JPH0558260B2 - - Google Patents

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JPH0558260B2
JPH0558260B2 JP57108598A JP10859882A JPH0558260B2 JP H0558260 B2 JPH0558260 B2 JP H0558260B2 JP 57108598 A JP57108598 A JP 57108598A JP 10859882 A JP10859882 A JP 10859882A JP H0558260 B2 JPH0558260 B2 JP H0558260B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
casing
socket plate
electronic component
welding
additional
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP57108598A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS586153A (ja
Inventor
Furisutaa Manfuretsudo
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of JPS586153A publication Critical patent/JPS586153A/ja
Publication of JPH0558260B2 publication Critical patent/JPH0558260B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/10—Containers or parts thereof
    • H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
    • H10W76/13—Containers comprising a conductive base serving as an interconnection
    • H10W76/132—Containers comprising a conductive base serving as an interconnection having other interconnections through an insulated passage in the conductive base
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Landscapes

  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ソケツトプレートと固定的に接合さ
れたメタルキヤツプから成るケーシングを備え、
該ケーシングから接続ピンが導出されており、該
接続ピンは、ガラス封入部を介して絶縁され前記
ソケツトプレートを貫通して外部へ案内されてい
る形式の電子部品に関する。
従来の技術 この種の電子部品は公知である。さらに、電子
部品の接続ピンをプリント配線にろう付けするか
あるいは金属の接続バーに溶接することにより、
この電子部品の装置の他の部品に接続することが
公知である。さらに、電子部品の接続ピンを弾性
の金属部分に差込み接続することも公知である。
しかしこれらの場合、電気接続の自由度に限界が
ある。さらに、電気接続は頻繁に周囲の環境の影
響を受ける。
発明の解決しようとする課題 したがつて本発明の課題は、上記のような従来
技術の欠点を回避することにある。
課題を解決するための手段 この課題は、電子部品を回路装置の他の部分と
導電接続するために、接続線が、ケーシングから
導出された前記接続ピンに直接、溶接されてお
り、上記の溶接個所を保護するために、円筒状に
形成された付加的なケーシング内に当該溶接個所
が収容されており、円筒状に形成された前記の付
加的なケーシングが前記ソケツトプレートに取り
付けられており、前記の付加的なケーシングは、
絶縁性の腐食防止用プラスチツク材により充填さ
れており、該プラスチツク材は前記溶接個所を被
覆していることにより解決される。
発明の利点および効果 上記の構成を有する本発明の電子部品は、従来
技術の構成に対し電気接続に大きな自由度があ
る。さらに本発明の構成により、周囲の環境の影
響から溶接個所を十分に保護することができる。
次に本考案の電子部品の実施例を図面に基づき
説明する。
実施例の説明 第１図に示される電子部品５０はソケツトプレ
ート２およびメタルキヤツプ１から構成される金
属製のケーシングを有している。メタルキヤツプ
１はソケツトプレート２の上に溶接されている。
ケーシングの内部において半導体材３がソケツト
プレート２の上にはんだ付けされているかまたは
接着されている。電子部品の外部接触接続のため
に接続ピン５，６が用いられる。この接続ピン
は、ガラス封入部を介して絶縁されてソケツトプ
レート２を貫通している。半導体材３から接続ピ
ン５，６にボンド線４，４′が導かれている。電
子部品５０と装置の他の部分とを導電接続する目
的で、接続線１１，１２が接続ピン５，６に直接
溶接されている。さらに溶接個所を保護する目的
で、円筒状に形成された金属製の付加的なケーシ
ング８が設けられており、この付加的なケーシン
グ８内に溶接個所が収納されている。円筒状に形
成された上記付加的なケーシング８は、絶縁性の
腐食防止用プラスチツク材１０によつて充填され
ており、このプラスチツク材１０により溶接個所
が被覆されている。さらにこの付加的ケーシング
８はソケツトプレート２にねじで固定されてい
る。接続線１１，１２はケーシング８からスリツ
ト９を経て外部へ導出されている。参照番号７は
ソケツトプレート２の固定のためのビスで、固定
穴にねじ込まれている。参照番号１３および１
３′はケーシング８の固定穴を示し、これら固定
穴は、装置において装置全体の連結接続のために
設けられている。ケーシング８は押出しプレス成
形部分で作ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は溶接個所および円筒状に形成された付
加的なケーシングを有する電子部品の縦断面図、
第２図は第１図における装置と同じ装置の平面図
を示す。 ５０……電子部品、１……メタルキヤツプ、２
……ソケツトプレート、３……半導体材、４，
４′……ボンド線、５，６……接続ピン、８……
ケーシング、９……スリツト、１０……プラスチ
ツク材。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ ソケツトプレート２と固定的に接合されたメ
    タルキヤツプ１から成るケーシングを備え、該ケ
    ーシングから接続ピン５，６が導出されており、
    該接続ピン５，６は、ガラス封入部を介して絶縁
    され前記ソケツトプレート２を貫通して外部へ案
    内されている電子部品５０において、 電子部品５０を回路装置の他の部分と導電接続
    するために、接続線１１，１２が、ケーシングか
    ら導出された前記接続ピン５，６に直接、溶接さ
    れており、 上記の溶接個所を保護するために、円筒状に形
    成された付加的なケーシング８内に当該溶接個所
    に収容されており、 円筒状に形成された前記の付加的なケーシング
    ８が前記ソケツトプレート２に取り付けられてお
    り、 前記の付加的なケーシング８は、絶縁性の腐食
    防止用プラスチツク材１０により充填されてお
    り、該プラスチツク材１０は前記溶接個所を被覆
    していることを特徴とする電子部品。 ２ 前記ケーシング１，２は、放熱のために使わ
    れる金属製のソケツトプレート２に有しており、
    該ソケツトプレート２を通つて前記接続ピン５，
    ６が絶縁されて貫通しており、 溶接個所を保護するための前記付加的なケーシ
    ング８も金属から成り、良好な熱伝導が生じるよ
    うに前記ソケツトプレート２に取り付けられてい
    る特許請求の範囲第１項記載の電子部品。 ３ 前記接続ピン５，６に溶接されている接続線
    １１，１２が、溶接個所を保護するための前記付
    加的なケーシング８からスリツト９を経て導出さ
    れている特許請求の範囲第１項記載の電子部品。
JP57108598A 1981-06-27 1982-06-25 電子部品 Granted JPS586153A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3125360.1 1981-06-27
DE19813125360 DE3125360A1 (de) 1981-06-27 1981-06-27 "elektronisches bauelement"

