JPH11195659A - 電子部品の樹脂封止成形方法 - Google Patents
電子部品の樹脂封止成形方法Info
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- JPH11195659A JPH11195659A JP36929797A JP36929797A JPH11195659A JP H11195659 A JPH11195659 A JP H11195659A JP 36929797 A JP36929797 A JP 36929797A JP 36929797 A JP36929797 A JP 36929797A JP H11195659 A JPH11195659 A JP H11195659A
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品44を装着した多層シート部材43面或
いは金型 P.L面に形成される樹脂ばりを効率良く防止す
ると共に、前記多層シート部材43の面が加圧移送される
溶融樹脂材料で研削されることを効率良く防止する。 【構成】 固定型40と可動型41と中間型42とから成る三
枚構造の樹脂封止成形用金型において、前記中間型42の
セット部48の深さＢを前記多層シート部材43の厚さの最
小値以下に設定して構成すると共に、前記金型(40・41・4
2)を型締めして前記固定型40と中間型42の P.L面間に空
隙50を形成し、前記可動型41のポット45内から前記した
中間型42の樹脂通路52（大連通部）と小溜部55（小連通
部）とを通して、前記セット部48内の多層シート部材43
面に前記小溜部55を通過中の溶融樹脂材料を僅かに接触
させた状態で、前記電子部品44を嵌装セットしたキャビ
ティ49内に溶融樹脂材料を注入充填する。
いは金型 P.L面に形成される樹脂ばりを効率良く防止す
ると共に、前記多層シート部材43の面が加圧移送される
溶融樹脂材料で研削されることを効率良く防止する。 【構成】 固定型40と可動型41と中間型42とから成る三
枚構造の樹脂封止成形用金型において、前記中間型42の
セット部48の深さＢを前記多層シート部材43の厚さの最
小値以下に設定して構成すると共に、前記金型(40・41・4
2)を型締めして前記固定型40と中間型42の P.L面間に空
隙50を形成し、前記可動型41のポット45内から前記した
中間型42の樹脂通路52（大連通部）と小溜部55（小連通
部）とを通して、前記セット部48内の多層シート部材43
面に前記小溜部55を通過中の溶融樹脂材料を僅かに接触
させた状態で、前記電子部品44を嵌装セットしたキャビ
ティ49内に溶融樹脂材料を注入充填する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、プラスチッ
ク製等の柔軟性を有するシート部材に装着されたＩＣ等
の電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂
封止成形方法の改良に関する。
ク製等の柔軟性を有するシート部材に装着されたＩＣ等
の電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂
封止成形方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、金属製のリードフレームに装
着された電子部品を、所謂、トランスファモールド法を
用いて樹脂封止成形することが知られている。
着された電子部品を、所謂、トランスファモールド法を
用いて樹脂封止成形することが知られている。
【０００３】また、前記したリードフレームと同様にし
て用いられているプラスチック製のシート部材として、
所謂、プリント回路板若しくはＰＣボード(Printed Cir
cuitBoard)と称されているものが知られている。前記Ｐ
Ｃボード等のシート部材はプラスチック等を素材として
成形されているために所要の柔軟性を有すると共に、そ
の表面部には電子回路やＩＣ等の電子部品が装着されて
おり、前記したトランスファモールド法を用いて前記電
子部品を樹脂封止成形することができるように構成され
ている。なお、前記したシート部材は単層であって、前
記した金属製のリードフレームと較べて前記単層シート
部材の厚さにばらつきがあるのが通例である。
て用いられているプラスチック製のシート部材として、
所謂、プリント回路板若しくはＰＣボード(Printed Cir
cuitBoard)と称されているものが知られている。前記Ｐ
Ｃボード等のシート部材はプラスチック等を素材として
成形されているために所要の柔軟性を有すると共に、そ
の表面部には電子回路やＩＣ等の電子部品が装着されて
おり、前記したトランスファモールド法を用いて前記電
子部品を樹脂封止成形することができるように構成され
ている。なお、前記したシート部材は単層であって、前
記した金属製のリードフレームと較べて前記単層シート
部材の厚さにばらつきがあるのが通例である。
【０００４】また、近年、前記した単層のシート部材に
代えて、前記単層シート部材を積層化した多層のシート
部材が利用されるようになってきている。この多層シー
ト部材は、前記単層のシート部材と同様に、所要の柔軟
性を有する（軟質である）と共に、その厚さは積層化さ
れているためにかなり厚く（例えば、４ｍｍ）、更に、
その厚さのばらつきがかなり大きいのが通例である。
代えて、前記単層シート部材を積層化した多層のシート
部材が利用されるようになってきている。この多層シー
ト部材は、前記単層のシート部材と同様に、所要の柔軟
性を有する（軟質である）と共に、その厚さは積層化さ
れているためにかなり厚く（例えば、４ｍｍ）、更に、
その厚さのばらつきがかなり大きいのが通例である。
【０００５】また、前記した多層シート部材に装着され
た電子部品は、前記単層シート部材と同様に、前記した
トランスファモールド法で樹脂封止成形することができ
るように構成されている。例えば、図10に示すように、
固定上型と可動下型３とから成る樹脂封止成形用金型を
用いて、まず、前記下型３のパーティングライン面（
P.L面）に設けたセット部４（セット用凹所）に前記プ
ラスチック製等の多層シート部材１を供給セットすると
共に、前記両型(3) を型締めして前記電子部品２を前記
上型の P.L面に設けた樹脂成形用のキャビティ６内に嵌
装し、次に、前記上型キャビティ６内にランナ及びゲー
ト等から成る溶融樹脂材料移送用の樹脂通路５を通して
溶融樹脂材料を注入充填させることにより、前記多層シ
ート部材１上の電子部品２を前記キャビティ６の形状に
対応して成形される樹脂封止成形体７（モールドパッケ
ージ）内に封止成形することができる。このとき、前記
キャビティ６の開口部に対応して前記多層シート部材１
の表面に形成された樹脂封止範囲８を樹脂で被覆するこ
とになる。また、前記した樹脂封止成形体７にはその角
部を面取りする（切り欠くこと）ことにより面取面９が
形成されると共に、前記樹脂通路５は前記面取面９に対
応して前記金型キャビティ６に形成された面取部10に連
通接続されている。従って、前記キャビティ６の面取部
10から前記樹脂通路５を通して溶融樹脂材料を注入充填
することができる。なお、前記多層シート部材１の表面
における前記樹脂封止範囲８の外周囲には電子回路を配
線した外部電子回路部11が設けられると共に、前記樹脂
通路５内を通過中の溶融樹脂材料は前記多層シート部材
１の面、即ち、前記外部電子回路部11に接触することに
なる。
た電子部品は、前記単層シート部材と同様に、前記した
トランスファモールド法で樹脂封止成形することができ
るように構成されている。例えば、図10に示すように、
固定上型と可動下型３とから成る樹脂封止成形用金型を
用いて、まず、前記下型３のパーティングライン面（
P.L面）に設けたセット部４（セット用凹所）に前記プ
ラスチック製等の多層シート部材１を供給セットすると
共に、前記両型(3) を型締めして前記電子部品２を前記
上型の P.L面に設けた樹脂成形用のキャビティ６内に嵌
装し、次に、前記上型キャビティ６内にランナ及びゲー
ト等から成る溶融樹脂材料移送用の樹脂通路５を通して
溶融樹脂材料を注入充填させることにより、前記多層シ
ート部材１上の電子部品２を前記キャビティ６の形状に
対応して成形される樹脂封止成形体７（モールドパッケ
ージ）内に封止成形することができる。このとき、前記
キャビティ６の開口部に対応して前記多層シート部材１
の表面に形成された樹脂封止範囲８を樹脂で被覆するこ
とになる。また、前記した樹脂封止成形体７にはその角
部を面取りする（切り欠くこと）ことにより面取面９が
形成されると共に、前記樹脂通路５は前記面取面９に対
応して前記金型キャビティ６に形成された面取部10に連
通接続されている。従って、前記キャビティ６の面取部
10から前記樹脂通路５を通して溶融樹脂材料を注入充填
することができる。なお、前記多層シート部材１の表面
における前記樹脂封止範囲８の外周囲には電子回路を配
線した外部電子回路部11が設けられると共に、前記樹脂
通路５内を通過中の溶融樹脂材料は前記多層シート部材
１の面、即ち、前記外部電子回路部11に接触することに
なる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記セ
ット部４の深さは前記多層シート部材１の厚さの平均値
に設定されているため、厚さが最小値の前記多層シート
部材１を前記セット部４に供給セットして前記両型(3)
を型締めした場合、前記両型(3) の P.L面と前記多層シ
ート部材１の上面との間に隙間が発生するので、前記両
型(3) での樹脂封止成形時に、前記隙間に溶融樹脂材料
が浸入して硬化することにより前記多層シート部材１の
面に樹脂ばりが形成され易いと云う弊害がある。また、
前記セット部４の深さを前記多層シート部材１の厚さの
平均値に設定して構成すると共に、厚さの最大値の前記
多層シート部材１を前記セット部４に供給セットして前
記両型(3) を通常の型締圧力で型締めした場合、該両型
(3) を完全に型締めすることができず、前記両型(3) の
P.L面間に隙間が発生することになる。従って、前記隙
間に溶融樹脂材料が浸入して硬化することにより、前記
両型(3) の P.L面に樹脂ばりが形成され易いと云う弊害
がある。なお、前記した厚さの最大値の多層シート部材
１を前記セット部４に供給セットして前記両型(3) を過
剰な型締圧力で型締めした場合、前記軟質の多層シート
部材を圧壊して前記多層シート部材１面の外部電子回路
部11に形成された所要の電子回路が断線され易いと云う
弊害がある。
ット部４の深さは前記多層シート部材１の厚さの平均値
に設定されているため、厚さが最小値の前記多層シート
部材１を前記セット部４に供給セットして前記両型(3)
を型締めした場合、前記両型(3) の P.L面と前記多層シ
ート部材１の上面との間に隙間が発生するので、前記両
型(3) での樹脂封止成形時に、前記隙間に溶融樹脂材料
が浸入して硬化することにより前記多層シート部材１の
面に樹脂ばりが形成され易いと云う弊害がある。また、
前記セット部４の深さを前記多層シート部材１の厚さの
平均値に設定して構成すると共に、厚さの最大値の前記
多層シート部材１を前記セット部４に供給セットして前
記両型(3) を通常の型締圧力で型締めした場合、該両型
(3) を完全に型締めすることができず、前記両型(3) の
P.L面間に隙間が発生することになる。従って、前記隙
間に溶融樹脂材料が浸入して硬化することにより、前記
両型(3) の P.L面に樹脂ばりが形成され易いと云う弊害
がある。なお、前記した厚さの最大値の多層シート部材
１を前記セット部４に供給セットして前記両型(3) を過
剰な型締圧力で型締めした場合、前記軟質の多層シート
