JPS5938017A - 半導体装置の成形装置 - Google Patents
半導体装置の成形装置Info
- Publication number
- JPS5938017A JPS5938017A JP14870682A JP14870682A JPS5938017A JP S5938017 A JPS5938017 A JP S5938017A JP 14870682 A JP14870682 A JP 14870682A JP 14870682 A JP14870682 A JP 14870682A JP S5938017 A JPS5938017 A JP S5938017A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- gate
- cavities
- injection
- injection head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、樹脂効率の叩上を目的とした半導体装置の
成形装置に関するものである。
成形装置に関するものである。
第１図は樹脂封止された半導体装Ｉｌｌの斜視図で、こ
の半導体装置１の樹脂成形は、１Ｍ２図に示すようなリ
ードフレーム２の中に形成されるダイパッド３上に半導
体素子をダイポンドし、さらに前記半導体素子と外部と
の電気的信号を入出力するために半導体素子とり一ド４
をワイヤポンドし、さらに前記ワイヤおよび半導体素子
を外部からの榛械的、物理的圧力から保護するために所
定の部、分を樹脂封止し、さらにリード力ットベンド工
程！経て第１図に示すような半導体装置１を得る方法が
一般に知られている。
の半導体装置１の樹脂成形は、１Ｍ２図に示すようなリ
ードフレーム２の中に形成されるダイパッド３上に半導
体素子をダイポンドし、さらに前記半導体素子と外部と
の電気的信号を入出力するために半導体素子とり一ド４
をワイヤポンドし、さらに前記ワイヤおよび半導体素子
を外部からの榛械的、物理的圧力から保護するために所
定の部、分を樹脂封止し、さらにリード力ットベンド工
程！経て第１図に示すような半導体装置１を得る方法が
一般に知られている。
祥＊の樹脂封止４第３図〜第５図によって説明する。第
３図において、５は下定盤で、下型１を１ ネジ６で固定しである。下型Ｔ内にζは下型キャビ□ ティ８．ランナ９．およびこのランナ９−：下型キャビ
でイ８を連結するゲート１０が形成されている。１１は
注入口で、注入ランナ１２が形成され下おＩ？、注入ラ
ンナ１２の一端はランナ９と連結されており、他端は後
述する注入ヘッド１３と連結で！るように１．つている
。また、ｆＥ人−ラド１３は雪の外端に弾性年１４が設
けら第１、内ＲＩＬ ｌｌ＋は圏脂通路１５が形成され
ている。
３図において、５は下定盤で、下型１を１ ネジ６で固定しである。下型Ｔ内にζは下型キャビ□ ティ８．ランナ９．およびこのランナ９−：下型キャビ
でイ８を連結するゲート１０が形成されている。１１は
注入口で、注入ランナ１２が形成され下おＩ？、注入ラ
ンナ１２の一端はランナ９と連結されており、他端は後
述する注入ヘッド１３と連結で！るように１．つている
。また、ｆＥ人−ラド１３は雪の外端に弾性年１４が設
けら第１、内ＲＩＬ ｌｌ＋は圏脂通路１５が形成され
ている。
第４図、第５図は第３図の上型を含んだ状態のＸ−Ｘ線
およびＹ−Ｙ線による断面図をそれぞれ示すもので、１
６は上型で、下型Ｔ−に形成されター下型キャビティ８
Ｖｃそれぞれ対応して上型キャビ餐イ１７が形成され、
上定盤１８に固定されている。
およびＹ−Ｙ線による断面図をそれぞれ示すもので、１
６は上型で、下型Ｔ−に形成されター下型キャビティ８
Ｖｃそれぞれ対応して上型キャビ餐イ１７が形成され、
上定盤１８に固定されている。
次に成形動作を説明する。第４図ｔｒ示すように、リー
ドフレーム２を下型Ｔ上に装填し、下型Ｔの上に上型１
６を積載せしめ、注入ヘッド１３を注入口１１に連結せ
しめる。この状態で樹脂タンク（図示せず）より粘度２
〜３万ＣＰの樹脂（例えばエポキシ樹脂）を圧送せしめ
る。樹脂は注入ヘッド１３内の樹脂通路１５を通過し、
注入ランナ１２→ランナ９→ゲート１０の順で挿入され
、各キャビティ８，１７内に挿入される。これにより所
定の成形が完了する。
ドフレーム２を下型Ｔ上に装填し、下型Ｔの上に上型１
６を積載せしめ、注入ヘッド１３を注入口１１に連結せ
しめる。この状態で樹脂タンク（図示せず）より粘度２
〜３万ＣＰの樹脂（例えばエポキシ樹脂）を圧送せしめ
る。樹脂は注入ヘッド１３内の樹脂通路１５を通過し、
注入ランナ１２→ランナ９→ゲート１０の順で挿入され
、各キャビティ８，１７内に挿入される。これにより所
定の成形が完了する。
しかしながら、上記のような方法で成形したものにおい
ては、成形性等において若干の問題点があり、樹脂効率
の面でも大きな欠点がある。
ては、成形性等において若干の問題点があり、樹脂効率
の面でも大きな欠点がある。
すなわち、各ランナ９．１２における樹脂は製品として
寄与せず、最終的には廃棄さ４る（熱−硬化性の樹脂で
あるため一度硬化すると再利用は不可能である）。この
