JPS6330130Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は印刷配線基板におけるリード線接続構
造に関する。

従来の印刷配線基板におけるリード線接続構造
は、第１図に示すように、印刷配線基板１の銅箔
部２に端子３と取付け、この端子３にリード線４
の導体部４ａを巻付けて（ワイヤラツピングし
て）接続した構造を有するが、この構造は、リー
ド線４に加わる外力により、導体部４ａの根本部
分が緩んで、銅箔部２に近接して形成された他の
銅箔部６に接触して、電気的に短絡することがし
ばしばあつた。

本考案はこのような従来欠点を改良したもの
で、第２図の一実施例について説明すると、銅箔
部２に取付けた端子３に銅箔部２の外径より大き
な外径を有する絶縁体５例えば円形の絶縁ワツシ
ヤを挿嵌し、この絶縁ワツシヤ５を貫通して突出
した端子３にリード線４の導体部４ａを巻付けて
接続した構造である。

図中、１は印刷配線基板、６は他の銅箔部であ
る。

また、絶縁ワツシヤ５の大きさは、リード線４
の緩み度合や銅箔２，６間の近接度合に応じて適
当に定められ、例えば図示のように近接した他の
銅箔部６の一部を覆う大きさに定められる。

このような構造は、銅箔部２とリード線４の導
体部４ａとの間が絶縁体５によつて絶縁されてい
るので、リード線４の導体部４ａが緩んでも、こ
の導体部４ａと他の銅箔部６が接触して、電気的
に短絡することはなく、また、構造的にも著しく
単純であり安価である。

第３図は他の実施例を示すもので、印刷配線基
板１の銅箔部２の表面に絶縁スペーサ７を介して
銅板８を配置した構造において、この銅板８とリ
ード線４の導体部４ａとの間に絶縁ワツシヤ５を
介在せしめた構造である。このような構造によれ
ば、リード線４の導体部４ａが緩み、また、巻付
けた導体部４ａがズレて銅板８方向に移動して
も、絶縁ワツシヤ５によつて銅板８と導体部４ａ
との絶縁状態が保持される。従つて、従来のよう
に銅板８と導体部４ａの間隔を一定に保つた状態
で、導体部４ａを半田付け、固定する必要がな
く、リード線４の接続作業が簡略である。

以上のように、本考案は印刷配線基板１の銅箔
部２と端子３に巻付けたリード線４の導体部４ａ
との間に絶縁体５を介在せしめたので、リード線
４の導体部４ａと他回路（他の銅箔６、銅板８）
との絶縁が完全なものとなり、また、構造も単純
で安価である利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のリード線接続構造を示す図、第
２図は本考案のリード線接続構造を示す図、第３
図は同、他の実施例を示す図である。 １は印刷配線基板、２は銅箔部、３は端子、４
はリード線、４ａは導体部、５は絶縁体である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 印刷配線基板１の表面に銅箔部２および当該銅
   箔部２に近接して他の銅箔部６を形成し、上記銅
   箔部２に端子３を取り付け、当該端子３にリード
   線４の導体部４ａを巻き付けて接続した構造にお
   いて、上記銅箔部２とリード線４の導体部４ａと
   の間に、上記銅箔部２より大きな外径を有し、か
   つ、上記他の銅箔部６の上記銅箔部２に近接する
   部分を覆う大きさを有する平板状絶縁体５を介在
   せしめてなることを特徴とする印刷配線基板にお
   けるリード線接続構造。