電流・電圧特性
については、第2図の従来例の場合と同じである。その
結果、第5図に示すように、Mllの特性曲線51は第
3図のMllの特性曲線31と同一となり、M12の特
性曲線53は第3図のM12の特性曲線33よシミ圧の
高い方向、第5図上では右方向に移動し、MllとM1
2の合計の電流、すなわち第1の列線43から接地へと
流れる電流の特性曲線54が得られるが、特性曲線54
が急激に立ち上がる点は第3図の特性曲線34と比較し
て、はぼVc電圧分だけ右方向に移動する。これに対し
てTll、Yt の導通時の抵抗による負荷特性52
は第3図の負荷特性32と同じとすると、特性曲線54
と負荷特性52との交点はCとなシ、書き込みを行なう
メモリーセルMllの電流・電圧は点りで表示され、従
来例の場合の第3図に比較してDAは電圧・電流とも大
きくなシ、実用上十分な書き込み速度を得ることができ
るA点に比較して大きな値とすることが可能となるので
従来例の第2図の回路のプログラマブル・リード・オン
リー・メモリーに比較して低電圧で宵き込みが可能とな
シ、ショートチャンネル化・大容量化に有利となる。デ
ータの読み出しの時には、読み出し信号比はノ・イレベ
ルとなるため、T18は非導通、T19は導通となり、
第1のバイアスライン46、第2のバイアスライン47
共に接地電位となるが、選択されたメモリーセルのソー
スが接続されているバイアスラインにはメモリーセルを
通して電流が流れ込んでくるが、例えばMllが選択さ
れた場合に、従来例と同様にMllにデータが書き込ま
れていない場合に第4図に図示していない経路から電流
を流し込んだ時にMllを通して流れる電流による第1
のバイアスラインの電圧上昇はi’14が導通すること
により押さえられるので、選択されたメモリーセルのソ
ースに接続されるバイアスラインの電圧けほぼ接地電位
のままである。また選択されていないメモリーセルのソ
ースにのみ接続されるバイアスライン、例えば第4図に
おける第2のバイアスラインの電位はT13が非導通で
あり、また、M12.M13も非導通である一方、1゛
17および1゛19は導通しているので常に接地電位と
なっていて、外部からのノイズやリーク電流等により第
2のバイアスラインの電位が上昇するようなことが生じ
ても、速やかに接地電位に復帰させることができるので
読み出しの時には従来例の第2図の構成と同等の回路の
安定性をもつものである。
図の従来例の場合と同様に、DI、Y2および第1の行
線41に*き込みの時のハイレベルを印加し、書き込み
を行なうが、書き込みの時には、読み出し信号Rはロー
レベルであるので、T18のソースの電圧はVC電圧の
ハイレベルとなっており第1の行線41がハイレベルと
なっているので’l’14が導通し、第1のバイアスラ
イン46はローレベルとなっている。また、第2の行#
42Uローレベルとなっているので1゛15は非導通で
あり、従って第2のバイアスライン47はほぼVclf
t、圧のハイレベルとなっている。第2のバイアスライ
ン47がほぼVc1!圧のハイレベルとなっていること
は、列#j43の電圧が高くなり、M 12のフローテ
ィングゲートの電圧が上昇しても、M12のソースとフ
ローティングゲートの電位差は第2のバイアスライン4
7の電圧分だけ小さくなっているのでM12の電圧・電
流特性は従来例の第2図の場合よりほぼ■c電圧分だけ
電圧の高い方向に移動することになる。一方、データを
宵き込むべきメモリーセルMllのソースは第1のバイ
アスライン46がT14により接地におとされるのでほ
ぼ接地電圧となっているため、Mllの電流・電圧特性
については、第2図の従来例の場合と同じである。その
結果、第5図に示すように、Mllの特性曲線51は第
3図のMllの特性曲線31と同一となり、M12の特
性曲線53は第3図のM12の特性曲線33よシミ圧の
高い方向、第5図上では右方向に移動し、MllとM1
2の合計の電流、すなわち第1の列線43から接地へと
流れる電流の特性曲線54が得られるが、特性曲線54
が急激に立ち上がる点は第3図の特性曲線34と比較し
て、はぼVc電圧分だけ右方向に移動する。これに対し
てTll、Yt の導通時の抵抗による負荷特性52
は第3図の負荷特性32と同じとすると、特性曲線54
と負荷特性52との交点はCとなシ、書き込みを行なう
メモリーセルMllの電流・電圧は点りで表示され、従
来例の場合の第3図に比較してDAは電圧・電流とも大
きくなシ、実用上十分な書き込み速度を得ることができ
るA点に比較して大きな値とすることが可能となるので
従来例の第2図の回路のプログラマブル・リード・オン
リー・メモリーに比較して低電圧で宵き込みが可能とな
シ、ショートチャンネル化・大容量化に有利となる。デ
ータの読み出しの時には、読み出し信号比はノ・イレベ
ルとなるため、T18は非導通、T19は導通となり、
第1のバイアスライン46、第2のバイアスライン47
共に接地電位となるが、選択されたメモリーセルのソー
スが接続されているバイアスラインにはメモリーセルを
通して電流が流れ込んでくるが、例えばMllが選択さ
れた場合に、従来例と同様にMllにデータが書き込ま
れていない場合に第4図に図示していない経路から電流
を流し込んだ時にMllを通して流れる電流による第1
のバイアスラインの電圧上昇はi’14が導通すること
により押さえられるので、選択されたメモリーセルのソ
ースに接続されるバイアスラインの電圧けほぼ接地電位
のままである。また選択されていないメモリーセルのソ
