JPS5939052A - 電子部品 - Google Patents

電子部品

Info

Publication number
JPS5939052A
JPS5939052A JP58134549A JP13454983A JPS5939052A JP S5939052 A JPS5939052 A JP S5939052A JP 58134549 A JP58134549 A JP 58134549A JP 13454983 A JP13454983 A JP 13454983A JP S5939052 A JPS5939052 A JP S5939052A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
casing
electronic component
welded
protect
bins
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP58134549A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0558261B2 (ja
Inventor
マンフレ−ト・フリスタ−
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of JPS5939052A publication Critical patent/JPS5939052A/ja
Publication of JPH0558261B2 publication Critical patent/JPH0558261B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/10—Containers or parts thereof
    • H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
    • H10W76/13—Containers comprising a conductive base serving as an interconnection
    • H10W76/132—Containers comprising a conductive base serving as an interconnection having other interconnections through an insulated passage in the conductive base
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/753—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Landscapes

  • Details Of Resistors (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の関連する技術分野 本発明は、ケーシング及びケーシングから外部へ導出さ
れている少なくとも２本の接続ビンを備えた電子部品で
あって、回路装置の他の部品と導電接続す不ために接続
線が前記接続ビンに直接溶接されておシ、該溶接部を保
護するための筒状に形成されたケーシングが設けられて
おり、該ケーシングの内部に溶接部を収容し、該ケーシ
ングを絶縁性腐蝕防止プラスチック材で満たして、溶接
部を包囲している電子部品に関する。
接続ピンに直接に、又はケーブル・ラグを介して溶接さ
れた導線が、溶接部の保護のために用いられるケージジ
グからスリットを通って外部へ導出するようにしたこの
種の電子部品は、ドイツ連邦共和国特許出願第３１２５
３６０号明細書において既に提案されている。しかしこ
の提案の電子部品の場合、プラスチック材を溶接部保護
のために用いられるケーシング内に注入する場合、プラ
スチック材がこのケーシングのスリットを通って流出す
るおそれがあり、製作技術上不利である。
発明の効果 それに反して特許請求の範囲第１項に記載の特徴を備え
た本発明の電子部品は、プラスチック利を溶接部保護の
ためのケーシング内に注入する場合、プラスチック材が
ケーシングから流出しないという利点を有する。
実施例の説明 次に本発明の実施例を図面を用いて詳しく説明する。
第１図の電子部品５０は、ソケットプレイド２及び金属
キャップｌから構成された金属製ケーシングを有する。
金属ギャップ１は、ソケットプレイド２に溶接されてい
る。ケーシングの内部には、半導体３がソケットプレイ
ド２の上にろう付け、又は接着されている。この部品の
外部への接触接続のために接続ピン５，６が用いられて
いる。これらの接続ピンはガラス融着部ヲ介してソケッ
トブレイト２の中を絶縁貫通している。半導体３から接
続ピン５，６へトトンド線牛、４　が設けられている。
電子部品５０を装置の他の部分との導電接続のために、
接続線１１．１．２を接続ピン５，６に直接、又はケー
ブル・ラグを介して溶接しである。溶接箇所を保護する
ために筒状に形成された金属製のケーシング８が設けて
あり、この中に溶接箇所が収容されている。筒状に形成
されたケーシング８は、絶縁性の腐蝕防止シラスチック
材で満たされており、このシラスチック材が溶接部を包
囲している。ケーシング８はソケットプレイド２にねし
止めされている。第２図の７はソケットプレイド２の、
ねじが挿入される取付穴でアル。１３．１３　　はケー
シングδの取付穴であり、この電気部品を他の装置に接
続するために用いる。ケーシング８は押出成形部材の一
部である。
本発明においては、溶接箇所の保護に用いられる筒状に
形成されたケーシング８ば、完全な環状として形成しで
ある。接続線１１．１２は、環状のケーシング８から、
電子部品５０とは反対側にあるリングの開口部１４を通
って外部へ出ている。プラスチック充填材１０はポリウ
レタンから成る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による筒状に形成されたケーシングを備
えた電子部品の断面図、第２図は上記電子部品を上から
見た図である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ｌ　ケーシング（１，２）およびケーシングから外部へ
    導出されている少なくとも２本の接続ビン（５，６）を
    備えた、電子部品（５０）であって、回路装置の他の部
    品と導電接続するために接続線（１１，１２）が前記接
    続ビン（５，６）に直接溶接されており、該溶接部を保
    護するだめの筒状に形成されたケーシング（８）が設け
    られており、該ケーシングの内部に溶接部を収容し、該
    ケーシング（８）を絶縁性腐蝕防止グラスチック材（１
    ０）て満たして溶接部を包囲している電子部品（５０）
    において、溶接部を保護するために用いる筒状に形成さ
    れたケーシング（８）を完全な環形に形成し、電子部品
    （５０）の接続ビン（５，６）に直接に、又はケーブル
    ・ラグを介して溶接した接続線（１１，１２）が電子部
    品（５０）のケーシング（１，２）から外部へ突出して
    おり、溶接部の保護のために用いる筒状に形成されたケ
    ーシング（８）から、電子部品（５０）とは反対側にあ
    るリングの開口部（１４）を通って外部へ導出されてい
    ることを特徴とする電子部品。 ２　プラスチック充填材（１０）がポリウレタンから成
    る、特許請求の範囲第１項記載の電子部品。
JP58134549A 1982-07-30 1983-07-25 電子部品 Granted JPS5939052A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3228457.8 1982-07-30
DE19823228457 DE3228457A1 (de) 1982-07-30 1982-07-30 Elektrisches bauelement

