JPS60236279A - 配線用板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【技術分野１ 本発明は、プリント配線板などとして用いられる配線用
板に関するものである。

［背景技術Ｊ プリント配線板などとして用いられる配線用板の基板と
しては大軽く分けて、熱硬化性樹脂の７ニスを基材に含
浸乾燥させたプリプレグを積層成形した積Ｗ４Ｉｆｉや
樹脂板のような樹脂を主体とするものと、金属板との二
種類がある。樹脂を主体とするものは電気絶縁性に優れ
るなど配線用板の基板としての本質的な特性を備えるた
めに最も一般的に用いられるが、金属板は放熱性など樹
脂を主体とするものでは得られない特性を有するために
このものも配線用板の基板としてよく用いられる。

しかし、樹脂を主体とする基板と金属板とではいわば相
反する長所と短所とを有することになる。

つまり樹脂を主体とするものを基板として用いると電気
絶縁性に対する４朦はさほど必要ではないかわりに放熱
性などの特性は期待できない。＊た金属板を基板とする
ものでは放熱性などの特性を得ることがでさるかわりに
電気絶縁性に対する注意が大きく必要とされるのである
。そこで、本出願人は樹脂を主体とする基板に穴を設け
てこの穴に金属板をはめ込むようにし、樹脂を主体とす
る基板の部分で回路を形成させるようにすると共に金属
板の部分に放熱を必要とする部品を実装するようにして
樹脂と金属との両特性を得るようにすることを案出した
。しかしながらこのようにすると金属板はその寸法変化
が温度に討して敏感であるため、金属板と樹脂を主体と
する基板との間に穴の部分において亀裂が生じたりする
という問題があり、また金属板の部分ではやはり電気絶
縁についての考慮が必要で根本的な解決には至らないも
のである。

［発明の目的１ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、電気
絶縁性に優れるのはもちろんのこと、放熱性の特性をも
有し、しかも穴の部分で亀裂などが生じるおそれもない
配線用板を提供することを目的とするものである。

１発明の開示１ しかして本発明に係る配線用板は、樹脂を主体とする絶
縁基＠１に穴２を設け、この穴２内に穴２と同じ大きさ
の＊ｔｆｌ質＠３をはめ込んで取り付け、無機質＆３を
も含む絶縁基＠１の表面に絶縁接着層４を介して金１ｆ
ｆｆ５を積層せしめて成ることを特徴とするものであり
、樹脂を主体とする絶縁基板１と無機質板３とで基板を
形成するようにしたことによって上記目的を達成したも
のであって、以下本発明の詳細な説明する。

絶縁基板１としては、紙、ガラス布、不織布、織布など
を基材としてこの基材に７エ／−ル樹脂、エポキシｔＭ
脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ化
樹脂、ポリ７ヱニレンサル７アイド樹脂、ポリエステル
樹脂などを含浸して乾燥させることによって得られるプ
リプレグを複数枚積層して加熱加圧することによってＳ
＋Ｖされる積層板や、上記樹脂を板状に成形した樹脂板
などを用いることができる。そしてこの絶縁基板１には
スルーホール位置や端部の端子位置などにおいて穴２を
第２図（ａ）や第３図に示すように形成してお（、この
穴２は貫通穴乃至未貫通穴としてまた端子位置において
は門状切欠として設けられるものである。

無機質板３としてはガラス板、陶磁器板、アルミナ板な
どのセラミック板を用いることができ、絶縁基板１と同
じ厚みのこの無機質板３を上記絶縁基＠１の穴２と同じ
形状、同じ大きさにしておく。そしてこの無機質板３を
絶縁基板１の穴２内にはめ込んで第２図（ｂ）のように
穴２を無機質板３で埋め込む。このとき接着剤を穴２の
内周面と無（茂質板３の外周面との間に塗布するように
してもよい。

