JPH03263348A - Ｉｃキャリアおよび吸着搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 完成した半導体ＩＣを所定の試験装置に搬送するＩＣの
吸着搬送装置に関し、 該ＩＣを容易且つ確実に吸着しチャックすることで生産
性の向上を図ることを目的とし、キャリアに収容されて
いるＩＣをリード線折り曲げ方向と反対側の面で該キャ
リアと共に吸着し所定位置に搬送するＩＣの吸着搬送装
置であって、前記キャリアをカバーするに足る大きさの
弾性板を吸着パッドとするバキュームピンセットと、該
バキュームピンセットで吸着される吸着面を備えたキャ
リアとで構成し、キャリアの上記吸着面には、バキュー
ムピンセットの上記吸着パッドを該キャリアの吸着面の
所定位置近傍に押圧したときに該吸着パッドで閉空間が
形成されるような肉抜き領域が設けられ、バキュームピ
ンセットの吸着パッドの上記閉空間に対応する位置には
、該閉空間を吸引する貫通孔を設けて構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は完成した半導体ＩＣ（以下単にＩＣとする）を
試験装置に搬送する搬送装置に係り、特に該ＩＣを容易
且つ確実に吸着しチャックすることで生産性の向上を図
ったＩＣの吸着搬送装置に関する。

例えば完成したＩＣを試験装置等に装着するには、リー
ド線の曲がりや変形を防止するためのキャリアに収容さ
れたＩＣを該キャリアと共にバキュームピンセットで吸
着して搬送するようにしているが、該ＩＣの大きさや形
状によってキャリアが異なるため上記バキュームピンセ
ットの吸着パッドも変えなければならず、また該キャリ
アの構成によっては吸着面積を充分に取ることができな
いため確実な吸着ひいてはチャックが行われず吸着果ス
すなわちチャックミスが発生することがあり、更にＩＣ
表面を直接吸着しなければならない等のことからその解
決が望まれている。

〔従来の技術〕 第２図は従来のＩＣ吸着搬送方法を説明する図であり、
（１）はＩＣとキャリアを示す図、（２）はＩＣがスト
ッカとしてのトレーに収容された状態を示す図、（３）
は試験装置への装着を示す図である。

また第３図は他のＩＣ吸着搬送装置を説明する図である
。

第２図（１）で、所要の被検ＩＣＬの各周辺から外部に
突出する複数の各リード線１ａは、周面から出た後該Ｉ
ＣＩの片面（図では上）側に曲げられ更にその先端部１
ｂが外側に曲げられて底形されている。

通常かかるＩＣでは各リード線が変形したり隣接リード
線同志が接触したりすることが多い。

そこで通常は、該リード線の変形を防ぐと共に該ＩＣ自
体を保護するキャリアに収容した状態で、上記ＩＣを保
管したり工程間の搬送やまた試験装置への装着等を行う
ようにしている。

図の２は上記各リード線１ａの変形を防ぎながら上記Ｉ
ＣＩを保護する＃Ａ脂成型品等からなるキャ＝３ リアを示しているが、特に例えば平面視口”の字形の該
キャリア２には、その片面（図では上面）から上記ＩＣ
１を上述した図示の状態で挿入したときに該ＩＣＩがガ
タなく嵌合できるような該ＩＣＩの外形に倣った凹部が
形成されていると共に、該ＩＣＩの各リード線１ａの先
端部１ｂが位置決めできる溝２ａが各先端部１ｂと対応
する位置に形成されている。

なお該キャリア２は、成型時の内部歪によって発生する
成型後の反りや変形を避けるため各部分の肉厚を出来る
だけ等しくする必要があり、そのため裏面側に肉抜き領
域２ｂを図示のように設けるようにしている。

従って上記ＩＣＩを３印Ｒ１のように該キャリア２に挿
入すると、該ＩＣＩの各リード線１ａの先端部１ｂはそ
れぞれに対応する溝２ａの中に別々に位置することにな
り、結果的に各リード線の変形や隣接するリード線同志
の接触を抑制することができる。

そこで上記ＩＣＩを挿入した状態で図示されな４ いロック機構で該ＩＣＩをキャリア２に固定すると、（
１−ａ）に示す状態とすることができる。

なおこの場合には、該ＩＣＩの裏面（図面下側）ｌｃは
その周囲を除いて露出した状態にある。

ストッカとしてのトレーに収容された状態を示す（２）
で、個々に（１）で説明したキャリア２に収容されてい
る複数個のＩＣＩは、裏面１ｃが表面に露出するように
トレー３の各仕切枠内に１個ずつ収容されている。

