JPS593575Y2 - 電解コンデンサ - Google Patents
電解コンデンサInfo
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- JPS593575Y2 JPS593575Y2 JP6045777U JP6045777U JPS593575Y2 JP S593575 Y2 JPS593575 Y2 JP S593575Y2 JP 6045777 U JP6045777 U JP 6045777U JP 6045777 U JP6045777 U JP 6045777U JP S593575 Y2 JPS593575 Y2 JP S593575Y2
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はコンパウンドのケース内部においてコンデンサ
素子をアタクチックポリプロピレンとステレオブロック
ポリプロピレンとアイソタクチックポリプロピレンとを
混合した固定材で密着した電解コンデンサに関する。
素子をアタクチックポリプロピレンとステレオブロック
ポリプロピレンとアイソタクチックポリプロピレンとを
混合した固定材で密着した電解コンデンサに関する。
一般に電解コンデンサは使用中に振動や外力が加わった
場合に生じる断線を防止するためケース内部に石油アス
ファルト、タルク、粉末ゴム、トランスオイル、ワック
スなどを混合したコンパウンドピッチを250〜300
℃の温度で溶融状態にして充填しコンデンサ素子を密着
固定しているが、それでもまだ振動のはげしいところで
使用すると電極引出端子の接合部にゆるみが生じ接触不
良となりコンデンサの電気的特性が劣化する欠点があっ
た。
場合に生じる断線を防止するためケース内部に石油アス
ファルト、タルク、粉末ゴム、トランスオイル、ワック
スなどを混合したコンパウンドピッチを250〜300
℃の温度で溶融状態にして充填しコンデンサ素子を密着
固定しているが、それでもまだ振動のはげしいところで
使用すると電極引出端子の接合部にゆるみが生じ接触不
良となりコンデンサの電気的特性が劣化する欠点があっ
た。
また前記コンパウンドピッチは高温溶融状態でケース内
部に充填しその中にコンデンサ素子を収納するため該コ
ンデンサ素子が直接加熱され誘電体酸化皮膜が損傷され
劣化しコンパウンドのtanδや漏れ電流が増大する欠
点もあり、かつ前記コンパウンドピッチは引火性である
うえ高温操作がともなうので作業性が悪く危険である欠
点もあった。
部に充填しその中にコンデンサ素子を収納するため該コ
ンデンサ素子が直接加熱され誘電体酸化皮膜が損傷され
劣化しコンパウンドのtanδや漏れ電流が増大する欠
点もあり、かつ前記コンパウンドピッチは引火性である
うえ高温操作がともなうので作業性が悪く危険である欠
点もあった。
このような欠点を解消するため実公昭49−14678
号公報のようにコンパウンドピッチに代えてアタクチッ
クポリプロピレンを主成分とする固定材でコンデンサ素
子を密着固定するという提案もなされているが前記アタ
クチックポリプロピレンは分子量によって若干具なるが
軟化点が115〜125℃でケース内部に溶融状態で充
填する際の作業が容易でかつコンデンサ素子に与える熱
的影響も前記コンパウンドピッチに比べてきわめて少な
いが軟化点が比較的低いためたとえば自動車電装品とし
て使用する場合のように周囲温度が125℃をこえるよ
うな高温域での使用または自己発熱によって温度がアタ
クチックポリプロピレンの軟化点をこえた場合にケース
内部の前記アタクチックポリプロピレンが軟化しはじめ
振動や外力が加わるとコンデンサ素子がケース内部で少
しずつ動き電極引出端子の接合部にゆるみが生じ接触不
良となるため固定材としての役目を果たしえなくなる欠
点があった。
号公報のようにコンパウンドピッチに代えてアタクチッ
クポリプロピレンを主成分とする固定材でコンデンサ素
