JPS594010A - 薄膜の結晶粒成長方法 - Google Patents
薄膜の結晶粒成長方法Info
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- JPS594010A JPS594010A JP57111682A JP11168282A JPS594010A JP S594010 A JPS594010 A JP S594010A JP 57111682 A JP57111682 A JP 57111682A JP 11168282 A JP11168282 A JP 11168282A JP S594010 A JPS594010 A JP S594010A
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- film
- layer
- sample
- substrate
- thin film
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
- H10P14/20—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
- H10P14/32—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials characterised by intermediate layers between substrates and deposited layers
- H10P14/3202—Materials thereof
- H10P14/3238—Materials thereof being insulating materials
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
- H10P14/20—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
- H10P14/29—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials characterised by the substrates
- H10P14/2901—Materials
- H10P14/2902—Materials being Group IVA materials
- H10P14/2905—Silicon, silicon germanium or germanium
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
- H10P14/20—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
- H10P14/34—Deposited materials, e.g. layers
- H10P14/3402—Deposited materials, e.g. layers characterised by the chemical composition
- H10P14/3404—Deposited materials, e.g. layers characterised by the chemical composition being Group IVA materials
- H10P14/3411—Silicon, silicon germanium or germanium
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
- H10P14/20—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
- H10P14/38—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials characterised by treatments done after the formation of the materials
- H10P14/3802—Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth
- H10P14/3808—Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth using laser beams
Landscapes
- Recrystallisation Techniques (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は薄膜の結晶粒の成長または単結晶化を成長また
は単結晶化を行おうとする光ビームアニール法を用いた
薄膜の結晶粒の成長もしくは単結晶化技術は、SOI
(5ilicon−on−Insulator )と呼
ばれている非晶質絶縁基板上に単結晶または結晶粒の大
きなシリコン薄膜を形成した構造の実現といった点で多
くの人々の注目を集めている。結晶粒成長を効率よく行
うためには、結晶成長速度の小さい固相での結晶粒成長
を避け、結晶成長速度の大きい液相からの結晶成長を用
いる必要がある。すなわち、薄膜を一担融解させてから
再固化させる必要がある。しかし、光ビームアニール法
により薄膜を急激に加熱・融解・再固化させた場合には
、融解時のショックにより発生する融液中の波や融液の
飛散等により再固化層表面に荒れが生じ易いという問題
がある。これを解決するため、結晶粒を成長させるべき
第1の薄膜の上に光ビームに対して透明で該第1の薄膜
より融点の高い第2の薄膜を化学蒸着や物理蒸着法によ
り堆積して、融解時のショックや融液の飛散をおさえこ
もうとする試みがなされているが必すしも十分な効果か
た第1の薄膜上に、該第1の薄膜よりも融点の高い第2
の薄膜を堆積し、次いで所定の波長の高出力光線に対し
て透明である第2の基板を第2の薄膜上に密着して配置
し、次いで該第2の基板を加圧することにより第1の基
板上に形成された第1の薄膜をも加圧しながら前記所定
の波長の高出力光線を照射することにより第1の薄膜を
融解せしめた後に再結晶化させることにより第1の薄膜
の結晶粒の成長または単結晶化を行うことを特徴とする
ものである。
は単結晶化を行おうとする光ビームアニール法を用いた
薄膜の結晶粒の成長もしくは単結晶化技術は、SOI
(5ilicon−on−Insulator )と呼
ばれている非晶質絶縁基板上に単結晶または結晶粒の大
きなシリコン薄膜を形成した構造の実現といった点で多
くの人々の注目を集めている。結晶粒成長を効率よく行
うためには、結晶成長速度の小さい固相での結晶粒成長
を避け、結晶成長速度の大きい液相からの結晶成長を用
いる必要がある。すなわち、薄膜を一担融解させてから
再固化させる必要がある。しかし、光ビームアニール法
により薄膜を急激に加熱・融解・再固化させた場合には
、融解時のショックにより発生する融液中の波や融液の
飛散等により再固化層表面に荒れが生じ易いという問題
がある。これを解決するため、結晶粒を成長させるべき
第1の薄膜の上に光ビームに対して透明で該第1の薄膜