廃棄される各ランナ９，１２内の樹脂量は金型の大きさ
、各ランナ９，１２の大きさ、各キャビティ８．１１の
大きさにもよるが実際に必要とする製品部（キャビティ
部）との比率は、 半導体用の樹脂は特性等の関係もあり他産業で使用され
る樹脂より高価であり、その樹脂を半分以上廃棄するこ
とは非常に不経済である。また、成形性の面においても
各ランナ９，１２を樹脂が通過する時、金型より熱を吸
収し注入口１１に近いキャビティと遠いキャビティとで
この熱の吸収度合が異なり良好な成形性を得ることがで
きず、完成品の品質忙大き（影響していた。
寄与せず、最終的には廃棄さ４る（熱−硬化性の樹脂で
あるため一度硬化すると再利用は不可能である）。この
廃棄される各ランナ９，１２内の樹脂量は金型の大きさ
、各ランナ９，１２の大きさ、各キャビティ８．１１の
大きさにもよるが実際に必要とする製品部（キャビティ
部）との比率は、 半導体用の樹脂は特性等の関係もあり他産業で使用され
る樹脂より高価であり、その樹脂を半分以上廃棄するこ
とは非常に不経済である。また、成形性の面においても
各ランナ９，１２を樹脂が通過する時、金型より熱を吸
収し注入口１１に近いキャビティと遠いキャビティとで
この熱の吸収度合が異なり良好な成形性を得ることがで
きず、完成品の品質忙大き（影響していた。
この発明は、上記の点Ｋかんがみなされたもので、樹脂
効率も良く成形性も良好な半導体装置の成形装置を提供
するものである。以下、この発明について説明する。
効率も良く成形性も良好な半導体装置の成形装置を提供
するものである。以下、この発明について説明する。
第６図、第７図はこの発明の一実施例を示す半導体装置
の成形装置を示す断面ｉ、おｉびｚ−２ｉ１！による断
面図である。これらの図において、第３図〜第５図と尚
−符号のものは同一構成部分を示し、ゲート１０は下型
キャビティ８と下型７の端面Ｔ＆とを連結している。１
９は注入ヘッドで、樹脂通路２０．この樹脂痛路２ＯＫ
連通する樹脂穴２１．この樹脂穴２１にそれぞれ連痛す
る複数の樹脂穴２２および断熱効果を有する弾性体２３
から成っており、注入ヘッド１ｇは外駆動装置（図示せ
ず）によって矢印の方向に移動可能に＃Ｉ成されている
。第７図に示すように、下型ＴＫ影形成６を型締めする
。注入ヘッド１９を矢印の方向に移動させ、樹脂穴２２
とゲート１０を連鮎門せる。この状態で注入タンク（図
示せず）より樹脂を圧送し各キャビティ８．１Ｔ内に前
記樹脂を充満させて所定の成形を行う。
の成形装置を示す断面ｉ、おｉびｚ−２ｉ１！による断
面図である。これらの図において、第３図〜第５図と尚
−符号のものは同一構成部分を示し、ゲート１０は下型
キャビティ８と下型７の端面Ｔ＆とを連結している。１
９は注入ヘッドで、樹脂通路２０．この樹脂痛路２ＯＫ
連通する樹脂穴２１．この樹脂穴２１にそれぞれ連痛す
る複数の樹脂穴２２および断熱効果を有する弾性体２３
から成っており、注入ヘッド１ｇは外駆動装置（図示せ
ず）によって矢印の方向に移動可能に＃Ｉ成されている
。第７図に示すように、下型ＴＫ影形成６を型締めする
。注入ヘッド１９を矢印の方向に移動させ、樹脂穴２２
とゲート１０を連鮎門せる。この状態で注入タンク（図
示せず）より樹脂を圧送し各キャビティ８．１Ｔ内に前
記樹脂を充満させて所定の成形を行う。
なお、上記実施例では注入へラド１９を金型の横方向に
セットしたが、ゲート部を天にして注入を上部より行っ
ても同様な効果を得ることができる。この場合、床面積
は著しく減少できる。
セットしたが、ゲート部を天にして注入を上部より行っ
ても同様な効果を得ることができる。この場合、床面積
は著しく減少できる。
以上説明したように、この発明は、上下型の各キャビテ
ィに注入する樹脂の注入ヘッドを上、下型に形成された
それぞれ、、のゲー）ＩＣ連通する樹脂虜を設け これ
らあ樹脂穴と樹脂注入用の樹脂通路と連通する一脂大な
設け、かつゲートに連通する樹脂穴に断熱効果を着する
弾性体を設けて構成□したので、注入ヘッド内にある樹
脂は弾性体の断を１果により硬化せず再度利用モきる。
ィに注入する樹脂の注入ヘッドを上、下型に形成された
それぞれ、、のゲー）ＩＣ連通する樹脂虜を設け これ
らあ樹脂穴と樹脂注入用の樹脂通路と連通する一脂大な
設け、かつゲートに連通する樹脂穴に断熱効果を着する
弾性体を設けて構成□したので、注入ヘッド内にある樹
脂は弾性体の断を１果により硬化せず再度利用モきる。
また、この発明では各キャビディに樹脂を住人するため
のランナをなくしたので、樹脂が硬化するのは型内のみ
であり、各キャビティと各□ゲートの樹脂が硬化するの
みである。したがって、この□発明による成形装置で成
形した場合、製品として利用できず廃棄しなけｉばなら
ない樹脂部分はゲ□−ト部分め樹脂のみで製品部との比
率（園ｔｉｌｔ効率）は、 製品部の樹脂量 全樹脂量（製品部十ゲート部） で廃棄すべき樹脂はわずか５〜１０％程度に押えること
ができる。このことは非常に経済的で製品原価の低下に
大きく貢献する。また、ひいては省エネルギ一対策に取
っても有効である。また、成形性の面においても各キャ
ビティに同時に樹脂が注入されるためキャビティ間の注
入スピード、圧力、受熱量等に差が出す、ボイド、ひけ