子を密着固定するという提案もなされているが前記アタ
クチックポリプロピレンは分子量によって若干具なるが
軟化点が115〜125℃でケース内部に溶融状態で充
填する際の作業が容易でかつコンデンサ素子に与える熱
的影響も前記コンパウンドピッチに比べてきわめて少な
いが軟化点が比較的低いためたとえば自動車電装品とし
て使用する場合のように周囲温度が125℃をこえるよ
うな高温域での使用または自己発熱によって温度がアタ
クチックポリプロピレンの軟化点をこえた場合にケース
内部の前記アタクチックポリプロピレンが軟化しはじめ
振動や外力が加わるとコンデンサ素子がケース内部で少
しずつ動き電極引出端子の接合部にゆるみが生じ接触不
良となるため固定材としての役目を果たしえなくなる欠
点があった。
またアタクチックポリプロピレンの接着力を増大させる
ためアタクチックポリプロピレンにポリエチレンやポリ
ブテンを溶融混合するという特公昭51−37212号
公報のような提案もあるがアタクチックポリプロピレン
にポリエチレンやポリブテンを混合すると接着力は増大
するが軟化点がアタクチックポリプロピレン単独の場合
よりさらに若干低くなり100〜115℃となるので上
記同様の欠点があった。
ためアタクチックポリプロピレンにポリエチレンやポリ
ブテンを溶融混合するという特公昭51−37212号
公報のような提案もあるがアタクチックポリプロピレン
にポリエチレンやポリブテンを混合すると接着力は増大
するが軟化点がアタクチックポリプロピレン単独の場合
よりさらに若干低くなり100〜115℃となるので上
記同様の欠点があった。
本考案は上記のような欠点を除去するためにコンデンサ
素子をアタクチックポリプロピレン40〜85重量%と
ステレオブロックポリプロピレン10〜35重量%とア
イソタクチックポリプロピレン5〜25重量%との混合
物からなる固定材でケース内部に密着固定することによ
って固定材の軟化点を高くし高温域で使用してもコンデ
ンサ素子に動きが生じることなく電気的特性の安定した
電解コンデンサを提供せんとするものである。
素子をアタクチックポリプロピレン40〜85重量%と
ステレオブロックポリプロピレン10〜35重量%とア
イソタクチックポリプロピレン5〜25重量%との混合
物からなる固定材でケース内部に密着固定することによ
って固定材の軟化点を高くし高温域で使用してもコンデ
ンサ素子に動きが生じることなく電気的特性の安定した
電解コンデンサを提供せんとするものである。
以下本考案の一実施例につき図面を参照しながら説明す
る。
る。
すなわちコンデンサ素子を収納するケース内部にアクク
チツクポリプロピレン40〜85重量%とステレオブロ
ックポリプロピレン10〜35重量%とアイソタクチッ
クポリプロピレン5〜25重量%とを混合した固定材を
充填したのちコンデンサ素子を収納し常温に放置して前
記固定材を硬化させることによって前記コンデンサ素子
をケース内部に密着固定せしめ密封してなる電解コンデ
ンサである。
チツクポリプロピレン40〜85重量%とステレオブロ
ックポリプロピレン10〜35重量%とアイソタクチッ
クポリプロピレン5〜25重量%とを混合した固定材を
充填したのちコンデンサ素子を収納し常温に放置して前
記固定材を硬化させることによって前記コンデンサ素子
をケース内部に密着固定せしめ密封してなる電解コンデ
ンサである。
これをさらに詳述すれば第1図に示すように駆動用電解
液を含浸したコンデンサ素子1の両電極にそれぞれ接続
した一対の電極引出端子2を封口板3に植設した接続金
具4に接続し、該接続金具4に取着した外部端子5に導
出する。
液を含浸したコンデンサ素子1の両電極にそれぞれ接続
した一対の電極引出端子2を封口板3に植設した接続金
具4に接続し、該接続金具4に取着した外部端子5に導
出する。
しかしてアルミニウムまたは合成樹脂からなるケース6
に前記コンテ゛ンサ素子1を収納し該コンテ゛ンサ素子
1と前記ケース6との空隙にあらかじめ150〜200
