JPS5937044A - 精密加工法 - Google Patents
精密加工法Info
- Publication number
- JPS5937044A JPS5937044A JP57143597A JP14359782A JPS5937044A JP S5937044 A JPS5937044 A JP S5937044A JP 57143597 A JP57143597 A JP 57143597A JP 14359782 A JP14359782 A JP 14359782A JP S5937044 A JPS5937044 A JP S5937044A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- level
- raw materials
- ring
- board
- Prior art date
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- Granted
Links
- 238000003754 machining Methods 0.000 title description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 29
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 abstract description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 abstract description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 abstract 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
剤を加熱凝縮して接着面水準を下降し、その状態におい
て原材料を接着面に接着し、同材料を加工することを特
徴とする精密加工法に関するものであってシリコンウエ
ハーその他の原材料を機械的に才^密加工することを目
的とするものである。
て原材料を接着面に接着し、同材料を加工することを特
徴とする精密加工法に関するものであってシリコンウエ
ハーその他の原材料を機械的に才^密加工することを目
的とするものである。
木発明を図面に示す実施例について説明すると機枠に回
転台盤1を設は同台盤lの支持面2(台面)に対面する
面3を有する回転盤4を荷降調節自在に設けてなる仕上
盤5において、上記支持面2上に可削性環5を載置し、
四環5内に一定量に計量した熱可塑性合成樹脂接着剤6
を収容する。
転台盤1を設は同台盤lの支持面2(台面)に対面する
面3を有する回転盤4を荷降調節自在に設けてなる仕上
盤5において、上記支持面2上に可削性環5を載置し、
四環5内に一定量に計量した熱可塑性合成樹脂接着剤6
を収容する。
この熱可塑性合成樹脂接着剤6は溶剤を添加して容量を
増加させたものであってもよい。このようにした接着剤
6の表面6aは可削性R5に接する部分を除いて水平面
を形成する。この状態において同接着剤6を第1図矢印
方向から加熱(加熱温度約120°C)すると、同接着
剤6は揮発分が蒸発して凝縮し表面6aは水平面を保持
したまま第3図表面6bまで下降させるものである。こ
の状態において下降表面6b上にシリコンウェハーその
他の原材料7を接着させることが出来る。その後回転盤
4を下降させ面3を同材料7の表面に圧接し同表面を研
摩し同材料7を数色に仕上加工するものである。尚図中
8で示すものは回転台盤lおよび回転盤4の回転軸であ
る。
増加させたものであってもよい。このようにした接着剤
6の表面6aは可削性R5に接する部分を除いて水平面
を形成する。この状態において同接着剤6を第1図矢印
方向から加熱(加熱温度約120°C)すると、同接着
剤6は揮発分が蒸発して凝縮し表面6aは水平面を保持
したまま第3図表面6bまで下降させるものである。こ
の状態において下降表面6b上にシリコンウェハーその
他の原材料7を接着させることが出来る。その後回転盤
4を下降させ面3を同材料7の表面に圧接し同表面を研
摩し同材料7を数色に仕上加工するものである。尚図中
8で示すものは回転台盤lおよび回転盤4の回転軸であ
る。
従来支持面2上に接着剤をスプレィ法により塗布し或は
接着剤を支持面2上に滴下し支持面2を回転して遠心力
で拡散し同接着剤の厚さを薄化したが、何れも接着剤の
量が微小であるため計量精度か不良でありかつ接着剤の
表面を水平に保持し難く表面に接着させるシリコンウェ
ハー等の薄材の精密加工に際し水平保持精度を向上し難
い欠陥があった。
接着剤を支持面2上に滴下し支持面2を回転して遠心力
で拡散し同接着剤の厚さを薄化したが、何れも接着剤の
量が微小であるため計量精度か不良でありかつ接着剤の
表面を水平に保持し難く表面に接着させるシリコンウェ
ハー等の薄材の精密加工に際し水平保持精度を向上し難
い欠陥があった。
本発明は上記欠陥に鑑みなされたものであって、本発明
は上述のように支持面上に接着剤面を保持し、同接着剤
を加熱凝縮して接着面水準を下降し、その状態において
原材料を接着面に接着し、同材料を加工することを特徴
とする精密加工法であるから、従来のスプレィ法や滴下
拡散法と異り使用する接着剤6の量が比較的大でかつこ
れを加熱凝縮して厚さを薄化するためその計量精度を著
しく向上することが出来るし、かつ表面を水平に保持し
得て同表面に接着させるシリコンウェハー等の薄厚材料
の精密加工に際し水平保持精度を向上し加工精度を著し
く向上し得る効果がある。
は上述のように支持面上に接着剤面を保持し、同接着剤
を加熱凝縮して接着面水準を下降し、その状態において
原材料を接着面に接着し、同材料を加工することを特徴
とする精密加工法であるから、従来のスプレィ法や滴下
拡散法と異り使用する接着剤6の量が比較的大でかつこ
れを加熱凝縮して厚さを薄化するためその計量精度を著
しく向上することが出来るし、かつ表面を水平に保持し
得て同表面に接着させるシリコンウェハー等の薄厚材料
の精密加工に際し水平保持精度を向上し加工精度を著し
く向上し得る効果がある。
第1図は本発明の精密加工法を示す正面図、第2図は回
転台盤の平面図、第3図は第1図の一部拡大図である。 2・・支持面、6・・接着剤、6a、6b・・接着面、
7・・原材料。 特許出願人 長 浦 善 昭
転台盤の平面図、第3図は第1図の一部拡大図である。 2・・支持面、6・・接着剤、6a、6b・・接着面、
7・・原材料。 特許出願人 長 浦 善 昭
Claims (1)
- ■)支持面上に接着剤面を保持し、同接着剤を加熱凝縮
して接着面水準を下降し、その状態において原材料を接
着面に接着し、同材料を加工することを特徴とする精密
加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57143597A JPS5937044A (ja) | 1982-08-17 | 1982-08-17 | 精密加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57143597A JPS5937044A (ja) | 1982-08-17 | 1982-08-17 | 精密加工法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59205193A Division JPS6099559A (ja) | 1984-09-29 | 1984-09-29 | 精密加工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5937044A true JPS5937044A (ja) | 1984-02-29 |
| JPS6147665B2 JPS6147665B2 (ja) | 1986-10-20 |
Family
ID=15342418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57143597A Granted JPS5937044A (ja) | 1982-08-17 | 1982-08-17 | 精密加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5937044A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6099559A (ja) * | 1984-09-29 | 1985-06-03 | Yoshiaki Nagaura | 精密加工法 |
-
1982
- 1982-08-17 JP JP57143597A patent/JPS5937044A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6099559A (ja) * | 1984-09-29 | 1985-06-03 | Yoshiaki Nagaura | 精密加工法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6147665B2 (ja) | 1986-10-20 |
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