部材を圧壊して前記多層シート部材１面の外部電子回路
部11に形成された所要の電子回路が断線され易いと云う
弊害がある。
【０００７】また、前記した樹脂材料には、例えば、硬
度の高い微粉末シリカ等が多量に含まれるているので、
前記樹脂材料を加熱溶融化して加圧移送すると、前記加
圧移送される溶融樹脂材料に研削作用が生じて前記した
溶融樹脂材料と接触する軟質の多層シート部材１の面が
研削され（削られ）易い。また、前記キャビティ６の面
取部10における樹脂通路５のキャビティ注入口（即ち、
ゲート）がかなり狭く形成されているため、前記樹脂通
路５内から前記キャビティ６内へ溶融樹脂材料を加圧移
送した場合、前記キャビティ注入口で樹脂圧（樹脂加圧
力）が極端に高くなることになる。従って、前記キャビ
ティ注入口（前記樹脂通路５）を通過中の溶融樹脂材料
によって、前記キャビティ注入口近傍の多層シート部材
１の面が研削され易く、前記多層シート部材１面の外部
電子回路部11に形成された所要の電子回路が断線される
と云う重大な弊害が発生する。
度の高い微粉末シリカ等が多量に含まれるているので、
前記樹脂材料を加熱溶融化して加圧移送すると、前記加
圧移送される溶融樹脂材料に研削作用が生じて前記した
溶融樹脂材料と接触する軟質の多層シート部材１の面が
研削され（削られ）易い。また、前記キャビティ６の面
取部10における樹脂通路５のキャビティ注入口（即ち、
ゲート）がかなり狭く形成されているため、前記樹脂通
路５内から前記キャビティ６内へ溶融樹脂材料を加圧移
送した場合、前記キャビティ注入口で樹脂圧（樹脂加圧
力）が極端に高くなることになる。従って、前記キャビ
ティ注入口（前記樹脂通路５）を通過中の溶融樹脂材料
によって、前記キャビティ注入口近傍の多層シート部材
１の面が研削され易く、前記多層シート部材１面の外部
電子回路部11に形成された所要の電子回路が断線される
と云う重大な弊害が発生する。
【０００８】本発明は、多層のシート部材に装着された
電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方
法において、前記多層シート部材の面或いは金型の P.L
面に樹脂ばりが形成されることを効率良く防止すること
を目的とするものである。また、本発明は、多層のシー
ト部材に装着された電子部品を樹脂封止成形する電子部
品の樹脂封止成形方法において、前記多層シート部材の
面が溶融樹脂材料によって研削されることを効率良く防
止し得て前記した多層シート部材の面に形成された所要
の電子回路が断線されることを効率良く防止することを
目的とするものである。
電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方
法において、前記多層シート部材の面或いは金型の P.L
面に樹脂ばりが形成されることを効率良く防止すること
を目的とするものである。また、本発明は、多層のシー
ト部材に装着された電子部品を樹脂封止成形する電子部
品の樹脂封止成形方法において、前記多層シート部材の
面が溶融樹脂材料によって研削されることを効率良く防
止し得て前記した多層シート部材の面に形成された所要
の電子回路が断線されることを効率良く防止することを
目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、固定型と可動型と該両型間に設けた中間型とから成
る樹脂封止成形用金型を用いて電子部品を装着した多層
シート部材を金型セット部に供給セットすると共に、溶
融樹脂材料を金型キャビティ内に注入して前記キャビテ
ィ内で前記電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂
封止成形方法であって、前記キャビティの面取部に連通
接続した樹脂注入用の小溜部を通過中の溶融樹脂材料
を、前記多層シート部材面に僅かに接触させた状態で、
前記キャビティ内に溶融樹脂材料を注入する工程を備え
たことを特徴とする。
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、固定型と可動型と該両型間に設けた中間型とから成
る樹脂封止成形用金型を用いて電子部品を装着した多層
シート部材を金型セット部に供給セットすると共に、溶
融樹脂材料を金型キャビティ内に注入して前記キャビテ
ィ内で前記電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂
封止成形方法であって、前記キャビティの面取部に連通
接続した樹脂注入用の小溜部を通過中の溶融樹脂材料
を、前記多層シート部材面に僅かに接触させた状態で、
前記キャビティ内に溶融樹脂材料を注入する工程を備え
たことを特徴とする。
【００１０】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、固定型
と該固定型に対向配置した可動型とから成る樹脂封止成
形用金型を用いて電子部品を装着した多層シート部材を
金型セット部に供給セットすると共に、溶融樹脂材料を
金型キャビティ内に注入して前記キャビティ内で前記電
子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法
であって、前記キャビティの面取部に連通接続した樹脂
注入用の小溜部を通過中の溶融樹脂材料を、前記多層シ
ート部材面に僅かに接触させた状態で、前記キャビティ
内に溶融樹脂材料を注入する工程を備えたことを特徴と
する。
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、固定型
と該固定型に対向配置した可動型とから成る樹脂封止成
形用金型を用いて電子部品を装着した多層シート部材を
金型セット部に供給セットすると共に、溶融樹脂材料を
金型キャビティ内に注入して前記キャビティ内で前記電
子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法
であって、前記キャビティの面取部に連通接続した樹脂
注入用の小溜部を通過中の溶融樹脂材料を、前記多層シ
ート部材面に僅かに接触させた状態で、前記キャビティ
内に溶融樹脂材料を注入する工程を備えたことを特徴と
する。
【００１１】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記し
た小溜部を、多層シート部材面における外部電子回路部
内に対応して設ける工程を備えたことを特徴とする。
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記し
た小溜部を、多層シート部材面における外部電子回路部
内に対応して設ける工程を備えたことを特徴とする。
【００１２】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記し
た小溜部を、キャビティの面取対応部内に対応して設け
る工程を備えたことを特徴とする。
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記し
た小溜部を、キャビティの面取対応部内に対応して設け
る工程を備えたことを特徴とする。
【００１３】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記し
た溶融樹脂材料を小溜部に移送する貫通孔を備えた多層
シート部材をセット部に供給セットする工程を備えたこ
とを特徴とする。
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記し
た溶融樹脂材料を小溜部に移送する貫通孔を備えた多層
シート部材をセット部に供給セットする工程を備えたこ
とを特徴とする。
【００１４】また、前記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、固定型と可
動型と該両型間に設けた中間型とから成る樹脂封止成形
用金型を用いて電子部品を装着した多層シート部材を金
型セット部に供給セットすると共に、溶融樹脂材料を金
型キャビティ内に注入して前記キャビティ内で前記電子
部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法で
あって、前記キャビティに連通接続した溶融樹脂材料移
送用の樹脂通路を通過中の溶融樹脂材料を、前記多層シ
ート部材面と接触しない状態で、前記キャビティ内に溶
融樹脂材料を注入する工程を備えたことを特徴とする。
発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、固定型と可
動型と該両型間に設けた中間型とから成る樹脂封止成形
用金型を用いて電子部品を装着した多層シート部材を金
型セット部に供給セットすると共に、溶融樹脂材料を金
型キャビティ内に注入して前記キャビティ内で前記電子
部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法で
あって、前記キャビティに連通接続した溶融樹脂材料移
送用の樹脂通路を通過中の溶融樹脂材料を、前記多層シ
ート部材面と接触しない状態で、前記キャビティ内に溶
融樹脂材料を注入する工程を備えたことを特徴とする。
【００１５】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、固定型
と該固定型に対向配置した可動型とから成る樹脂封止成
形用金型を用いて電子部品を装着した多層シート部材を
金型セット部に供給セットすると共に、溶融樹脂材料を
金型キャビティ内に注入して前記キャビティ内で前記電
子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法
であって、前記キャビティに連通接続した溶融樹脂材料
移送用の樹脂通路を通過中の溶融樹脂材料を、前記多層
シート部材面と接触しない状態で、前記キャビティ内に
溶融樹脂材料を注入する工程を備えたことを特徴とす
る。
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、固定型
と該固定型に対向配置した可動型とから成る樹脂封止成
形用金型を用いて電子部品を装着した多層シート部材を
金型セット部に供給セットすると共に、溶融樹脂材料を
金型キャビティ内に注入して前記キャビティ内で前記電
子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法
であって、前記キャビティに連通接続した溶融樹脂材料
移送用の樹脂通路を通過中の溶融樹脂材料を、前記多層
シート部材面と接触しない状態で、前記キャビティ内に
溶融樹脂材料を注入する工程を備えたことを特徴とす
る。
【００１６】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記し
た樹脂通路を、キャビティに形成した段部に設ける工程
を備えたことを特徴とする。
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記し
た樹脂通路を、キャビティに形成した段部に設ける工程
を備えたことを特徴とする。
【００１７】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記し
た樹脂通路を、キャビティ底面における面取部の近傍に
設ける工程を備えたことを特徴とする。
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記し
た樹脂通路を、キャビティ底面における面取部の近傍に
設ける工程を備えたことを特徴とする。
【００１８】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記し
た樹脂通路を、キャビティ底面における面取相当部に設