ースにのみ接続されるバイアスライン、例えば第4図に
おける第2のバイアスラインの電位はT13が非導通で
あり、また、M12.M13も非導通である一方、1゛
17および1゛19は導通しているので常に接地電位と
なっていて、外部からのノイズやリーク電流等により第
2のバイアスラインの電位が上昇するようなことが生じ
ても、速やかに接地電位に復帰させることができるので
読み出しの時には従来例の第2図の構成と同等の回路の
安定性をもつものである。
以上に本発明の一実施例を用いて詳細に説明した通シ、
本発明のプログラマブル・リード・オンリー・メモリー
は、従来のプログラマブル・リード・オンリー・メモリ
ーと比較して低い電圧での書き込みが可能なため、シ目
−トチャンネル化してもパンチスルー電流による破壊が
生じにくく、大容量のプログラマブル・リード・オンリ
ー・メモリーに適したものであると信する。
本発明のプログラマブル・リード・オンリー・メモリー
は、従来のプログラマブル・リード・オンリー・メモリ
ーと比較して低い電圧での書き込みが可能なため、シ目
−トチャンネル化してもパンチスルー電流による破壊が
生じにくく、大容量のプログラマブル・リード・オンリ
ー・メモリーに適したものであると信する。
尚、実施例の説明では4ビツトのメモリーセルアレイを
用いて説明したが、本発明の効果は4ビツトのメモリー
セルアレイを使用した場合にのみ効果をもつものではな
く、むしろ、大容量のメモリーの場合の効果が大きいこ
とはあきらかである。
用いて説明したが、本発明の効果は4ビツトのメモリー
セルアレイを使用した場合にのみ効果をもつものではな
く、むしろ、大容量のメモリーの場合の効果が大きいこ
とはあきらかである。
また、説明の都合上、NチャンネルのMOSトランジス
タを用いて説明したが、一般の絶縁ゲート型の電界効果
トランジスタを用いて構成した場合でも効果は損われな
いのはもちろんである。また、第5図のバイアス印加手
段48は一例であシ、本発明の主旨に沿うように構成さ
れたバイアス印加手段であれば、図4に示した回路構成
にとられれることなく本発明の範囲に含まれることもあ
きらかである。
タを用いて説明したが、一般の絶縁ゲート型の電界効果
トランジスタを用いて構成した場合でも効果は損われな
いのはもちろんである。また、第5図のバイアス印加手
段48は一例であシ、本発明の主旨に沿うように構成さ
れたバイアス印加手段であれば、図4に示した回路構成
にとられれることなく本発明の範囲に含まれることもあ
きらかである。
第1図は、プログラマグル・リ−1・・オンリー・メヒ
リーのメEIJ−セルの構造図、第2図は従来のプログ
ラマブル・リード・オンリー・メモリーの構成を示す図
、第3図は従来のプログラマブル・リード・オンリー・
メモリーのデータ書き込みの時の特性の説明図、第4図
は本発明のプログラマブル・リード・オンリー・メモリ
ーの一実施例の構成を示す図、第5図は本発明のプログ
ラマブル・リード・オンリー・メモリーのデータ書き込
みの時の特性を示す図である。 M1〜M4・旧・・セルトランジスタ。 代理人 弁理士 内 原 旨び7 \+ 場 茅1] 半3猶
リーのメEIJ−セルの構造図、第2図は従来のプログ
ラマブル・リード・オンリー・メモリーの構成を示す図
、第3図は従来のプログラマブル・リード・オンリー・
メモリーのデータ書き込みの時の特性の説明図、第4図
は本発明のプログラマブル・リード・オンリー・メモリ
ーの一実施例の構成を示す図、第5図は本発明のプログ
ラマブル・リード・オンリー・メモリーのデータ書き込
みの時の特性を示す図である。 M1〜M4・旧・・セルトランジスタ。 代理人 弁理士 内 原 旨び7 \+ 場 茅1] 半3猶
Claims (1)
- 複数の行線と前記行線を選択する行デコーダーと、複数
の列線と前記列線を選択する列デコーダーと、コントロ
ールゲートが前記行線の一本に接続され、ドレインが前
記列線の一本に接続された複数個のフローティングゲー
トを有する不揮発性メモリーセルのメモリーセルアレイ
からなるプログラマブル・リード・オンリー・メモリー
において、データの書き込みの時には選択されたメモリ
ーセルのソース電位を非付勢レベルにすると共にそれ以
外のメモリーセルのソース電位を付勢レベルに保ち、デ
ータの読み出しの時にはすべてのメモリーセルのソース
電位を非刊勢レベルに保つためのバイアス印加手段を具
備することを特徴とするプログラマブル・リード・オン
リー・メモリー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57139373A JPS5929448A (ja) | 1982-08-11 | 1982-08-11 | プログラマブル・リ−ド・オンリ−・メモリ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57139373A JPS5929448A (ja) | 1982-08-11 | 1982-08-11 | プログラマブル・リ−ド・オンリ−・メモリ− |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5929448A true JPS5929448A (ja) | 1984-02-16 |
Family