また中心軸に沿う貫通孔を備えた軸４ａと該軸４ａの先
端部に装着した導電ゴムからなる先開きロート状の吸着
パッド４ｂとで構成されるバキュームピンセット４は、
該軸４ａの他端側に繋がるバイブ５で図示されない真空
ポンプに接続されている。

なお該バキュームピンセット４は、軸４ａ部分で該バキ
ュームピンセット４を長手方向に移動可能なように保持
する保持具６で保持されており、該保持具６と上記吸着
パッド４ｂとの間に挿入したコイルバネ７によって上記
吸着パッド４ｂと被吸着物間の接触圧力が緩衝されるよ
うになっている。

更に（３）で示す８は試験装置９の入出力端子部を示し
ており、特に該入出力端子部８の複数の各接続端子８ａ
の端部８ｂは上記ＩＣＩの各リード線１ａの上述した折
り曲げ部近傍の対応する位置に配設されており、上記Ｉ
ＣＩが挿入固定されているキャリア２を位置決めした状
態で該入出力端子部８に接合させたときにＩＣＩの各リ
ード線１ａと各接続端子８ａとがそれぞれの対応を保っ
て接触するようになっている。

そこで（２）で示すように、上記バキュームピンセット
４の吸着パッド４ｂをトレー３上のＩＣＩの露出面１ｃ
の図示領域Ａに矢印ａのように降下させて図示されない
真空ポンプを動作させると、該バキュームピンセット４
がＩＣＩを吸着する。

なお、該ＩＣＩの表面に帯電している静電気は導電ゴム
からなる吸着パッド４ｂで放電させられるためＩＣＩの
特性を損なうことがない。

次いで上記バキュームピンセット４に吸着されたＩＣＩ
をキャリア２と共に破線Ｃで示す位置に矢印すのように
搬送し、入出力端子部８の所定位置に該キャリア２をセ
ツティングすることでＩＣ１を試験装Ｗ９と接続するこ
とができる。

かかるＩＣＩの搬送方法の場合では、バキュームピンセ
ット４による吸着面積を大きくすることができるため確
実な吸着すなわちチャックが行なえるメリットがある。

しかし、ＩＣＩの面１ｃを直接吸着するのでバキューム
ピンセット４の押圧力が直接ＩＣＩのリード線１ａ部分
にかかる欠点がある。

かかる欠点を避ける装置を示した第３図で、第２図同様
の被検ＩＣＩは第２図で説明したキャリア２に挿入され
固定された状態でトレー３に収容されている。

また図の１２は、第２図で説明したバキュームピンセッ
ト４と同様の構成になる４個のバキュームピンセット１
１が上記バキュームピンセット４と同様に長手方向に移
動可能なように装着されている保持具を表わしており、
また１３は該保持具１２と上記各バキュームピンセット
１１の先端に装着した吸着パッドｌｌａとの間に挿入さ
れているコイルバネ＝７− を示している。

特にこの場合の各バキュームピンセット１１の配設位置
は、上記キャリア２の上面でＩＣＩの周囲に形成されて
いる平坦面２ｃの四隅に相当する図示Ｂ領域に対応する
ようになっている。

なお該各バキュームピンセット１１の他端側はパイプ１
４によって図示されない真空ポンプに接続されている。

そこで第２図の場合と同様に保持具１２を降下させて上
記各ｚくキュームピンセット１１の吸着パッド１１ａを
トレー３上のキャリア２の上記領域Ｂに接触させた状態
で図示されない真空ポンプを動作させると、該各バキュ
ームピンセット１１がキャリア２を吸着する。

なお、ＩＣＩの表面に帯電している静電気が導電ゴムか
らなる吸着パッドｌｌａで放電させられることは第２図
の場合と同様である。

以下該４個のバキュームピンセット１１に吸着されたキ
ャリア２をＩＣＩと共に第２図の試験装置に搬送しセツ
ティングすることで、該ＩＣＩを試一 験装置と接続できることも第２図の場合と同様である。

特にこの場合にはキャリア２を吸着するため、ＩＣＩの
リード線に該バキュームピンセット１１の押圧力がかか
ることがない。

しかし、キャリアの構造や形状的に平坦部分が細いとき
や複雑な場合には上記の如き円形の吸着パッドでは必要
とする吸着力を得るに充分な吸着面積を確保することが
困難なためキャリアに合った吸着パッドを準備する必要
があり、またキャリアの吸着領域Ｂに各バキュームピン
セット１１を正確に位置合わせする必要がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来のＩＣ吸着搬送装置では、ＩＣの面を直接吸着する
場合には該ＩＣを損なうことがあると言う問題があり、
またキャリア上の平坦部分を吸着する場合にはキャリア
に合った吸着パッドを準備すると共にキャリアの吸着領
域に各バキュームピンセットを合致させなければならな
いと言う問題があった。

