JPS5935019Y2 - 電子機器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は電子機器に関し、更に詳しくは、たとえば薄形
ラジオ、小型トランシーバ、小型電卓等のような小型の
電子機器に好適なプリント回路基板の取付構造に関する
。

一般に電子機器にむいては、プリント配線基板に電子部
品を実装して構成されるプリント回路基板を取付ける場
合、筐体等の内部に何個所かの受座を設けておき、該受
座上にプリント回路基板をネジ止めなどの機械的結合手
段によって固定する構造となっている。

したがって、プリント回路基板としては、それ自体が充
分な機械的強度を有することが必要であり、基板の厚み
を１．６ｍｍ程度とすることが必須であった。

このため、プリント回路基板を構成する絶縁樹脂基材の
使用量が多く、材料コストが高くなり、また小型、薄型
化および高密度実装化に限界を生じていた。

特に石油ショック以来、合成樹脂基材の値段が高騰し、
かつ入手も困難となっており、合成樹脂を主基材として
用いるプリント回路基板のコストが著るしく高騰してい
る。

また従来、プリント回路基板としては、紙或はガラス布
等にフェノール樹脂またはエポキシ樹脂を含浸させた薄
板を積み重ねて積層板としたプラスチック係回路基板が
知られている。

しかしながら、このプラスチック系回路基板は、前述の
如く、値段が高く入手困難な合成樹脂を多量に使用しな
ければならない上に、電子部品実装時の自動半田付工程
における２ ６０°Ｃ前後の加熱によって「反り」が発
生し、この「反り」によって導体箔が切断されて電気的
導通が不良になるという重大な欠点があった。

また吸湿性があるため、基板面に水分が付着して電気的
絶縁性が劣化し易く、特に紙を基材として用いた場合に
はこの傾向が大きく、「反り」の発生が一層助長される
という欠点があった。

更にＡｇ導体箔の半田喰われにより信頼性が低下するこ
と、寸法安定性が悪いこと、フェノール系回路基板にお
いてはアルカリ性浴による機械的強度の劣化や電気的絶
縁の劣化を受は易いこと等々の欠点もあった。

上述のようなプラスチック系回路基板の「反り」の問題
を解決するものとして、エポキシ樹脂板にガラス繊維を
張り合わせたガラスエポキン系回路基板が知られている
。

しかしこのガラスエポキシ系回路基板は、半田付温度で
ある２６０℃前後の熱衝撃によって、ガラス繊維とエポ
キン樹脂板との間の接着状態が破壊されて外的損傷を受
け、この損傷部分にフラツクス液等が浸透して残留し、
配線導体の腐食原因となったり、電気的絶縁の劣化を惹
起するという欠点があった。

また石油ショック以来、値段が高騰しかつ入手困難なエ
ポキー４＝Ｊ脂を多量に必要とするこの種の回路基板は
、コスト的に益々不利になりつつある。

また半田浴に長期間浸しても「反り」や変質を生じない
回路期板として、Ａｔ２０３等の磁器系回路基板または
ガラス系回路基板等の無機系回路基板が知られているが
、この無機系回路基板は半田付工程に３ける熱衝撃によ
って割れを生じることがあるので、予熱工程が必要であ
り、製造コストや設備費が高くつくという欠点がある。

しかもＡｇ等の導体パターンを形成する必要があるため
、このＡｇ導体パターンが半田喰われ現象を起こし、電
気的導通の信頼性が低下するという欠点がある。

この欠点を除去するため、Ａｇ導体パターン表面にＮｉ
、Ｃｒ等の金属をラミネートすることが必要であり、コ
スト高になる。

本考案は熱による「反り」や割れ等を生じることがなく
、機械的、電気的特性が安定で、信頼性が高く、しかも
安価なプリント回路基板を備えた電子機器を提供するこ
とを目的とする。

