JPS592998B2 - デンカテンソウソウチ - Google Patents
デンカテンソウソウチInfo
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- JPS592998B2 JPS592998B2 JP15929275A JP15929275A JPS592998B2 JP S592998 B2 JPS592998 B2 JP S592998B2 JP 15929275 A JP15929275 A JP 15929275A JP 15929275 A JP15929275 A JP 15929275A JP S592998 B2 JPS592998 B2 JP S592998B2
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 12
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 15
- 238000001444 catalytic combustion detection Methods 0.000 description 15
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 12
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C19/00—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers
- G11C19/18—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers using capacitors as main elements of the stages
- G11C19/182—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers using capacitors as main elements of the stages in combination with semiconductor elements, e.g. bipolar transistors, diodes
- G11C19/184—Digital stores in which the information is moved stepwise, e.g. shift registers using capacitors as main elements of the stages in combination with semiconductor elements, e.g. bipolar transistors, diodes with field-effect transistors, e.g. MOS-FET
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Networks Using Active Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ディジタル電荷転送素子(以下CCDと称す
る。
る。
)メモリにおけるリフレッシュメモリに関するものであ
る。2相駆動のディジタルCCDメモリは、クロツ10
クの数が4相に比べて半数でありシステム構成として
は有利であるが、転送効率をよくする為に、フアツトゼ
ロ(バイアスチャージ)は必ず必要である。
る。2相駆動のディジタルCCDメモリは、クロツ10
クの数が4相に比べて半数でありシステム構成として
は有利であるが、転送効率をよくする為に、フアツトゼ
ロ(バイアスチャージ)は必ず必要である。
すなわち、クロックがoの状態でもチャージを保持して
いることが要求される。もし、この15フアツトゼロを
用いないとすれば、非常に短い間隔で、リフレッシュ回
路を入れる必要があり、集積度が上がらない。そこで、
複数のCCDを接続する場合等において、このリフレッ
シュ回路が用いられる。20−方リフレッシュ回路の形
式には、転送されてきた電荷を電圧変化に変えて検出し
、所定の電圧に変換して、その電圧に見あつた電荷を注
入する方法と、転送電荷を電圧変化として検出し、所定
の電荷量に変換して注入する方法がある。
いることが要求される。もし、この15フアツトゼロを
用いないとすれば、非常に短い間隔で、リフレッシュ回
路を入れる必要があり、集積度が上がらない。そこで、
複数のCCDを接続する場合等において、このリフレッ
シュ回路が用いられる。20−方リフレッシュ回路の形
式には、転送されてきた電荷を電圧変化に変えて検出し