〔課題を解決するための手段〕

上記問題点は、キャリアに収容されているＩＣをリード
線折り曲げ方向と反対側の面で該キャリアと共に吸着し
所定位置に搬送するＩＣの吸着搬送装置であって、前記
キャリアをカバーするに足る大きさの弾性板を吸着パッ
ドとするバキュームピンセットと、該バキュームピンセ
ットで吸着される吸着面を備えたキャリアとで構成し、
キャリアの上記吸着面には、バキュームピンセットの上
記吸着パッドを該キャリアの吸着面の所定位置近傍に押
圧したときに該吸着パッドで閉空間が形成されるような
白抜き領域が設けられ、バキュームピンセットの吸着パ
ッドの上記閉空間に対応する位置には、該閉空間を吸引
する貫通孔が設けられているＩＣの吸着搬送装置によっ
て解決される。

〔作　用〕

吸着領域が限定される先開きロート状の吸着パッドを平
板状の吸着パッドに置き換えると、吸着領域の位置的な
制約をなくすことができる。

本発明ではキャリアに形成する白抜き用の溝を吸着領域
として流用できるように該キャリアを構成すると共に、
ＩＣが挿入固定されている該キャリアを吸着する吸着パ
ッドを導電性ゴムからなる平板で構成している。

従って、ＩＣひいてはキャリアの大きさや形状に左右さ
れることなく充分な吸着面積を得ることができるため、
損なうことのないＩＣを確実に搬送することができる。

〔実施例〕

第１図は本発明になるＩＣの吸着搬送装置を説明する図
であり、（Ａ）は該装置の構成例を示す図。

（Ｂ）はＩＣの吸着搬送状態を示す図である。

なお図では本発明に係わる主要部について表わしている
。

図（Ａ）で、第２図（１）同様に平面視口°゛の字形を
したキャリア１５の表面（図では下面）１５ａ側１ には第２図（１）で説明した複数の溝１５ｂが形威され
ており、該溝１５ｂに対応させて表面１５ａ側から挿入
した被検ＩＣＩが図示されないロック機構で固定されて
いることは第２図（１−ａ）の場合と同様である。

なおこの場合には、該ＩＣＩの裏面（図面上側）ｌｃは
その周囲を除いて露出した状態にあることは第２図の場
合と同様である。

また該キャリア１５の裏面（図の上面）１５Ｃには、第
２図（１）で説明した有底の白抜き領域１５ｄが周辺に
沿う内側に周回状に設けられているが、特にこの場合の
該キャリア１５の裏面１５ｃは該白抜き領域１５ｄを除
く部分全部、すなわち図の場合では該裏面１５ｃの周辺
に沿うドツト領域Ｃと該白抜き領域１５ｄの内側に沿う
ドツト領域り、が同一面をなす吸着面として形威されて
いる。

従って、少なくとも該キャリア１５の裏面（以下吸着面
とする）１５ｃの全域がカバーできる大きさの平坦な板
材を該キャリア１５の吸着面１５ｃに接触させると、上
記白抜き領域１５ｄが閉空間を形威す１２ ることになる。

一方、少なくとも上記キャリア１５の吸着面１５ｃの全
域がカバーできる大きさのフランジ１６ａを備えた吸着
ヘッド１６と該フランジ１６ａの端面に接着等の手段で
添着されている導電ゴム等の弾性体からなる板状の吸着
パッド１７とで構成されるバキュームピンセット１８は
、該フランジ１６ａに対して垂直に繋がる軸１６ｂ部分
で該バキュームピンセット１８を該軸１６ｂの長手方向
に移動可能なように保持する第２図で説明した保持具６
で保持されており、更に該保持具６と上記軸１６ｂのフ
ランジ１６ａ側に設けた凹の段差部１６ｃとの間に挿入
したコイルバネ７で上記吸着パッド１７と被吸着物間の
接触圧力が緩衝されるようになっていることは第２図の
場合と同様である。

この内、上記吸着ヘッド１６のフランジ１６ａの端面に
は周辺に沿う周状領域Ｅを残して該端面より凹の段差面
１６ｄが形成されており、該段差面１６ｄには上記軸１
６ｂを軸方向に貫通する貫通孔１６ｅが開口するように
なっている。

