JPS593944A - ウエハ−搬送装置 - Google Patents
ウエハ−搬送装置Info
- Publication number
- JPS593944A JPS593944A JP57110637A JP11063782A JPS593944A JP S593944 A JPS593944 A JP S593944A JP 57110637 A JP57110637 A JP 57110637A JP 11063782 A JP11063782 A JP 11063782A JP S593944 A JPS593944 A JP S593944A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- guide
- wafers
- supporter
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/78—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using vacuum or suction, e.g. Bernoulli chucks
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の技術分野
本発明は半導体装置製造用ウェハー搬送装置に関するも
のである。
のである。
（２）技術の背景
半導体装置製造過程において、半導体素子を形成するウ
ェハーを各処理装置から次の処理装置に移送する場合、
各処理装置におけるウエノ・−の位置決めに手間を要さ
ず処理工程の自動化を容易にし、またウェハー表面への
塵埃の付着が確実に防止されるウェハー搬送装置が望ま
れている。
ェハーを各処理装置から次の処理装置に移送する場合、
各処理装置におけるウエノ・−の位置決めに手間を要さ
ず処理工程の自動化を容易にし、またウェハー表面への
塵埃の付着が確実に防止されるウェハー搬送装置が望ま
れている。
（３）従来技術と問題点
従来のウェハー搬送装置はペルトコ／ベヤ尋を用いベル
ト上に直接ウエノ１−を搭載して各処理工程間を搬送す
るものであり、搬送中にウエノ・−表面に塵埃が付着す
ることがあり、またベルト上の汚れがウェハーに付着す
る場合があり、このためウェハーの品質を低下させ、ま
た搬送時のウェア１〜位置が同定されず各処理装置にお
いて作業者がウェハーの位置合せ金行っていたため搬送
作業の完全自動化ができなかった。
ト上に直接ウエノ１−を搭載して各処理工程間を搬送す
るものであり、搬送中にウエノ・−表面に塵埃が付着す
ることがあり、またベルト上の汚れがウェハーに付着す
る場合があり、このためウェハーの品質を低下させ、ま
た搬送時のウェア１〜位置が同定されず各処理装置にお
いて作業者がウェハーの位置合せ金行っていたため搬送
作業の完全自動化ができなかった。
（４）発明の目的
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたものであっ
て、簡単な構造で搬送中のウェハー位百を固定し、ウェ
ハーの位置合せ全自動化可能とし、これにより各ウェハ
ー毎に防塵手段全般けること全可能とするウェハー絨送
装置の提供全目的とする。
て、簡単な構造で搬送中のウェハー位百を固定し、ウェ
ハーの位置合せ全自動化可能とし、これにより各ウェハ
ー毎に防塵手段全般けること全可能とするウェハー絨送
装置の提供全目的とする。
（５）発明の構成
この目的を達成するため本発明に係るウェハー搬送装置
は、支持台上に搭載したウェハーを搭載面側から真空吸
引力により吸着してウェハー全文荷台上に固定するため
のウニノ・−吸着装置を備えている。
は、支持台上に搭載したウェハーを搭載面側から真空吸
引力により吸着してウェハー全文荷台上に固定するため
のウニノ・−吸着装置を備えている。
゛（６）発明の実施例
図面は本発明に係るウニノ・−搬送装置の断面図である
。ウェハー搬送基台１上にウニノ・−支持台２が設けら
れ、この支持台２上にウニノ１−３が搭載される。ウニ
ノ＼−３は開閉可能な防塵カックー４で覆われる。搬送
基台１および支持台２を貫通して真空通路５が設けられ
その先端にゴム等の弾性体からなる空気室６が設けられ
る。このゴム等からなる空気室６を一旦圧縮しこれを解
放するときの空気室の復帰力により真空通路５を介して
真空吸引力を生じさせこれによってウニノ・−３を下側
から吸着し支持台２上に固定する。搬送基台１にはガイ
ド材７が突出して設けられる。このガイド材７が嵌合す
るがイド受け９が外部の処理装置８に設けられる。ウニ
ノー−３に支持台２の基準面１ｏに当接させて配置して
固定することにより、各処理装置において一定基準位置
にガイド受け９を形成しておけばウニ・・−搬送基台１
のガイド材７をガイド９受け９に嵌入することによジウ
ェハー３は各処理装置において一定位置に位置合せされ
る。空気室６の圧縮、解放動作は手動で行ってもよいし
又はリンク＠構等を用いてガイド材７のガイド受け９へ
の挿入動作に連動して吸引力全発生するように構成し搬
送基台１を処理装置に固定した位置でウェハー３を固定
し別の処理装置に移送した場合にこの別の処理装置に対
しウェハー３が前の処理装置に対応した同じ位置に位置
合せされるように構成してもよい。真空吸引力発生手段
としてピストンあるいは真空ポンプ等全用いてもよい。
。ウェハー搬送基台１上にウニノ・−支持台２が設けら
れ、この支持台２上にウニノ１−３が搭載される。ウニ
ノ＼−３は開閉可能な防塵カックー４で覆われる。搬送
基台１および支持台２を貫通して真空通路５が設けられ
その先端にゴム等の弾性体からなる空気室６が設けられ
る。このゴム等からなる空気室６を一旦圧縮しこれを解
放するときの空気室の復帰力により真空通路５を介して
真空吸引力を生じさせこれによってウニノ・−３を下側
から吸着し支持台２上に固定する。搬送基台１にはガイ
ド材７が突出して設けられる。このガイド材７が嵌合す
るがイド受け９が外部の処理装置８に設けられる。ウニ
ノー−３に支持台２の基準面１ｏに当接させて配置して
固定することにより、各処理装置において一定基準位置
にガイド受け９を形成しておけばウニ・・−搬送基台１
のガイド材７をガイド９受け９に嵌入することによジウ
ェハー３は各処理装置において一定位置に位置合せされ