℃の温度に加熱して溶融状態にしたアタクチックポリプ
ロピレン40〜85重量%とステレオブロックポリプロ
ピレン10〜35重量%とアイソタクチックポリプロピ
レン5〜25重量%との混合物からなる固定材7を充填
するかあるいはケース6の内部にあらかじめ150〜2
00℃の温度に加熱して溶融状態にしたアククチツクポ
リプロピレン40〜85重量%とステレオブロックポリ
プロピレン10〜35重量%とアイソタクチックポリプ
ロピレン5〜25重量%との混合物からなる固定材7を
充填したのち前述のように封口板3に植設した接続金具
4に電極引出端子2を接続し一体に組立てたコンテ゛ン
サ素子1を前記ケース6内部に収納する。
に前記コンテ゛ンサ素子1を収納し該コンテ゛ンサ素子
1と前記ケース6との空隙にあらかじめ150〜200
℃の温度に加熱して溶融状態にしたアタクチックポリプ
ロピレン40〜85重量%とステレオブロックポリプロ
ピレン10〜35重量%とアイソタクチックポリプロピ
レン5〜25重量%との混合物からなる固定材7を充填
するかあるいはケース6の内部にあらかじめ150〜2
00℃の温度に加熱して溶融状態にしたアククチツクポ
リプロピレン40〜85重量%とステレオブロックポリ
プロピレン10〜35重量%とアイソタクチックポリプ
ロピレン5〜25重量%との混合物からなる固定材7を
充填したのち前述のように封口板3に植設した接続金具
4に電極引出端子2を接続し一体に組立てたコンテ゛ン
サ素子1を前記ケース6内部に収納する。
この状態で5〜30分間常温に放置して前記固定材7を
硬化させ前記コンデンサ素子1とケース6内壁とを固定
材7で密着させコンテ゛ンサ素子1を固定する。
硬化させ前記コンデンサ素子1とケース6内壁とを固定
材7で密着させコンテ゛ンサ素子1を固定する。
前記固定材7が硬化してがらケース6の開口部に前記封
口板3を嵌着し巻締密封する。
口板3を嵌着し巻締密封する。
この場合コンデンサ素子1をケース6内部に収納して固
定材7が完全に硬化してからケース6の開口部を巻締す
るのはケース6内部のコンデンサ素子1が巻締の際に動
き電極引出端子2が断線するのを防ぐためである。
定材7が完全に硬化してからケース6の開口部を巻締す
るのはケース6内部のコンデンサ素子1が巻締の際に動
き電極引出端子2が断線するのを防ぐためである。
前記固定材7は前述のようにアタクチックポリプロピレ
ンとステレオブロックポリプロピレンとアイソタクチッ
クポリプロピレンとからなるものであるが、アククチツ
クポリプロピレンはポリプロピレンの中の異性体の一つ
で電気的特性、物理的特性がすぐれており高温溶融状態
での変化も少なく安定した絶縁材料であり、これに混合
するステレオブロックポリプロピレンはアタクチックポ
リプロピレンと同じようにポリプロピレンの中の異性体
の一つでアククチツクポリプロピレンとアイソタクチッ
クポリプロピレンとの中間の性質を示しゴム状で微結晶
性のものであり、アイソタクチックポリプロピレンはボ
ップロピレンの中の大部分をしめ高度に結晶化したもの
である。
ンとステレオブロックポリプロピレンとアイソタクチッ
クポリプロピレンとからなるものであるが、アククチツ
クポリプロピレンはポリプロピレンの中の異性体の一つ
で電気的特性、物理的特性がすぐれており高温溶融状態
での変化も少なく安定した絶縁材料であり、これに混合
するステレオブロックポリプロピレンはアタクチックポ
リプロピレンと同じようにポリプロピレンの中の異性体
の一つでアククチツクポリプロピレンとアイソタクチッ
クポリプロピレンとの中間の性質を示しゴム状で微結晶
性のものであり、アイソタクチックポリプロピレンはボ
ップロピレンの中の大部分をしめ高度に結晶化したもの
である。
前記アタクチックポリプロピレンと相溶性のよいものは
少なく限られているがステレオブロックポリプロピレン
やアイソタクチックポリプロピレンとは同じポリプロピ
レンの中の一種であるから相溶性がきわめてよく、かつ