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS586153A JPS586153A (ja) 1983-01-13
JPH0558260B2 true JPH0558260B2 (ja) 1993-08-26

Family

ID=6135531

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57108598A Granted JPS586153A (ja) 1981-06-27 1982-06-25 電子部品

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JPS586153A (ja)
DE (1) DE3125360A1 (ja)
ES (1) ES273620Y (ja)
FR (1) FR2508705B1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4907067A (en) * 1988-05-11 1990-03-06 Texas Instruments Incorporated Thermally efficient power device package
JPH03185380A (ja) * 1989-12-14 1991-08-13 Furuno Electric Co Ltd 水中探知装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1369793A (fr) * 1962-09-21 1964-08-14 Westinghouse Electric Corp Dispositif semi-conducteur étanche
JPS432111Y1 (ja) * 1964-05-23 1968-01-29
JPS5128829B1 (ja) * 1968-10-21 1976-08-21
DE2064563A1 (de) * 1970-01-02 1971-07-08 Texas Instruments Inc Hermetisch abgedichteter Sockel
JPS4853256U (ja) * 1971-10-26 1973-07-10
JPS502506U (ja) * 1973-05-08 1975-01-11
JPS5093566A (ja) * 1973-12-20 1975-07-25
JPS51113464A (en) * 1975-03-28 1976-10-06 Fujitsu Ltd Compound electronic component manufacturing system

Also Published As

Publication number Publication date
ES273620Y (es) 1984-10-01
ES273620U (es) 1984-03-01
FR2508705B1 (fr) 1985-12-27
JPS586153A (ja) 1983-01-13
FR2508705A1 (fr) 1982-12-31
DE3125360C2 (ja) 1989-11-30
DE3125360A1 (de) 1983-01-13

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