上記目的を達成するため、本考案に係る電子機器は、電
子部品を実装したプリント回路基板の少なくとも一面側
の周縁に沿って補強枠を固着し、この補強枠によって前
記プリント回路基板の面方向への撓みを抑制したことを
特徴とする。

以下実施例たる添付図面を参照し、本考案の内容を具体
的に詳説する。

第１図は本考案に係る電子機器の分解斜視図、第２図は
同じくその断面図である。

この実施例では、電子機器として、薄型ラジオまたは小
型トランシーバ等の音響電子機器を示している。

図にかいて、１は合成樹脂またはアルミニウム等によっ
て構成された筐体であり、その底部にはスピーカ２等を
取付けである。

３は各種の電子部品４を実装したプリント回路基板であ
る。

このプリント回路基板３の一側面の周縁は、筐体１の開
口端面１ａ上に、たとえば接着材による接着またはピン
もしくはネジ等による機械的結合手段によって接続固定
しである。

このようにプリント回路基板３０周縁を、筐体１の開口
端面１ａ上に固定する構造であると、筐体１がプリント
回路基板３に対する補強枠となり、プリント回路基板３
の面方向への撓みが抑制されるので、次のような効果を
得ることができる。

（１）プリント回路基板３の厚みを、たとえば０．２〜
０．５ ｍ１８度と非常に薄くすることができ、材料コ
ストを大幅に引下げることができる。

特に石油ショック以来、値段が高騰し入手が困難になっ
ている合成樹脂の使用量が少なくて済むことの経済的利
益は非常に大きい。

またより一層の薄型化も可能となる。

（２）筐体１によって補強しであるので、プリント回路
基板３を単板のポリイミド、ポリエステル系フィルム等
の絶縁樹脂フィルムを基材として構成することができる
。

この結果、（イ）従来のプラスチック系回路基板または
ガラスエポキシ系回路基板などのような積層化工程を必
要としない安価な回路基板を備えた電子機器を提供する
ことができる。

（０プラスチック系回路基板に見られた吸湿による電気
的絶縁性の劣化が完全に防止される。

←）ガラスエポキシ系回路基板に見られた積層界面の熱
衝撃による割れ、それに伴う導体腐食もしくは電気的絶
縁性の劣化が完全に防止される。

に）無機系回路基板に見られるような熱衝撃による割れ
を生じることがない。

（３）筐体１の補強効果により、プリント回路基板３の
「反り」が完全に防止される。

この結果、「反り」による導体箔の破断、切断事故が完
全に防止され、信頼性が著るしく向上する。

（４）筐体１を利用しているので、別の補強部材が必要
でなく、部品点数が少なく、小型かつ安価な電子機器を
実現することができる。

なお、図中、５は筐体１の開口端面１ａ側に組合わされ
る蓋体であり１、合成樹脂等によって構成されている。

以上述べたように、本考案に係る電子機器は、電子部品
を実装したプリント回路基板の少なくとも一面側の周縁
に沿って補強枠を固着し、この補強枠によって前記プリ
ント回路基板の面方向への撓みを抑制したことを特徴と
するから、「反り」や割れ等を生じることがなく、機械
的、電気的特性が安定で、信頼性が高く、しかも薄くて
安価なプリント回路基板を備えた電子機器を提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る電子機器の分解斜視図、第２図は
同じくその断面図である。 １・・・筐体、１ａ・・・開口端面、３・・・プリント
回路基板、４・・・電子部品。

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１） 電子部品を実装したプリント回路基板の少な
   くとも一面側の周縁に沿って補強枠を固着し、この補強
   枠によって前記プリント回路基板の面方向への撓みを抑
   制したことを特徴とする電子機器。
2. （２）前記プリント回路基板の周縁を筐体に設けられた
   開口端面上に固着し、この筐体を前記補強枠として兼用
   したことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項に
   記載の電子機器。
3. （３）前記プリント回路基板は、絶縁樹脂フィルムを基
   材として構成されることを特徴とする実用新案登録請求
   の範囲第１項または第２項に記載の電子機器。