JPS5937762U - 印刷回路用銅張積層板 - Google Patents

印刷回路用銅張積層板

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JPS5937762U
JPS5937762U JP13175182U JP13175182U JPS5937762U JP S5937762 U JPS5937762 U JP S5937762U JP 13175182 U JP13175182 U JP 13175182U JP 13175182 U JP13175182 U JP 13175182U JP S5937762 U JPS5937762 U JP S5937762U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper
printed circuits
clad laminates
oxide film
anodic oxide
Prior art date
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Pending
Application number
JP13175182U
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English (en)
Inventor
西川　成一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujikura Ltd
Original Assignee
Fujikura Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujikura Ltd filed Critical Fujikura Ltd
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Publication of JPS5937762U publication Critical patent/JPS5937762U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例を説明する断面図、第２図〜第４図はこ
の考案の一実施例を示すもので、第２図は斜視図、第３
図は使用例を説明する断面図、第４図は他の使用例を説
明する断面図である。 ４・・・・・・アルミニウム板、５・・・・・・陽極酸
化皮膜（ＡＩ。０３）、６・・・・・・接着層、７・・
・・・・銅箔。 第３図 第４図

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. アルミニウム板４あるいはアルミニウム合釡板の表面に
    陽極酸化皮膜５を形成し、この陽極酸化皮膜の上に銅箔
    ７を接着してなる印刷回路用銅張積層板。
JP13175182U 1982-08-31 1982-08-31 印刷回路用銅張積層板 Pending JPS5937762U (ja)

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