JPS5931057A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5931057A JPS5931057A JP57141500A JP14150082A JPS5931057A JP S5931057 A JPS5931057 A JP S5931057A JP 57141500 A JP57141500 A JP 57141500A JP 14150082 A JP14150082 A JP 14150082A JP S5931057 A JPS5931057 A JP S5931057A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- single crystal
- emitter
- semiconductor layer
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/20—Electrodes
- H10F77/206—Electrodes for devices having potential barriers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F30/00—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors
- H10F30/20—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors
- H10F30/21—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H10F30/24—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors the devices having potential barriers, e.g. phototransistors the devices being sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation the devices having only two potential barriers, e.g. bipolar phototransistors
- H10F30/245—Bipolar phototransistors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
- H10F39/10—Integrated devices
- H10F39/12—Image sensors
- H10F39/197—Bipolar transistor image sensors
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、単結晶半導体と非単結晶半導体とを複合化し
て設けた半導体装置、特にフォトトランジスタ機能を有
する光電変換装置の集積化構造に関する。
て設けた半導体装置、特にフォトトランジスタ機能を有
する光電変換装置の集積化構造に関する。
本発明は単結晶半導体上に設けられたコレクタ上の単結
晶半導体のベースと、このベース上にエミッタ機能を有
する水素またはハロゲン元素が添加された光照射により
光起電力を発生する非単結晶半導体が設けられた半導体
装置に関する。
晶半導体のベースと、このベース上にエミッタ機能を有
する水素またはハロゲン元素が添加された光照射により
光起電力を発生する非単結晶半導体が設けられた半導体
装置に関する。
本発明は、かかるエミッタ機能を有する非単結晶半導体
として、真性または実質的に真性00〜10”c冨3の
低い濃度KPまたはN型用の不純物が添加された)の光
吸収係数の大きなフォトキャリア発生用の半導体(以下
、単ycx型半導体層または1層という)と、この半導
体層」二にエミッタ電極機能を有するPまたはN型半導
体層とを設けた半導体装置に関する。
として、真性または実質的に真性00〜10”c冨3の
低い濃度KPまたはN型用の不純物が添加された)の光
吸収係数の大きなフォトキャリア発生用の半導体(以下
、単ycx型半導体層または1層という)と、この半導
体層」二にエミッタ電極機能を有するPまたはN型半導
体層とを設けた半導体装置に関する。
本発明は、さらにとのPまたはN型の半導体層を、1層
に比べて広いエネルギバンド中を有する半導体、例えば
B i、 x C1−2(0< xi 1)を用いたシ
、または光の吸収損失の少ない5 ()−200^の大
きさのマイクロポリクリスタルまたは一軸単結晶性を有
する繊維構造の多結晶半導体を用い、このエミッタ側よ
り入射する光が有効KI層に到達し、フォトキャリアを
多数発生せしめることを特徴とする。
に比べて広いエネルギバンド中を有する半導体、例えば
B i、 x C1−2(0< xi 1)を用いたシ
、または光の吸収損失の少ない5 ()−200^の大
きさのマイクロポリクリスタルまたは一軸単結晶性を有
する繊維構造の多結晶半導体を用い、このエミッタ側よ
り入射する光が有効KI層に到達し、フォトキャリアを
多数発生せしめることを特徴とする。
また、本発明では、単結晶半導体特に珪素半導体が1゜
1eVのエネルギバンドd]を有し、赤外光の検出は可
能でも、可視光の視感度が十分でない。
1eVのエネルギバンドd]を有し、赤外光の検出は可
能でも、可視光の視感度が十分でない。
捷た、赤外光であっても、単結晶半導体の光吸収係数が
