JPS5933896A - 基板上の導体路形成方法 - Google Patents
基板上の導体路形成方法Info
- Publication number
- JPS5933896A JPS5933896A JP14383282A JP14383282A JPS5933896A JP S5933896 A JPS5933896 A JP S5933896A JP 14383282 A JP14383282 A JP 14383282A JP 14383282 A JP14383282 A JP 14383282A JP S5933896 A JPS5933896 A JP S5933896A
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- Japan
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- substrate
- conductor
- mesh screen
- conductive paste
- transfer plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は混成集積回路及びプリント配線基板の導体路の
形成方法に関するものである。
形成方法に関するものである。
従来、混成集積回路（以下ＨＩＣと称す）及びプリント
配線基板の導体路の形成は次の３つの方法が主体であっ
た。
配線基板の導体路の形成は次の３つの方法が主体であっ
た。
第１の方法は、主として薄膜ＨＩＣに用いられている方
法であシ、真空蒸着にて導体膜を構成し、写真複写技術
により選択的に導体膜のエツチングを行い導体路を形成
するものである。
法であシ、真空蒸着にて導体膜を構成し、写真複写技術
により選択的に導体膜のエツチングを行い導体路を形成
するものである。
第２の方法は。厚膜ＨＩＣに用いられている方法であり
、基板上に導体用厚膜インクをスクリーン印刷し、焼成
して導体路とするものである。
、基板上に導体用厚膜インクをスクリーン印刷し、焼成
して導体路とするものである。
更に第３の方法は、プリント配線基板に用いられている
方法であシ、銅張シ積層板の不要な部分の銅箔をエツチ
ングして除去し残った部分の銅を導体路とするものであ
る。
方法であシ、銅張シ積層板の不要な部分の銅箔をエツチ
ングして除去し残った部分の銅を導体路とするものであ
る。
かかる各種の方法に於いては、蒸着、スクリーン印刷、
エツチング等の製造工程がある為に、製造プロセスが数
工程に渡シ、製造のリードタイムが長いこと、フォトエ
ツチング工程での露光用マスク或いはスクリーン印刷用
のスクリーンが必要なことにより導体パターンの新規設
計、変更に対して即応することが困難である等の欠点が
あった。
エツチング等の製造工程がある為に、製造プロセスが数
工程に渡シ、製造のリードタイムが長いこと、フォトエ
ツチング工程での露光用マスク或いはスクリーン印刷用
のスクリーンが必要なことにより導体パターンの新規設
計、変更に対して即応することが困難である等の欠点が
あった。
本発明は従来の一ヒ記事情に鑑みてなされたものであり
、従って本発明の目的は、写真複写技術、エツチング技
術等に基づくととなく基板上に面接導体路を転写形成す
ることにより、上記の欠点を解消することを可能とした
新規な方法を提供することにある。
、従って本発明の目的は、写真複写技術、エツチング技
術等に基づくととなく基板上に面接導体路を転写形成す
ることにより、上記の欠点を解消することを可能とした
新規な方法を提供することにある。
上記目的を達成する為に、本発明に係る基板上の導体路
形成方法は、基板上に導体路を形成する際において、微
小導体粒子と結合剤により構成される導電性ペーストを
微小なるカプセルに封入し、該カプセルと他の結合剤と
を混練して粘性状とした微小カプセル封入導電性ペース
トを転写板の片面に塗布し、該塗布面にメツシュスクリ
ーンを介して基板を重ね、前記転写板のペーストを塗布
していない片面より導体路パターンに倣って加圧トレー
スすることによりＭＵ 紀メツシュスクリーン上で前記
微小カプセルを破壊し、前記メツシュスクリーンを介し
て前記カプセル内部の導電性ペーストを前記基板上に転
写させて導体路パターンを形成することを特徴としてい
る。
形成方法は、基板上に導体路を形成する際において、微
小導体粒子と結合剤により構成される導電性ペーストを
微小なるカプセルに封入し、該カプセルと他の結合剤と
を混練して粘性状とした微小カプセル封入導電性ペース
トを転写板の片面に塗布し、該塗布面にメツシュスクリ
ーンを介して基板を重ね、前記転写板のペーストを塗布
していない片面より導体路パターンに倣って加圧トレー
スすることによりＭＵ 紀メツシュスクリーン上で前記
微小カプセルを破壊し、前記メツシュスクリーンを介し
て前記カプセル内部の導電性ペーストを前記基板上に転
写させて導体路パターンを形成することを特徴としてい
る。
本発明によれば、露光用マスク、スクリーン印刷用スク
リーン等を必要としない為に、簡便に基板上に導体路形
成が可能となる。
リーン等を必要としない為に、簡便に基板上に導体路形
成が可能となる。
次に本発明をその好ましい一実施例について図面を参照
して具体的に説明する。
して具体的に説明する。
第１図は本発明に於ける微小カプセル状導電性ペースト
の構成図である。即ち、本発明に使用される微小カプセ
ル封入導電性ペーストは、微小導体粒子１１と結合剤１
２よシ構成される導電性ペーストを微小カプセル１３に
封入し、該カプセル１３と第２の別なる結合剤１４とを
混練して粘性状に形成される。
の構成図である。即ち、本発明に使用される微小カプセ
ル封入導電性ペーストは、微小導体粒子１１と結合剤１
２よシ構成される導電性ペーストを微小カプセル１３に
封入し、該カプセル１３と第２の別なる結合剤１４とを
混練して粘性状に形成される。
第２図は本発明の一実施例を説明する為の加圧転写型パ
ターンプロッタの概要を示す斜視図である。第２図にお
いて、参照番号２１は加圧ヘッド、ｎは先端ニードル部
、２３は転写板、２４はベース膜、２５はメツシュスク
リーン膜、２６は基板、２７は加圧ヘッド駆動制御装置
をそれぞれ示す。
ターンプロッタの概要を示す斜視図である。第２図にお
いて、参照番号２１は加圧ヘッド、ｎは先端ニードル部
