JPS5939008A - 薄形トランス - Google Patents
薄形トランスInfo
- Publication number
- JPS5939008A JPS5939008A JP14770682A JP14770682A JPS5939008A JP S5939008 A JPS5939008 A JP S5939008A JP 14770682 A JP14770682 A JP 14770682A JP 14770682 A JP14770682 A JP 14770682A JP S5939008 A JPS5939008 A JP S5939008A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- primary
- patterns
- semi
- coil patterns
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0033—Printed inductances with the coil helically wound around a magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F2017/0066—Printed inductances with a magnetic layer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
いて形成していた。最近電子部品はますます小型、軽量
化の傾向にろり、従来のトランスでは基板に増付けた場
合、他の部品よシ厚み又は高さが大きいので、基板の実
装スペースを大きくとる欠点があった。
化の傾向にろり、従来のトランスでは基板に増付けた場
合、他の部品よシ厚み又は高さが大きいので、基板の実
装スペースを大きくとる欠点があった。
本発明の目的は、薄形化や小形化を容易に図ることがで
きる薄形トランスを提供するにある・本発明に係る薄形
トランスは、絶縁基板の一方の面に１次側と２次側の半
コイルパターンがそれぞれ複数条設けられ、前記絶縁基
板の他方の面にも１次側と２次側の半コイルパターンが
それぞれ複数条設けられ、前記絶縁基板の両面の前記１
次側と２次側の各半コイルパターンは前記絶縁基板を貫
通する複数のスルーホール内の各導体で１次コイルと２
次コイルをなすようにそれぞれ連結されていること特徴
とするものである。
きる薄形トランスを提供するにある・本発明に係る薄形
トランスは、絶縁基板の一方の面に１次側と２次側の半
コイルパターンがそれぞれ複数条設けられ、前記絶縁基
板の他方の面にも１次側と２次側の半コイルパターンが
それぞれ複数条設けられ、前記絶縁基板の両面の前記１
次側と２次側の各半コイルパターンは前記絶縁基板を貫
通する複数のスルーホール内の各導体で１次コイルと２
次コイルをなすようにそれぞれ連結されていること特徴
とするものである。
以下本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する。
第１図乃至第３図は本発明の第１実施例を示したもので
ある。本実施例の薄形トランスは、樹脂或はセラミック
等よシなる絶縁基板ｌを有し、この絶縁基板ｌの一方の
面ＩＡには複数条の１次側半コイル／’Ｐターン２Ａと
複数条の２次側半コイル／４’ターン３Ａとか交互にグ
リント印Ｉ１１等で設けられている。両端の１次側半コ
イルパターン２人と２次側半コイルパターン３Ａとに対
応して絶縁基板１の一方の面には、１次端子パターン５
．６と２次端子パターン７．８とがプリント印刷等で設
けられている。絶縁基板１の他方の面にも複数条の１次
側半コイルパターン２Ｂと複数条の２次側半コイルパタ
ーン３Ｂとが交互にプリント印刷等で設けられている。
ある。本実施例の薄形トランスは、樹脂或はセラミック
等よシなる絶縁基板ｌを有し、この絶縁基板ｌの一方の
面ＩＡには複数条の１次側半コイル／’Ｐターン２Ａと
複数条の２次側半コイル／４’ターン３Ａとか交互にグ
リント印Ｉ１１等で設けられている。両端の１次側半コ
イルパターン２人と２次側半コイルパターン３Ａとに対
応して絶縁基板１の一方の面には、１次端子パターン５
．６と２次端子パターン７．８とがプリント印刷等で設
けられている。絶縁基板１の他方の面にも複数条の１次
側半コイルパターン２Ｂと複数条の２次側半コイルパタ
ーン３Ｂとが交互にプリント印刷等で設けられている。
これら絶縁基板１の両面の１次側半コイルパターン２Ａ
と２Ｂ及び２次側半コイルパターン３Ａと３Ｂとは、そ
れぞれのパターンの両端で絶縁基板１を貫通する複数の
スルーホール内の各導体９．１０で１次コイル２及び２
次コイル３をなすようにそれぞれ連結されている。
と２Ｂ及び２次側半コイルパターン３Ａと３Ｂとは、そ
れぞれのパターンの両端で絶縁基板１を貫通する複数の
スルーホール内の各導体９．１０で１次コイル２及び２
次コイル３をなすようにそれぞれ連結されている。
これら１次コイル２及び２次コイル３内を貫通する向き
で絶縁基板１内には板状の磁気コア１１の；埋設されて
いる。磁気コア１１としては、例えば純鉄（アームコ鉄
或はカービニル鉄）又はケイ素鋼、パーマロイ等を用い
る。
で絶縁基板１内には板状の磁気コア１１の；埋設されて
いる。磁気コア１１としては、例えば純鉄（アームコ鉄
或はカービニル鉄）又はケイ素鋼、パーマロイ等を用い
る。
第４図は本発明の第２実施例を示したものである。本実
施例の薄形トランスは、２次コイル３の径を１次コイル
２の径より小さくしたし０を示したものである。
施例の薄形トランスは、２次コイル３の径を１次コイル
２の径より小さくしたし０を示したものである。
なお、この薄形トランスは磁気コア１１を省略して空心