、所定の電圧に変換して、その電圧に見あつた電荷を注
入する方法と、転送電荷を電圧変化として検出し、所定
の電荷量に変換して注入する方法がある。
前者の25方法は、リフレッシュ回路が大きくなり、又
供給する電源に対する制限もきびしくなるけれども、フ
アツトゼロを簡単に供給できる。しかしこの方法では、
集積度を上げる事はできない。後者は、リフレッシュ回
路を小さくし集積度を30上げる事はできるが、後述し
たフアツトゼロを加える事が困難である。
供給する電源に対する制限もきびしくなるけれども、フ
アツトゼロを簡単に供給できる。しかしこの方法では、
集積度を上げる事はできない。後者は、リフレッシュ回
路を小さくし集積度を30上げる事はできるが、後述し
たフアツトゼロを加える事が困難である。
本発明の目的は、後者の方式で、フアツトゼロを注入す
る事を目的とする。転送電荷を電圧変化で、検出し、所
定の電荷量に変換して注入する方法の一例として、35
゛1974年、DecemberのIEEE、Joun
alofsolid−StateCircuits、、
VoLSC−9、/f6.6、PP、436〜442、
におけるR、HoKrambeck,.TheOdOr
eF.Retajczyk,.JR.、DOnaldJ
.Silversmith,.RObertJ.Sta
in.によりA4l6O−BitC4DSerialM
emOryで述べられた、回路(以下Krambeck
の回路と称する)゛がある。
る事を目的とする。転送電荷を電圧変化で、検出し、所
定の電荷量に変換して注入する方法の一例として、35
゛1974年、DecemberのIEEE、Joun
alofsolid−StateCircuits、、
VoLSC−9、/f6.6、PP、436〜442、
におけるR、HoKrambeck,.TheOdOr
eF.Retajczyk,.JR.、DOnaldJ
.Silversmith,.RObertJ.Sta
in.によりA4l6O−BitC4DSerialM
emOryで述べられた、回路(以下Krambeck
の回路と称する)゛がある。
この回路はC4Dのリフレツシユ回路であるがこれをN
チャンネル2相,駆動に適用した場合について説明する
。
チャンネル2相,駆動に適用した場合について説明する
。
まず、ポリシリコンとアルミの2層ゲートのCCDにお
けるソース電位に対するゲート電位すなわちしきい値電
圧の関係を第1図に示す。
けるソース電位に対するゲート電位すなわちしきい値電
圧の関係を第1図に示す。
図中1がポリシリコンゲートの特性、2がアルミゲート
の特性である。第2図aに、2相駆動CCDの電極構造
を示す。
の特性である。第2図aに、2相駆動CCDの電極構造
を示す。
図中100は入力ダイオード、101はアルミ電極(ゲ
ート)、102は酸化膜中に設置されたポリシリコン電
極(ゲート)である。転送方向に対して、アルミ電極、
ポリシリコン電極となるように、アルミ電極101とポ
リシリコン電極102をつないで、交互に1相、2相ク
ロツクを加える。端子3に10Vの電圧、端子4に5V
の電圧を加えた時の各電極下の表面電位を、ソース電位
に変換して表現したものが、第2図bのグラフである。
第3図に前述のKrambeckの回路を示す。第4図
に、その駆動クロツクを示す。第3図において、第2図
と同じく101はアルミゲート、102はポリシリコン
ゲートであり、5,6はクロツク端子、104はアルミ
ゲートであるがこれは出力ゲートとして用いるもので、
端子7には常に10Vかかつている。又103は出力ダ
イオードで、この容量により転送されてきた電荷を電圧
に変換する。コンデンサー105は加えられた電圧を電
荷に変換する為のもの、106はりセツトトランジスタ
、107,108はMOSトランジスタ、11,12は
電源である。第4図の13は、第1相のクロツク(以下
φ1と称する)であり、第3図の端子5,3に加えられ
る。第4図14は第2相のクロツク(以下φ2と称する
)で、第3図の端子6,4,9に加えられる。第4図の
15はリセツトクロツクで、第3図のりセツトトランジ
スタ106のゲート8に加えられる。以下に、第3図の
Krambeckの回路の動作を説明する。第3図ゲー
ト8に10Vかかつている時、すなわちりセツト状態に
ある時、ダイオード103の電位は第1図より7.6V
となる。次に、第4図のクロツク15がロウレベルすな
わち、5Vのとき、φ2がハイレベルになつて電荷が出
力ダイオード103におくられてきた場合を考える。
ート)、102は酸化膜中に設置されたポリシリコン電
極(ゲート)である。転送方向に対して、アルミ電極、