ステレオブロックポリプロピレンの軟化点は 135〜145℃でアイソタクチックポリプロピレンの
軟化点は165〜175℃と高いのでアタクチックボッ
プロピレンとの混合物の軟化点はアタクチックポリプロ
ピレンの軟化点よりも高いものが得られる。
少なく限られているがステレオブロックポリプロピレン
やアイソタクチックポリプロピレンとは同じポリプロピ
レンの中の一種であるから相溶性がきわめてよく、かつ
ステレオブロックポリプロピレンの軟化点は 135〜145℃でアイソタクチックポリプロピレンの
軟化点は165〜175℃と高いのでアタクチックボッ
プロピレンとの混合物の軟化点はアタクチックポリプロ
ピレンの軟化点よりも高いものが得られる。
なお、上記実施例では一素子の場合を例示したが多素子
形の場合でも同効でありまた第2図に示すようなチュー
ブラ形コンデンサにも適用しつるものである。
形の場合でも同効でありまた第2図に示すようなチュー
ブラ形コンデンサにも適用しつるものである。
つぎにアタクチックポリプロピレンとステレオブロック
ポリプロピレンとアイソタクチックポリプロピレンとの
組成割合を変えた場合の特性比較をアルミニウム電解コ
ンテ゛ンサ(定格 150WV。
ポリプロピレンとアイソタクチックポリプロピレンとの
組成割合を変えた場合の特性比較をアルミニウム電解コ
ンテ゛ンサ(定格 150WV。
DC−560pF、外形寸法 直径35mmX長さ10
0mm)を一例にして示す。
0mm)を一例にして示す。
表1から明らかなようにステレオブロックポリプロピレ
ンとアイソタクチックポリプロピレンの割合を増すと軟
化点は上昇するがそれだけ高温で溶融状態の固定材7中
にコンデンサ素子1を収納することになるため誘電体酸
化皮膜が劣下しtanδ、漏れ電流が増大する。
ンとアイソタクチックポリプロピレンの割合を増すと軟
化点は上昇するがそれだけ高温で溶融状態の固定材7中
にコンデンサ素子1を収納することになるため誘電体酸
化皮膜が劣下しtanδ、漏れ電流が増大する。
また粘度も高くなるのでアタクチックポリプロピレンと
ステレオブロックポリプロピレンとアイソタクチックポ
リプロピレンとの混合割合はアタクチックポリプロピレ
ン40〜85重量%、ステレオブロックポリプロピレン
10〜35重量%、アイソタクチックポリプロピレン5
〜25重量%が最適範囲であることがわがる。
ステレオブロックポリプロピレンとアイソタクチックポ
リプロピレンとの混合割合はアタクチックポリプロピレ
ン40〜85重量%、ステレオブロックポリプロピレン
10〜35重量%、アイソタクチックポリプロピレン5
〜25重量%が最適範囲であることがわがる。
表1の実施例5,6の電解コンデンサと参考例2,3の
電解コンパウンドとに定格電圧150V、DCを印加し
ながら温度120℃の恒温槽中に放置し途中120時間
毎に取り出し直ちに振動周波数20服、全振幅1.5m
mを30分間印加したのちのtanδを第3図に示す。
電解コンパウンドとに定格電圧150V、DCを印加し
ながら温度120℃の恒温槽中に放置し途中120時間
毎に取り出し直ちに振動周波数20服、全振幅1.5m
mを30分間印加したのちのtanδを第3図に示す。
これによれば実施例5,6は参考例2,3と比較して変
化が少なく安定していることがわがる。
化が少なく安定していることがわがる。
なお参考例2は240時間を経過したのち断線してしま
い以後の測定ができなかった。
い以後の測定ができなかった。
以上詳述したように本考案によればコンデンサ素子をア
タクチックポリプロピレン40〜85重量%とステレオ
ブロックポリプロピレン10〜35重量%とアイソタク
チックポリプロピレン5〜25重量%との混合物からな
る固定材でケース内部に密着固定したことによって固定
材の軟化点が高くなり振動のはげしい高温域で使用して
もコンデンサ素子に動きが生じることがなくなるためt
anδ、漏れ電流の変化が少なく電気的特性がきわめて