小さいため、フォトキャリアが十分発生できない。この
ため、従来より知られていた単結晶半導体を用いたフォ
トトランジスタをさらに改良し、この光感領域のエミッ
タまたはエミッタベース間の空乏層領域(本明細書にお
いては、これらを総称してエミッタ機能を有する半導体
という)に対し、光吸収係数の大きな非単結晶半導体を
用いたことを特徴としている。
小さいため、フォトキャリアが十分発生できない。この
ため、従来より知られていた単結晶半導体を用いたフォ
トトランジスタをさらに改良し、この光感領域のエミッ
タまたはエミッタベース間の空乏層領域(本明細書にお
いては、これらを総称してエミッタ機能を有する半導体
という)に対し、光吸収係数の大きな非単結晶半導体を
用いたことを特徴としている。
の光学的エネルギバンド中は、珪素にあっては、1.6
〜1.8θVを有し、その光吸収係数も単結晶珪素に比
べて約10倍も大きい。このため可視光に対し、きわめ
て変換効率が高く、また光感特性も人間の視感度と同一
であるため、 光増巾機能を有する人間の目ヨの代行を
させることができる。
〜1.8θVを有し、その光吸収係数も単結晶珪素に比
べて約10倍も大きい。このため可視光に対し、きわめ
て変換効率が高く、また光感特性も人間の視感度と同一
であるため、 光増巾機能を有する人間の目ヨの代行を
させることができる。
他方、光活性半導体層としての1層を、アモルファスま
たは半非晶質の半導体であってかつ材料としてゲルマニ
ュームでは1〜1.2eVを、またS 1xGe、、
(Olx(1)では1.1〜1.8eVO間の任意の波
長帯を、さらK Si、xSn、−4(0<x< 1)
では0.5−1゜8eVの間の任意の波長帯を選択する
ことができる。
たは半非晶質の半導体であってかつ材料としてゲルマニ
ュームでは1〜1.2eVを、またS 1xGe、、
(Olx(1)では1.1〜1.8eVO間の任意の波
長帯を、さらK Si、xSn、−4(0<x< 1)
では0.5−1゜8eVの間の任意の波長帯を選択する
ことができる。
このため、本発明の集積化構造を有する単結晶半導体と
非単結晶半導体との複合化半導体装置は可視光、赤外光
さらKまたフィルターを用いることによシ、赤、青、緑
等の選択性を持たせることにより、イメージセンサ、固
体撮像管等を構成林。
非単結晶半導体との複合化半導体装置は可視光、赤外光
さらKまたフィルターを用いることによシ、赤、青、緑
等の選択性を持たせることにより、イメージセンサ、固
体撮像管等を構成林。
しめることができる。
さらにこの集積化を一軸性のアレーとすることによシ、
人間の目と同じ視感度を有する光センサ集積体として用
いることができる。このため、かかる集積体はファクシ
ミリ用の受光センサとしても有効であシ、また、素子サ
イズを小さく微細類1 U−’14ifを用いることに
よシ、従来知られているコヒー(静電複写機)のアナロ
グ式のΦ社1モ方式のかわシに、ディジタル信号を番地
を指定して記憶させることが可能である。
人間の目と同じ視感度を有する光センサ集積体として用
いることができる。このため、かかる集積体はファクシ
ミリ用の受光センサとしても有効であシ、また、素子サ
イズを小さく微細類1 U−’14ifを用いることに
よシ、従来知られているコヒー(静電複写機)のアナロ
グ式のΦ社1モ方式のかわシに、ディジタル信号を番地
を指定して記憶させることが可能である。
さらに本発明は逆バイヤスが加わるベース・コレクタ間
は卸結晶半導体を用いるため、周波数応答速度が速く、
光フアイバー通信用の受光センサとして、赤外光のみな
らず、可視光においても好都合である。特に可視光K
(111可能なため、医療用の買カメラ等に関し、肉眼
と同じ色の視感度をもって電気信号に変換できるという
特徴を有する。
は卸結晶半導体を用いるため、周波数応答速度が速く、
光フアイバー通信用の受光センサとして、赤外光のみな
らず、可視光においても好都合である。特に可視光K
(111可能なため、医療用の買カメラ等に関し、肉眼
と同じ色の視感度をもって電気信号に変換できるという
特徴を有する。
また電圧関係に関し、エミッタ・ベース間は順酬圧Tf
fy〜5VQ@方向においては0゜ト2Vしか加わらな
いため信頼性上例ら支障がない。他方、ベース・コレク
タ間には〜200V200Vは格子欠陥を除去すること
により、2O−200Vにおいても10 A以下のリー
クを有する耐圧は何ら支障なく実用上耐えることができ
る。
fy〜5VQ@方向においては0゜ト2Vしか加わらな
いため信頼性上例ら支障がない。他方、ベース・コレク
タ間には〜200V200Vは格子欠陥を除去すること
により、2O−200Vにおいても10 A以下のリー
クを有する耐圧は何ら支障なく実用上耐えることができ
る。
とのととより、順方向バイヤス領域は、その空乏層領域
には水素捷たはハロゲン元素が添加された非単結晶半導
体が用いられ、また逆バイヤス領イ 域はその側圧向上、逆バYヤスのリークを]0〜10A
(]OV印加の場合〕の減少を計ることができる。とれ
は、もしこのベース拳コレクタ間の空乏層領域に非単結
晶半導体を用いた場合、]−〇〜1OA(5V印加の場
合)を得ることができることを考えると、本発明の単結
晶半導体を非単結晶半導体と複合化したことは、それぞ
れの長所を互いに出しあい、またそれぞれの短所を互い
に補ないあうことにより、その構成効果は著しいものが
ある。
には水素捷たはハロゲン元素が添加された非単結晶半導
体が用いられ、また逆バイヤス領イ 域はその側圧向上、逆バYヤスのリークを]0〜10A