ける工程を備えたことを特徴とする。
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記し
た樹脂通路を、キャビティ底面における面取相当部に設
ける工程を備えたことを特徴とする。
【００１９】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記し
たセット部の深さを多層シート部材の厚さの最小値以下
に設定する工程を備えたことを特徴とする。
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記し
たセット部の深さを多層シート部材の厚さの最小値以下
に設定する工程を備えたことを特徴とする。
【００２０】
【作用】本発明によれば、固定型と可動型と該両型間に
設けた中間型とから成る三枚構造の樹脂封止成形用金型
において、或いは、固定型と該固定型に対向配置した可
動型とから成る二枚構造の樹脂封止成形用金型におい
て、前記金型の樹脂成形用キャビティ内に溶融樹脂材料
を注入する樹脂注入用の小溜部（キャビティ注入口）を
P.L面に僅かに開口して設ける構成であるので、前記キ
ャビティ内に前記小溜部を通して溶融樹脂材料を注入し
た場合、前記小溜部を通過中の溶融樹脂材料を、前記多
層シート部材面に僅かに接触させた状態で、前記キャビ
ティ内に溶融樹脂材料を注入することができる。従っ
て、前記溶融樹脂材料を前記多層シート部材面に僅かに
接触させるだけであるので、前記多層シート部材面が加
圧移送される溶融樹脂材料の研削作用で削られることを
効率良く防止することができる。
設けた中間型とから成る三枚構造の樹脂封止成形用金型
において、或いは、固定型と該固定型に対向配置した可
動型とから成る二枚構造の樹脂封止成形用金型におい
て、前記金型の樹脂成形用キャビティ内に溶融樹脂材料
を注入する樹脂注入用の小溜部（キャビティ注入口）を
P.L面に僅かに開口して設ける構成であるので、前記キ
ャビティ内に前記小溜部を通して溶融樹脂材料を注入し
た場合、前記小溜部を通過中の溶融樹脂材料を、前記多
層シート部材面に僅かに接触させた状態で、前記キャビ
ティ内に溶融樹脂材料を注入することができる。従っ
て、前記溶融樹脂材料を前記多層シート部材面に僅かに
接触させるだけであるので、前記多層シート部材面が加
圧移送される溶融樹脂材料の研削作用で削られることを
効率良く防止することができる。
【００２１】また、本発明によれば、前記三枚構造或い
は二枚構造の金型において、前記金型のキャビティ底面
における樹脂通路（キャビティ注入口）と前記金型のセ
ット部に供給セットされた多層シート部材とを離間して
配置する構成であるので、前記キャビティ内へ前記樹脂
通路を通して溶融樹脂材料を注入した場合、前記多層シ
ート部材面が前記樹脂通路を通過中の溶融樹脂材料で研
削されることなく、前記キャビティ内に溶融樹脂材料を
注入することができる。
は二枚構造の金型において、前記金型のキャビティ底面
における樹脂通路（キャビティ注入口）と前記金型のセ
ット部に供給セットされた多層シート部材とを離間して
配置する構成であるので、前記キャビティ内へ前記樹脂
通路を通して溶融樹脂材料を注入した場合、前記多層シ
ート部材面が前記樹脂通路を通過中の溶融樹脂材料で研
削されることなく、前記キャビティ内に溶融樹脂材料を
注入することができる。
【００２２】また、本発明によれば、前記三枚構造或い
は二枚構造の金型において、前記金型の多層シート部材
のセット部の深さを前記多層シート部材の厚さの最小値
以下に設定すると共に、前記セット部に前記多層シート
部材を供給セットして前記金型を通常の型締圧力にて型
締めすることにより、前記金型の P.L面間に空隙を形成
する構成であるので、前記空隙によって前記セット部内
の多層シート部材の厚さの過剰部分（前記セット部の外
部にはみ出る部分）の影響を無くして調整することがで
きる。従って、前記セット部の多層シート部材の面は、
前記キャビティの開口周縁部と密に圧接した状態となる
ので、前記多層シート部材面と前記キャビティ開口周縁
部との間に隙間が形成されることを効率良く防止するこ
とができる。
は二枚構造の金型において、前記金型の多層シート部材
のセット部の深さを前記多層シート部材の厚さの最小値
以下に設定すると共に、前記セット部に前記多層シート
部材を供給セットして前記金型を通常の型締圧力にて型
締めすることにより、前記金型の P.L面間に空隙を形成
する構成であるので、前記空隙によって前記セット部内
の多層シート部材の厚さの過剰部分（前記セット部の外
部にはみ出る部分）の影響を無くして調整することがで
きる。従って、前記セット部の多層シート部材の面は、
前記キャビティの開口周縁部と密に圧接した状態となる
ので、前記多層シート部材面と前記キャビティ開口周縁
部との間に隙間が形成されることを効率良く防止するこ
とができる。
【００２３】
【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１・図２は、本発明に係る樹脂封止成形用の
金型である。
明する。図１・図２は、本発明に係る樹脂封止成形用の
金型である。
【００２４】即ち、図１・図２に示す金型は、三枚構造
の金型であって、固定上金型20（固定型）と、前記した
固定型20の下方に設けられた可動下金型21（可動型）
と、前記した固定型20及び可動型21の間に設けられた中
間金型22（中間型）とから構成され、前記金型(20・21・2
2)を用いて多層のシート部材23に装着された電子部品24
を樹脂封止成形することができるように構成されてい
る。また、前記した中間型22と可動型21とを夫々上動さ
せて前記した固定型20と中間型22と可動型21とを合体さ
せることにより前記金型(20・21・22)を通常の型締圧力で
型締めすることができるように構成されると共に、前記
した中間型22と可動型21とを夫々下動させることによ
り、前記した固定型20と中間型22と可動型21とを各別に
分離して型開きすることができるように構成されてい
る。なお、前記した中間型22は、前記した固定型20と可
動型21との間を自在に上下動することができるように構
成されている。
の金型であって、固定上金型20（固定型）と、前記した
固定型20の下方に設けられた可動下金型21（可動型）
と、前記した固定型20及び可動型21の間に設けられた中
間金型22（中間型）とから構成され、前記金型(20・21・2
2)を用いて多層のシート部材23に装着された電子部品24
を樹脂封止成形することができるように構成されてい
る。また、前記した中間型22と可動型21とを夫々上動さ
せて前記した固定型20と中間型22と可動型21とを合体さ
せることにより前記金型(20・21・22)を通常の型締圧力で
型締めすることができるように構成されると共に、前記
した中間型22と可動型21とを夫々下動させることによ
り、前記した固定型20と中間型22と可動型21とを各別に
分離して型開きすることができるように構成されてい
る。なお、前記した中間型22は、前記した固定型20と可
動型21との間を自在に上下動することができるように構
成されている。
【００２５】また、図１・図２に示すように、前記可動
型21には樹脂材料供給用のポット25が設けられると共
に、前記ポット25には樹脂加圧用のプランジャ26が嵌装
されている。従って、前記ポット25内に樹脂材料27を供
給すると共に、前記ポット25内で加熱溶融化された樹脂
材料を前記プランジャ26で加圧することができるように
構成されている。
型21には樹脂材料供給用のポット25が設けられると共
に、前記ポット25には樹脂加圧用のプランジャ26が嵌装
されている。従って、前記ポット25内に樹脂材料27を供
給すると共に、前記ポット25内で加熱溶融化された樹脂
材料を前記プランジャ26で加圧することができるように
構成されている。
【００２６】また、図１・図２に示すように、前記した
中間型22における前記固定型20側のP.L（パーティング
ライン）面には前記多層シート部材23（図例では二層の
シート部材）を供給セットするセット部28（セット用凹
所）が設けられると共に、前記セット部28の深さＡは前
記多層シート部材23の厚さの最小値以下に設定され、前
記したセット部28の底部には該セット部28と連通する樹
脂成形用のキャビティ29が設けられている。従って、前
記セット部28に前記多層シート部材23を供給セットする
と、前記多層シート部材23の上面は前記中間型22の固定
型20側の P.L面の上方に或いは前記P.L面と同一平面に
位置することになり、例えば、図例に示すように、前記
多層シート部材23の一部が前記セット部28内からその上
方にはみ出た状態になる。なお、このとき、前記多層シ
ート部材23に装着した電子部品24は前記キャビティ29内
に嵌装されている。従って、前記中間型22を上動して前
記多層シート部材23の上面と前記した固定型20側の P.L
面とを接合し、この状態で前記金型(20・21・22)を通常の
型締圧力で型締めすればよい。このとき、前記多層シー
ト部材23は通常の型締圧力を受けるだけであるから、前
記多層シート部材23の面に形成された所要の電子回路を
断線するようなことはない。また、このとき、前記した
固定型20と中間型22との P.L面間には、前記多層シート
部材23の厚さに対応して空隙30が形成されることにな
る。即ち、前記多層シート部材23の厚さから前記セット
部28の深さＡを差し引いた前記多層シート部材23の厚さ
の過剰部分に対応して適宜に前記空隙30を形成すること
ができるように構成されているので、前記多層シート部
材23の厚さのばらつきを前記空隙30で調整することがで
きる。また、このとき、前記した多層シート部材23の下
面は、前記セット部28の底面における前記キャビティ29
の開口周縁部に密に圧接された状態となる。
中間型22における前記固定型20側のP.L（パーティング
ライン）面には前記多層シート部材23（図例では二層の
シート部材）を供給セットするセット部28（セット用凹
所）が設けられると共に、前記セット部28の深さＡは前
記多層シート部材23の厚さの最小値以下に設定され、前
記したセット部28の底部には該セット部28と連通する樹
脂成形用のキャビティ29が設けられている。従って、前
記セット部28に前記多層シート部材23を供給セットする
と、前記多層シート部材23の上面は前記中間型22の固定
型20側の P.L面の上方に或いは前記P.L面と同一平面に
位置することになり、例えば、図例に示すように、前記
多層シート部材23の一部が前記セット部28内からその上
方にはみ出た状態になる。なお、このとき、前記多層シ
ート部材23に装着した電子部品24は前記キャビティ29内
に嵌装されている。従って、前記中間型22を上動して前
記多層シート部材23の上面と前記した固定型20側の P.L
面とを接合し、この状態で前記金型(20・21・22)を通常の
型締圧力で型締めすればよい。このとき、前記多層シー
ト部材23は通常の型締圧力を受けるだけであるから、前
記多層シート部材23の面に形成された所要の電子回路を
断線するようなことはない。また、このとき、前記した
固定型20と中間型22との P.L面間には、前記多層シート
部材23の厚さに対応して空隙30が形成されることにな
る。即ち、前記多層シート部材23の厚さから前記セット
部28の深さＡを差し引いた前記多層シート部材23の厚さ
の過剰部分に対応して適宜に前記空隙30を形成すること
ができるように構成されているので、前記多層シート部
材23の厚さのばらつきを前記空隙30で調整することがで
きる。また、このとき、前記した多層シート部材23の下
面は、前記セット部28の底面における前記キャビティ29
の開口周縁部に密に圧接された状態となる。