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5939052A true JPS5939052A (ja) 1984-03-03
JPH0558261B2 JPH0558261B2 (ja) 1993-08-26

Family

ID=6169690

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58134549A Granted JPS5939052A (ja) 1982-07-30 1983-07-25 電子部品

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4571612A (ja)
JP (1) JPS5939052A (ja)
DE (1) DE3228457A1 (ja)
FR (1) FR2531269B1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5252856A (en) * 1990-09-26 1993-10-12 Nec Corporation Optical semiconductor device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS432111Y1 (ja) * 1964-05-23 1968-01-29
JPS502506U (ja) * 1973-05-08 1975-01-11
JPS51113464A (en) * 1975-03-28 1976-10-06 Fujitsu Ltd Compound electronic component manufacturing system

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3271638A (en) * 1963-11-04 1966-09-06 Emil M Murad Encased semiconductor with heat conductive and protective insulative encapsulation
DE2064563A1 (de) * 1970-01-02 1971-07-08 Texas Instruments Inc Hermetisch abgedichteter Sockel
DE2305484C3 (de) * 1973-02-05 1978-08-24 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Erregereinrichtung für eine gleichstromerregte Drehstrom-Lichtmaschine
JPS49135749U (ja) * 1973-03-24 1974-11-21
DE7314657U (de) * 1973-04-17 1973-07-19 Roederstein Spezialfabrik Fuer Kondensatoren Gmbh Bauelementetrager
US4115838A (en) * 1976-08-17 1978-09-19 General Time Corporation Packaging of a semiconductor
US4249034A (en) * 1978-11-27 1981-02-03 General Electric Company Semiconductor package having strengthening and sealing upper chamber

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS432111Y1 (ja) * 1964-05-23 1968-01-29
JPS502506U (ja) * 1973-05-08 1975-01-11
JPS51113464A (en) * 1975-03-28 1976-10-06 Fujitsu Ltd Compound electronic component manufacturing system

Also Published As

Publication number Publication date
FR2531269B1 (fr) 1986-05-09
FR2531269A1 (fr) 1984-02-03
US4571612A (en) 1986-02-18
DE3228457A1 (de) 1984-02-02
JPH0558261B2 (ja) 1993-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6888440B2 (en) Fuse with fuse link coating
CA2022526C (en) Molded circuit component unit for connecting lead wires and a method of manufacturing same
EP0962953B1 (en) Excess current interrupting structure
JPS61259430A (ja) 電気回路保護装置及び製法
US4275432A (en) Thermal switch short circuiting device for arrester systems
US7473487B2 (en) Temperature fuse, and battery using the same
US3961295A (en) Solderless filter assembly
EP3511971B1 (en) Multi-part symmetrical fuse assembly
US4885662A (en) Circuit module connection system
US4431251A (en) Electrical connector with a built in circuit protection device
US4115838A (en) Packaging of a semiconductor
JPH0558261B2 (ja)
US5043836A (en) Noise proof capacitor unit for a vehicular generator
JPS6111879Y2 (ja)
JPH0558260B2 (ja)
JPH029507Y2 (ja)
JPS6314357Y2 (ja)
SU851542A1 (ru) Держатель предохранител
JPH0449802Y2 (ja)
JPS6327410Y2 (ja)
JPS6273750A (ja) 半導体装置
JPS642360Y2 (ja)
JPS6017828A (ja) 温度ヒユ−ズ抵抗器
JPH0513205A (ja) 過電流過電圧保護素子
GB2081529A (en) Electric plug assembly