、２３は転写板、２４はベース膜、２５はメツシュスク
リーン膜、２６は基板、２７は加圧ヘッド駆動制御装置
をそれぞれ示す。
第２図に於いて、ＸＹ方向に相対移動可能な加圧ヘッド
２１の下に転写板２３をセットする。転写板２３は、前
記第１図に示す如く構成された微小カプセル封入導電性
ペーストを塗布するベース膜２４及び導電性ペーストと
基板２６間の直接の接触を避ける為のメツシュスクリー
ン膜２５の２層より構成される。転写板２３の下には基
板２６を転写板メツシュスクリーン膜２５と僅かの間隙
になる様に位置させる。
２１の下に転写板２３をセットする。転写板２３は、前
記第１図に示す如く構成された微小カプセル封入導電性
ペーストを塗布するベース膜２４及び導電性ペーストと
基板２６間の直接の接触を避ける為のメツシュスクリー
ン膜２５の２層より構成される。転写板２３の下には基
板２６を転写板メツシュスクリーン膜２５と僅かの間隙
になる様に位置させる。
この状態で加圧ヘッド駆動制御袋＠２７の制御の下に加
圧ヘッド２１を下降させ、ヘッド先端部のニードル部２
２にて転写板２３を加圧することにより第１図に示すカ
プセル１３が破壊され、カプセル内部の導電性ペースト
がメツシュスクリーン膜２５を浸透して基板２６上に転
写、塗布される。更に、加圧ヘッド２１を導体路パター
ンに従い移動させることにより、基板２６上には所定の
導体路パターンが形成される。
圧ヘッド２１を下降させ、ヘッド先端部のニードル部２
２にて転写板２３を加圧することにより第１図に示すカ
プセル１３が破壊され、カプセル内部の導電性ペースト
がメツシュスクリーン膜２５を浸透して基板２６上に転
写、塗布される。更に、加圧ヘッド２１を導体路パター
ンに従い移動させることにより、基板２６上には所定の
導体路パターンが形成される。
以上本発明の構成、作用をその良好な一実施例について
説明したが、それは単なる例示的なものであり、ここで
説明された実施例によってのみ本願発明が限定されるも
のでないことは勿論である。
説明したが、それは単なる例示的なものであり、ここで
説明された実施例によってのみ本願発明が限定されるも
のでないことは勿論である。
本発明は、以上説明したように、基板上の導体路生成に
直接パターンを加圧転写することにより、製造のリード
タイム短縮、多種少量生産に対応可能、試作製造等設定
変更が頻繁な基板に適応できる効果がある。
直接パターンを加圧転写することにより、製造のリード
タイム短縮、多種少量生産に対応可能、試作製造等設定
変更が頻繁な基板に適応できる効果がある。
第１図は本発明に於ける微少カプセル状導電性ペースト
の構成図、第２図は本発明の一実施例を説明する為の加
圧転写型パターンプロッタの概要を示す斜視図である。 １１、。、微小導体粒子、１２５８．結合剤、１３．、
、微小カプセル、１４．、、結合剤、２１．、、加圧ヘ
ッド、２２．、、先端ニードル部、２３．、、転写板、
２４．、、ベース膜、２５．、、メツシュスクリーン膜
、２６００．基板、２７．、、加圧ヘッド駆動制御装置 特許出願人 日本箪気株式会社
の構成図、第２図は本発明の一実施例を説明する為の加
圧転写型パターンプロッタの概要を示す斜視図である。 １１、。、微小導体粒子、１２５８．結合剤、１３．、
、微小カプセル、１４．、、結合剤、２１．、、加圧ヘ
ッド、２２．、、先端ニードル部、２３．、、転写板、
２４．、、ベース膜、２５．、、メツシュスクリーン膜
、２６００．基板、２７．、、加圧ヘッド駆動制御装置 特許出願人 日本箪気株式会社
Claims (1)
- 基板上に導体路を形成する際において、微小導体粒子と
結合剤によシ構成される導電性ペーストを微小ガるカプ
セルに封入し、前記カプセルと別なる結合剤とを混練し
て粘性状とした微小カプセル封入導電性ペーストを転写
板片面に塗布し、更に該塗布面にメツシュスクリーンを
介して導体路を形成する基板を重ね、前記転写板のペー
ストを塗布していない片面よシ導体路パターンを加圧ト
レースすることにより前記メツシュスクリーン上で前記
微小カプセルを破壊し、前記カプセル内部の導電性ペー
ストをｌＩＪ紀メツシュスクリーンを介して前記基板上
に転写させて導体路パターンを形成することを特徴とし
た基板上の導体路形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14383282A JPS5933896A (ja) | 1982-08-18 | 1982-08-18 | 基板上の導体路形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14383282A JPS5933896A (ja) | 1982-08-18 | 1982-08-18 | 基板上の導体路形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5933896A true JPS5933896A (ja) | 1984-02-23 |
Family
ID=15347979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14383282A Pending JPS5933896A (ja) | 1982-08-18 | 1982-08-18 | 基板上の導体路形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5933896A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04332404A (ja) * | 1991-05-07 | 1992-11-19 | Nec Corp | 異方性導電材料及びこれを用いた集積回路素子の接続方法 |
-
1982
- 1982-08-18 JP JP14383282A patent/JPS5933896A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04332404A (ja) * | 1991-05-07 | 1992-11-19 | Nec Corp | 異方性導電材料及びこれを用いた集積回路素子の接続方法 |
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