JPS5941337A - ポリオレフイン成形品への光または放射線硬化樹脂組成物の塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はポリオレフィン樹ＩＪＩ成形品への光または放
射線硬化樹脂組成物の塗布方法に関する。

さらに詳しくは、ポリオレフィン樹Ｉｌ＆を圧空成形、
押出成形、射出成形などにより、各種プラスチック成形
品（以下プラスチック成形品トいう場合、圧空成形、押
出成形、射出成形品の事を言う）を得た後、該成形品を
ハロゲン市炭化水素で前処理した後、ハロゲン化ポリオ
レフ、Ｃンと溶剤を主成分とする下ｍり剤を塗布、乾燥
後、該表面に光または放射線硬化樹脂組成物を塗布する
方法に関する。

ポリオレフィンは剛性、引張強度等の機械的性質に優れ
、しかも、耐薬品性に富み、加工性も擾れ°Ｃいるとこ
ろから広い用途に使用されている。しかしながら、ポリ
オレフィンは耐受瘍性が劣る欠点がある。

このｊ：うな欠点をカバーする手段とじて改質材をブレ
ンドする方法および表面に塗布する方法が考えられる。

しかし、前者はポリオレフィンの他の物性を低下させ、
段者はポリオレフィンが無極性ポリマーのため塗布剤と
ポリオレフィン間で良好な密着性が得られないという問
題があった。

本発明者らは、これらの問題を解決するため鋭Ｕ挾Ｒ１
シた結果、良好な密着性を有し、硬度、１括つき性が向
上する方法を見い出し、本発明に至った。

即ち、ポリオレフィン樹脂成形品をハ「ｊゲン化炭化水
素で＾ＩＩ処理した後、ハロゲン化ポリ第１・フィンと
溶剤を主成分とする下塗り剤を塗布、乾燥後、該表面に
光または放射線硬化樹脂組成物を塗布する方法である。

本発明に使用するポリオレフィンとしては代表的なもの
としてポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロ
ピレン共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン三元共
重合体、エチレン−ペンテン共重合体、ポリブテンなど
、およびそれらの和み合わせが挙げられる。また、必要
に応じて、スチレン−ブタジェンランダム共重合体、ス
チレン−ブタジェンブロック共重合体およびガラス繊細
、タルク、木粉、炭酸カルシウムなどの充填剤を加えて
も良い。

本発明に使用される前処理剤であるハロゲン化炭化水素
溶剤は作業環境−ヒ決して好ましいものではないが、難
燃性または不燃性であって、火災の危険が少ないなど望
ましい点も多い。ハロゲン化炭化水素溶剤の例としては
塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、１．１．１
−トリクロルエタン、１．１．２．２−テトラクロルエ
チレ。

ン、）−ＩＪクロルエチレン、パークロルエチレン、臭
化メチレン、ブロモホルム、フｌノオンＩＢ。

フレオンｆ３　Ｆなどが挙げられる。

この表面処理の方法としてはハロゲン化炭化水素の蒸気
で蒸す、同溶剤で拭く、あるいは浸漬するなどがあるが
、均質な作業がやりやすい方法としては蒸気で蒸すこと
が望ましい。

本発明に使用される下塗り剤であるハロゲン化ポリオレ
フィンとしては塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピ
レン、塩素化エチレン−プロピレンコポリマーなどがあ
り、特に塩素化ポリプロピレンは工業的規模で生産され
ており、本発明の工業的実施は極めて容易、かつ有利で
ｉ５る。ハロゲン化ポリオレフ７ｆンのハロゲン含有率
５〜８５％、望ましくは２０〜８０ｗｔ％　のものが良
い。