(]OV印加の場合〕の減少を計ることができる。とれ
は、もしこのベース拳コレクタ間の空乏層領域に非単結
晶半導体を用いた場合、]−〇〜1OA(5V印加の場
合)を得ることができることを考えると、本発明の単結
晶半導体を非単結晶半導体と複合化したことは、それぞ
れの長所を互いに出しあい、またそれぞれの短所を互い
に補ないあうことにより、その構成効果は著しいものが
ある。
従来フォー・トランジスタは単結晶半導体によってのみ
作られていた。その代表的なたて断面図を第1図に示す
。
作られていた。その代表的なたて断面図を第1図に示す
。
図面よシ明らかなように、単結晶半導体基板(1)にプ
レナー技術によりベース(2)、エミッタ(3)を拡散
し、さらに酸化珪素絶縁膜(4) K開口を設けて、エ
ミッタの電極リード(5)、ベースの電極リード(6)
を設け、また基板の大部分をコレクタ(′7)として用
い、その電極(8)を設けたものである。
レナー技術によりベース(2)、エミッタ(3)を拡散
し、さらに酸化珪素絶縁膜(4) K開口を設けて、エ
ミッタの電極リード(5)、ベースの電極リード(6)
を設け、また基板の大部分をコレクタ(′7)として用
い、その電極(8)を設けたものである。
かかる構造においては、入射光00に対し、エミッタが
N+であり、かつそのPg(光学的エネルギバンド巾を
以下]ICgという)は、珪素にあっては]−01eV
であるため、このエミッタ領域での光の吸収損失が多い
。また、珪素では、その光照射(1o)による活性領域
(エミッタ・ベース間の空乏層)が高濃度のN?型エミ
ッタ(不純物濃度10″〜101′−) cm)−P型ベース(不純物濃度10cm)のため、き
わめて薄い。このため単結晶の間接遷移型であり、また
吸収係数も小さいのにもかかわらず、即ち、フォトキャ
リアを多数発生させるには厚いことが必要であるにもか
かわらず、この空乏層が〜0.1μと薄くなってしまっ
ている。このため、フォトキャリアの発生確率(量子効
率)が小さい。
N+であり、かつそのPg(光学的エネルギバンド巾を
以下]ICgという)は、珪素にあっては]−01eV
であるため、このエミッタ領域での光の吸収損失が多い
。また、珪素では、その光照射(1o)による活性領域
(エミッタ・ベース間の空乏層)が高濃度のN?型エミ
ッタ(不純物濃度10″〜101′−) cm)−P型ベース(不純物濃度10cm)のため、き
わめて薄い。このため単結晶の間接遷移型であり、また
吸収係数も小さいのにもかかわらず、即ち、フォトキャ
リアを多数発生させるには厚いことが必要であるにもか
かわらず、この空乏層が〜0.1μと薄くなってしまっ
ている。このため、フォトキャリアの発生確率(量子効
率)が小さい。
また、単結晶珪素にあっては、1゜1eVであるため人
間の視感度特性より離れてしまっている。
間の視感度特性より離れてしまっている。
これらの欠点のため、メカトロニクスの光セン(9)
す等への使用は十分なものではなく、また光通信用の受
光素子としてもさらに光感度のすぐれたフォトトランジ
スタが求められていた。
光素子としてもさらに光感度のすぐれたフォトトランジ
スタが求められていた。
本発明はかかる欠点を補ったものである。
以下に図面に従ってその実施例を示す。
第2図は本発明の半導体装置の製造工程を示すたて断面
図である。
図である。
第2図(A) において、単結晶半導体として(100
)面を有する珪素を用いた。基板(1)はP型の半導体
上部KNのコレクタ機能を有する選択拡散法によ\り作
られたうめこみ半導体領域(8)と、エピタキシアル成
長法にて0.2〜2μ(代表的には0゜ド。7→の厚さ
に形成したN−型(1型またはN型を含む)半導体(7
)とよりなっている。次にこの基板上に第2図(B)
K示されているように、この土に酸化物気体に対しマス
ク作用を有する被膜例えば酸化珪素(0〜200X)お
よび窒化珪素(500〜1000K)を選択的にうめこ
み領域(8)土のセンサを構成する領域上に形成した。
)面を有する珪素を用いた。基板(1)はP型の半導体
上部KNのコレクタ機能を有する選択拡散法によ\り作
られたうめこみ半導体領域(8)と、エピタキシアル成
長法にて0.2〜2μ(代表的には0゜ド。7→の厚さ
に形成したN−型(1型またはN型を含む)半導体(7
)とよりなっている。次にこの基板上に第2図(B)
K示されているように、この土に酸化物気体に対しマス
ク作用を有する被膜例えば酸化珪素(0〜200X)お
よび窒化珪素(500〜1000K)を選択的にうめこ
み領域(8)土のセンサを構成する領域上に形成した。
この後、半導体を900−1100°Oの酸素(5−1
0(10 素膜(4)をO05〜1.5μの厚さに形成した。次に
これをマスクとして、イオン注入法により、P型不純物
を選択的ニ200λ〜1μの厚さにドープj〜でP型半
導体層(2)を形成した。
0(10 素膜(4)をO05〜1.5μの厚さに形成した。次に
これをマスクとして、イオン注入法により、P型不純物
を選択的ニ200λ〜1μの厚さにドープj〜でP型半
導体層(2)を形成した。
かくして第2図(B)の単結晶半導体(1)はコレクタ
機能を有する基板内に選択的に設けられたN−N型コレ
クタと、その上部に単結晶半導体よりなるP型ベース(
2)を構成させている。この後、このベース(2)上の
酸化珪素、窒化珪素マスク(1■を除去して単結晶半導
体表面を露呈させた。
機能を有する基板内に選択的に設けられたN−N型コレ
クタと、その上部に単結晶半導体よりなるP型ベース(
2)を構成させている。この後、このベース(2)上の
