JPH0249488A - 印刷配線板及びその製造方法 - Google Patents
印刷配線板及びその製造方法Info
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- JPH0249488A JPH0249488A JP20095588A JP20095588A JPH0249488A JP H0249488 A JPH0249488 A JP H0249488A JP 20095588 A JP20095588 A JP 20095588A JP 20095588 A JP20095588 A JP 20095588A JP H0249488 A JPH0249488 A JP H0249488A
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は印刷配線板及びその製造方法に関する。
（従来の技術）
印刷配線板には、コンデンサや抵抗、大形のＬＳＩパッ
ケージ等の電子部品が自動搭載され、面実装される。
ケージ等の電子部品が自動搭載され、面実装される。
１−８１パツケージ等の電子部品を印刷配線板に自動実
装する場合の精度を上げるために、印刷配線板の所定位
置に認識マークを設け、この認識マークを光センサーで
検出している。
装する場合の精度を上げるために、印刷配線板の所定位
置に認識マークを設け、この認識マークを光センサーで
検出している。
従来は、認識マークの空気酸化による変色や汚れを防止
するために予じめこれに耐熱性テープを貼り付け、光セ
ンサーによる検出作業の前にこの耐熱性テープを剥離す
る方法を採っている。また、ランド表面に半田を付着す
る際に、同時に認識マーク表面に半田を付着する方法も
ある。
するために予じめこれに耐熱性テープを貼り付け、光セ
ンサーによる検出作業の前にこの耐熱性テープを剥離す
る方法を採っている。また、ランド表面に半田を付着す
る際に、同時に認識マーク表面に半田を付着する方法も
ある。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、前者の場合には、耐熱性テープを剥離する作業
が困難で、ラインやランドを損傷する恐れのある欠点が
ある。また、後者の場合には、半田が表面張力のために
球形状に脹み、光センサーに入射する反射光が弱くなり
認識マークを検出し難い欠点がある。
が困難で、ラインやランドを損傷する恐れのある欠点が
ある。また、後者の場合には、半田が表面張力のために
球形状に脹み、光センサーに入射する反射光が弱くなり
認識マークを検出し難い欠点がある。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、製造が容易で損
傷が少なく認識マークを検出し易い印刷配線板とその製
造方法を提供するものである。
傷が少なく認識マークを検出し易い印刷配線板とその製
造方法を提供するものである。
（課題を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、絶縁基板の表
面に形成された認識マークにより、電子部品をランドの
所定位置に実装しつる印刷配線板において、ＦＦ ｇマ
ークの表面に形成された透明性のレジスト層を有するこ
とを特徴とする印刷配線板を提供するものである。
面に形成された認識マークにより、電子部品をランドの
所定位置に実装しつる印刷配線板において、ＦＦ ｇマ
ークの表面に形成された透明性のレジスト層を有するこ
とを特徴とする印刷配線板を提供するものである。
また、本発明は、絶縁基板の表面に認識マークを形成し
、該認識マークにより電子部品をランドの所定位置に実
装しうる印刷配線板の製造方法において、絶縁基板の表
面にＨ識マークを形成する工程と、該工程後に認識マー
ク表面に透明性のレジスト層を形成する工程と、該工程
後に該透明性のレジスト層を介する前記認識マーク表面
を除く箇所に半田レジスト層を形成する工程とを行なう
ことを特徴とする印刷配線板の製造方法を提供するもの
である。
、該認識マークにより電子部品をランドの所定位置に実
装しうる印刷配線板の製造方法において、絶縁基板の表
面にＨ識マークを形成する工程と、該工程後に認識マー
ク表面に透明性のレジスト層を形成する工程と、該工程
後に該透明性のレジスト層を介する前記認識マーク表面
を除く箇所に半田レジスト層を形成する工程とを行なう
ことを特徴とする印刷配線板の製造方法を提供するもの
である。
（作用）
認識マークの表面に透明性のレジスト層を形成し認識マ
ークを被覆しているために、そのままの状態でル２識マ
ークを光センサーによる位置検出用のマークとして利用
できるため剥離作業を必要としない。
ークを被覆しているために、そのままの状態でル２識マ
ークを光センサーによる位置検出用のマークとして利用
できるため剥離作業を必要としない。
また、認識マークの酸化による変色を防止でき、透明性
のレジスト層に凹凸があっても光が散乱されず、光セン
サーによる検出精度が向上する。
のレジスト層に凹凸があっても光が散乱されず、光セン
サーによる検出精度が向上する。
（実施例）
以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明する。
第１図において、１は絶縁基板である。２は絶縁基板１
の表面に形成された銅箔からなるランドであり、ライン
３が延長されている。４は絶縁基板１の表面に形成され
た銅箔からなる認識マークである。５は、認識マーク４
の表面に形成された透明性のレジスト層であり、エポキ
シ樹脂にイミダゾール硬化剤やアミン硬化剤を混合した
もの、あるいはフェノール樹脂にレゾールフェノール硬
化剤を混合したもの等を用いる。６は、レジスト層５を
介する認識マーク４の表面及びランド２を除く絶縁基板
１の表面に塗布された顔料入りの半田レジスト層である
。
の表面に形成された銅箔からなるランドであり、ライン
３が延長されている。４は絶縁基板１の表面に形成され
た銅箔からなる認識マークである。５は、認識マーク４
の表面に形成された透明性のレジスト層であり、エポキ
シ樹脂にイミダゾール硬化剤やアミン硬化剤を混合した
もの、あるいはフェノール樹脂にレゾールフェノール硬
化剤を混合したもの等を用いる。６は、レジスト層５を
介する認識マーク４の表面及びランド２を除く絶縁基板
１の表面に塗布された顔料入りの半田レジスト層である
。
上記の実施例を製造するには、先ず、第２図に示す通り
、絶縁基本１にフルアデイティブ法やエツチング法によ
りランド２やライン３、認識マーク４を銅箔により形成
する。次に、第３図に示す通り、Ｈａマーク４の表面に
透明性のレジストインクをスクリーン印刷してレジスト
層５を形成する。レジスト層５を形成後に、第１図に示
す通り、ランド２及びレジスト層５を介する認識マーク
４表面を除き、絶縁基板１表面に半田レジストインクを
スクリーン印刷し、半田レジスト層６を形成する。里し
２ヲ〉秒ｚｔｐ半田−’ｇｓ−ｓｔｓ。
、絶縁基本１にフルアデイティブ法やエツチング法によ
りランド２やライン３、認識マーク４を銅箔により形成