【００２７】また、前記中間型22には、溶融樹脂材料移
送用の樹脂通路32（スプル）が設けられており、該樹脂
通路32の一端側は前記した可動型21側のポット25と連通
し、該樹脂通路32の他端側は前記中間型22のキャビティ
29の底面における適宜な位置に連通するように設けられ
ている。また、前記樹脂通路32のキャビティ29への注入
口（キャビティ注入口）は、前記セット部28に供給セッ
トされた多層シート部材23と離間して設けられることに
なるので、前記キャビティ注入口（前記樹脂通路32）を
通過中の溶融樹脂材料が前記多層シート部材23の面に接
触することはない。
送用の樹脂通路32（スプル）が設けられており、該樹脂
通路32の一端側は前記した可動型21側のポット25と連通
し、該樹脂通路32の他端側は前記中間型22のキャビティ
29の底面における適宜な位置に連通するように設けられ
ている。また、前記樹脂通路32のキャビティ29への注入
口（キャビティ注入口）は、前記セット部28に供給セッ
トされた多層シート部材23と離間して設けられることに
なるので、前記キャビティ注入口（前記樹脂通路32）を
通過中の溶融樹脂材料が前記多層シート部材23の面に接
触することはない。
【００２８】まず、図１に示すように、前記セット部28
に前記多層シート部材23を供給セットし、且つ、前記ポ
ット25内に樹脂材料27を供給すると共に、前記可動型21
と中間型22とを上動して前記金型(20・21・22)を通常の型
締圧力で型締めする。このとき、前記多層シート部材23
に装着した電子部品24は前記キャビティ29内に嵌装セッ
トされると共に、前記ポット25内の樹脂材料27は金型の
加熱作用を受けることになる。更に、このとき、前記多
層シート部材23の厚さのばらつきに対応して前記空隙30
を適宜に形成するように構成されているので、前記多層
シート部材23の面と前記セット部28の底面のキャビティ
開口周縁部との間に隙間は形成されない。また、前記金
型(20・21・22)を過剰な型締圧力でなく通常の型締圧力で
型締めする構成であるので、前記多層シート部材23を圧
壊することがなく、従って、前記多層シート部材23面に
おける所要の電子回路を断線するようなことはない。
に前記多層シート部材23を供給セットし、且つ、前記ポ
ット25内に樹脂材料27を供給すると共に、前記可動型21
と中間型22とを上動して前記金型(20・21・22)を通常の型
締圧力で型締めする。このとき、前記多層シート部材23
に装着した電子部品24は前記キャビティ29内に嵌装セッ
トされると共に、前記ポット25内の樹脂材料27は金型の
加熱作用を受けることになる。更に、このとき、前記多
層シート部材23の厚さのばらつきに対応して前記空隙30
を適宜に形成するように構成されているので、前記多層
シート部材23の面と前記セット部28の底面のキャビティ
開口周縁部との間に隙間は形成されない。また、前記金
型(20・21・22)を過剰な型締圧力でなく通常の型締圧力で
型締めする構成であるので、前記多層シート部材23を圧
壊することがなく、従って、前記多層シート部材23面に
おける所要の電子回路を断線するようなことはない。
【００２９】次に、前記ポット25内の加熱溶融化された
樹脂材料を前記プランジャ26で加圧することにより前記
樹脂通路32を通して前記キャビティ29内に注入充填す
る。また、硬化に必要な所要時間の経過後、前記可動型
21と中間型22とを下動させて前記金型(20・21・22)を型開
きすることにより、前記キャビティ29内で成形された樹
脂封止成形体33から前記樹脂通路32内で硬化した製品と
しては不要な樹脂34を切断分離すると共に、前記樹脂封
止成形体33を前記キャビティ29内から離型する（図２参
照）。即ち、前記多層シート部材23面とキャビティ開口
周縁部との間に隙間が形成されないので、溶融樹脂材料
が該隙間に浸入することを効率良く防止し得て、前記多
層シート部材23の面に或いは前記中間型22及び固定型20
の P.L面に樹脂ばりが形成されることを効率良く防止す
ることができる。また、前記多層シート部材の面とキャ
ビティ注入口とは離間して構成されているので、前記キ
ャビティ内に注入される溶融樹脂材料の樹脂圧が前記キ
ャビティ注入口（前記樹脂通路32）で極端に高くなった
としても、前記キャビティ注入口を通過中の樹脂で前記
多層シート部材の面を研削することはない。従って、前
記多層シート部材23の面が溶融樹脂材料によって研削さ
れることを効率良く防止し得て、前記多層シート部材の
面に形成された所要の電子回路が断線されると云ったこ
とを効率良く防止することができる。
樹脂材料を前記プランジャ26で加圧することにより前記
樹脂通路32を通して前記キャビティ29内に注入充填す
る。また、硬化に必要な所要時間の経過後、前記可動型
21と中間型22とを下動させて前記金型(20・21・22)を型開
きすることにより、前記キャビティ29内で成形された樹
脂封止成形体33から前記樹脂通路32内で硬化した製品と
しては不要な樹脂34を切断分離すると共に、前記樹脂封
止成形体33を前記キャビティ29内から離型する（図２参
照）。即ち、前記多層シート部材23面とキャビティ開口
周縁部との間に隙間が形成されないので、溶融樹脂材料
が該隙間に浸入することを効率良く防止し得て、前記多
層シート部材23の面に或いは前記中間型22及び固定型20
の P.L面に樹脂ばりが形成されることを効率良く防止す
ることができる。また、前記多層シート部材の面とキャ
ビティ注入口とは離間して構成されているので、前記キ
ャビティ内に注入される溶融樹脂材料の樹脂圧が前記キ
ャビティ注入口（前記樹脂通路32）で極端に高くなった
としても、前記キャビティ注入口を通過中の樹脂で前記
多層シート部材の面を研削することはない。従って、前
記多層シート部材23の面が溶融樹脂材料によって研削さ
れることを効率良く防止し得て、前記多層シート部材の
面に形成された所要の電子回路が断線されると云ったこ
とを効率良く防止することができる。
【００３０】次に、図３（１）及び図３（２）に示す実
施例について説明する。即ち、図３（１）に示す図例
は、前記樹脂封止成形体の角部に面取面を設ける構成で
あって、樹脂封止成形用金型（中間金型120 ）におい
て、前記多層シート部材23を供給セットするセット部12
1 の底面に連通したキャビティ122 に、該キャビティ12
2 内で成形される樹脂封止成形体の角部を面取りして形
成した面取面に対応して面取部123 が形成されると共
に、前記キャビティ122 の角部の位置には前記樹脂封止
成形体を面取りした部分（切り欠いた部分）に対応して
キャビティの面取対応部124 が形成されて構成されてい
る。従って、図１・図２に示す実施例において、前記樹
脂封止成形体の角部に面取面を設ける場合には、図３
（１）に示すように、前記樹脂通路32（キャビティ注入
口）を、前記キャビティ122 の底面において、前記面取
部123 の近傍に設ける構成を採用することができる。ま
た、図３（２）に示す図例は前記樹脂封止成形体の角部
を面取りしない構成であって、樹脂封止成形用金型（中
間金型130 ）において、前記多層シート部材23を供給セ
ットするセット部131 の底面に連通したキャビティ132
の角部に、図３（１）に示すキャビティの面取対応部12
4 に相当する面取相当部133 が存在して構成されてい
る。従って、図１・図２に示す実施例において、前記し
た樹脂封止成形体の角部を面取りしない場合には、図３
（２）に示すように、前記樹脂通路32（キャビティ注入
口）を、前記キャビティ132 の底面において、前記面取
相当部133 内に設ける構成を採用することができる。な
お、図３（１）・図３（２）に示す実施例において、図
１・図２に示す実施例と同様の作用効果を得ることがで
きる。
施例について説明する。即ち、図３（１）に示す図例
は、前記樹脂封止成形体の角部に面取面を設ける構成で
あって、樹脂封止成形用金型（中間金型120 ）におい
て、前記多層シート部材23を供給セットするセット部12
1 の底面に連通したキャビティ122 に、該キャビティ12
2 内で成形される樹脂封止成形体の角部を面取りして形
成した面取面に対応して面取部123 が形成されると共
に、前記キャビティ122 の角部の位置には前記樹脂封止
成形体を面取りした部分（切り欠いた部分）に対応して
キャビティの面取対応部124 が形成されて構成されてい
る。従って、図１・図２に示す実施例において、前記樹
脂封止成形体の角部に面取面を設ける場合には、図３
（１）に示すように、前記樹脂通路32（キャビティ注入
口）を、前記キャビティ122 の底面において、前記面取
部123 の近傍に設ける構成を採用することができる。ま
た、図３（２）に示す図例は前記樹脂封止成形体の角部
を面取りしない構成であって、樹脂封止成形用金型（中
間金型130 ）において、前記多層シート部材23を供給セ
ットするセット部131 の底面に連通したキャビティ132
の角部に、図３（１）に示すキャビティの面取対応部12
4 に相当する面取相当部133 が存在して構成されてい
る。従って、図１・図２に示す実施例において、前記し
た樹脂封止成形体の角部を面取りしない場合には、図３
（２）に示すように、前記樹脂通路32（キャビティ注入
口）を、前記キャビティ132 の底面において、前記面取
相当部133 内に設ける構成を採用することができる。な
お、図３（１）・図３（２）に示す実施例において、図
１・図２に示す実施例と同様の作用効果を得ることがで
きる。
【００３１】次に、図４（１）・図４（２）について説
明する。即ち、図４（１）・図４（２）に示す金型の基
本的な構成は、図１・図２に示す金型の基本的な構成と
基本的に同じであるため、同じ符号を付す。
明する。即ち、図４（１）・図４（２）に示す金型の基
本的な構成は、図１・図２に示す金型の基本的な構成と
基本的に同じであるため、同じ符号を付す。
【００３２】図４（１）・図４（２）に示す金型は、図
１・図２に示す金型と同様に、固定上型20（固定型）と
可動下型21（可動型）と中間金型35（中間型）とから成
る三枚構造の金型であって、前記中間型35には、前記固
定型20側の P.L面に設けられた電子部品24を装着した多
層シート部材23を供給セットするセット部28と、該セッ
ト部38の底部に連通した樹脂成形用キャビティ36とが設
けられている。また、前記キャビティ36内の適宜な位置
には段部37が設けられると共に、前記段部37に対応して
前記キャビティ36内で成形される樹脂封止成形体には凹
部が形成されるように構成されている。また、前記段部
37と前記可動型21のポット25とは樹脂通路38（スプル）
を通して連通接続されると共に、前記段部37に設けられ
たキャビティの注入口（前記樹脂通路38）と前記セット
部28内に供給セットされた前記多層シート部材23の面と
は離間して構成されている。また、図１・図２に示す実
施例と同様に、前記したセット部の深さＡは前記多層シ
ート部材の厚さの最小値以下に設定されている。なお、
図４（１）・図４（２）に示す実施例において、例え
ば、前記段部37を前記キャビティ36内における前記樹脂
封止成形体の角部に対応した位置に設ける構成を採用す
ることができる。
１・図２に示す金型と同様に、固定上型20（固定型）と
可動下型21（可動型）と中間金型35（中間型）とから成
る三枚構造の金型であって、前記中間型35には、前記固
定型20側の P.L面に設けられた電子部品24を装着した多
層シート部材23を供給セットするセット部28と、該セッ
ト部38の底部に連通した樹脂成形用キャビティ36とが設
けられている。また、前記キャビティ36内の適宜な位置
には段部37が設けられると共に、前記段部37に対応して
前記キャビティ36内で成形される樹脂封止成形体には凹