酸化珪素、窒化珪素マスク(1■を除去して単結晶半導
体表面を露呈させた。
次にこの工程として、かかる単結晶半導体上に真性また
は10〜10 cmの濃度に■価の不純物例えばホウ素
が添加された実質的に真性の非単結晶半導体層を500
〜500はの厚さにプラズマCVD法によシ形成させた
。
は10〜10 cmの濃度に■価の不純物例えばホウ素
が添加された実質的に真性の非単結晶半導体層を500
〜500はの厚さにプラズマCVD法によシ形成させた
。
このプラズマCVD法は、非単結晶半導体として水素ま
たはハロゲン元素例えばフッ素または塩素の添加された
アモルファスまたは半非晶質の珪素を主成分とする半導
体を作製1〜ようとする場合シラン寸たけジクロールシ
ランまたはフッ化珪素を’1.3.56M’H2の周波
数を加え、グロー放電法により100〜350″′Cの
温度で形成させた。
たはハロゲン元素例えばフッ素または塩素の添加された
アモルファスまたは半非晶質の珪素を主成分とする半導
体を作製1〜ようとする場合シラン寸たけジクロールシ
ランまたはフッ化珪素を’1.3.56M’H2の周波
数を加え、グロー放電法により100〜350″′Cの
温度で形成させた。
この半非晶質の半導体に関しては、本発明水の出願にな
る特許願(セミアモルファス半導体 特願昭51263
88)に示されている。
る特許願(セミアモルファス半導体 特願昭51263
88)に示されている。
さらにこの上面に繊維構造を有するN型の非単結晶半導
体層0→を1−00〜300Åの厚さに形成させた。
体層0→を1−00〜300Åの厚さに形成させた。
この繊維構造を有する半導体は、−軸方向に単結晶性を
有するもので、200〜250”Oの低温でも5〜10
Wの低い高周波出力で作ることができる。この繊維構造
を有する半導体は、本発明水の出願になる特許願(繊維
構造を有する半導体およびその作製方法 特願昭5’7
−8’i’801615’7゜5.24)K示されてい
る。
有するもので、200〜250”Oの低温でも5〜10
Wの低い高周波出力で作ることができる。この繊維構造
を有する半導体は、本発明水の出願になる特許願(繊維
構造を有する半導体およびその作製方法 特願昭5’7
−8’i’801615’7゜5.24)K示されてい
る。
この繊維構造を有する半導体は、光学的エネルギバンド
l]が1.5〜1.8θ■を有しながらも、その光吸収
係数が単結晶と同程度に小さく、壕だ電気伝導度もlO
〜300 (Acm)ときわめて大きな値を有するため
、本発明のフォトトランジスタのエミッタを構成させる
には好都合である。
l]が1.5〜1.8θ■を有しながらも、その光吸収
係数が単結晶と同程度に小さく、壕だ電気伝導度もlO
〜300 (Acm)ときわめて大きな値を有するため
、本発明のフォトトランジスタのエミッタを構成させる
には好都合である。
このN″層をアモルファス珪素半導体で形成させると、
その吸収係数が大きく、好ましくない。このため、この
半導体として、珪素単体では吸収係数の小さうマイクロ
ポリクリスタル(結晶粒径100〜300〜−i:たは
前記した繊維構造を有する半導体がすぐれている。
その吸収係数が大きく、好ましくない。このため、この
半導体として、珪素単体では吸収係数の小さうマイクロ
ポリクリスタル(結晶粒径100〜300〜−i:たは
前記した繊維構造を有する半導体がすぐれている。
また、アモルファス半導体を用いる場合は、1層0])
K比べ大きいエネルギバンド巾を5ixC・傾(0りx
ど1)等により作製して、W(N型半導体層)−N (
I型半導体層)αよりE Eg −NALLOW Eω
構造とすれば、このN型半導体層での光吸収を大きく例
えばITO(酸化スズがO〜1.0%添加された酸化イ
を蒸着法により形成した。この時フォトマスクによI)
、■ToQ3. N+層0つ、工程0])を選択的fエ
ツチングした。
K比べ大きいエネルギバンド巾を5ixC・傾(0りx
ど1)等により作製して、W(N型半導体層)−N (
I型半導体層)αよりE Eg −NALLOW Eω
構造とすれば、このN型半導体層での光吸収を大きく例
えばITO(酸化スズがO〜1.0%添加された酸化イ
を蒸着法により形成した。この時フォトマスクによI)
、■ToQ3. N+層0つ、工程0])を選択的fエ
ツチングした。
さらに第2図(0) において示される如く、この半導
体上にフォトレジストをコーティングし、選択的に穴あ
けを行ない、穴の部分(てアルミニュームを真空蒸着し
、リフトオフすることにより、エミッタを構成する透明
導電膜電極0′3よりエミッタリード0→を作製した。
体上にフォトレジストをコーティングし、選択的に穴あ
けを行ない、穴の部分(てアルミニュームを真空蒸着し
、リフトオフすることにより、エミッタを構成する透明
導電膜電極0′3よりエミッタリード0→を作製した。
この実施例において、アルミニューム電極をす電膜の光
透過率が低下することを防ぐのが目的である。
透過率が低下することを防ぐのが目的である。
最後に、酸化珪素(図示せず〕を約0.5μの厚さにオ
ーバーコートして信頼性の向上に務めた。
ーバーコートして信頼性の向上に務めた。
この酸化珪素も、プラズマ気相法または真空蒸着法によ
り形成した。基板は非単結晶半導体層の形成温度は30
0°C以下とし、かかる半導体中の水素等の再結合中心
中和用元素の外部への放出による信頼性低下を防いだ。
り形成した。基板は非単結晶半導体層の形成温度は30
0°C以下とし、かかる半導体中の水素等の再結合中心