ID=15243807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57139373A Pending JPS5929448A (ja) | 1982-08-11 | 1982-08-11 | プログラマブル・リ−ド・オンリ−・メモリ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5929448A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH072114U (ja) * | 1991-09-05 | 1995-01-13 | 株式会社水谷組 | バラスト運搬等のトラックの軌道走行装置 |
| US5581503A (en) * | 1992-03-17 | 1996-12-03 | Hitachi, Ltd. | Data line disturbance free memory block divided flash memory and microcomputer having flash memory therein |
| US5844843A (en) * | 1992-03-17 | 1998-12-01 | Hitachi, Ltd. | Single chip data processing apparatus having a flash memory which is rewritable under the control of built-in CPU in the external write mode |
| US6414878B2 (en) | 1992-03-17 | 2002-07-02 | Hitachi, Ltd. | Data line disturbance free memory block divided flash memory and microcomputer having flash memory therein |
| US7057937B1 (en) | 1992-03-17 | 2006-06-06 | Renesas Technology Corp. | Data processing apparatus having a flash memory built-in which is rewritable by use of external device |
-
1982
- 1982-08-11 JP JP57139373A patent/JPS5929448A/ja active Pending
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH072114U (ja) * | 1991-09-05 | 1995-01-13 | 株式会社水谷組 | バラスト運搬等のトラックの軌道走行装置 |
| US5581503A (en) * | 1992-03-17 | 1996-12-03 | Hitachi, Ltd. | Data line disturbance free memory block divided flash memory and microcomputer having flash memory therein |
| US5768194A (en) * | 1992-03-17 | 1998-06-16 | Hitachi, Ltd. | Data line disturbance free memory block divided flash memory and microcomputer having flash memory therein |
| US5844843A (en) * | 1992-03-17 | 1998-12-01 | Hitachi, Ltd. | Single chip data processing apparatus having a flash memory which is rewritable under the control of built-in CPU in the external write mode |
| US6026020A (en) * | 1992-03-17 | 2000-02-15 | Hitachi, Ltd. | Data line disturbance free memory block divided flash memory and microcomputer having flash memory therein |
| US6064593A (en) * | 1992-03-17 | 2000-05-16 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device having an electrically erasable and programmable nonvolatile memory and a built-in processing unit |
| US6130836A (en) * | 1992-03-17 | 2000-10-10 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor IC device having a control register for designating memory blocks for erasure |
| US6166953A (en) * | 1992-03-17 | 2000-12-26 | Hitachi, Ltd. | Data line disturbance free memory block divided flash memory and microcomputer having flash memory therein |