、未注入等のない良好な成形性を得ることができる。さ
らに、ランチ等が不要なため金型製作費においても価格
の低減がはかれる等の幾多の利点が得られる。
のランナをなくしたので、樹脂が硬化するのは型内のみ
であり、各キャビティと各□ゲートの樹脂が硬化するの
みである。したがって、この□発明による成形装置で成
形した場合、製品として利用できず廃棄しなけｉばなら
ない樹脂部分はゲ□−ト部分め樹脂のみで製品部との比
率（園ｔｉｌｔ効率）は、 製品部の樹脂量 全樹脂量（製品部十ゲート部） で廃棄すべき樹脂はわずか５〜１０％程度に押えること
ができる。このことは非常に経済的で製品原価の低下に
大きく貢献する。また、ひいては省エネルギ一対策に取
っても有効である。また、成形性の面においても各キャ
ビティに同時に樹脂が注入されるためキャビティ間の注
入スピード、圧力、受熱量等に差が出す、ボイド、ひけ
、未注入等のない良好な成形性を得ることができる。さ
らに、ランチ等が不要なため金型製作費においても価格
の低減がはかれる等の幾多の利点が得られる。
第１図は樹脂成形された半導体装置の斜視図、第２図は
第１図の半導体装置に用いら４るリードフレームの斜視
図、第３図、第４図、第５図は従来の金型な示すもので
、第３図は下型の平面図、第４図は第３図におけるＸ−
Ｘ＠による断面図、第５図は第３図のＹ−Ｙ＋Ｉ［よる
断面図、第６図はこの発明の一実施例を示す上型を除い
た状態の断面図、第７図は第６図の上型を組み合せた状
態の２−２６による断面図である。 図中、２はリードフレーム、５は下定盤、７は下型、Ｔ
＆は下型の端面、８は下型キャビディ、１０はゲート、
１９は注入ヘッド、２ｏは樹脂通路、２Ｌ２２は樹脂穴
、２３は弾性体、２４は位置決めビンである。 代理人 葛 野 信 −（外１名）
第１図の半導体装置に用いら４るリードフレームの斜視
図、第３図、第４図、第５図は従来の金型な示すもので
、第３図は下型の平面図、第４図は第３図におけるＸ−
Ｘ＠による断面図、第５図は第３図のＹ−Ｙ＋Ｉ［よる
断面図、第６図はこの発明の一実施例を示す上型を除い
た状態の断面図、第７図は第６図の上型を組み合せた状
態の２−２６による断面図である。 図中、２はリードフレーム、５は下定盤、７は下型、Ｔ
＆は下型の端面、８は下型キャビディ、１０はゲート、
１９は注入ヘッド、２ｏは樹脂通路、２Ｌ２２は樹脂穴
、２３は弾性体、２４は位置決めビンである。 代理人 葛 野 信 −（外１名）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 上下定盤にそれぞれ固定され、複数のキヤ（ティをそれ
ぞれ対応せしめて形成するととも一１前記各キャビティ
に連通するゲートを呻記上下型のた上！および下型と；
、前、瞥各ゲ ートニそれぞれ連通し、断熱体が設けら４た樹脂穴とこ
れらの樹脂穴に連通するとともに樹脂注入用の樹脂通路
と連通ずる樹Ｊｌｊ穴を形成した注入ヘッドと；からな
ることを特徴とする半導体装置の成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14870682A JPS5938017A (ja) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | 半導体装置の成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14870682A JPS5938017A (ja) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | 半導体装置の成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5938017A true JPS5938017A (ja) | 1984-03-01 |
Family
ID=15458770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14870682A Pending JPS5938017A (ja) | 1982-08-25 | 1982-08-25 | 半導体装置の成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5938017A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS637915A (ja) * | 1986-06-28 | 1988-01-13 | Mitsubishi Metal Corp | トランスフア−成形用金型 |
-
1982
- 1982-08-25 JP JP14870682A patent/JPS5938017A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS637915A (ja) * | 1986-06-28 | 1988-01-13 | Mitsubishi Metal Corp | トランスフア−成形用金型 |
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