中和用元素の外部への放出による信頼性低下を防いだ。
図面において、ベース(2) 、コレクタ(7) 、
(8)は単結晶半導体(1)よりなり、エミッタ機能を
構成する領域はエミッタ0す、活性層(1◇はともに非
単結晶半導体(3)で構成されている。透明導電膜03
側より光(]0)が照射され、電子、ホールが発生する
。
(8)は単結晶半導体(1)よりなり、エミッタ機能を
構成する領域はエミッタ0す、活性層(1◇はともに非
単結晶半導体(3)で構成されている。透明導電膜03
側より光(]0)が照射され、電子、ホールが発生する
。
こ17)時ベース(2)、エミッタ02間には、順方向
バイヤスが、またベース(2)、コレクタ(7) Kは
5〜5゜Vの逆方向バイヤスを印加させた。かくするこ
とにより、hJえ、 5000以上のフォトトランジス
タを作ることができた。
バイヤスが、またベース(2)、コレクタ(7) Kは
5〜5゜Vの逆方向バイヤスを印加させた。かくするこ
とにより、hJえ、 5000以上のフォトトランジス
タを作ることができた。
もちろん、光照射を行なわない時には、単なるトランジ
スタとして作用させることができ、かかる場合において
も、ベース(2)(単結晶珪素で1゜10′V)K比べ
てエミッタH、(1]) (1,7〜2eV)はそのエ
ネルギバンドl]が大きいため、ベースよりエミッタに
逆向きに流れるホールがブロッキングされるため、単結
晶のみで作るプレナー型のトランジスタ11→ に比べて、1d゛るかにすぐれた増巾をさせることがで
きた。
スタとして作用させることができ、かかる場合において
も、ベース(2)(単結晶珪素で1゜10′V)K比べ
てエミッタH、(1]) (1,7〜2eV)はそのエ
ネルギバンドl]が大きいため、ベースよりエミッタに
逆向きに流れるホールがブロッキングされるため、単結
晶のみで作るプレナー型のトランジスタ11→ に比べて、1d゛るかにすぐれた増巾をさせることがで
きた。
特にこの実施例においては、活性層をアモルファス丑た
は半非晶質の珪素を用いたため、視感度が人間の目と同
じであり、いわゆる従来にない可視光用のフォトトラン
ジスタを2ケ基板(1)土に集積化した構造を作ること
ができた。この集積化の素子型は、その応用に応じて、
図面での左右方向また前後方向に拡大することが可能な
ことはいうまでもない。
は半非晶質の珪素を用いたため、視感度が人間の目と同
じであり、いわゆる従来にない可視光用のフォトトラン
ジスタを2ケ基板(1)土に集積化した構造を作ること
ができた。この集積化の素子型は、その応用に応じて、
図面での左右方向また前後方向に拡大することが可能な
ことはいうまでもない。
実施例2
この実施例は第2図において活性半導体層0りの形成に
非単結晶ゲルマニュームを用いたものである。
非単結晶ゲルマニュームを用いたものである。
かくすることによシ、そのエネルギバンド巾は1eVを
有し、非単結晶半導体のためその吸収係数も大きい。こ
のため、赤外線のセンサとしてすぐれたものであった。
有し、非単結晶半導体のためその吸収係数も大きい。こ
のため、赤外線のセンサとしてすぐれたものであった。
即ち、第2図(A)を形成した後、プラズマ気相法によ
り200〜30σCの温度でゲルマンを導入し、ベース
(2)土K 500〜5000λの厚さに積層したもの
である。またエミッタα諺は、Nの繊維構造の珪素非単
結晶半導体を用いた。かくすることにより、エミッタへ
、 ’7eV)−活性層α。0eV)のW−N構造を有
しかつN+層の光吸収係数が小さいため、すべての赤外
光を活性ゲルマニューム層に供給することができた。
り200〜30σCの温度でゲルマンを導入し、ベース
(2)土K 500〜5000λの厚さに積層したもの
である。またエミッタα諺は、Nの繊維構造の珪素非単
結晶半導体を用いた。かくすることにより、エミッタへ
、 ’7eV)−活性層α。0eV)のW−N構造を有
しかつN+層の光吸収係数が小さいため、すべての赤外
光を活性ゲルマニューム層に供給することができた。
この工程以外は実施例1K基すいて作製した。
かくして、赤外検出用の逆方向リークが162A以下の
hIL2〜10?oフォトトランジスタを作ることがで
き、特K NPN (NIp#N型を含む)であるため
、キャリアが電子であり、その周波数応答速度が速く、
光通信用の受光センサとしての使用も可能になった。
hIL2〜10?oフォトトランジスタを作ることがで
き、特K NPN (NIp#N型を含む)であるため
、キャリアが電子であり、その周波数応答速度が速く、
光通信用の受光センサとしての使用も可能になった。
実施例3
この実施例は実施例1のNIP工N接合のフォトトラン
ジスタをマトリックス構造にしてフォトトランジスタア
レイを構成せしめたものである。
ジスタをマトリックス構造にしてフォトトランジスタア
レイを構成せしめたものである。
第3図はその回路図を示す。
第4図は第3図の回路図に従って作られたアレイの平面
図(A)およびA−A’でのたて断面図(B)、B−B
′のたて断面図(C)を示している。
図(A)およびA−A’でのたて断面図(B)、B−B
′のたて断面図(C)を示している。
第3図において、NPNトランジスタ(N I pl
Nトランジスタを用いてもよい。ここでFi、NIPI
N。
Nトランジスタを用いてもよい。ここでFi、NIPI
N。
N工PN″N構造を簡略化してNPN トランジスタと
記す)(1)はベースが接続されていないが、このフォ
トトランジスタの二次アレイは、ひとつのトランジスタ
が(イ)にみられる如く、エミッタ・ベース間のダイオ