部が形成されるように構成されている。また、前記段部
37と前記可動型21のポット25とは樹脂通路38（スプル）
を通して連通接続されると共に、前記段部37に設けられ
たキャビティの注入口（前記樹脂通路38）と前記セット
部28内に供給セットされた前記多層シート部材23の面と
は離間して構成されている。また、図１・図２に示す実
施例と同様に、前記したセット部の深さＡは前記多層シ
ート部材の厚さの最小値以下に設定されている。なお、
図４（１）・図４（２）に示す実施例において、例え
ば、前記段部37を前記キャビティ36内における前記樹脂
封止成形体の角部に対応した位置に設ける構成を採用す
ることができる。
【００３３】即ち、まず、図４（１）に示すように、前
記セット部28に前記多層シート部材23を供給セットして
前記金型(20・21・35)を型締めすることにより、前記キャ
ビティ36内に前記電子部品24を嵌装セットすると共に、
前記固定型20と中間型35との間に空隙30を形成し、次
に、前記ポット25内で加熱溶融化された樹脂材料をプラ
ンジャ26にて加圧することにより、前記樹脂通路38を通
して前記段部37のキャビティの注入口から前記キャビテ
ィ36内に注入充填することができる。従って、図１・図
２に示す実施例と同様に、前記多層シート部材23の面と
前記キャビティの注入口とは離間して構成されているの
で、前記キャビティの注入口を通過中の溶融樹脂材料で
前記多層シート部材の面が研削されることを効率良く防
止し得て前記した多層シート部材面の電子回路が断線さ
れることを効率良く防止することができる。また、図４
（１）・図４（２）に示す構成によって、図１・図２に
示す構成と同様の作用効果を得ることができる。
記セット部28に前記多層シート部材23を供給セットして
前記金型(20・21・35)を型締めすることにより、前記キャ
ビティ36内に前記電子部品24を嵌装セットすると共に、
前記固定型20と中間型35との間に空隙30を形成し、次
に、前記ポット25内で加熱溶融化された樹脂材料をプラ
ンジャ26にて加圧することにより、前記樹脂通路38を通
して前記段部37のキャビティの注入口から前記キャビテ
ィ36内に注入充填することができる。従って、図１・図
２に示す実施例と同様に、前記多層シート部材23の面と
前記キャビティの注入口とは離間して構成されているの
で、前記キャビティの注入口を通過中の溶融樹脂材料で
前記多層シート部材の面が研削されることを効率良く防
止し得て前記した多層シート部材面の電子回路が断線さ
れることを効率良く防止することができる。また、図４
（１）・図４（２）に示す構成によって、図１・図２に
示す構成と同様の作用効果を得ることができる。
【００３４】また、図１・図２に示す実施例及び図４
（１）・図４（２）に示す実施例において、前記可動下
型(21)の構成を前記固定上型に設けると共に、前記した
固定上型(20)の構成を前記可動下型に設ける構成を採用
することができる。例えば、前記可動下型(21)にセット
部(28)を設けると共に、前記固定上型(20)にポット(25)
を設け、前記中間金型(22・35) の前記可動型側の P.L面
にキャビティ(29・36) を設ける構成を採用することがで
きる。即ち、前記キャビティ(29)の底面に或いは前記キ
ャビティ(36)の段部(37)に、前記樹脂通路(32・38) を
（前記キャビティの注入口）を設けると共に、前記セッ
ト部(28)の深さ(A) を前記多層シート部材(23)の最小値
以下に設定する構成であるので、前記した実施例と同様
の作用効果を得ることができる。
（１）・図４（２）に示す実施例において、前記可動下
型(21)の構成を前記固定上型に設けると共に、前記した
固定上型(20)の構成を前記可動下型に設ける構成を採用
することができる。例えば、前記可動下型(21)にセット
部(28)を設けると共に、前記固定上型(20)にポット(25)
を設け、前記中間金型(22・35) の前記可動型側の P.L面
にキャビティ(29・36) を設ける構成を採用することがで
きる。即ち、前記キャビティ(29)の底面に或いは前記キ
ャビティ(36)の段部(37)に、前記樹脂通路(32・38) を
（前記キャビティの注入口）を設けると共に、前記セッ
ト部(28)の深さ(A) を前記多層シート部材(23)の最小値
以下に設定する構成であるので、前記した実施例と同様
の作用効果を得ることができる。
【００３５】次に、図５・図６に示す実施例について説
明する。なお、図５・図６に示す樹脂封止成形用金型の
基本的な構成は、図１・図２に示す金型の基本的な構成
と同じである。
明する。なお、図５・図６に示す樹脂封止成形用金型の
基本的な構成は、図１・図２に示す金型の基本的な構成
と同じである。
【００３６】即ち、図５・図６に示す金型は、前述実施
例と同様に、三枚構造の金型であって、固定上金型40
（固定型）と、可動下金型41（可動型）と、該両型(40・
41) 間に設けられた中間金型42（中間型）とから構成さ
れている。また、前記実施例と同様に、前記中間型42に
おける前記固定型40側の P.L面には、電子部品44を装着
した多層シート部材43（図例では二層のシート部材）を
供給セットするセット部48が設けられると共に、該セッ
ト部48の底部には樹脂成形用のキャビティ49が連通して
設けられ、前記セット部48の深さＢは前記多層シート部
材43の厚さの最小値以下に設定されている。また、前述
実施例と同様に、前記固定型40には、樹脂材料47を供給
する樹脂材料供給用のポット45と、該ポット45内に嵌装
されたプランジャ46とが設けられている。また、図５・
図６に示すように、前記セット部48の底部には、前記キ
ャビティ49内に溶融樹脂材料を注入する樹脂注入用の小
溜部55（キャビティ注入口）が前記キャビティ49の適宜
な位置に前記セット部48の底部に僅かに開口した状態で
連通接続して設けられると共に、前記セット部48に前記
多層シート部材43を供給セットしたとき、前記小溜部55
の開口部に対応して前記多層シート部材43面に僅かな面
積の樹脂接触範囲が設定される。また、前記した実施例
と同様に、前記小溜部55には溶融樹脂材料移送用の樹脂
通路52（スプル）の一端側が連通すると共に、その他端
側は前記可動型41側のポット45に連通して構成されてい
る。即ち、前記金型(40・41・42)の型締時に、前記キャビ
ティ49とポット47とは前記した樹脂通路52（大連通部）
と前記小溜部55（小連通部）を通して連通接続されて構
成されると共に、前記小溜部55は前記キャビティ49に溶
融樹脂材料を注入するゲート口として作用するものであ
る。なお、図５・図６に示す実施例において、例えば、
前記キャビティ49の面取部に前記小溜部55を連通接続す
る構成を採用することができる。
例と同様に、三枚構造の金型であって、固定上金型40
（固定型）と、可動下金型41（可動型）と、該両型(40・
41) 間に設けられた中間金型42（中間型）とから構成さ
れている。また、前記実施例と同様に、前記中間型42に
おける前記固定型40側の P.L面には、電子部品44を装着
した多層シート部材43（図例では二層のシート部材）を
供給セットするセット部48が設けられると共に、該セッ
ト部48の底部には樹脂成形用のキャビティ49が連通して
設けられ、前記セット部48の深さＢは前記多層シート部
材43の厚さの最小値以下に設定されている。また、前述
実施例と同様に、前記固定型40には、樹脂材料47を供給
する樹脂材料供給用のポット45と、該ポット45内に嵌装
されたプランジャ46とが設けられている。また、図５・
図６に示すように、前記セット部48の底部には、前記キ
ャビティ49内に溶融樹脂材料を注入する樹脂注入用の小
溜部55（キャビティ注入口）が前記キャビティ49の適宜
な位置に前記セット部48の底部に僅かに開口した状態で
連通接続して設けられると共に、前記セット部48に前記
多層シート部材43を供給セットしたとき、前記小溜部55
の開口部に対応して前記多層シート部材43面に僅かな面
積の樹脂接触範囲が設定される。また、前記した実施例
と同様に、前記小溜部55には溶融樹脂材料移送用の樹脂
通路52（スプル）の一端側が連通すると共に、その他端
側は前記可動型41側のポット45に連通して構成されてい
る。即ち、前記金型(40・41・42)の型締時に、前記キャビ
ティ49とポット47とは前記した樹脂通路52（大連通部）
と前記小溜部55（小連通部）を通して連通接続されて構
成されると共に、前記小溜部55は前記キャビティ49に溶
融樹脂材料を注入するゲート口として作用するものであ
る。なお、図５・図６に示す実施例において、例えば、
前記キャビティ49の面取部に前記小溜部55を連通接続す
る構成を採用することができる。
【００３７】即ち、図５・図６に示す実施例において、
前記実施例と同様に、まず、前記セット部48に前記多層
シート部材43を供給セットして前記固定型40と中間型42
と可動型41とを通常の型締圧力にて型締めすると共に、
前記電子部品44を前記キャビティ49内に嵌装セットして
前記ポット45内で加熱溶融化された樹脂材料を前記樹脂
通路52と小溜部55とを通して前記キャビティ49内に注入
充填する。このとき、前記実施例と同様に、前記多層シ
ート部材43の厚さのばらつきに対応して前記空隙50を形
成することにより前記多層シート部材43面に前記キャビ
ティ49の開口周縁部及び前記小溜部55の開口周縁部を密
に圧接することができるので、前記多層シート部材43の
面と前記セット部48の底面との間に隙間が形成されるこ
とはなく、前記した多層シート部材43の面或いは前記中
間型42の固定型40側の P.L面に樹脂ばりが形成されるこ
とを効率良く防止することができる。また、前記多層シ
ート部材43は通常の型締圧力を受けるだけであるから前
記多層シート部材43面の電子回路を断線すると云ったこ
とはない。硬化に必要な所要時間の経過後、前記可動型
41と中間型42とを下動することにより、前記金型(40・41
・42)を型開きして前記樹脂通路52の硬化樹脂54と前記小
溜部55内の硬化樹脂56を切断分離すると共に、前記小溜
部55の硬化樹脂56を前記多層シート部材43に付着した状
態で、前記キャビティ49内から前記樹脂封止成形体53と
一体にて離型する。従って、前記小溜部55から前記キャ
ビティ49内へ溶融樹脂材料を注入するキャビティ注入口
の樹脂圧が極端に高くなったとしても、前記多層シート
部材43の面と溶融樹脂材料とは前記樹脂接触部の僅かな
面積で接触するだけであるので、従来例に較べると、前
記多層シート部材43の面が溶融樹脂材料で研削されると
云ったことを大幅に減少し得て前記多層シート部材面が
溶融樹脂材料で研削されることを効率良く防止すること
ができると共に、前記多層シート部材面に形成された所
要の電子回路が断線されると云ったことを効率良く防止
することができる。
前記実施例と同様に、まず、前記セット部48に前記多層
シート部材43を供給セットして前記固定型40と中間型42
と可動型41とを通常の型締圧力にて型締めすると共に、
前記電子部品44を前記キャビティ49内に嵌装セットして
前記ポット45内で加熱溶融化された樹脂材料を前記樹脂
通路52と小溜部55とを通して前記キャビティ49内に注入
充填する。このとき、前記実施例と同様に、前記多層シ
ート部材43の厚さのばらつきに対応して前記空隙50を形
成することにより前記多層シート部材43面に前記キャビ
ティ49の開口周縁部及び前記小溜部55の開口周縁部を密
に圧接することができるので、前記多層シート部材43の
面と前記セット部48の底面との間に隙間が形成されるこ
とはなく、前記した多層シート部材43の面或いは前記中
間型42の固定型40側の P.L面に樹脂ばりが形成されるこ
