JPH0558261B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0558261B2
JPH0558261B2 JP58134549A JP13454983A JPH0558261B2 JP H0558261 B2 JPH0558261 B2 JP H0558261B2 JP 58134549 A JP58134549 A JP 58134549A JP 13454983 A JP13454983 A JP 13454983A JP H0558261 B2 JPH0558261 B2 JP H0558261B2
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JP
Japan
Prior art keywords
casing
electronic component
cylindrical
connection
drawn out
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP58134549A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5939052A (ja
Inventor
Furisutaa Manfureeto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of JPS5939052A publication Critical patent/JPS5939052A/ja
Publication of JPH0558261B2 publication Critical patent/JPH0558261B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/10—Containers or parts thereof
    • H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
    • H10W76/13—Containers comprising a conductive base serving as an interconnection
    • H10W76/132—Containers comprising a conductive base serving as an interconnection having other interconnections through an insulated passage in the conductive base
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H—ELECTRICITY
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    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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Landscapes

  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 発明の関連する技術分野 本発明は、ケーシング及びケーシングから外部
へ導出されている少なくとも２本の接続ピンを備
えた電子部品であつて、回路装置の他の部品と導
電接続するために接続線が前記接続ピンに直接溶
接されており、該溶接部を保護するための筒状に
形成されたケーシングが設けられており、該ケー
シングの内部に溶接部を収容し、該ケーシングを
絶縁性腐蝕防止プラスチツク材を満たして、溶接
部を包囲している電子部品に関する。
接続ピンに直接に、又はケーブル・ラグを介し
て溶接された導線が、溶接部の保護のために用い
られるケーシングからスリツトを通つて外部へ導
出するようにしたこの種の電子部品は、ドイツ連
邦共和国特許出願第3125360号明細書において既
に提案されている。しかしこの提案の電子部品の
場合、プラスチツク材を溶接部保護のために用い
られるケーシング内に注入する場合、プラスチツ
ク材がこのケーシングのスリツトを通つて流出す
るおそれがあり、製作技術上不利である。
発明の効果 それに反して特許請求の範囲第１項に記載の特
徴を備えた本発明の電子部品は、プラスチツク材
を溶接部保護のためのケーシング内に注入する場
合、プラスチツク材がケーシングから流出しない
という利点を有する。
実施例の説明 次に本発明の実施例を図面を用いて詳しく説明
する。
第１図の電子部品５０は、ソケツトプレイト２
及び金属キヤツプ１から構成された金属製ケーシ
ングを有する。金属キヤツプ１は、ソケツトプレ
イト２に溶接されている。ケーシングの内部に
は、半導体３がソケツトプレイト２の上にろう付
け、又は接着されている。この部品の外部への接
触接続のために接続ピン５，６が用いられてい
る。これらの接続ピンはガラス融着部を介してソ
ケツトプレイト２の中を絶縁貫通している。半導
体３から接続ピン５，６へとボンド線４，４′が
設けられている。電子部品５０を装置の他の部分
との導電接続のために、接続線１１，１２を接続
ピン５，６に直接、又はケーブル・ラグを介して
溶接してある。溶接箇所を保護するために筒状に
形成された金属製のケーシング８が設けてあり、
この中に溶接箇所が収容されている。筒状に形成
されたケーシング８は、絶縁性の腐蝕防止プラス
チツク材で満たされており、このプラスチツク材
が溶接部を包囲している。ケーシング８はソケツ
トプレイト２にねじ止めされている。第２図の７
はソケツトプレイト２の、ねじが挿入される取付
穴である。１３，１３′はケーシング８の取付穴
であり、この電気部品を他の装置に接続するため
に用いる。ケーシング８は押出成形部材の一部で
ある。
本発明においては、溶接箇所の保護に用いられ
る筒状に形成されたケーシング８は、完全な環状
として形成してある。接続線１１，１２は、環状
のケーシング８から、電子部品５０とは反対側に
あるリングの開口部１４を通つて外部へ出てい
る。プラスチツク充填材１０はポリウレタンから
成る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による筒状に形成されたケーシ
ングを備えた電子部品の断面図、第２図は上記電
子部品を上から見た図である。 １，２……ケーシング、５，６……接続ピン、
８……筒状に形成されたケーシング、１０……絶
縁性腐蝕防止プラスチツク材、１１，１２……接
続線、１４……開口部、５０……電子部品。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 金属キヤツプ１およびソケツトプレイト２か
    らなるケーシングと、該ケーシングから外部へ引
    き出された少なくとも２つの接続ピン５，６とを
    備えた電子部品５０であつて、 回路装置の他の部品と導電接続するために、前
    記ケーシングから引き出された接続ピン５，６が
    接続線路１１，１２に直接またはケーブルラグを
    介して溶接されており、 当該溶接部を保護するために溶接部は円筒状に
    構成されたケーシング８に収容されており、 該ケーシング８には前記溶接部を包囲するよう
    に絶縁性腐食防止プラスチツク材１０が充填され
    ており、 前記円筒状ケーシング８は完全な環形に形成さ
    れており、前記ソケツトプレイト２に取付けられ
    ており、さらに電子部品５０の反対側に開口部を
    有し、該開口部を通つて前記接続線路１１，１２
    はケーシング１，２から突出するように導出され
    ていることを特徴とする電子部品。 ２ プラスチツク充填材１０がポリウレタンから
    成る、特許請求の範囲第１項記載の電子部品。
JP58134549A 1982-07-30 1983-07-25 電子部品 Granted JPS5939052A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19823228457 DE3228457A1 (de) 1982-07-30 1982-07-30 Elektrisches bauelement
DE3228457.8 1982-07-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5939052A JPS5939052A (ja) 1984-03-03
JPH0558261B2 true JPH0558261B2 (ja) 1993-08-26

Family

ID=6169690

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58134549A Granted JPS5939052A (ja) 1982-07-30 1983-07-25 電子部品

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4571612A (ja)
JP (1) JPS5939052A (ja)
DE (1) DE3228457A1 (ja)
FR (1) FR2531269B1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5252856A (en) * 1990-09-26 1993-10-12 Nec Corporation Optical semiconductor device

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3271638A (en) * 1963-11-04 1966-09-06 Emil M Murad Encased semiconductor with heat conductive and protective insulative encapsulation
JPS432111Y1 (ja) * 1964-05-23 1968-01-29
DE2064563A1 (de) * 1970-01-02 1971-07-08 Texas Instruments Inc Hermetisch abgedichteter Sockel
DE2305484C3 (de) * 1973-02-05 1978-08-24 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Erregereinrichtung für eine gleichstromerregte Drehstrom-Lichtmaschine
JPS49135749U (ja) * 1973-03-24 1974-11-21
DE7314657U (de) * 1973-04-17 1973-07-19 Roederstein Spezialfabrik Fuer Kondensatoren Gmbh Bauelementetrager
JPS502506U (ja) * 1973-05-08 1975-01-11
JPS51113464A (en) * 1975-03-28 1976-10-06 Fujitsu Ltd Compound electronic component manufacturing system
US4115838A (en) * 1976-08-17 1978-09-19 General Time Corporation Packaging of a semiconductor
US4249034A (en) * 1978-11-27 1981-02-03 General Electric Company Semiconductor package having strengthening and sealing upper chamber

Also Published As

Publication number Publication date
FR2531269B1 (fr) 1986-05-09
DE3228457A1 (de) 1984-02-02
US4571612A (en) 1986-02-18
FR2531269A1 (fr) 1984-02-03
JPS5939052A (ja) 1984-03-03

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