JPS5931093A - 金属ベ−スプリント配線板 - Google Patents
金属ベ−スプリント配線板Info
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- JPS5931093A JPS5931093A JP14123882A JP14123882A JPS5931093A JP S5931093 A JPS5931093 A JP S5931093A JP 14123882 A JP14123882 A JP 14123882A JP 14123882 A JP14123882 A JP 14123882A JP S5931093 A JPS5931093 A JP S5931093A
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- Japan
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- metal base
- insulating layer
- metal
- wiring pattern
- circuit board
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ターン検出）の容易な金属ベースプリント配線板に関す
る。
る。
アル三ニウム板、鉄板などの金属板をベースとするプリ
ント配線板が放熱性、磁性、曲げ加工性等の機能を認め
られ、広い用途への応用が進行している。このような従
来の金属ベースプリント配線板は、第１図に示すように
１アル三ニウム板や鉄板などの金属ベースｆ１）の上面
に２０μ厚程度の絶縁層（２）′を設け、その上に１８
μ〜１０５μ厚の銅箔にツケルメツ士や金メｔυ＋を施
しであることもある）などの配線パターン（３）を形成
したものであるが、絶縁層（２）′は白、黄、茶、無色
などで透明性の高いものしか用いられていなかった。又
、電子部品の高密度化は高精度化を伴い、生産性の向上
は高精度の自動実装、自動加工を伴う様になって米だ。
ント配線板が放熱性、磁性、曲げ加工性等の機能を認め
られ、広い用途への応用が進行している。このような従
来の金属ベースプリント配線板は、第１図に示すように
１アル三ニウム板や鉄板などの金属ベースｆ１）の上面
に２０μ厚程度の絶縁層（２）′を設け、その上に１８
μ〜１０５μ厚の銅箔にツケルメツ士や金メｔυ＋を施
しであることもある）などの配線パターン（３）を形成
したものであるが、絶縁層（２）′は白、黄、茶、無色
などで透明性の高いものしか用いられていなかった。又
、電子部品の高密度化は高精度化を伴い、生産性の向上
は高精度の自動実装、自動加工を伴う様になって米だ。
現状の自動化は数値制御（ＮＣ）によりガイドマーク、
ガイド穴、外形等から一定の位置に穴明けするか部品実
装又は種々の加工、アッセシづルを行っている。ところ
が、材料の寸法変化、機器の精度のばらつきを考慮する
と、数値制御では困難な状況が生ずる。たとえば第２図
の如きフラットバック形のＬＳＩ（大規模集積回路）（
４）を配線パターン（３）上に実装する場合、０．２〜
０．４ ｔｍピッチのＬ Ｓ Ｉ ＋４１のリード（５
）を同ピツチの（配線）パターン（３）と正確に位置合
せをすることは困難である。
ガイド穴、外形等から一定の位置に穴明けするか部品実
装又は種々の加工、アッセシづルを行っている。ところ
が、材料の寸法変化、機器の精度のばらつきを考慮する
と、数値制御では困難な状況が生ずる。たとえば第２図
の如きフラットバック形のＬＳＩ（大規模集積回路）（
４）を配線パターン（３）上に実装する場合、０．２〜
０．４ ｔｍピッチのＬ Ｓ Ｉ ＋４１のリード（５
）を同ピツチの（配線）パターン（３）と正確に位置合
せをすることは困難である。
この様な場合、実装・加工部分の一部又は近傍の配線パ
ターン（３）を合せマーク（６）に用い、この配線パタ
ーン（３）を光学的に読み取り、位置合せを行い、精密
実装を行うことが最も望ましい。
ターン（３）を合せマーク（６）に用い、この配線パタ
ーン（３）を光学的に読み取り、位置合せを行い、精密
実装を行うことが最も望ましい。
ところが放熱特性、磁性等を利用する金属ベースプリン
ト配線板に於て、これらの特性を十分に発揮させるため
には絶縁Ｊ＠ （２１’を薄くする必要がある。ところ
が反面、光に関する特性を考えると下地の金属ベースｆ
１）までの距離が近いことによる透過率の増大、金属ベ
ース＋１＋表面の反射が重要な問題となる。その理由を
第３図に従って説明すると配線パターン（３）をたとえ
ばタングステンの単色光の入射光と反射光の比率でとら
える場合配線パターン（３）上の反射率と絶縁ｍ （２