ポリシリコン電極となるように、アルミ電極101とポ
リシリコン電極102をつないで、交互に1相、2相ク
ロツクを加える。端子3に10Vの電圧、端子4に5V
の電圧を加えた時の各電極下の表面電位を、ソース電位
に変換して表現したものが、第2図bのグラフである。
第3図に前述のKrambeckの回路を示す。第4図
に、その駆動クロツクを示す。第3図において、第2図
と同じく101はアルミゲート、102はポリシリコン
ゲートであり、5,6はクロツク端子、104はアルミ
ゲートであるがこれは出力ゲートとして用いるもので、
端子7には常に10Vかかつている。又103は出力ダ
イオードで、この容量により転送されてきた電荷を電圧
に変換する。コンデンサー105は加えられた電圧を電
荷に変換する為のもの、106はりセツトトランジスタ
、107,108はMOSトランジスタ、11,12は
電源である。第4図の13は、第1相のクロツク(以下
φ1と称する)であり、第3図の端子5,3に加えられ
る。第4図14は第2相のクロツク(以下φ2と称する
)で、第3図の端子6,4,9に加えられる。第4図の
15はリセツトクロツクで、第3図のりセツトトランジ
スタ106のゲート8に加えられる。以下に、第3図の
Krambeckの回路の動作を説明する。第3図ゲー
ト8に10Vかかつている時、すなわちりセツト状態に
ある時、ダイオード103の電位は第1図より7.6V
となる。次に、第4図のクロツク15がロウレベルすな
わち、5Vのとき、φ2がハイレベルになつて電荷が出
力ダイオード103におくられてきた場合を考える。
このとき、ポリシリコンゲート下の表面電位の変化は、
ソース電位の変化で表わすと、である。最大転送電荷量
Qmaxはポリシリコンゲートの容量をCTとするとと
なる。
ソース電位の変化で表わすと、である。最大転送電荷量
Qmaxはポリシリコンゲートの容量をCTとするとと
なる。
このQmaxが出力ダイオード103の容量におくられ
て、電圧変化を生ずる。電荷が転送されてない時には前
述のように、出力ダイオード103の電位は7.6Vで
あつた。今Qmaxとして転送されてきた時の出力ダイ
オードの電位が5.85Vであるとする。しかし実際に
は、転送効率が100%でないから、最初にCCDIを
転送されてきた電荷は、Qmaxより少ない。この時の
出力ダイオード103の電位を6.55Vであるとする
。この時、トランジスタ107は、ゲート電位が7.5
V(′0N16.55Vで0FFになるよう電源12(
VREF)の電位を調節すればよい。トランジスタ10
7のしきい電圧を6,9Vとするようにすると、第1図
より、VREFは5Vとなる。この状態で、トランジス
タ107が0Nの時すなわち、出力ダイオード103が
7.6Vの時には、ノード200の電位は5Vとなる。
この時のノード201の電位は、第1図より、ソース電
位5Vのときのゲート電圧であるから、6.9Vとなる
。出力ダイオード103に電荷が転送されるタイミング
であるからφ2はハイレベルの時であり、コンデンサー
105のノード9は、10Vである。次に、φ1−=1
0Vハイレベル φ2=5Vロウレベル なつたタイミングを考える。
て、電圧変化を生ずる。電荷が転送されてない時には前
述のように、出力ダイオード103の電位は7.6Vで
あつた。今Qmaxとして転送されてきた時の出力ダイ
オードの電位が5.85Vであるとする。しかし実際に
は、転送効率が100%でないから、最初にCCDIを
転送されてきた電荷は、Qmaxより少ない。この時の
出力ダイオード103の電位を6.55Vであるとする
。この時、トランジスタ107は、ゲート電位が7.5
V(′0N16.55Vで0FFになるよう電源12(
VREF)の電位を調節すればよい。トランジスタ10
7のしきい電圧を6,9Vとするようにすると、第1図
より、VREFは5Vとなる。この状態で、トランジス
タ107が0Nの時すなわち、出力ダイオード103が
7.6Vの時には、ノード200の電位は5Vとなる。
この時のノード201の電位は、第1図より、ソース電
位5Vのときのゲート電圧であるから、6.9Vとなる
。出力ダイオード103に電荷が転送されるタイミング
であるからφ2はハイレベルの時であり、コンデンサー
105のノード9は、10Vである。次に、φ1−=1
0Vハイレベル φ2=5Vロウレベル なつたタイミングを考える。
この時、コンデンサ105のノード9は、φ2に接続さ
れているから、10Vから5Vになる。それにともない
、ノード201の電位は、6.9Vから1.9Vに変化
する。このとき、3はφ1につながれているから、10
Vである。アルミゲート表面電位は、ソース電位で表わ
