JPS5933258B2 - 半導体素子のモ−ルド用金型 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は半導体素子のモールド用金型にかゝり、特に
コイニング加工の施された台床を備えたリードフレーム
のモールドに適する半導体素子のモールド用金型に関す
る。

一例の半導体素子のリードフレームに第１図に断面側面
図を示する如く、リードフレーム１の一部に半導体素子
配設用の台床１ａを有するとともに、この台床における
半導体素子配設部にコイニング加工を施して１主面に設
けられた凹部ｌｂと、反対主面に生じた突起Ｉｃとを有
するものがある。

この突起の高さををにて表わす。かゝるリードフレーム
は第２図に断面図示する如き一対の上下金型２ａ、２ｂ
の対接面間に形成されたキャビティ２ｃ、２ｃ’内に嵌
入され、キャビティ内にエポキシの如き合成樹脂３を圧
入加熱して施される。上記台床における半導体素子の配
設面と反対主面（図における下面）は半導体装置の動作
による発熱を良好に放散させるため、モールドを施さず
露出される。これには前記キャビティに台床の前記反対
主面（図の下面）を密接させることによつてモールド樹
脂の回りこみを阻止しようとしている。しかし、実際に
モールドが施された半導体装置についてみると多少のバ
ラツキはあるもモールド樹脂のフラッシュが認められる
。フラッシュは軽度のものは除去することはできるが、
機械的に擦過除去するため製品の外観を損する欠点があ
る。さらに重度の場合は除去することが不能で放熱に害
があるのみならず、外観上からも製品にならないという
重大な欠点がある。この発明は半導体素子の従来のモー
ルド用金型の欠点を改良する構造のモールド用金型を提
供するものである。

この発明の半導体素子のモールド用金型は、上下金型の
それぞれ相対向する面に設けられたリードフレーム嵌入
用のキャビティに、リードフレームのコイニングの施さ
れた台床の突起を内封する座ぐりを設けたことを特徴と
する。

次に本発明を一実施例の半導体素子のモールド用金型に
つき図面を参照して詳細に説明する。第３図に示す本発
明の一実施例のモールド用金型は、上下金型１２ａ、１
２ｂの夫々相対向する面に設けられたリードフレーム１
を嵌入するためのキャビティ１２ｃ、１２ｃ’に、リー
ドフレームにおけるコイニングＩｂの施された台床Ｉｂ
の突起Ｉｃを内封する座ぐり１２ｄ、１２ｄ’が設けら
れる。

前記座ぐりは台床の突起の高さをよりも大なるか等しい
深ざを！’）（ι′≧を）なる如くする。

またその径は突起の径よりも大なるか等しくし、突起を
光分に内封する如くする。この発明によればキヤビテイ
にモールド樹脂３を圧入したとき下型の金型１２ｂの底
面は座ぐり部以外の部分で密接するため、モールド樹脂
が台床の下面（半導体装置における露出面）に回りこみ
不所望に附着することが皆無となつた。

これにより従来の構造のモールド金型にあつては第２図
に示される如く、コイニングの突起１ｃがキヤビテイの
底面に衝接し、台床の平面（下面における）部との間に
間隙ｖを生じ、これにモールド樹脂が回りこむことによ
りフラツシユを生ずるものと解明された。上述の如くし
て半導体装置における台床が放熱板としての機能を充分
達成するとともに、デイフラツシングの要もなくなり工
程が短縮され、さらに半導体装置の外観も向上されると
いう顕著な利点がある。また本発明は突起が至つて容易
である上に金型の損耗も減少するという利点もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は半導体素子の断面側面図、第２図は従来のモー
ルド用金型にリードフレームを装入した状態を示す断面
図、第３図はこの発明の一実施例のモールド用金型にリ
ードフレームを装入した状態を示す断面図である。 なお図中同一符号は同一または相当部分を夫々示すもの
とする。１・・・・・・リードフレーム、１ａ・・・・
・・リードフレームの台床、１ｂ・・・・・・コイニン
グ、１ｃ・・・・・・コイニングの突起、１２ａ，１２
ｂ・・・・・・上下の金型、１２ｃ，１２ｃ′・・・・
・・金型のキヤビテイ、１２ｄ，１２ｄ・・・・・・キ
ヤビテイの座ぐり。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ １主面の半導体ペレットの配設予定部にコイニング
   加工凹部、反対主面に前記コイニング加工により突起を
   生じた台床を含むリードフレームにモールド封止を施す
   ためのモールド用金型にして、上下金型のそれぞれ相対
   向する面に設けられたリードフレーム嵌入用のキャビテ
   ィに前記突起を内封する座ぐりを具備したことを特徴と
   する半導体素子のモールド用金型。