JPS5934149Y2 - 圧力センサ−用素子パツケ−ジ - Google Patents

圧力センサ−用素子パツケ−ジ

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Publication number
JPS5934149Y2
JPS5934149Y2 JP5859680U JP5859680U JPS5934149Y2 JP S5934149 Y2 JPS5934149 Y2 JP S5934149Y2 JP 5859680 U JP5859680 U JP 5859680U JP 5859680 U JP5859680 U JP 5859680U JP S5934149 Y2 JPS5934149 Y2 JP S5934149Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ceramic
casing
pressure sensor
feed pipe
gas
Prior art date
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Expired
Application number
JP5859680U
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JPS56161352U (ja
Inventor
栄蔵 乙須
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Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案はガスの圧力を電気的信号に変換する圧力センサ
ー用素子を搭載するパッケージに関する。
圧力センサー用素子パッケージとしては、セラミック筐
体の素子搭載部にガスを流入する開孔を設け、該開孔に
ガスを給送するために、コバール等セラミックと熱膨張
係数が近似した金属から威る給送管をセラミック筐体の
底裏面に取着することが提案されている。
この取着に当っては、セラミック筐体にメタライズを施
し給送管をロウ付けするという従来周知の金属−セラミ
ックの封着技術が採用される。
しかしながら、給送管内に流入されるガス、例えばＣＯ
，ＮＯ２ガス等にロウ付は部分が曝されると次第に腐蝕
される結果、気密性が保てなくなり、長期間使用すると
給送管がセラミック筐体から外れてしまうという重大な
欠点がある。
本考案は上述した欠点を解消し、給送管の接合強度が強
固にして、ガスに侵される恐れがなく長期間の使用に耐
える圧力センサー用素子パッケージを提供することを目
的とし、圧力センサー用素子を搭載するセラミック筐体
の底裏面に、セラミックから戊るガス給送管を焼結一体
にして取着したことを特徴とするものである。
以下、添付図面に示す実施例に基づいて本考案を詳細に
説明する。
図面に示す圧力センサー用素子パッケージにおいては、
アルミナ等のセラミックから戊る筐体１の中央部に圧力
センサー用半導体素子２を搭載する凹部３が形成され且
つ該凹部の中央に筐体１を貫通する適宜の大きさ、形状
の開孔４が形威されている。
前記凹部３内の開孔４の周辺部に、筐体１のセラミック
材料例えばアルミナと素子２の基体の材料であるシリコ
ン結晶との熱膨張係数の差を緩和するために両者の熱膨
張係数の中間値を有するセラミック材料例えばムライト
、ジルコン等から成るリング５が筐体１と焼結一体に取
着されており、このリング５のうえにメタライズ層６、
Ｎｉメッキ層（図示せず）、Ａｕメッキ層（図示せず）
をこの順序に形威し、素子２のシリコン結晶体１と前記
Ａｕメッキ層との間に金−シリコンの共晶により素子２
をリング５上に取着している。
セラミック筐体１の所定部分に配線パターン７がメタラ
イズされており、筐体側面に延長されたメタライズパタ
ーンにコバール等から戊る外部リード８がロウ付けされ
、素子２の各電極と配線パターン７とが金属細線９によ
り電気接続されている。
セラミック筐体１の上部には、セラミックからなる蓋体
１０がガラス等の接着剤１１を介して封止されている。
前記セラミック筐体１の底裏面には、前記開孔４と連通
ずるように、セラミックから戊る給送管１２がセラミッ
ク筐体１と焼結一体にして取着されている。
前記セラミック材料は筐体１のセラミック材料と同一組
成もしくは熱膨張係数が近似したセラミック材料を用い
ることが必要であり、これにより熱膨張の差によるクラ
ック発生を防止することができる。
上述したパッケージにおいては、ガス給送管１２内に給
送されてくるガスは開孔４を通って素子２に直接曝され
、該素子２がそのガス圧に応じて電気的信号に変換し、
その信号を外部リード８により外部に取り出すようにな
っている。
次に、このパッケージの製造方法の一例を説明する。
セラミック筐体１の所定位置に凹部、開孔および配線パ
ターンが形成されるように、アルミナがら威る複数枚の
セラミック生シートに穿孔やメタライズを施し、これ等
の生シートを積層して生セラミツクによる筐体１を得る
。
次にムライトを圧粉成形したリング５、アルミナを圧粉
または押出成形した生セラミツクによる給送管１２を製
作し前記筐体１の所定位置に前記リング５および給送管
１２を配置し、適当な治具によりその状態を維持して還
元雰囲気により１３００〜１８００℃の高温領域で焼成
し、セラミック筐体１、給送管１２およびリング５を焼
結一体化する。
その後、筐体側面のメタライドパターンに外部リード８
をロウ付けすれば、素子搭載前のパッケージの製作が完
了する。
なお、焼結一体とされた後の筐体１と給送管１２の界面
および筐体１とリング５の界面には境界線を作らないの
が実際であるが、構造の理解を容易にするために、図面
には、これ等の境界線を破線により示している。
本考案の圧力センサー用素子パッケージは、上述したよ
うにガスを案内する給送管をセラミックで構威し、素子
を搭載するセラミック筐体と焼結一体に取着したことに
より、ガスにより腐蝕され易いロウ付部を無くすことが
でき、その結合が強固にして長期間の使用に耐えること
ができ、圧力センサーの信頼性を向上する等優れた利点
を有する。
なお、本考案は上述した実施例に限定されるものではな
く、セラミック筐体の形状、素子の電極と外部リードの
接続方法等、本考案の要旨を逸脱しない範囲で種々の変
更が可能である。
【図面の簡単な説明】
図面は本考案の実施例を示す縦断面図である。 １はセラミック筐体、２は圧力センサー用素子、４は開
孔、１２は給送管である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. セラミック筐体の圧力センサー用素子搭載部に開孔を設
    け、該筐体の底裏面に前記開孔と連通ずるようにセラミ
    ックから成るガス給送管を焼結一体にして取着したこと
    を特徴とする圧力センサー用素子パッケージ。
JP5859680U 1980-04-28 1980-04-28 圧力センサ−用素子パツケ−ジ Expired JPS5934149Y2 (ja)

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JPS56161352U JPS56161352U (ja) 1981-12-01
JPS5934149Y2 true JPS5934149Y2 (ja) 1984-09-21

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP4651763B2 (ja) * 1999-11-15 2011-03-16 北陸電気工業株式会社 半導体圧力センサ

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JPS56161352U (ja) 1981-12-01

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