すと第2図より4.1Vである。すなわち、トランジス
タ108のゲート容量、コンデンーサ105の容量、お
よび、入力ダイオード100の容量を総合してCMとす
ると、(4.1−1.9)CM の電荷がCCDに注入される。
れているから、10Vから5Vになる。それにともない
、ノード201の電位は、6.9Vから1.9Vに変化
する。このとき、3はφ1につながれているから、10
Vである。アルミゲート表面電位は、ソース電位で表わ
すと第2図より4.1Vである。すなわち、トランジス
タ108のゲート容量、コンデンーサ105の容量、お
よび、入力ダイオード100の容量を総合してCMとす
ると、(4.1−1.9)CM の電荷がCCDに注入される。
一方、CCDIがわの最大転送電荷は、3.5CTであ
つたから、3.5CT−2.2CMとなるように、ポリ
シリコンゲートのゲート容量CTおよびCMを決めてや
れば、CCDに、最大転送電荷量を注入する事ができる
。
つたから、3.5CT−2.2CMとなるように、ポリ
シリコンゲートのゲート容量CTおよびCMを決めてや
れば、CCDに、最大転送電荷量を注入する事ができる
。
次に、φ,=5V1φ2=10Vになつたタイミングを
考える。
考える。
コンデンサ105のノード9の電位が、5Vから10V
に5V上昇するから、ノード201の電位も4.1Vか
ら5V上昇して9.1Vになる。この時のノード200
の電位は第1図から、ゲート電位が9.1Vの時のソー
ス電位であるから、6.8Vである。この時、出力ダイ
オード103に電荷が転送されていれば、ダイオード1
03の電位は6.9V以下で、トランジスタ107は0
Nしない。ダイオード103に電荷が転送されていなけ
れば、上述の説明をくりかえす事になる。この状態すな
わち、ダイオード103に電荷が転送されている状態で
、φ2 −5V φ、=10V になつた時には、コンデンサ105のノード9は10V
から5Vへと5V下がるから、ノード201は9.1V
から5V下がつて、4.1Vである。
に5V上昇するから、ノード201の電位も4.1Vか
ら5V上昇して9.1Vになる。この時のノード200
の電位は第1図から、ゲート電位が9.1Vの時のソー
ス電位であるから、6.8Vである。この時、出力ダイ
オード103に電荷が転送されていれば、ダイオード1
03の電位は6.9V以下で、トランジスタ107は0
Nしない。ダイオード103に電荷が転送されていなけ
れば、上述の説明をくりかえす事になる。この状態すな
わち、ダイオード103に電荷が転送されている状態で
、φ2 −5V φ、=10V になつた時には、コンデンサ105のノード9は10V
から5Vへと5V下がるから、ノード201は9.1V
から5V下がつて、4.1Vである。
この時、アルミゲートの表面電位は4.1Vであるから
、電荷は注入されない。この時、ノード200の電位は
、第1図より2.8Vである。このとき、トランジスタ
108の両端の電圧を比較すると、201が2.8V1
200が5Vであり、トランジスタ108は2極間接続
されており、ソース側の電位の方が高いから、0Nしな
い。以上、Krambeckの回路の各クロツクの電圧
に対する、各点の電位が明らかになつたので、第5図ク
ロツク13(φ1 )、14(φ2 )、15(φIT
:リセツトクロツク)の各タイミングにおける出力ダイ
オード103の状態を16に、ノード201の状態を1
7に、ノード200の状態を18に、ノード201の9
に対する電位の変化を19に示す。
、電荷は注入されない。この時、ノード200の電位は
、第1図より2.8Vである。このとき、トランジスタ
108の両端の電圧を比較すると、201が2.8V1
200が5Vであり、トランジスタ108は2極間接続
されており、ソース側の電位の方が高いから、0Nしな
い。以上、Krambeckの回路の各クロツクの電圧
に対する、各点の電位が明らかになつたので、第5図ク
ロツク13(φ1 )、14(φ2 )、15(φIT
:リセツトクロツク)の各タイミングにおける出力ダイ
オード103の状態を16に、ノード201の状態を1
7に、ノード200の状態を18に、ノード201の9
に対する電位の変化を19に示す。
第5図の状態を順におつて説明する。
まず、(1) φ2クロツクが、ハイレベル10Vの時
、出力ダイオード103が6.55V(電荷が転送され
ている)の時、301の区間、前述のように、201の
電位は9.1Vで、200の電位は6.8Vである。2
01の9に対する電位は、9が10Vであることから−
0.9Vである。
、出力ダイオード103が6.55V(電荷が転送され
ている)の時、301の区間、前述のように、201の