ードによる光電変換用のフォトダイオードと逆方向にな
ったベース・コレクタ間のダイオードによる回路選択の
ためのダイオード構造よシなっている。これは読出しの
時はこの回路選択用のダイオード(ブロッキングダイオ
ード)がオンになって、光電流が負荷抵抗Rを流れる。
記す)(1)はベースが接続されていないが、このフォ
トトランジスタの二次アレイは、ひとつのトランジスタ
が(イ)にみられる如く、エミッタ・ベース間のダイオ
ードによる光電変換用のフォトダイオードと逆方向にな
ったベース・コレクタ間のダイオードによる回路選択の
ためのダイオード構造よシなっている。これは読出しの
時はこの回路選択用のダイオード(ブロッキングダイオ
ード)がオンになって、光電流が負荷抵抗Rを流れる。
この時光変換用フォトダイオードには外部より光があた
り続けていたと考えられるから、この前の読出しの時印
加された逆方向の電圧により、フォトダイオードの持つ
キャパシタ0→に充電され、その電荷をこの間に発生し
た光電流で放電した分だけ読出しの時このフォトダイオ
ードのキャパシタを充電することになり、いわゆる蓄積
効果が得られる。
り続けていたと考えられるから、この前の読出しの時印
加された逆方向の電圧により、フォトダイオードの持つ
キャパシタ0→に充電され、その電荷をこの間に発生し
た光電流で放電した分だけ読出しの時このフォトダイオ
ードのキャパシタを充電することになり、いわゆる蓄積
効果が得られる。
この蓄積効果により、P工Nフォトダイオードの101
〜IO′を倍もその感度を高めることができた。
〜IO′を倍もその感度を高めることができた。
即ち、フォトトランジスタは第3図に示す如きエミッタ
接地構造を有する電流増巾回路を構成している。
接地構造を有する電流増巾回路を構成している。
この半導体装置として第4図を示す。
図面において明らかな如く、照射光(10)[基板(1
)側より与えられ、透光性第1の電極0埠の下KN(1
2IO2) P (2) N (8)が実施例1と同様
にこの単結晶基板上にマトリックス構成を有して設けら
れている。
)側より与えられ、透光性第1の電極0埠の下KN(1
2IO2) P (2) N (8)が実施例1と同様
にこの単結晶基板上にマトリックス構成を有して設けら
れている。
複数のフォトトランジスタの間に設けられた埋置した絶
縁物は、その上面を寥ミックの電極リードの電気的なア
イソレイションを行ない、かつ半導体基板(])に光照
射が行なわれないように遮光させることにより各素子−
のコントラストをさらに向上させるために有効である。
縁物は、その上面を寥ミックの電極リードの電気的なア
イソレイションを行ない、かつ半導体基板(])に光照
射が行なわれないように遮光させることにより各素子−
のコントラストをさらに向上させるために有効である。
図面より明らかな如く、コレクタ(8)またにコレクタ
リード(埋めこみN領域が兼ねている)がY方向に設け
られると、エミッタ0■、エミッタ電極(1’、IJ−
ド070けX方向に設けられ、その交差点がひとつの)
第1・トランジスタ(イ)を構成している。
リード(埋めこみN領域が兼ねている)がY方向に設け
られると、エミッタ0■、エミッタ電極(1’、IJ−
ド070けX方向に設けられ、その交差点がひとつの)
第1・トランジスタ(イ)を構成している。
め、これら半導体装置に耐湿性樹脂(図示せず)を0゜
5〜3μの厚さにオーバコ−1・をし、その信頼性の向
上に務めた。
5〜3μの厚さにオーバコ−1・をし、その信頼性の向
上に務めた。
各i・ランジスタ(イ)は単結晶半導体にみられる如く
、基板とコレクタとの間に逆バイヤスを加えたPN接合
分離と埋置した絶縁物とにより実施した。
、基板とコレクタとの間に逆バイヤスを加えたPN接合
分離と埋置した絶縁物とにより実施した。
との複合アイソレイションは、本発明人の特許(特公昭
汀−IF407 E+45.10゜3゜出願)K
示されている。
汀−IF407 E+45.10゜3゜出願)K
示されている。
即ち、フォトトランジスタアレーは実施例1と全く同一
工程で、特にフォトエッチによる精密なマスク合わせを
さらに加えることなく作ることができる。加えてフォト
トランジスタの透明導電膜をおおって、アルミニューム
電極04を形成することにより、エミッタのF8gが大
きい、高いh4eのトランジスタを構成させることがで
きるため、周辺のデコーダ等の論理回路を全く新たなフ
ォトマスクを用いて作る必要がないという大きな特徴を
有する。また実施例1において、P型のベースを作る工
程を1種類のフォトマスクを用いて省略しかつアルミニ
ューム電極により透明導電膜をおおうと、その領域はN
”(8) −N−(7)−工0■−N”(1■−透明導
電膜01−アルミニューム電極0→となシ、T型の非単
結晶半導体層のR4” 44を用いたたて方向の抵抗体
を作ることが可能である。
工程で、特にフォトエッチによる精密なマスク合わせを
さらに加えることなく作ることができる。加えてフォト
トランジスタの透明導電膜をおおって、アルミニューム
電極04を形成することにより、エミッタのF8gが大
きい、高いh4eのトランジスタを構成させることがで
きるため、周辺のデコーダ等の論理回路を全く新たなフ
ォトマスクを用いて作る必要がないという大きな特徴を
有する。また実施例1において、P型のベースを作る工
程を1種類のフォトマスクを用いて省略しかつアルミニ
ューム電極により透明導電膜をおおうと、その領域はN
”(8) −N−(7)−工0■−N”(1■−透明導
電膜01−アルミニューム電極0→となシ、T型の非単