トランスとしてもよい。
トランスとしてもよい。
以上説明したように本発明に係る薄形トランスは、絶縁
基板の両面に半コイルパターンを設けて一形成している
ので、非常に薄形に形成することができ、小型軽量化を
容易に図ることができ、電子機器の実装密度を高くする
ことができる。また、本発明によれば印刷技術等を用い
ることにより容易に量産でき、且つコストダウンを図る
ことができる。
基板の両面に半コイルパターンを設けて一形成している
ので、非常に薄形に形成することができ、小型軽量化を
容易に図ることができ、電子機器の実装密度を高くする
ことができる。また、本発明によれば印刷技術等を用い
ることにより容易に量産でき、且つコストダウンを図る
ことができる。
第１図及び第２図は本発明に係る薄形トランスの第１実
施例の正面図及び背面図、第３図は第１図のＸ−Ｘ線断
面図、第４図は本発明に係る薄形トランスの第２実施例
の正面図である。 ■・・・絶縁基板、２・・・１次コイル、２Ａ、２Ｂ・
・・１ 次’９１１１半＝＋ イＡ、ノ＋ターン、３・
・・２次コイル、３Ａ。 ３Ｂ・・・２次側半コイルパターン、５１６・・・１次
端子ノ平ターン、７，８・・・２次端子ｚ！ターン、９
，１０・・・スルーホール内導体、１１・・・磁気コア
。
施例の正面図及び背面図、第３図は第１図のＸ−Ｘ線断
面図、第４図は本発明に係る薄形トランスの第２実施例
の正面図である。 ■・・・絶縁基板、２・・・１次コイル、２Ａ、２Ｂ・
・・１ 次’９１１１半＝＋ イＡ、ノ＋ターン、３・
・・２次コイル、３Ａ。 ３Ｂ・・・２次側半コイルパターン、５１６・・・１次
端子ノ平ターン、７，８・・・２次端子ｚ！ターン、９
，１０・・・スルーホール内導体、１１・・・磁気コア
。
Claims (1)
- 絶縁基板の一方の面に１次側と２次側の半コイルパター
ンがそれぞれ複数条設けられ、前記絶縁基板の他方の面
にも１次側と２次側の半コイルツヤターンがそれぞれ複
数条設けられ、前記絶縁基板の両面の前記１次側と２次
側の各半コイルパターンは前記絶縁基板を貫通する複数
のスルーホール内の各導体で１次コイルと２次コイルと
をなすようにそれぞれ連結されていることを特徴とする
薄形トランス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14770682A JPS5939008A (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 薄形トランス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14770682A JPS5939008A (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 薄形トランス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5939008A true JPS5939008A (ja) | 1984-03-03 |
Family
ID=15436386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14770682A Pending JPS5939008A (ja) | 1982-08-27 | 1982-08-27 | 薄形トランス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5939008A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0364903A (ja) * | 1989-07-21 | 1991-03-20 | Motorola Inc | 印刷回路装置およびその製造方法 |
| EP0756298A3 (en) * | 1995-07-24 | 1997-03-26 | Autosplice Systems, Inc. | Electronic inductive device and method for manufacturing |
| JP2013527620A (ja) * | 2010-05-26 | 2013-06-27 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション | 平面インダクタデバイス |
-
1982
- 1982-08-27 JP JP14770682A patent/JPS5939008A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0364903A (ja) * | 1989-07-21 | 1991-03-20 | Motorola Inc | 印刷回路装置およびその製造方法 |
| EP0756298A3 (en) * | 1995-07-24 | 1997-03-26 | Autosplice Systems, Inc. | Electronic inductive device and method for manufacturing |
| US5781091A (en) * | 1995-07-24 | 1998-07-14 | Autosplice Systems Inc. | Electronic inductive device and method for manufacturing |
| JP2013527620A (ja) * | 2010-05-26 | 2013-06-27 | タイコ・エレクトロニクス・コーポレイション | 平面インダクタデバイス |
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