電位は9.1Vで、200の電位は6.8Vである。2
01の9に対する電位は、9が10Vであることから−
0.9Vである。
(2)φ2クロツクがロウレベル5Vになり、リセツト
クロツクがレロ5Vである302の区間、φ2クロツク
が10Vから、5Vになるから、ノード200,201
も共に5Vさがつて、それぞれ、2.8V14.1Vと
なる。
クロツクがレロ5Vである302の区間、φ2クロツク
が10Vから、5Vになるから、ノード200,201
も共に5Vさがつて、それぞれ、2.8V14.1Vと
なる。
したがつて201の9に対する電位は−0.9Vのまま
である。(3) リセツトクロツク15が入り、φ2ク
ロツクがハイレベルになるまでの、303の区間、リセ
ツトクロツクが入り、出力ダイオードの電位は、7.6
Vになり、トランジスタ107が0Nとなり、ノード2
00のレベルは5Vになる。
である。(3) リセツトクロツク15が入り、φ2ク
ロツクがハイレベルになるまでの、303の区間、リセ
ツトクロツクが入り、出力ダイオードの電位は、7.6
Vになり、トランジスタ107が0Nとなり、ノード2
00のレベルは5Vになる。
しかし、ノード201のレベルは、4.1Vであり、前
述の理由により、ノード201のレベルは、変更されず
、4.1Vのままである。したがつて、201の9に対
する、電位も変化しない。(4)出力ダイオード103
の電位が7.6V(すなわち、電荷が転送されない)で
、φ2クロツクがハイレベル10Vになつた304の区
間、クロツクφ2がハイレベルになるとCCDから信号
電荷が、出力ダイオードに転送される。今の場合は、信
号が”0゛で、電荷が転送されなかつた場合である。φ
2クロツクがハイレベルになると、ノード201の電位
は9.1Vになるが、この時、107は0Nであり、ノ
ード200の電位は5Vである。したがつて、トランジ
スタ108は、0Nし、コンデンサ105に電荷が蓄積
され、ソースが5Vの時許されるゲート電位6.9Vま
で、ノード201の電位がさがる。したがつて、ノード
201の9に対する電位は、−3.1Vになる。(5)
出力ダイオード103の電位が7.6Vで、φ2クロツ
クが、ロウレベルになり、リセツトクロツクがロウレベ
ルである305の区間、φ2クロツクが、ロウレベルに
なると、ノード201の電位は、6.9Vから1.9V
になる。
述の理由により、ノード201のレベルは、変更されず
、4.1Vのままである。したがつて、201の9に対
する、電位も変化しない。(4)出力ダイオード103
の電位が7.6V(すなわち、電荷が転送されない)で
、φ2クロツクがハイレベル10Vになつた304の区
間、クロツクφ2がハイレベルになるとCCDから信号
電荷が、出力ダイオードに転送される。今の場合は、信
号が”0゛で、電荷が転送されなかつた場合である。φ
2クロツクがハイレベルになると、ノード201の電位
は9.1Vになるが、この時、107は0Nであり、ノ
ード200の電位は5Vである。したがつて、トランジ
スタ108は、0Nし、コンデンサ105に電荷が蓄積
され、ソースが5Vの時許されるゲート電位6.9Vま
で、ノード201の電位がさがる。したがつて、ノード
201の9に対する電位は、−3.1Vになる。(5)
出力ダイオード103の電位が7.6Vで、φ2クロツ
クが、ロウレベルになり、リセツトクロツクがロウレベ
ルである305の区間、φ2クロツクが、ロウレベルに
なると、ノード201の電位は、6.9Vから1.9V
になる。
この時、φ1クロツクは、ハイレベルであるから、アル
ミゲートの表面電位はソース電位で4.1Vであり、1
.9Vより高いから、ノード201の電位が4.1Vに
なるまで電荷が注入される。ノード201の9に対する
電位は、再び−0.9Vになる。以下、303の区間と
おなじであり、電荷が出力ダイオード103に転送され
た場合には、301の状態となる。
ミゲートの表面電位はソース電位で4.1Vであり、1
.9Vより高いから、ノード201の電位が4.1Vに
なるまで電荷が注入される。ノード201の9に対する
電位は、再び−0.9Vになる。以下、303の区間と
おなじであり、電荷が出力ダイオード103に転送され
た場合には、301の状態となる。
以上、Krambe&の回路について説明した。
しかし、この方法では、トランジスタ107が0FFす
ればフアツトゼロが注入できない。故に、短い間隔で、
リフレツシユしなくてはならず、どうしても集積度が上
がらない。本発明は、こうした方法で、フアツトゼロを
注入できるようにしたものであり、本発明の構成を第6
図に示す。第3図のKrambeckの回路と同じ部分
には、同じ番号を用い、説明は省略する。本発明の特徴