）’上の反射率の差が小さくてコントラストが明確でな
く、どの位置に合せマーク（６）となる配線パターン（
３）があるかをセンサー（７）により識別する事が出来
ず、部品の加工や実装を精度よく行なえなかった。
ト配線板に於て、これらの特性を十分に発揮させるため
には絶縁Ｊ＠ （２１’を薄くする必要がある。ところ
が反面、光に関する特性を考えると下地の金属ベースｆ
１）までの距離が近いことによる透過率の増大、金属ベ
ース＋１＋表面の反射が重要な問題となる。その理由を
第３図に従って説明すると配線パターン（３）をたとえ
ばタングステンの単色光の入射光と反射光の比率でとら
える場合配線パターン（３）上の反射率と絶縁ｍ （２
）’上の反射率の差が小さくてコントラストが明確でな
く、どの位置に合せマーク（６）となる配線パターン（
３）があるかをセンサー（７）により識別する事が出来
ず、部品の加工や実装を精度よく行なえなかった。
本発明は紙上の従来例の欠点に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは絶縁層を反射率が３０％以
下となるように着色することで、自動実装や自動加工な
どの際の光学的認識を容易にし、作業精度を高めること
のできる金属ベースプリント配線板を提供するにある。
り、その目的とするところは絶縁層を反射率が３０％以
下となるように着色することで、自動実装や自動加工な
どの際の光学的認識を容易にし、作業精度を高めること
のできる金属ベースプリント配線板を提供するにある。
以下、本発明を添付図により詳述する。ｆ１＋はアルミ
ニウム板や鉄板尋の金属ベースであり、その上面には樹
脂のみ、あるいはガラス布、セルロース紙、ガラスペー
パー、合成紙等の基材に樹脂を含浸させた絶縁層（２）
を設けである。第４図に示すように、絶縁層（２）の上
には銅箔を張った後エツチングして配線パターン（３）
を形成しである。この後・配線パターン（３）Ｋ−はニ
ツケルメヅ士や金メツ十を施こしてあっても良い。ここ
で、絶縁層（２）は２０μ以上の厚みで、〔露出部分の
〕反射率が３０−以下となるように赤、宮、黒等に着色
してあり、これによって絶縁層（２）と配線パターン（
３）との識別が容易となって光学的な読み取りを確実に
できるようになった。尚、反射率は絶縁層表面の反射率
のみでなく、絶縁層を透過して金属ベース表面で反射す
る光も含めたものである〇 〔比較例１〕 エポ士シ樹脂（エピコート１００１ ニジエル）ＩＱＯ
〔重量０部と硬化剤（ジシアンシア三ド）４部をメチル
エチルケトンで溶解し、固型分７０−のワニス状とし、
アルミニウム板（ＪＩＳ １０５０Ｐ ２４Ｈ）１・５
ｒｔｒｔｒｒ厚の金属ベース上に３０μになる様に塗
布して絶縁ｌ―とし１５０℃で５分の乾燥の後３５μ厚
の電解鋼箔を重ねて組み合せ、１７０℃、 ４０ Ｋｇ
／ａｉｌ 。
ニウム板や鉄板尋の金属ベースであり、その上面には樹
脂のみ、あるいはガラス布、セルロース紙、ガラスペー
パー、合成紙等の基材に樹脂を含浸させた絶縁層（２）
を設けである。第４図に示すように、絶縁層（２）の上
には銅箔を張った後エツチングして配線パターン（３）
を形成しである。この後・配線パターン（３）Ｋ−はニ
ツケルメヅ士や金メツ十を施こしてあっても良い。ここ
で、絶縁層（２）は２０μ以上の厚みで、〔露出部分の
〕反射率が３０−以下となるように赤、宮、黒等に着色
してあり、これによって絶縁層（２）と配線パターン（
３）との識別が容易となって光学的な読み取りを確実に
できるようになった。尚、反射率は絶縁層表面の反射率
のみでなく、絶縁層を透過して金属ベース表面で反射す
る光も含めたものである〇 〔比較例１〕 エポ士シ樹脂（エピコート１００１ ニジエル）ＩＱＯ
〔重量０部と硬化剤（ジシアンシア三ド）４部をメチル
エチルケトンで溶解し、固型分７０−のワニス状とし、
アルミニウム板（ＪＩＳ １０５０Ｐ ２４Ｈ）１・５
ｒｔｒｔｒｒ厚の金属ベース上に３０μになる様に塗
布して絶縁ｌ―とし１５０℃で５分の乾燥の後３５μ厚
の電解鋼箔を重ねて組み合せ、１７０℃、 ４０ Ｋｇ
／ａｉｌ 。
６０分の加圧加熱により一体成形を行い、エツチングに
より配線パターンの作成を行い、タングステンの単色光
をあててその反射光をとらえ配線パターンの位置をセン
サーにより感知しようとしたが不可能であった。
より配線パターンの作成を行い、タングステンの単色光
をあててその反射光をとらえ配線パターンの位置をセン
サーにより感知しようとしたが不可能であった。
この時に反射率は５２俤であった。
〔比較例２〕
〔比較例１〕に於てエボ＋シ樹脂ワニスの中に全く同様
にしたところ、反射率３３％であり、感知不可能であっ
た。
にしたところ、反射率３３％であり、感知不可能であっ