結晶半導体層のR4” 44を用いたたて方向の抵抗体
を作ることが可能である。
これは論理回路を構成するための負荷抵抗を従来よりバ
イポーラ型ICで知られた横方向ではなく、たて方向で
作シ得る。これは微少面積化に対してきわめて有効であ
る。
イポーラ型ICで知られた横方向ではなく、たて方向で
作シ得る。これは微少面積化に対してきわめて有効であ
る。
この図面では二次元のフォトトランジスタアレーであり
、イメージセンサ等に用いた場合、1層を非単結晶珪素
(1,6〜]。80カとすると、その視感度が人間の目
と同じであるため、人の視光と同じ波長感度を得ること
ができる。−次元のフォトトランジスタアレーを第4図
のA−A’の部分を一部のみ作って作製し、コンピュー
タのカード読取りセンサ等に用いてもよい。
(またこのフォトトランジスタの周辺部には
実施例2に示す如きバイポーラトランジスタを用いた赤
外光用の集積化されたマトリックスアレーを構成するこ
とも本発明の特徴とするところである。
、イメージセンサ等に用いた場合、1層を非単結晶珪素
(1,6〜]。80カとすると、その視感度が人間の目
と同じであるため、人の視光と同じ波長感度を得ること
ができる。−次元のフォトトランジスタアレーを第4図
のA−A’の部分を一部のみ作って作製し、コンピュー
タのカード読取りセンサ等に用いてもよい。
(またこのフォトトランジスタの周辺部には
実施例2に示す如きバイポーラトランジスタを用いた赤
外光用の集積化されたマトリックスアレーを構成するこ
とも本発明の特徴とするところである。
この実施例において、各トランジスタも赤、青黄または
赤、緑、黄等の3種類のフィルターを交互に配列して設
け、それぞれの色感度を選別して検出できるようになっ
た集積化構造とすることにより、カラー用イメージセン
サとしても」こい。
赤、緑、黄等の3種類のフィルターを交互に配列して設
け、それぞれの色感度を選別して検出できるようになっ
た集積化構造とすることにより、カラー用イメージセン
サとしても」こい。
かかる半導体装置によシ、人間の目と同様の色の識別が
可能となり、その信号を増11](〜で検出することが
できるようになった。
可能となり、その信号を増11](〜で検出することが
できるようになった。
以上のん1明より明らかな如く、本発明は単結晶半導体
の特徴と、非単結晶半導体の特徴とを相互に組合わせて
、これまでにない高耐圧1、微少リークで、かつ視可得
が人間の目にあった光感度の高い光電変換装置を作るこ
とができた。
の特徴と、非単結晶半導体の特徴とを相互に組合わせて
、これまでにない高耐圧1、微少リークで、かつ視可得
が人間の目にあった光感度の高い光電変換装置を作るこ
とができた。
さらに、エミッタ側をベース、コレクタに比べ就するこ
とができた。
とができた。
本発明の実施例においては、NPN、NIPNまたNI
PIN型とした。これは非単結晶半導体のキャリア移動
度はホールが電子に比べて数十分の−しかないことによ
る。しかし、このホールを用いたPNP型(PINTP
型を含む)を作製してもよいととはいうまでもない。
PIN型とした。これは非単結晶半導体のキャリア移動
度はホールが電子に比べて数十分の−しかないことによ
る。しかし、このホールを用いたPNP型(PINTP
型を含む)を作製してもよいととはいうまでもない。
第1図は従来のフォトトランジスタのたて断面図を示す
。 第2図は本発明の半導体装置の作製工程を示す。 第3図は本発明の集積化した半導体装置を7トリツクス
化した場合の回路図を示す。 第4図は本発明の第3図に対応した半導体装置の平面図
およびそのたて断面図を示す。
。 第2図は本発明の半導体装置の作製工程を示す。 第3図は本発明の集積化した半導体装置を7トリツクス
化した場合の回路図を示す。 第4図は本発明の第3図に対応した半導体装置の平面図
およびそのたて断面図を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1−導電型の単結晶半導体基板に設けられたコレクタ機
能を有する逆導電型の複数のうめ体層よりなるベースと
、該ベース上にエミッタ機能を有する水素またはハロゲ
ン元素が添加された光照射により光起電力を発生する複
数の非単結晶半導体とを有することを特徴とする半導体
装置。 2、特許請求の範囲第1項において、−導電型の単結晶
半導体基板に設けられたX方向に配置されたコレクタお
よびリード機能を有する逆導電型の複数のうめこみ領域
と、埋置した幻を 絶縁物によシミ気的に分離されt酸領域上または上方の
単結晶半導体層よりなるベースと、該ペース土KX方向
に配置されたエミッタおよびリード機能を有する水素ま
たはハロゲン元素が添加された光照射により光起電力を
発生する複数の非単結晶半導体層が設けられた前記X方
向およびY方向の交差部にフォトトランジスタを構成せ
しめた集積構造を有することを特徴とする半導体装置。 3、特許請求の範囲第1項または第2項において、エミ
ッタ機能を有する複数の非単結晶半導体は、ベースに密
接して真性または実質的に真性の半導体層と、該半導体
層上に前記ベースとは逆導電型のNまたはP型の半導体
層とによシ、N工(エミッタ)P(ベー、7;1dN(
コレクタ)、N工(エミッタ)P(ベース)N(コレク
タ)、P工(エミッタ)N(ベース) P’P (コレ
クタ)、P■(エミッタ)N(ベース)P(コレクタ)
接合構造を有することを特徴とする半導体装置。 4、特許請求の範囲第3項において、真性または実質的
に真性の半導体層はアモルファスまたは半非晶質構造の