は、新たに、トランジスタ107と平行に2極管接合の
トランジスタ109をノード200に接続し、そのソー
スを、フアツトゼロ注入用の電源20(VREF′)に
接続したところにある。上述のKrambeckの回路
の動作からCCDに注入される電荷が変化するのは、φ
2クロツクがハイレベル10Vにあり、カリ、出力ダイ
オードが6.9V以上の電位、すなわち、電荷が転送さ
れなかつた時である。そこで本発明は、トランジスタ1
07が0FFの時、電源20からフアツトゼロを注入す
る方式である。駆動クロツクは、第4図に示すものと同
一のクロツクを用いる。電源20は4.5Vとする。今
、トランジスタ107が0FFの状態を考える。この時
、ノード200の電位は、第1図から6.3Vである。
ノード201の電位は第1図から8.5Vである。トラ
ンジスタ107が0FFの時φ2クロツクハイレベルに
あるから、ノード9の電位は10Vである。次に、φ1
クロツクがハイレベルで、φ2クロツクが、ロウレベル
になつた時を考える。ノード9は、5Vになるから、ノ
ード201の電位は3.5Vになり、このとき、ノード
3のアルミゲートの表面電位は4.1Vであるから、コ
ンデンサ105から、CCDに電荷が注入され、ノード
201の電位は3.5Vから4.1Vまで電位が上昇す
る。すなわちこの時、フアツトゼロが注入される。この
時ノード201の電位変化は0.6Vであり、最大転送
電荷量の時は2.2Vである。故に、フアツトゼロは約
28%注入される事となる。次に、クロツクのタイミン
グによる電荷の注入過程を説明する。
ればフアツトゼロが注入できない。故に、短い間隔で、
リフレツシユしなくてはならず、どうしても集積度が上
がらない。本発明は、こうした方法で、フアツトゼロを
注入できるようにしたものであり、本発明の構成を第6
図に示す。第3図のKrambeckの回路と同じ部分
には、同じ番号を用い、説明は省略する。本発明の特徴
は、新たに、トランジスタ107と平行に2極管接合の
トランジスタ109をノード200に接続し、そのソー
スを、フアツトゼロ注入用の電源20(VREF′)に
接続したところにある。上述のKrambeckの回路
の動作からCCDに注入される電荷が変化するのは、φ
2クロツクがハイレベル10Vにあり、カリ、出力ダイ
オードが6.9V以上の電位、すなわち、電荷が転送さ
れなかつた時である。そこで本発明は、トランジスタ1
07が0FFの時、電源20からフアツトゼロを注入す
る方式である。駆動クロツクは、第4図に示すものと同
一のクロツクを用いる。電源20は4.5Vとする。今
、トランジスタ107が0FFの状態を考える。この時
、ノード200の電位は、第1図から6.3Vである。
ノード201の電位は第1図から8.5Vである。トラ
ンジスタ107が0FFの時φ2クロツクハイレベルに
あるから、ノード9の電位は10Vである。次に、φ1
クロツクがハイレベルで、φ2クロツクが、ロウレベル
になつた時を考える。ノード9は、5Vになるから、ノ
ード201の電位は3.5Vになり、このとき、ノード
3のアルミゲートの表面電位は4.1Vであるから、コ
ンデンサ105から、CCDに電荷が注入され、ノード
201の電位は3.5Vから4.1Vまで電位が上昇す
る。すなわちこの時、フアツトゼロが注入される。この
時ノード201の電位変化は0.6Vであり、最大転送
電荷量の時は2.2Vである。故に、フアツトゼロは約
28%注入される事となる。次に、クロツクのタイミン
グによる電荷の注入過程を説明する。
信号“11の注入、すなわち、最大転送電荷量の注入は
、Krambeckの回路の場合と、同様であるから、
フアツトゼロの注入過程について説明する。第7図に、
クロツクに対する、各ノードの電位を示す。13はφ1
クロツク、14はφ2クロツク、15はリセツトクロツ
ク、21は出力ダイオードの電位である。
、Krambeckの回路の場合と、同様であるから、
フアツトゼロの注入過程について説明する。第7図に、
クロツクに対する、各ノードの電位を示す。13はφ1
クロツク、14はφ2クロツク、15はリセツトクロツ
ク、21は出力ダイオードの電位である。
Krambeckの場合と異なり、フアツトゼロが転送
されるから、りセツトされてから、電荷が転送されるま
で、出力ダイオードの電位はリセツトレベル7.6Vで
あるが、フアツトゼロにより、7.1Vになる。22は
第6図でノード201の電位であり、23はノード第6
図で200の電位である。
されるから、りセツトされてから、電荷が転送されるま
で、出力ダイオードの電位はリセツトレベル7.6Vで
あるが、フアツトゼロにより、7.1Vになる。22は