とを効率良く防止することができる。また、前記多層シ
ート部材43は通常の型締圧力を受けるだけであるから前
記多層シート部材43面の電子回路を断線すると云ったこ
とはない。硬化に必要な所要時間の経過後、前記可動型
41と中間型42とを下動することにより、前記金型(40・41
・42)を型開きして前記樹脂通路52の硬化樹脂54と前記小
溜部55内の硬化樹脂56を切断分離すると共に、前記小溜
部55の硬化樹脂56を前記多層シート部材43に付着した状
態で、前記キャビティ49内から前記樹脂封止成形体53と
一体にて離型する。従って、前記小溜部55から前記キャ
ビティ49内へ溶融樹脂材料を注入するキャビティ注入口
の樹脂圧が極端に高くなったとしても、前記多層シート
部材43の面と溶融樹脂材料とは前記樹脂接触部の僅かな
面積で接触するだけであるので、従来例に較べると、前
記多層シート部材43の面が溶融樹脂材料で研削されると
云ったことを大幅に減少し得て前記多層シート部材面が
溶融樹脂材料で研削されることを効率良く防止すること
ができると共に、前記多層シート部材面に形成された所
要の電子回路が断線されると云ったことを効率良く防止
することができる。
【００３８】次に、図７（１）及び図７（２）に示す実
施例について説明する。即ち、図７（２）に示す樹脂封
止成形体53は、図７（１）示す金型（中間金型60）のキ
ャビティ49内で多層シート部材43に装着された電子部品
が封止成形されたものであって、前記樹脂封止成形体53
にはその角部を面取りして面取面61が設けられている。
また、図７（１）に示すキャビティ49には前記面取面61
に対応するキャビティの面取部62が形成されると共に、
前記セット部48には前記面取部62の形成に対応してキャ
ビティの面取対応部63が形成されている。また、図７
（１）及び図７（２）に示すように、前記多層シート部
材43において、前記樹脂封止成形体53（前記キャビティ
49の開口部に対応する樹脂封止範囲）の外周囲には所要
の電子回路を施した外部電子回路部64が設けられてい
る。即ち、図５・図６に示す実施例において、前記樹脂
通路52に連通接続する小溜部65（前記キャビティ注入
口）を、前記セット部48の底部において、前記外部電子
回路部64内に対応する適宜な位置に設ける構成を採用す
ることができる。例えば、図７（１）に示すように、前
記小溜部65を前記面取対応部63を含む外部電子回路部64
内の対応位置に設けると共に、前記面取部62から前記キ
ャビティ49内に溶融樹脂材料を注入する構成を採用する
ことができる。従って、図７（１）・図７（２）に示す
実施例において、図５・図６に示す実施例と同様の作用
効果を得ることができる。なお、この場合、図７（２）
に示す小溜部65内で硬化した製品としては不要な樹脂66
を、前記樹脂封止成形体53の面取面61から切断分離して
前記多層シート部材43の面から除去することができる。
施例について説明する。即ち、図７（２）に示す樹脂封
止成形体53は、図７（１）示す金型（中間金型60）のキ
ャビティ49内で多層シート部材43に装着された電子部品
が封止成形されたものであって、前記樹脂封止成形体53
にはその角部を面取りして面取面61が設けられている。
また、図７（１）に示すキャビティ49には前記面取面61
に対応するキャビティの面取部62が形成されると共に、
前記セット部48には前記面取部62の形成に対応してキャ
ビティの面取対応部63が形成されている。また、図７
（１）及び図７（２）に示すように、前記多層シート部
材43において、前記樹脂封止成形体53（前記キャビティ
49の開口部に対応する樹脂封止範囲）の外周囲には所要
の電子回路を施した外部電子回路部64が設けられてい
る。即ち、図５・図６に示す実施例において、前記樹脂
通路52に連通接続する小溜部65（前記キャビティ注入
口）を、前記セット部48の底部において、前記外部電子
回路部64内に対応する適宜な位置に設ける構成を採用す
ることができる。例えば、図７（１）に示すように、前
記小溜部65を前記面取対応部63を含む外部電子回路部64
内の対応位置に設けると共に、前記面取部62から前記キ
ャビティ49内に溶融樹脂材料を注入する構成を採用する
ことができる。従って、図７（１）・図７（２）に示す
実施例において、図５・図６に示す実施例と同様の作用
効果を得ることができる。なお、この場合、図７（２）
に示す小溜部65内で硬化した製品としては不要な樹脂66
を、前記樹脂封止成形体53の面取面61から切断分離して
前記多層シート部材43の面から除去することができる。
【００３９】次に、図７（３）に示す実施例について説
明する。即ち、図５・図６に示す実施例において、例え
ば、図７（３）に示す金型（中間金型70）のように、前
記樹脂通路52に連通接続する小溜部71（前記キャビティ
注入口）を前記セット部48の底部における面取対応部72
内に設けると共に、前記キャビティ49の面取部73から前
記キャビティ49内に溶融樹脂材料を注入する構成を採用
することができる。従って、図７（３）に示す実施例に
おいて、図５・図６に示す実施例と同様の作用効果を得
ることができる。また、この場合、前記小溜部71内で硬
化した樹脂を前記多層シート部材43の面に付着した状態
で、製品として使用することができる。
明する。即ち、図５・図６に示す実施例において、例え
ば、図７（３）に示す金型（中間金型70）のように、前
記樹脂通路52に連通接続する小溜部71（前記キャビティ
注入口）を前記セット部48の底部における面取対応部72
内に設けると共に、前記キャビティ49の面取部73から前
記キャビティ49内に溶融樹脂材料を注入する構成を採用
することができる。従って、図７（３）に示す実施例に
おいて、図５・図６に示す実施例と同様の作用効果を得
ることができる。また、この場合、前記小溜部71内で硬
化した樹脂を前記多層シート部材43の面に付着した状態
で、製品として使用することができる。
【００４０】なお、図７（３）に示す実施例において、
前記面取対応部72に対応する多層シート部材43の面に電
子回路を配設しない構成を採用することができる。この
場合、前記多層シート部材43を前記セット部48に供給セ
ットしたとき、前記小溜部55の開口部に対応する樹脂接
触範囲内に電子回路が配置されることはないので、前記
小溜部55を通過中の溶融樹脂材料によって電子回路が切
断されると云ったことはない。
前記面取対応部72に対応する多層シート部材43の面に電
子回路を配設しない構成を採用することができる。この
場合、前記多層シート部材43を前記セット部48に供給セ
ットしたとき、前記小溜部55の開口部に対応する樹脂接
触範囲内に電子回路が配置されることはないので、前記
小溜部55を通過中の溶融樹脂材料によって電子回路が切
断されると云ったことはない。
【００４１】また、図５・図６に示す実施例（或いは、
図７（１）・図７（３）に示す実施例）において、前記
可動下型(41)の構成を前記固定上型に設けると共に、前
記した固定上型(40)の構成を前記可動下型に設ける構成
を採用することができる。例えば、前記可動下型(41)に
前記セット部(48)を設けると共に、前記セット部(48)の
深さ(B) を前記多層シート部材(43)の最小値以下に設定
し、且つ、前記固定型(40)にポット(45)を設けると共
に、前記した中間型(42・60・70)の可動型(41)側の P.L面
に前記キャビティ(49)と前記小溜部(55・65・71)とを設け
る構成を採用することができるので、図５・図６に示す
実施例と同様の作用効果を得ることができる。
図７（１）・図７（３）に示す実施例）において、前記
可動下型(41)の構成を前記固定上型に設けると共に、前
記した固定上型(40)の構成を前記可動下型に設ける構成
を採用することができる。例えば、前記可動下型(41)に
前記セット部(48)を設けると共に、前記セット部(48)の
深さ(B) を前記多層シート部材(43)の最小値以下に設定
し、且つ、前記固定型(40)にポット(45)を設けると共
に、前記した中間型(42・60・70)の可動型(41)側の P.L面
に前記キャビティ(49)と前記小溜部(55・65・71)とを設け
る構成を採用することができるので、図５・図６に示す
実施例と同様の作用効果を得ることができる。
【００４２】次に、図８に示す実施例について説明す
る。また、図８に示す樹脂封止成形用金型には、前記実
施例と同様に、三枚構造の金型であって、固定上金型80
（固定型）と、可動下金型81（可動型）と、該両型(80・
81) 間に設けられた中間金型82（中間型）とから構成さ
れると共に、前記可動型81には樹脂材料87を供給するポ
ット85と、該ポット85に嵌装セットされた樹脂加圧用の
プランジャ86とが設けられている。また、前記した中間
型82における固定型82側の P.L面には、電子部品84を装
着した多層シート部材83（図例では四層のシート部材）
を供給セットするセット部88と、前記セット部88の底面
に開口した溶融樹脂材料を移送する樹脂通路92（スプ
ル）とが設けられ、且つ、前記セット部88の深さＣは前
記多層シート部材83の厚さの最小値以下に設定されて構
成されると共に、前記固定型80の P.L面には樹脂成形用
キャビティ89と、前記キャビティ89内へ溶融樹脂材料を
注入する樹脂注入用の小溜部95（キャビティ注入口）と
が設けられている。また、図８に示す実施例に用いられ
る多層シート部材83には前記多層シート部材83の両面を
貫通する貫通孔97が設けられ、溶融樹脂材料を移送する
ことができるように構成されている。即ち、前記金型(8
0・81・82)の型締時に、前記セット部88内の多層シート部
材83の貫通孔97を通して前記固定型80の小溜部95と前記
セット部88底面の樹脂通路92とは連通するように構成さ
れると共に、前記多層シート部材83上面（における前記
貫通孔97の開口部近傍）には前記小溜部95の開口部に対
応した僅かな面積の樹脂接触範囲が設定されることにな
る。
る。また、図８に示す樹脂封止成形用金型には、前記実
施例と同様に、三枚構造の金型であって、固定上金型80
（固定型）と、可動下金型81（可動型）と、該両型(80・
81) 間に設けられた中間金型82（中間型）とから構成さ
れると共に、前記可動型81には樹脂材料87を供給するポ
ット85と、該ポット85に嵌装セットされた樹脂加圧用の
プランジャ86とが設けられている。また、前記した中間
型82における固定型82側の P.L面には、電子部品84を装
着した多層シート部材83（図例では四層のシート部材）
を供給セットするセット部88と、前記セット部88の底面
に開口した溶融樹脂材料を移送する樹脂通路92（スプ
ル）とが設けられ、且つ、前記セット部88の深さＣは前
記多層シート部材83の厚さの最小値以下に設定されて構
成されると共に、前記固定型80の P.L面には樹脂成形用
キャビティ89と、前記キャビティ89内へ溶融樹脂材料を
注入する樹脂注入用の小溜部95（キャビティ注入口）と
が設けられている。また、図８に示す実施例に用いられ
る多層シート部材83には前記多層シート部材83の両面を
貫通する貫通孔97が設けられ、溶融樹脂材料を移送する
ことができるように構成されている。即ち、前記金型(8
0・81・82)の型締時に、前記セット部88内の多層シート部
材83の貫通孔97を通して前記固定型80の小溜部95と前記
セット部88底面の樹脂通路92とは連通するように構成さ
れると共に、前記多層シート部材83上面（における前記
貫通孔97の開口部近傍）には前記小溜部95の開口部に対
応した僅かな面積の樹脂接触範囲が設定されることにな
る。
【００４３】従って、まず、前記セット部88に前記多層
シート部材83を供給セットして前記金型(80・81・82)を通
常の型締圧力にて型締めすると共に、前記ポット85内で