る。空気室６の圧縮、解放動作は手動で行ってもよいし
又はリンク＠構等を用いてガイド材７のガイド受け９へ
の挿入動作に連動して吸引力全発生するように構成し搬
送基台１を処理装置に固定した位置でウェハー３を固定
し別の処理装置に移送した場合にこの別の処理装置に対
しウェハー３が前の処理装置に対応した同じ位置に位置
合せされるように構成してもよい。真空吸引力発生手段
としてピストンあるいは真空ポンプ等全用いてもよい。
（力 発明の〃）果
以上説明したように、本発明に係るウェハー搬送装置に
おいては、ウェハーを真空吸引力により支持台上に固定
して搬送しているためガイド拐等の簡単な手段により各
処理装置に対するウェハーの相対位置？−一定位置位置
合せすることができ、従って、各処理装置において作業
者が位置合せのためにウェハーに触れる必要はなくなり
ウェハー毎に防塵カバーを設けることが可能となり塵埃
の付着は確実に防止され搬送の完全自動化が達成される
とともに製品の品質が向上する。
おいては、ウェハーを真空吸引力により支持台上に固定
して搬送しているためガイド拐等の簡単な手段により各
処理装置に対するウェハーの相対位置？−一定位置位置
合せすることができ、従って、各処理装置において作業
者が位置合せのためにウェハーに触れる必要はなくなり
ウェハー毎に防塵カバーを設けることが可能となり塵埃
の付着は確実に防止され搬送の完全自動化が達成される
とともに製品の品質が向上する。
図面は本発明に係るウニノ・−搬送装置の断面図である
。 ■・・・搬送基台、２・・・支持台、３・・・ウニノ・
−１４・・・防塵カバー、５・・・真空通路、６・・・
空気室、７・・・ガイド材、８・・・処理装置、９・・
・ガイド受け、１０・・・基準面。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士青水 朗 弁理士西舘和之 −ＩＰ理士内田幸男 弁理土山 口 昭之
。 ■・・・搬送基台、２・・・支持台、３・・・ウニノ・
−１４・・・防塵カバー、５・・・真空通路、６・・・
空気室、７・・・ガイド材、８・・・処理装置、９・・
・ガイド受け、１０・・・基準面。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士青水 朗 弁理士西舘和之 −ＩＰ理士内田幸男 弁理土山 口 昭之
Claims (1)
- １、支持台上に搭載し几つエノ・−全搭載面側から真空
吸引力により吸着してウエノ・−全支持台上に固定する
ためのウエノ１−吸着機構を備えたウェハー搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57110637A JPS593944A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | ウエハ−搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57110637A JPS593944A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | ウエハ−搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS593944A true JPS593944A (ja) | 1984-01-10 |
| JPH0330299B2 JPH0330299B2 (ja) | 1991-04-26 |
Family
ID=14540771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57110637A Granted JPS593944A (ja) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | ウエハ−搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS593944A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60264338A (ja) * | 1984-06-11 | 1985-12-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光フアイバ母材の製造方法 |
| JPH0588039A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-09 | Fujikura Ltd | 光フアイバおよびその製造方法 |
| US5370709A (en) * | 1990-07-18 | 1994-12-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor wafer processing apparatus having a Bernoulli chuck |
-
1982
- 1982-06-29 JP JP57110637A patent/JPS593944A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60264338A (ja) * | 1984-06-11 | 1985-12-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光フアイバ母材の製造方法 |
| US5370709A (en) * | 1990-07-18 | 1994-12-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor wafer processing apparatus having a Bernoulli chuck |
| JPH0588039A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-09 | Fujikura Ltd | 光フアイバおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0330299B2 (ja) | 1991-04-26 |
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