第6図でノード201の電位であり、23はノード第6
図で200の電位である。
24はノード201の9に対する電位である。
タイミングの順をおつて説明する。(1) φ2クロツ
クがロウレベルであり、リセツトクロツクが入つてから
φ2がハイレベルになるまでの306の区間、第7図と
第6図で説明する。
クがロウレベルであり、リセツトクロツクが入つてから
φ2がハイレベルになるまでの306の区間、第7図と
第6図で説明する。
ノード201の電位は4.1Vである。ノード200は
、トランジスタ108が0Nであるから6.3Vである
。9は5Vであるからノード201の9に対する電位は
−0.9Vである。
、トランジスタ108が0Nであるから6.3Vである
。9は5Vであるからノード201の9に対する電位は
−0.9Vである。
(2)φ2クロツクがハイレベルになつた307の区間
、ノード9が10Vになるから、ノード201は9.1
Vになる。ここに、ノード200は6.3Vであるから
、ノード201の電位は8.5Vにまでなりうる。故に
、ノード201が9.1Vから8.5Vになるまで、コ
ンデンサ105に電荷が注入される。ノード201の9
に対する電位は−0.9Vであつたのが、9が10Vで
ノード201が8.5Vであるから、一1.5Vになる
。(3) φ2クロツクがロウレベルで、φ1クロツク
がハイレベルにある308の区間、φ2クロツクがロウ
レベルになるから、ノード201の電位は3.5になる
。
、ノード9が10Vになるから、ノード201は9.1
Vになる。ここに、ノード200は6.3Vであるから
、ノード201の電位は8.5Vにまでなりうる。故に
、ノード201が9.1Vから8.5Vになるまで、コ
ンデンサ105に電荷が注入される。ノード201の9
に対する電位は−0.9Vであつたのが、9が10Vで
ノード201が8.5Vであるから、一1.5Vになる
。(3) φ2クロツクがロウレベルで、φ1クロツク
がハイレベルにある308の区間、φ2クロツクがロウ
レベルになるから、ノード201の電位は3.5になる
。
この時、φ1クロツクはハイレベルであるから3のアル
ミゲートの表面電位は4.1Vであり、ノード201の
電位が3.5Vから4.1Vになるまで、CCDに電荷
が注入される。ノード200の電位は6.3Vであるが
、リセツトクロツクが入つた時、トランジスタ107が
0Nとなり5Vとなる。しかし、この時201の電位は
4.1Vであり、ノード201の電位は変化しない。以
上、述べたように、本発明のリフレツシユ回路によれば
、フアツトゼロを注入する事が可能となり、デイジタル
CCDメモリにおいて、リフレツシユ回路を入れる間隔
を長くとる事ができ、さらに集積度を上げる事ができる
。
ミゲートの表面電位は4.1Vであり、ノード201の
電位が3.5Vから4.1Vになるまで、CCDに電荷
が注入される。ノード200の電位は6.3Vであるが
、リセツトクロツクが入つた時、トランジスタ107が
0Nとなり5Vとなる。しかし、この時201の電位は
4.1Vであり、ノード201の電位は変化しない。以
上、述べたように、本発明のリフレツシユ回路によれば
、フアツトゼロを注入する事が可能となり、デイジタル
CCDメモリにおいて、リフレツシユ回路を入れる間隔
を長くとる事ができ、さらに集積度を上げる事ができる
。
又、本実施例では、電源を3つ用いたが、これはトラン
ジスタ106,107,109のしきい電圧を変えて、
電源を1つにすることも可能であ)る。
ジスタ106,107,109のしきい電圧を変えて、
電源を1つにすることも可能であ)る。
又、本発明では、N−チヤネルCCDについての場合に
ついて述べたが、P−チヤネルの場合においても、同様
にあつかう事ができる。
ついて述べたが、P−チヤネルの場合においても、同様
にあつかう事ができる。
第1図はCCDにおけるポリシリコンゲートとアルミゲ
ートのソース電位とゲート電圧の関係図、第2図aはC
CDの要部構造図、同bはポリシリコンゲートとアルミ
ゲートにクロツク電圧を加えた場合の各ゲート下の表面
電位図、第3図は従来(Krambeek)のリフレツ
シユ回路構成図、第4図は第3図の駆動クロツク波形図
、第5図は第3図のクロツク波形に対する各ノードの電
位の変化図、第6図は本発明の一実施例のリフレツシユ
回路図、第7図は第6図のリフレツシユ回路のクロツク
波形に対する各ノードの電位の変化図である。 1,・・・・・・CCD、3,4,5,6,7・・・・
・・クロツク端子、9・・・・・・コンデンサ端子、1
00・・・・・・入力ダイオード、101,102・・
・・・・アルミ、ポリジルコンゲート、103・・・・