加熱溶融化された樹脂材料を前記樹脂通路92と貫通孔97
と小溜部95を通して前記キャビティ89内に注入充填し、
更に、前記金型(80・81・82)を型開きすることにより前記
樹脂通路92内の硬化樹脂と前記貫通孔97内ので硬化樹脂
とを切断分離することができる。即ち、前記各実施例と
同様に、前記固定型80と中間型82との P.L面間に形成さ
れる空隙90によって前記多層シート部材83の厚さのばら
つきを調整し得て前記多層シート部材83上面とキャビテ
ィ89の開口周縁部との間に隙間が発生すことを効率良く
防止することができると共に、前記多層シート部材83の
面或いは前記固定型80の P.L面に樹脂ばりが形成される
ことを効率良く防止することができる。また、前記各実
施例と同様に、前記多層シート部材83の面と前記小溜部
95を通過中の溶融樹脂材料とは僅かな面積の樹脂接触範
囲で接触することになるので、従来例に較べて、前記多
層シート部材83の面が溶融樹脂材料で研削されることを
効率良く防止し得て前記多層シート部材83面に形成され
た所要の電子回路が断線されると云ったことを効率良く
防止することができる。
シート部材83を供給セットして前記金型(80・81・82)を通
常の型締圧力にて型締めすると共に、前記ポット85内で
加熱溶融化された樹脂材料を前記樹脂通路92と貫通孔97
と小溜部95を通して前記キャビティ89内に注入充填し、
更に、前記金型(80・81・82)を型開きすることにより前記
樹脂通路92内の硬化樹脂と前記貫通孔97内ので硬化樹脂
とを切断分離することができる。即ち、前記各実施例と
同様に、前記固定型80と中間型82との P.L面間に形成さ
れる空隙90によって前記多層シート部材83の厚さのばら
つきを調整し得て前記多層シート部材83上面とキャビテ
ィ89の開口周縁部との間に隙間が発生すことを効率良く
防止することができると共に、前記多層シート部材83の
面或いは前記固定型80の P.L面に樹脂ばりが形成される
ことを効率良く防止することができる。また、前記各実
施例と同様に、前記多層シート部材83の面と前記小溜部
95を通過中の溶融樹脂材料とは僅かな面積の樹脂接触範
囲で接触することになるので、従来例に較べて、前記多
層シート部材83の面が溶融樹脂材料で研削されることを
効率良く防止し得て前記多層シート部材83面に形成され
た所要の電子回路が断線されると云ったことを効率良く
防止することができる。
【００４４】また、図８に示す実施例において、前記小
溜部95の位置を、図７（１）及び図７（３）に示す位置
に設ける構成を採用することができる。
溜部95の位置を、図７（１）及び図７（３）に示す位置
に設ける構成を採用することができる。
【００４５】なお、図８に示す実施例において、前記可
動下型(81)に設けられた構成を前記固定上型に設けると
共に、前記固定上型(80)に設けられた構成を前記可動下
型に設ける構成を採用することができる。例えば、前記
可動下型(81)に前記セット部(88)とキャビティ(89)とを
設けると共に、前記固定上型(80)にポット(88)を設け、
且つ、前記中間金型(82)に前記樹脂通路(92)を貫通して
設ける構成を採用することができるので、図８に示す実
施例と同様の作用効果を得ることができる。
動下型(81)に設けられた構成を前記固定上型に設けると
共に、前記固定上型(80)に設けられた構成を前記可動下
型に設ける構成を採用することができる。例えば、前記
可動下型(81)に前記セット部(88)とキャビティ(89)とを
設けると共に、前記固定上型(80)にポット(88)を設け、
且つ、前記中間金型(82)に前記樹脂通路(92)を貫通して
設ける構成を採用することができるので、図８に示す実
施例と同様の作用効果を得ることができる。
【００４６】次に、図９に示す実施例について説明す
る。即ち、図９に示す樹脂封止成形用金型は、固定上型
100 と、該固定型100 に対向配置した可動下型101 とか
ら成る二枚構造の金型であって、前記可動型101 のP.L
面には電子部品102 を装着した多層シート部材103 （図
例では三層）を供給セットするセット部104 が設けられ
ると共に、前記セット部104 の深さＤは前記多層シート
部材103 の厚さの最小値以下に設定されている。また、
前記固定型100 の P.L面には、樹脂成形用キャビティ10
5 と樹脂注入用小溜部106 と、樹脂材料107 を供給する
ポット108 と、前記ポット108 内に嵌装した樹脂加圧用
プランジャ109 と、前記ポット108 と小溜部106 とを連
通する樹脂通路110 とが設けられている。即ち、まず、
前記セット部104 に前記多層シート部材103 を供給セッ
トして前記両型(100・101) を型締めすることにより、前
記キャビティ105 内に前記電子部品102 を嵌装セットす
ると共に、前記両型(100・101) の P.L面間に空隙112 を
形成し、且つ、前記したポット108 内で加熱溶融化され
た樹脂材料を前記プランジャ109 で加圧することによ
り、前記樹脂通路110 と小溜部106 を通して前記キャビ
ティ105 内に注入し、次に、前記両型(100・101) を型開
きすると共に、前記キャビティ105 内で成形された樹脂
封止成形体をエジェクターピンで突き出して離型するこ
とにより、前記樹脂通路110 内の硬化樹脂と前記小溜部
106 内の硬化樹脂を切断分離することができる。従っ
て、図９に示す実施例において、前記した実施例と同様
の作用効果を得ることができる。
る。即ち、図９に示す樹脂封止成形用金型は、固定上型
100 と、該固定型100 に対向配置した可動下型101 とか
ら成る二枚構造の金型であって、前記可動型101 のP.L
面には電子部品102 を装着した多層シート部材103 （図
例では三層）を供給セットするセット部104 が設けられ
ると共に、前記セット部104 の深さＤは前記多層シート
部材103 の厚さの最小値以下に設定されている。また、
前記固定型100 の P.L面には、樹脂成形用キャビティ10
5 と樹脂注入用小溜部106 と、樹脂材料107 を供給する
ポット108 と、前記ポット108 内に嵌装した樹脂加圧用
プランジャ109 と、前記ポット108 と小溜部106 とを連
通する樹脂通路110 とが設けられている。即ち、まず、
前記セット部104 に前記多層シート部材103 を供給セッ
トして前記両型(100・101) を型締めすることにより、前
記キャビティ105 内に前記電子部品102 を嵌装セットす
ると共に、前記両型(100・101) の P.L面間に空隙112 を
形成し、且つ、前記したポット108 内で加熱溶融化され
た樹脂材料を前記プランジャ109 で加圧することによ
り、前記樹脂通路110 と小溜部106 を通して前記キャビ
ティ105 内に注入し、次に、前記両型(100・101) を型開
きすると共に、前記キャビティ105 内で成形された樹脂
封止成形体をエジェクターピンで突き出して離型するこ
とにより、前記樹脂通路110 内の硬化樹脂と前記小溜部
106 内の硬化樹脂を切断分離することができる。従っ
て、図９に示す実施例において、前記した実施例と同様
の作用効果を得ることができる。
【００４７】また、図９に示す実施例において、前記ポ
ット108 と前記キャビティ105 の底面と樹脂通路111 で
連通接続する構成を採用することができる（図９に示す
図例において、二点鎖線で例示した）。また、図９に示
す実施例において、前記小溜部106 の位置を、図７
（１）及び図７（３）に示す位置に設ける構成を採用す
ることができる。また、図９に示す実施例において、前
記樹脂通路111 の位置を、図３（１）及び図３（２）に
示す位置に設ける構成を採用することができると共に、
前記キャビティ105 内に図４（１）及び図４（２）に示
す段部を設ける構成を採用することができる。
ット108 と前記キャビティ105 の底面と樹脂通路111 で
連通接続する構成を採用することができる（図９に示す
図例において、二点鎖線で例示した）。また、図９に示
す実施例において、前記小溜部106 の位置を、図７
（１）及び図７（３）に示す位置に設ける構成を採用す
ることができる。また、図９に示す実施例において、前
記樹脂通路111 の位置を、図３（１）及び図３（２）に
示す位置に設ける構成を採用することができると共に、
前記キャビティ105 内に図４（１）及び図４（２）に示
す段部を設ける構成を採用することができる。
【００４８】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
【００４９】
【発明の効果】本発明によれば、多層のシート部材に装
着された電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封
止成形方法において、前記した多層シート部材の面或い
は金型の P.L面に樹脂ばりが形成されることを効率良く
防止することができると云う優れた効果を奏する。
着された電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封
止成形方法において、前記した多層シート部材の面或い
は金型の P.L面に樹脂ばりが形成されることを効率良く
防止することができると云う優れた効果を奏する。
【００５０】また、本発明によれば、多層のシート部材
に装着された電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹
脂封止成形方法において、前記多層シート部材の面が溶
融樹脂材料によって研削されることを効率良く防止し得
て前記した多層シート部材の面に形成された所要の電子
回路が断線されることを効率良く防止することができる
と云う優れた効果を奏する。
に装着された電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹
脂封止成形方法において、前記多層シート部材の面が溶
融樹脂材料によって研削されることを効率良く防止し得
て前記した多層シート部材の面に形成された所要の電子
回路が断線されることを効率良く防止することができる
と云う優れた効果を奏する。
【図１】図１は本発明に係る樹脂封止成形用金型を概略
的に示す一部切欠概略縦断面図であって、金型の型締状
態を示している。
的に示す一部切欠概略縦断面図であって、金型の型締状
態を示している。
【図２】図２は図１に対応する金型を概略的に示す一部
切欠概略縦断面図であって、金型の型開状態を示してい
る。
切欠概略縦断面図であって、金型の型開状態を示してい
る。
【図３】図３（１）及び図３（２）は本発明に係る他の
実施例の金型要部を拡大して概略的に示す一部切欠拡大
概略平面図であって、図３（１）及び図３（２）は夫々
中間型の型面を示している。
実施例の金型要部を拡大して概略的に示す一部切欠拡大
概略平面図であって、図３（１）及び図３（２）は夫々
中間型の型面を示している。
【図４】図４（１）は本発明に係る他の実施例の樹脂封
止成形用金型を概略的に示す一部切欠概略縦断面図であ
って、金型の型締状態を示し、図４（２）は図４（１）
に示す金型の中間型を概略的に示す概略平面図であっ
て、その中間型の型面を示している。
止成形用金型を概略的に示す一部切欠概略縦断面図であ
って、金型の型締状態を示し、図４（２）は図４（１）
に示す金型の中間型を概略的に示す概略平面図であっ
て、その中間型の型面を示している。
【図５】図５は本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形
用金型を概略的に示す一部切欠概略縦断面図であって、
金型の型締状態を示している。
用金型を概略的に示す一部切欠概略縦断面図であって、
金型の型締状態を示している。