| US6181598B1 (en) | 1992-03-17 | 2001-01-30 | Hitachi, Ltd. | Data line disturbance free memory block divided flash memory and microcomputer having flash memory |
| US6335879B1 (en) | 1992-03-17 | 2002-01-01 | Hitachi, Ltd. | Method of erasing and programming a flash memory in a single-chip microcomputer having a processing unit and memory |
| US6400609B1 (en) | 1992-03-17 | 2002-06-04 | Hitachi, Ltd. | Data line disturbance free memory block divided flash memory and microcomputer having flash memory therein |
| US6414878B2 (en) | 1992-03-17 | 2002-07-02 | Hitachi, Ltd. | Data line disturbance free memory block divided flash memory and microcomputer having flash memory therein |
| US6493271B2 (en) | 1992-03-17 | 2002-12-10 | Hitachi, Ltd. | Data line disturbance free memory block divided flash memory and microcomputer having flash memory therein |
| US6690603B2 (en) | 1992-03-17 | 2004-02-10 | Hitachi, Ltd. | Microcomputer including a flash memory that is two-way programmable |
| US6804152B2 (en) | 1992-03-17 | 2004-10-12 | Renesas Technology Corp. | Method for manufacturing a printed board on which a semiconductor device having two modes is mounted |
| US6999350B2 (en) | 1992-03-17 | 2006-02-14 | Renesas Technology Corp. | Data line disturbance free memory block divided flash memory and microcomputer having flash memory therein |
| US7057937B1 (en) | 1992-03-17 | 2006-06-06 | Renesas Technology Corp. | Data processing apparatus having a flash memory built-in which is rewritable by use of external device |
| US7184321B2 (en) | 1992-03-17 | 2007-02-27 | Hitachi Ulsi Systems Co., Ltd. | Data line disturbance free memory block divided flash memory and microcomputer having flash memory therein |
| US7295476B2 (en) | 1992-03-17 | 2007-11-13 | Renesas Technology Corp. | Data line disturbance free memory block divided flash memory and microcomputer having flash memory therein |
| US7505329B2 (en) | 1992-03-17 | 2009-03-17 | Renesas Technology Corp. | Data line disturbance free memory block divided flash memory and microcomputer having flash memory therein |
| US7965563B2 (en) | 1992-03-17 | 2011-06-21 | Renesas Technology Corp. | Data line disturbance free memory block divided flash memory and microcomputer having flash memory therein |
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