た。
〔比較例１〕に於て、エボ＋シ樹脂ワニスに實可能であ
った。
った。
本発明は叙述の如く絶縁層の反射率を３０％以下にしで
あるから、絶縁層と配線パターンとの反射率の差が大き
くなり、コントラストが強く、自動実装や自動加工尋の
作業精度が同上するという利点がある。例えば・ ■ ＬＳＩ（フラットバック型）の自動実装がパターン
位置をコントラストを検知しながら行え高精度に実装で
きる様になる。
あるから、絶縁層と配線パターンとの反射率の差が大き
くなり、コントラストが強く、自動実装や自動加工尋の
作業精度が同上するという利点がある。例えば・ ■ ＬＳＩ（フラットバック型）の自動実装がパターン
位置をコントラストを検知しながら行え高精度に実装で
きる様になる。
■ ガイド穴明けをタングステンラシプの単波長光の反
射をとらえガイドマークを正確に穴明けできる様になる
。
射をとらえガイドマークを正確に穴明けできる様になる
。
第１図は従来例の断面図、第２図（ａ） （ｂ）はＬＳ
Ｉの平面図及び正面図、第２図（ｃ） （ｄ）はプリン
ト配線板の平面図及び断面図、第２図（ｅ）はプリシト
配線板の上ＫＬＳＩを実装した状態の一部破断した正面
図、第３図はプリント配線板による光の反射状態を示す
断面図、第４図（ａ） （ｂ） （ｃ）は本発明の製造
手順を示す断面図である。 ＋１＋・・・金属ベース、（２）・・・絶縁層、（３）
・・配線パターン０ 代理人 弁理士 石 １）長 七
Ｉの平面図及び正面図、第２図（ｃ） （ｄ）はプリン
ト配線板の平面図及び断面図、第２図（ｅ）はプリシト
配線板の上ＫＬＳＩを実装した状態の一部破断した正面
図、第３図はプリント配線板による光の反射状態を示す
断面図、第４図（ａ） （ｂ） （ｃ）は本発明の製造
手順を示す断面図である。 ＋１＋・・・金属ベース、（２）・・・絶縁層、（３）
・・配線パターン０ 代理人 弁理士 石 １）長 七
Claims (1)
- （１）金属ベースの上面に光の反射率が’３０ ％以下
となるように赤、賞、黒等に着色された絶縁層を設け、
絶縁層の上面に金属箔の配線パターンを形成して成るこ
とを特徴とする金属ベースプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14123882A JPS5931093A (ja) | 1982-08-14 | 1982-08-14 | 金属ベ−スプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14123882A JPS5931093A (ja) | 1982-08-14 | 1982-08-14 | 金属ベ−スプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5931093A true JPS5931093A (ja) | 1984-02-18 |
Family
ID=15287309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14123882A Pending JPS5931093A (ja) | 1982-08-14 | 1982-08-14 | 金属ベ−スプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5931093A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02765U (ja) * | 1988-06-10 | 1990-01-05 | ||
| JP3005587U (ja) * | 1994-02-17 | 1995-01-10 | 七陽商事株式会社 | 電子交換機制御用タイプライタ印字停止装置 |
| JPH08274429A (ja) * | 1995-03-29 | 1996-10-18 | Kyocera Corp | 配線基板 |
-
1982
- 1982-08-14 JP JP14123882A patent/JPS5931093A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02765U (ja) * | 1988-06-10 | 1990-01-05 | ||
| JP3005587U (ja) * | 1994-02-17 | 1995-01-10 | 七陽商事株式会社 | 電子交換機制御用タイプライタ印字停止装置 |
| JPH08274429A (ja) * | 1995-03-29 | 1996-10-18 | Kyocera Corp | 配線基板 |
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