【図６】図６は図５に対応する金型を概略的に示す一部
切欠概略縦断面図であって、金型の型開状態を示してい
る。
切欠概略縦断面図であって、金型の型開状態を示してい
る。
【図７】図７（１）は本発明に係る他の実施例の金型要
部を拡大して概略的に示す一部切欠拡大概略平面図であ
って、その中間型の型面を示すと共に、図７（２）は図
７（１）に示す金型で成形された多層シート部材を概略
的に示す一部切欠概略平面図であって、その小溜部内で
硬化した樹脂の位置を示し、図７（３）は本発明に係る
他の実施例の金型要部を拡大して概略的に示す一部切欠
拡大概略平面図であって、その中間型の型面を示してい
る。
部を拡大して概略的に示す一部切欠拡大概略平面図であ
って、その中間型の型面を示すと共に、図７（２）は図
７（１）に示す金型で成形された多層シート部材を概略
的に示す一部切欠概略平面図であって、その小溜部内で
硬化した樹脂の位置を示し、図７（３）は本発明に係る
他の実施例の金型要部を拡大して概略的に示す一部切欠
拡大概略平面図であって、その中間型の型面を示してい
る。
【図８】図８は本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形
用金型を概略的に示す一部切欠概略縦断面図であって、
金型の型締状態を示している。
用金型を概略的に示す一部切欠概略縦断面図であって、
金型の型締状態を示している。
【図９】図９は本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形
用金型を概略的に示す一部切欠概略縦断面図であって、
金型の型締状態を示している。
用金型を概略的に示す一部切欠概略縦断面図であって、
金型の型締状態を示している。
【図１０】図10は従来の樹脂封止成形用の金型を概略的
に示す一部切欠概略平面図であって、下型の型面を示し
ている。
に示す一部切欠概略平面図であって、下型の型面を示し
ている。
20 固定上金型 21 可動下金型 22 中間金型 23 多層シート部材 24 電子部品 25 ポット 26 プランジャ 27 樹脂材料 28 セット部 29 キャビティ 30 空隙 32 樹脂通路 33 樹脂封止成形体 34 硬化樹脂 35 中間金型 36 キャビティ 37 段部 38 樹脂通路 40 固定上金型 41 可動下金型 42 中間金型 43 多層シート部材 44 電子部品 45 ポット 46 プランジャ 47 樹脂材料 48 セット部 49 キャビティ 50 空隙 52 樹脂通路 53 樹脂封止成形体 54 硬化樹脂 55 小溜部（小連通部） 56 硬化樹脂 60 中間金型 61 面取面 62 面取部 63 面取対応部 64 外部回路部 65 小溜部（小連通部） 66 硬化樹脂 70 中間金型 71 小溜部 72 面取対応部 73 面取部 80 固定上金型 81 可動下金型 82 中間金型 83 多層シート部材 84 電子部品 85 ポット 86 プランジャ 87 樹脂材料 88 セット部 89 キャビティ 90 空隙 92 樹脂通路 95 小溜部（小連通部） 97 貫通孔 100 固定上型 101 可動下型 102 電子部品 103 多層シート部材 104 セット部 105 キャビティ 106 小溜部（小連通部） 107 樹脂材料 108 ポット 109 プランジャ 110 樹脂通路 111 樹脂通路 112 空隙 120 中間金型 121 セット部 122 キャビティ 123 面取部 124 面取対応部 130 中間金型 131 セット部 132 キャビティ 133 面取相当部 Ａ セット部の深さ Ｂ セット部の深さ Ｃ セット部の深さ Ｄ セット部の深さ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１ Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１Ｒ // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (11)
- 【請求項１】 固定型と可動型と該両型間に設けた中間
型とから成る樹脂封止成形用金型を用いて電子部品を装
着した多層シート部材を金型セット部に供給セットする
と共に、溶融樹脂材料を金型キャビティ内に注入して前
記キャビティ内で前記電子部品を樹脂封止成形する電子
部品の樹脂封止成形方法であって、 前記キャビティの面取部に連通接続した樹脂注入用の小
溜部を通過中の溶融樹脂材料を、前記多層シート部材面
に僅かに接触させた状態で、前記キャビティ内に溶融樹
脂材料を注入する工程を備えたことを特徴とする電子部
品の樹脂封止成形方法。 - 【請求項２】 固定型と該固定型に対向配置した可動型
とから成る樹脂封止成形用金型を用いて電子部品を装着
した多層シート部材を金型セット部に供給セットすると
共に、溶融樹脂材料を金型キャビティ内に注入して前記
キャビティ内で前記電子部品を樹脂封止成形する電子部
品の樹脂封止成形方法であって、 前記キャビティの面取部に連通接続した樹脂注入用の小
溜部を通過中の溶融樹脂材料を、前記多層シート部材面
に僅かに接触させた状態で、前記キャビティ内に溶融樹
脂材料を注入する工程を備えたことを特徴とする電子部
品の樹脂封止成形方法。 - 【請求項３】 小溜部を、多層シート部材面における外
部電子回路部内に対応して設ける工程を備えたことを特
徴とする請求項１、又は、請求項２に記載の電子部品の
樹脂封止成形方法。 - 【請求項４】 小溜部を、キャビティの面取対応部内に
対応して設ける工程を備えたことを特徴とする請求項
１、又は、請求項２に記載の電子部品の樹脂封止成形方
法。 - 【請求項５】 溶融樹脂材料を小溜部に移送する貫通孔
を備えた多層シート部材をセット部に供給セットする工
程を備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品
の樹脂封止成形方法。 - 【請求項６】 固定型と可動型と該両型間に設けた中間
型とから成る樹脂封止成形用金型を用いて電子部品を装
着した多層シート部材を金型セット部に供給セットする
と共に、溶融樹脂材料を金型キャビティ内に注入して前
記キャビティ内で前記電子部品を樹脂封止成形する電子
部品の樹脂封止成形方法であって、 前記キャビティに連通接続した溶融樹脂材料移送用の樹
脂通路を通過中の溶融樹脂材料を、前記多層シート部材
面と接触しない状態で、前記キャビティ内に溶融樹脂材
料を注入する工程を備えたことを特徴とする電子部品の
樹脂封止成形方法。 - 【請求項７】 固定型と該固定型に対向配置した可動
型とから成る樹脂封止成形用金型を用いて電子部品を装
着した多層シート部材を金型セット部に供給セットする
と共に、溶融樹脂材料を金型キャビティ内に注入して前
記キャビティ内で前記電子部品を樹脂封止成形する電子
部品の樹脂封止成形方法であって、 前記キャビティに連通接続した溶融樹脂材料移送用の樹
脂通路を通過中の溶融樹脂材料を、前記多層シート部材
面と接触しない状態で、前記キャビティ内に溶融樹脂材
料を注入する工程を備えたことを特徴とする電子部品の
樹脂封止成形方法。 - 【請求項８】 樹脂通路を、キャビティに形成した段部
に設ける工程を備えたことを特徴とする請求項６、又
は、請求項７に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。 - 【請求項９】 樹脂通路を、キャビティ底面における面
取部の近傍に設ける工程を備えたことを特徴とする請求
項６、又は、請求項７に記載の電子部品の樹脂封止成形
方法。 - 【請求項１０】 樹脂通路を、キャビティ底面における
面取相当部に設ける工程を備えたことを特徴とする請求
項６、又は、請求項７に記載の電子部品の樹脂封止成形
方法。 - 【請求項１１】 セット部の深さを多層シート部材の厚
さの最小値以下に設定する工程を備えたことを特徴とす
る請求項１、又は、請求項２又は、請求項６、又は、請
求項７に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36929797A JP3793633B2 (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36929797A JP3793633B2 (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11195659A true JPH11195659A (ja) | 1999-07-21 |
| JP3793633B2 JP3793633B2 (ja) | 2006-07-05 |
Family
ID=18494078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36929797A Expired - Lifetime JP3793633B2 (ja) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3793633B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6498055B2 (en) | 2000-05-17 | 2002-12-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, resin molding die, and semiconductor manufacturing system |
| JP2003011187A (ja) * | 2001-07-03 | 2003-01-15 | Towa Corp | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| WO2016053600A1 (en) * | 2014-10-01 | 2016-04-07 | Apple Inc. | Simultaneous independently controlled dual side pcb molding technique |
-
1997
- 1997-12-26 JP JP36929797A patent/JP3793633B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6498055B2 (en) | 2000-05-17 | 2002-12-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, resin molding die, and semiconductor manufacturing system |
| JP2003011187A (ja) * | 2001-07-03 | 2003-01-15 | Towa Corp | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| WO2016053600A1 (en) * | 2014-10-01 | 2016-04-07 | Apple Inc. | Simultaneous independently controlled dual side pcb molding technique |
| US9484228B2 (en) | 2014-10-01 | 2016-11-01 | Apple Inc. | Simultaneous independently controlled dual side PCB molding technique |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3793633B2 (ja) | 2006-07-05 |
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