上記のように絶縁基板１の穴２に無機質板３をはめ込ん
だのち、絶縁基Ｉｆｉ１の上下両面に絶縁接着層４を介
して金属箔５を重ね、加熱加圧成形してｆｔ５１図よう
に絶縁基板１に金属箔５が積層された配線用板を得るこ
とができる。ここで、絶縁接着層４としては上記したプ
リプレグや接着用樹脂の塗布層などで形成することがで
き、また金属箔５として銅、アルミニワム、しんちゅう
、ステンレス鋼、鉄、ニッケルなどを箔に形成したもの
を用いることができる。そして、このようにして得た配
線用板にあって、金属Ｗｉ５に常法によってエチング処
理するなどして回路を形成させ、また第４図に示すよう
に無機質板３上の絶縁接着層４と金属箔５とをざぐりな
どして無機質板３の表面を露出させ、この無機質板３に
発熱が大きく放熱が必要な電子部品７その他端子などを
高熱伝導接着剤を用いたりして実装するようにし、絶縁
基板１に対応する部分において金属箔５に施した回路に
ポンディグワイヤ８で電子部品７を接続させるものであ
る。従って、回路などは絶縁基板１によって電気絶縁な
どを良好に確保した状態で形成されると共に無機質板３
は樹脂に比して熱伝導性がよいために放熱が必要な部品
７は無機質板３によって放熱が確保され、周囲の熱に弱
い部品に対する熱の影響を防止することができる。また
無機質板３は金属に比して熱膨張率が小さく、半田工程
などにおける熱ショック等で穴２の部分において絶縁基
板１と無機質＠３との間で亀裂などが生じることを防止
することができるものである。

次に本発明を実施例によって具体的に説明する。

及１涯 厚さ１−鶴の〃フス基材エポキシ樹脂積層板（ナショナ
ルライト積層板Ｒ１６００：松下電工株式会社９１）の
所要箇所に表裏に貫通する穴を設け、この穴と同じ大き
さ形状に切断した厚さ１１のアルミナセラミック板をは
め込んで穴を埋めた。この積層板の上下両面に厚さ０．
１８ａ＋ａ＋の〃２ス基材エポキシ樹脂プリプレグを２
枚ずつ重ね、さらにその外側に厚さ０．０１８ｍｍの銅
箔をそれぞれ重ね、４０　Ｋ　Ｂ／　ａｍ２．１７０℃
、６０分の条件で加熱加圧成型することによって、配線
用板を得ることができた。

［発明の効果１ 上述のように本発明にあっては、樹脂を主体とする絶縁
基板に穴を設け、この穴内に穴と同じ大きさの無機質板
をはめ込んで取り付け、無機質板をも含む絶縁基板の表
面に絶縁接着層を介して金属箔を積層せしめて配線用板
を構成するようにしたので、配線用板の基板は樹脂を主
体とする絶縁基板と無機質板とで形成されることになり
、樹脂を主体とする絶縁基板と無機質板とはともに電気
の絶縁性に優れるものであり、しかも無機質板は樹脂に
比して熱伝導に優れて放熱の必要な発ｊ％部品の実装が
可能になるものである。＊た無機質板は金属よりも熱膨
張の影響が小さくＪａ緑基板の穴の部分において絶縁基
板と無機質板との間で亀裂などが生じることを防止でき
るものである。

【図面の簡単な説明】

ｆｆ５１図は本発明の一例を示す断面図、第２図（ａ）
（ｂ）は同上の製造の過程を示す断面図、第３図は同上
の一過程の平面図、ｆｔ５４図は同上配線用基板の使用
状態の拡大断面図である。 １は絶縁性基板、２は穴、３は無機質板、４は絶縁接着
層、５は金属箔である。 代理人　弁理士　石田艮七 第１ ＝＝− 第２図　− 第３り ゝ２

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）樹脂を主体とする絶縁基板に穴を設け、この穴内
   に穴と同じ大きさの無機質板をはめ込んで取り付け、無
   機質板をも含む絶縁基板の表面に絶縁接着層を介して金
   属箔を積層せしめて成ることを特徴とする配線用板。