なお該吸着ヘッド１６は、軸１６ｂの他端側に繋がるパ
イプ５で図示されない真空ポンプに接続されている。

また上記吸着パッド１７には、上述したキャリア１５の
肉抜き領域１５ｄと対応する位置に少なくとも複数個の
貫通孔１７ａが形成されている。

そこで、第２図で説明したトレー３内のＩＣＩが固定さ
れたキャリア１５に位置的に対応させながら、上記バキ
ュームピンセット１８を３印Ｒ２のように降下して該吸
着パッド■７をキャリア１５の吸着面１５ｃに接触させ
ると、（Ｂ）に示す状態となる。

この際、キャリア１５の肉抜き領域１５ｄと上記吸着ヘ
ッド１６の貫通孔１６ｅとは吸着バンド１７の貫通孔１
７ａを介して連絡している。

従って、この状態で図示されない真空ポンプを動作させ
ることによってＩＣＩひいてはキャリア１５を該バキュ
ームピンセット１８で吸着することができる。

そこで該バキュームピンセット１８を第２図で説明した
ように搬送することで該ＩＣＩを所定の試験装置に装着
することができる。

なお、ＩＣＩの表面に帯電している静電気は導電ゴムか
らなる吸着パッドエフで放電させられることは第２図の
場合と同様である。

かかる構成になるＩＣの吸着搬送装置の場合には、直接
ＩＣＩを吸着しないので該ＩＣＩを損なうことがなく、
更に吸着パッド１７に設ける複数の貫通孔１７ａをキャ
リア１５の肉抜き領＋Ａｘ５ｄに対応させて形成するこ
とで如何なる大きさや構造のキャリアにも適用できる利
点があると共に、該肉抜き領域１５ｄ全体が吸着面積と
なるため該バキュームピンセット１８とキャリアＩ５を
厳密に位置合わせすることなくＩＣＩと該キャリア１５
とを同時に吸着し搬送するに足る吸着面積を容易に得る
ことができる。

（発明の効果） 上述の如く本発明により、ＩＣを容易且つ確実に吸着し
チャックすることで生産性の向上を図ったＩＣの吸着搬
送装置を提供することができる。

５ なお本発明の説明ではキャリアに設けている肉抜き領域
が連続した周状に形成されている場合について行ってい
るが、該肉抜き領域が非連続に分散して配置されている
場合でも同等の効果が得られることを実験的に確認して
いる。

６ １６ａはフランジ、　　１６ｂは軸、 １６ｃは段差部、　　　１６ｄは段差面、１６ｅは貫通
孔、　　　１７は吸着パッド、１７ａは貫通孔、１８は
バキュームピンセット、をそれぞれ表わす。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明になるＩＣの吸着搬送装置を説明する図
、 第２図は従来のｒｃ吸着搬送方法を説明する図、第３図
は他のＩＣ吸着搬送装置を説明する図、である。 図において、 １は半導体ＩＣ，ｌａはリード線、 ｌｃは裏面、　　　　　　３はトレー ５はパイプ、　　　　　６は保持具、 ７はコイルバネ、　　１５はキャリア、１５ａは表面、
　　　　１５ｂは溝、 １５ｃは吸着面（裏面）、 １５ｄは肉抜き領域、　１６は吸着ヘッド、４Ｉ：Ｌ −３２【

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　キャリアに収容されているＩＣをリード線折り曲げ方
   向と反対側の面で該キャリアと共に吸着し所定位置に搬
   送するＩＣの吸着搬送装置であって、前記キャリアをカ
   バーするに足る大きさの弾性板を吸着パッド（１７）と
   するバキュームピンセット（１８）と、該バキュームピ
   ンセット（１８）で吸着される吸着面（１５ｃ）を備え
   たキャリア（１５）とで構成し、キャリア（１５）の上
   記吸着面（１５ｃ）には、バキュームピンセット（１８
   ）の上記吸着パッド（１７）を該キャリア（１５）の吸
   着面（１５ｃ）の所定位置近傍に押圧したときに該吸着
   パッド（１７）で閉空間が形成されるような肉抜き領域
   （１５ｄ）が設けられ、バキュームピンセット（１８）
   の吸着パッド（１７）の上記閉空間に対応する位置には
   、該閉空間を吸引する貫通孔（１７ａ）が設けられてい
   ることを特徴としたＩＣの吸着搬送装置。