する。次に、第３図に示す通り、Ｈａマーク４の表面に
透明性のレジストインクをスクリーン印刷してレジスト
層５を形成する。レジスト層５を形成後に、第１図に示
す通り、ランド２及びレジスト層５を介する認識マーク
４表面を除き、絶縁基板１表面に半田レジストインクを
スクリーン印刷し、半田レジスト層６を形成する。里し
２ヲ〉秒ｚｔｐ半田−’ｇｓ−ｓｔｓ。
上記実施例によれば、認識マーク４を透明性のレジスト
層５で被覆しているために、剥離作業の必要がない。ま
た、入射光を認識マーク４である銅箔の表面で反射でき
るために光センサーによりその反射光を検出し易くなる
。
層５で被覆しているために、剥離作業の必要がない。ま
た、入射光を認識マーク４である銅箔の表面で反射でき
るために光センサーによりその反射光を検出し易くなる
。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、認識マークの表面に透明
性のレジスト層を形成しているために剥離作業をする必
要がなく、損傷を防止でき、光センサーによる検出精度
が向上するために電子部品の実装精度を向上できる印刷
配線板とそのＩ Ｂ方法が得られる。
性のレジスト層を形成しているために剥離作業をする必
要がなく、損傷を防止でき、光センサーによる検出精度
が向上するために電子部品の実装精度を向上できる印刷
配線板とそのＩ Ｂ方法が得られる。
第１図は本発明の実施例の正面断面図、第２図及び第３
図は本発明実施例の製造途中の断面図で、第２図はラン
ド、ライン及びＨＨマークを形成した状態の断面図、第
３図はレジスト層を形成した状態の断面図を示す。 １・・・絶縁基板、 ４・・・認識マーク、５・・・透
明性のレジスト層、 ６・・・半田レジスト層。
図は本発明実施例の製造途中の断面図で、第２図はラン
ド、ライン及びＨＨマークを形成した状態の断面図、第
３図はレジスト層を形成した状態の断面図を示す。 １・・・絶縁基板、 ４・・・認識マーク、５・・・透
明性のレジスト層、 ６・・・半田レジスト層。
Claims (2)
- （１）絶縁基板の表面に形成された認識マークにより、
電子部品をランドの所定位置に実装しうる印刷配線板に
おいて、認識マークの表面に形成された透明性のレジス
ト層を有することを特徴とする印刷配線板。 - （２）絶縁基板の表面に認識マークを形成し、該認識マ
ークにより電子部品をランドの所定位置に実装しうる印
刷配線板の製造方法において、絶縁基板の表面に認識マ
ークを形成する工程と、該工程後に認識マーク表面に透
明性のレジスト層を形成する工程と、該工程後に該透明
性のレジスト層を介する前記認識マーク表面を除く箇所
に半田レジスト層を形成する工程とを行なうことを特徴
とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20095588A JPH0249488A (ja) | 1988-08-11 | 1988-08-11 | 印刷配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20095588A JPH0249488A (ja) | 1988-08-11 | 1988-08-11 | 印刷配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0249488A true JPH0249488A (ja) | 1990-02-19 |
Family
ID=16433087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20095588A Pending JPH0249488A (ja) | 1988-08-11 | 1988-08-11 | 印刷配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0249488A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003088724A1 (fr) * | 2002-04-12 | 2003-10-23 | Shindo Company, Ltd. | Carte de circuits imprimes et son procede de production |
| JP2009088011A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2015211134A (ja) * | 2014-04-25 | 2015-11-24 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、及び配線基板の製造方法 |
| CN106413243A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-02-15 | 努比亚技术有限公司 | 一种基板及电路板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60161693A (ja) * | 1984-02-01 | 1985-08-23 | 日立青梅電子株式会社 | プリント基板 |
-
1988
- 1988-08-11 JP JP20095588A patent/JPH0249488A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60161693A (ja) * | 1984-02-01 | 1985-08-23 | 日立青梅電子株式会社 | プリント基板 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003088724A1 (fr) * | 2002-04-12 | 2003-10-23 | Shindo Company, Ltd. | Carte de circuits imprimes et son procede de production |
| CN1309281C (zh) * | 2002-04-12 | 2007-04-04 | 新藤电子工业株式会社 | 电路基板及电路基板的制造方法 |
| JP2009088011A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-23 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2015211134A (ja) * | 2014-04-25 | 2015-11-24 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、及び配線基板の製造方法 |
| CN106413243A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-02-15 | 努比亚技术有限公司 | 一种基板及电路板 |
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