より融点の高い第2の薄膜を化学蒸着や物理蒸着法によ
り堆積して、融解時のショックや融液の飛散をおさえこ
もうとする試みがなされているが必すしも十分な効果か
た第1の薄膜上に、該第1の薄膜よりも融点の高い第2
の薄膜を堆積し、次いで所定の波長の高出力光線に対し
て透明である第2の基板を第2の薄膜上に密着して配置
し、次いで該第2の基板を加圧することにより第1の基
板上に形成された第1の薄膜をも加圧しながら前記所定
の波長の高出力光線を照射することにより第1の薄膜を
融解せしめた後に再結晶化させることにより第1の薄膜
の結晶粒の成長または単結晶化を行うことを特徴とする
ものである。
本発明による方法では、−2結晶粒を成長させるべき第
1の薄膜は、光ビームに対して透明な第2の薄膜を介し
て第2の基板により加圧されているので、光ビーム照射
加熱によって形成された融液表面の変動の発生をおさえ
ることができ、従って平担な表面を有する再同化層を再
現性よく形成するより0.8μmの酸化シリコン膜2を
形成し、さらに化学蒸着法により0.5μm の多結晶
シリコン膜3と保護膜としての酸化シリコン膜を厚さ1
μm堆積したものを用いた。この様な試料を第2図に示
した様な断面構造を有する試料台に取付けてNd:YA
Gレーザ光を照射してレーザアニールした。ここに5は
第1図において断面を示した試料、6は試料台枠、7は
加圧用ガス導入口、8は石英板、9は試料吸着用排気口
、1oは気密シール用オーリングである。試料5の保霞
膜4が透明石英板8に密着する様にして試料5を真空吸
着した後、加圧用ガス導入ロアより窒素ガスを約2気圧
にまで導入し試料を加圧した。次に連続発振のNd:Y
AG レーザ光11を透明石英板8を透して試料5に
照射し、多結晶シリコン膜3を融解させることにより多
結晶シリコン膜の結晶粒の大きさを増大させた。この結
果、多結晶シリコン膜3に著しい表面荒れを生じないで
レーザアニールできるNd:YAG レーザ光の出力
範囲を、本発明による方法を採用すること(こより、従
来方法の場合に比べてのではなくアニール用の1/−サ
やランプの波長の光を透過するものであればよい。
1の薄膜は、光ビームに対して透明な第2の薄膜を介し
て第2の基板により加圧されているので、光ビーム照射
加熱によって形成された融液表面の変動の発生をおさえ
ることができ、従って平担な表面を有する再同化層を再
現性よく形成するより0.8μmの酸化シリコン膜2を
形成し、さらに化学蒸着法により0.5μm の多結晶
シリコン膜3と保護膜としての酸化シリコン膜を厚さ1
μm堆積したものを用いた。この様な試料を第2図に示
した様な断面構造を有する試料台に取付けてNd:YA
Gレーザ光を照射してレーザアニールした。ここに5は
第1図において断面を示した試料、6は試料台枠、7は
加圧用ガス導入口、8は石英板、9は試料吸着用排気口
、1oは気密シール用オーリングである。試料5の保霞
膜4が透明石英板8に密着する様にして試料5を真空吸
着した後、加圧用ガス導入ロアより窒素ガスを約2気圧
にまで導入し試料を加圧した。次に連続発振のNd:Y
AG レーザ光11を透明石英板8を透して試料5に
照射し、多結晶シリコン膜3を融解させることにより多
結晶シリコン膜の結晶粒の大きさを増大させた。この結
果、多結晶シリコン膜3に著しい表面荒れを生じないで
レーザアニールできるNd:YAG レーザ光の出力
範囲を、本発明による方法を採用すること(こより、従
来方法の場合に比べてのではなくアニール用の1/−サ
やランプの波長の光を透過するものであればよい。
第1図はレーザアニールに用いた試料の断面略図。第2
図は本発明による方法を実施するために用いたレーザ光
照射台(試料台)の断面略図。 1・・・p型シリコン結晶基板、2,4・・・酸化シリ
コン膜、3・多結晶シリコン膜、5・・・試料、6・・
・試料台枠、7・・・加圧用ガス導入口、8・・・透明
石英板、9・・・試料吸着用排気口、10・・・気密用
オーリング、11 、= Nd : YAGレーザ光。 工際技jネ1院長
図は本発明による方法を実施するために用いたレーザ光
照射台(試料台)の断面略図。 1・・・p型シリコン結晶基板、2,4・・・酸化シリ
コン膜、3・多結晶シリコン膜、5・・・試料、6・・
・試料台枠、7・・・加圧用ガス導入口、8・・・透明
石英板、9・・・試料吸着用排気口、10・・・気密用
オーリング、11 、= Nd : YAGレーザ光。 工際技jネ1院長
Claims (1)
- 少なくとも表面の一部に非晶質絶縁体層を備えた第1の
基板上に形成された第1の薄膜上に、該第1の薄膜より
も融点の高い第2の薄膜を堆積し、次いで所定の波長の
高出力光線に対して透明である第2の基板を第2の薄膜
上に密着して配置し、次いで該第2の基板を加圧するど
とにより第1のことにより第1の薄膜の結晶粒の成長ま
たは単結晶化を行うことを特徴とする薄膜の結晶粒成長
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57111682A JPS594010A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 薄膜の結晶粒成長方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57111682A JPS594010A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 薄膜の結晶粒成長方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS594010A true JPS594010A (ja) | 1984-01-10 |
| JPS6234129B2 JPS6234129B2 (ja) | 1987-07-24 |
Family
ID=14567501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57111682A Granted JPS594010A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 薄膜の結晶粒成長方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS594010A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62163533U (ja) * | 1986-04-09 | 1987-10-17 |
-
1982
- 1982-06-30 JP JP57111682A patent/JPS594010A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62163533U (ja) * | 1986-04-09 | 1987-10-17 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6234129B2 (ja) | 1987-07-24 |
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