・・出力ダイオード、105・・・・・・コンデンサ、
106,107′108?109・・・・・・MOSト
ランジスタ。
ートのソース電位とゲート電圧の関係図、第2図aはC
CDの要部構造図、同bはポリシリコンゲートとアルミ
ゲートにクロツク電圧を加えた場合の各ゲート下の表面
電位図、第3図は従来(Krambeek)のリフレツ
シユ回路構成図、第4図は第3図の駆動クロツク波形図
、第5図は第3図のクロツク波形に対する各ノードの電
位の変化図、第6図は本発明の一実施例のリフレツシユ
回路図、第7図は第6図のリフレツシユ回路のクロツク
波形に対する各ノードの電位の変化図である。 1,・・・・・・CCD、3,4,5,6,7・・・・
・・クロツク端子、9・・・・・・コンデンサ端子、1
00・・・・・・入力ダイオード、101,102・・
・・・・アルミ、ポリジルコンゲート、103・・・・
・・出力ダイオード、105・・・・・・コンデンサ、
106,107′108?109・・・・・・MOSト
ランジスタ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 第1の電荷転送素子の出力ダイオードに第1のMO
Sトランジスタのドレインを接続し、上記第1のMOS
トランジスタのソースをリセット用電源に接続し、上記
第1のMOSトランジスタのゲートをリセット用クロッ
クに接続し、第2のMOSトランジスタのゲート、ソー
ス、ドレインをそれぞれ上記電荷転送素子の出力ダイオ
ード、第2のMOSトランジスタのしきい電圧決定用電
源、第3のMOSトランジスタのソースに接続し、上記
第3のMOSトランジスタのゲートをそのドレインに接
続し、上記第3のMOSトランジスタのドレインを第2
の電荷転送素子の入力ダイオードに接続し、さらに第4
のMOSトランジスタのゲートとドレインを接続し、上
記第4のMOSトランジスタのドレインを上記第2のM
OSトランジスタのドレインに接続し、上記第4のMO
Sトランジスタのソースをバイアス電荷供給用の電源に
接続し、コンデンサの片方の端を上記第3のトランジス
タのドレインに接続するとともに、次段のCCDの入力
ダイオードに接続し他端を駆動クロックに接続した事を
特徴とする電荷転送装置。 5
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15929275A JPS592998B2 (ja) | 1975-12-29 | 1975-12-29 | デンカテンソウソウチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15929275A JPS592998B2 (ja) | 1975-12-29 | 1975-12-29 | デンカテンソウソウチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5283039A JPS5283039A (en) | 1977-07-11 |
| JPS592998B2 true JPS592998B2 (ja) | 1984-01-21 |
Family
ID=15690597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15929275A Expired JPS592998B2 (ja) | 1975-12-29 | 1975-12-29 | デンカテンソウソウチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS592998B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4358831A (en) * | 1980-10-30 | 1982-11-09 | International Business Machines Corporation | Self-biasing circuit for analog shift registers, with fat zero compensation |
| JP5973895B2 (ja) * | 2012-11-29 | 2016-08-23 | 大和ハウス工業株式会社 | 電力供給システム |
-
1975
- 1975-12-29 JP JP15929275A patent/JPS592998B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5283039A (en) | 1977-07-11 |
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