安定した、しかも前記固定材の比重が0.79〜0.8
1で従来のコンパウンドピッチ(比重1.05)に比べ
て軽いためコンデンサをいちぢるしく軽量化しうる電解
コンデンサを提供することができる。
タクチックポリプロピレン40〜85重量%とステレオ
ブロックポリプロピレン10〜35重量%とアイソタク
チックポリプロピレン5〜25重量%との混合物からな
る固定材でケース内部に密着固定したことによって固定
材の軟化点が高くなり振動のはげしい高温域で使用して
もコンデンサ素子に動きが生じることがなくなるためt
anδ、漏れ電流の変化が少なく電気的特性がきわめて
安定した、しかも前記固定材の比重が0.79〜0.8
1で従来のコンパウンドピッチ(比重1.05)に比べ
て軽いためコンデンサをいちぢるしく軽量化しうる電解
コンデンサを提供することができる。
第1図は本考案の一実施例に係る電解コンデンサを示す
断面図、第2図は本考案の他の実施例に係る電解コンデ
ンサを示す断面図、第3図は高温負荷後の耐振試験にお
けるtanδの変化を示す特性曲線図である。 1・・・・・・コンデンサ素子、2・・・・・・電極引
出端子、3・・・・・・封口板、4・・・・・・接続金
具、5・・・・・・外部端子、6・・・・・・ケース、
7・・・・・・固定材。
断面図、第2図は本考案の他の実施例に係る電解コンデ
ンサを示す断面図、第3図は高温負荷後の耐振試験にお
けるtanδの変化を示す特性曲線図である。 1・・・・・・コンデンサ素子、2・・・・・・電極引
出端子、3・・・・・・封口板、4・・・・・・接続金
具、5・・・・・・外部端子、6・・・・・・ケース、
7・・・・・・固定材。
Claims (1)
- ケース内部に収納した電極引出端子を有するコンデンサ
素子と、該コンデンサ素子と前記ケース内壁との空隙に
充填硬化したアタクチックポリプロピレン40〜85重
量%とステレオブロックポリプロピレン10〜35重量
%とアイソタクチックボップロピレン5〜25重量%と
の混合物からなる固定材と、前記ケースの開口部に嵌着
し前記コンデンサ素子および前記固定材を密封する封目
板と、該封目板に植設し前記電極引出端子を接続した接
続金具と、該接続金具に取着した外部端子とを具備した
ことを特徴とする電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6045777U JPS593575Y2 (ja) | 1977-05-11 | 1977-05-11 | 電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6045777U JPS593575Y2 (ja) | 1977-05-11 | 1977-05-11 | 電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53154339U JPS53154339U (ja) | 1978-12-05 |
| JPS593575Y2 true JPS593575Y2 (ja) | 1984-01-31 |
Family
ID=28960985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6045777U Expired JPS593575Y2 (ja) | 1977-05-11 | 1977-05-11 | 電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS593575Y2 (ja) |
-
1977
- 1977-05-11 JP JP6045777U patent/JPS593575Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53154339U (ja) | 1978-12-05 |
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