珪*t[E#0とする半導体層と、該半導体層上のPま
たはN型の半導体層で微結晶または繊維構造を有する半
導体または前記半導体層より広いエネルギバンド中を有
する非単結晶半導体とが用いられたことを特徴とする半
導体装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57141500A JPS5931057A (ja) | 1982-08-13 | 1982-08-13 | 半導体装置 |
| US06/521,546 US4633287A (en) | 1982-08-09 | 1983-08-09 | Semiconductor photoelectric conversion device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57141500A JPS5931057A (ja) | 1982-08-13 | 1982-08-13 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5931057A true JPS5931057A (ja) | 1984-02-18 |
| JPH0542827B2 JPH0542827B2 (ja) | 1993-06-29 |
Family
ID=15293386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57141500A Granted JPS5931057A (ja) | 1982-08-09 | 1982-08-13 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5931057A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61180480A (ja) * | 1984-10-02 | 1986-08-13 | イメツク(インタ−・ユニヴア−スイタリア・マイクロ−エレクトロニカ・セントラム)ヴイ・ズイ−・ダブリユ | バイポ−ラ・ヘテロ接合トランジスタ−及びその製造方法 |
-
1982
- 1982-08-13 JP JP57141500A patent/JPS5931057A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61180480A (ja) * | 1984-10-02 | 1986-08-13 | イメツク(インタ−・ユニヴア−スイタリア・マイクロ−エレクトロニカ・セントラム)ヴイ・ズイ−・ダブリユ | バイポ−ラ・ヘテロ接合トランジスタ−及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0542827B2 (ja) | 1993-06-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI505451B (zh) | 共平面高填充係數像素架構 | |
| KR100882990B1 (ko) | 이미지센서 및 그 제조방법 | |
| TW200402146A (en) | Photodetector circuits | |
| US4318115A (en) | Dual junction photoelectric semiconductor device | |
| KR20100079058A (ko) | 이미지센서 및 그 제조방법 | |
| US20100237455A1 (en) | Phototransistor having a buried collector | |
| TWI814961B (zh) | 背照明感測器及製造一感測器之方法 | |
| JPH04245478A (ja) | 光半導体装置 | |
| WO2021253971A1 (zh) | 感光像素模块、图像传感器及电子设备 | |
| JP2009117802A (ja) | イメージセンサー及びその製造方法 | |
| JP3512937B2 (ja) | 半導体装置 | |
| US20230369378A1 (en) | Photodiode and manufacturing method thereof | |
| JPH0542827B2 (ja) | ||
| JPH02238664A (ja) | 回路内蔵受光素子 | |
| JPH01216581A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH059948B2 (ja) | ||
| KR20190062790A (ko) | 백사이드 신틸레이터가 적용된 디지털 엑스레이 검출기용 기판, 디지털 엑스레이 검출기 및 이의 제조 방법 | |
| JPH01261863A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JPS6222273B2 (ja) | ||
| JPH06224459A (ja) | 受光素子 | |
| JPS5928386A (ja) | 光電変換装置作製方法 | |
| JPS5922371A (ja) | 半導体光検出装置及びその製造方法 | |
| CN116266599A (zh) | 图像传感器的形成方法 | |
| JP3086514B2 (ja) | 光半導体装置 | |
| CN121531806A (zh) | 光电探测结构及制作方法、光电传感器及制作方法 |