ハロゲン化ポリ第１／フ、インに丈用する溶剤としては
工業的に容鴇１こ入手でき、かつ適当な揮発性を自°し
、史にハロゲン（（Ｓポリ第１／〕、インを完全に＃ｊ
解し、または均一に分１）Ｑシｒｌｚぬるものが好まし
い。この目的のためには例えば、ｉ＋＋述したように四
ｊ１．．ｆ　ｆ１１炭素、ｌ・リクロルエチ１ノン、１
．］、］１１−リク１］ルエタなどの／’％ロゲン化脂
肪族炭市水素、１ゴよび１ルエン、キ５ルシ・、ベンゼ
ン、デカリン、テトラ眠ノなどの芳１族炭化水素、クロ
ル・ベンゼンａどのノλロゲ／化：Ｉ’？　ｒ９族炭化
水崇、アセトン、メチルエナルチトンなどのケｉ・ン知
、テトラハイドロフランなどがま、げられ、ｌ　抽Ｖた
は２油以」−の混合溶剤としで使うことができも。

この下Ｐｊｉｆｌ剤の塗布方法とじてＩＪポリ４゛レフ
イン樹脂成形品表面にへケ、ｔα、スプレー等を用いて
塗布するか、下もなり剤液中に該プラスチック成形品を
浸漬するというｌ１１純なり法であり、設置イ１′Ｉ費
を必要と【７ない。

本発明にｆす２用される光または放射線硬化樹脂として
は従来より公知の不飽丁１１ポリエステル樹脂、ウレタ
ン・アクリル樹脂、メラミン−アクリル樹脂、アクリル
化ポリエステル樹脂、エポキシ・アクリル樹脂などがあ
り、それらの１皿類あるいは２種類の組み合イ）寸で用
いられる。

−に配光または放射線硬化樹脂の他に粘度に’＋’ｄ整
あるいは架橋を目的として、通常用いられるエチレン性
不飽和単量体、たとえばスチレン、ビニル・アセテート
、２−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビ
ニルカルバゾール、メチルアクリレート、エチルアクリ
レート、ブチルアクリレ−１・、ラウリルアクリレ−１
・、ステアリルアクリレート、ベンジルアクリレート、
ビドロギシエチルアクリレート、シクロへキシルアクリ
レート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレ
ングリコールジアクリレート、トリエチレングリコール
ジアクリレート−ヘキサンジオールジアクリレート、ト
リメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリス
リトールテトラアクリレ− エチルメタクリレート、ブチルメタクリレ−１・、エチ
レングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコー
ルジメタクリレ−１・、トリエチ１ノングリコールじメ
ククリレート、１．６−ヘキ→ノンジオールジメタクリ
レ−１・、トリメチロールプロパントリメタクリレ−１
・、ペンタエリスリトールテトラメタクリレ−１・など
が１゛住つ月１しうる。もちろん、これらは中独で５＞
　−）　’（−も２「１１ポリエステル樹脂、アクリル
嗣脂１、アルキド樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体
などの重合物、顔料、−６色剤、可塑剤などをｌ）ト用
しても本発明の０愚を損わない限りさしつかえない。

本発明の光まｆコは放射線硬化樹脂組成物を紫夕Ｉ線あ
るいは電子線にＪ、り硬化さゼるには、ベンゾ・ｒンメ
チルエーデル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイン
イソプロピルニーデルなどのベンゾイン類、ベンゾフェ
ノン、ミセラーズケトンなどのケトン類、アゾビて行な
うことができるし、またこれらの各種和み合わせにより
行なうこともできる。

また、必要に応じて酢酸エチル、酢酸−ｎ−ブチルなど
の溶剤により、本発明の光または放射線硬化樹脂を希釈
して用いてもさしつかえない。

光または放射線硬化１耐脂組成物を成形物に塗布する方
法はハタ”塗り、スプレー塗装、浸漬法など通常用いら
れる方法等が挙げられる。

以下、実施例により本発明を説明する。

合成例１ ヘキサメトキシメチルメラミン（住友化学工業社製、ス
ミマールＭ−１００）８９０ｙ、エチレングリコールモ
ノアクリレ−１−４８０ｆ、２−メテルハ・Ｃドロキノ
ン０．８８／を撹拌機、淵／ｌ’　＃Ｌ１減圧装置およ
び冷却コンデンサーを備えたフラスコに仕込み、８５％
リン酸０．９　ｔｘｔを加えて８０〜８５°Ｃで減圧下
にて反応させ、留出物の爪が１２８ｙになった時点で常
圧にもどして冷却し、微黄色透明粘稠な光硬化樹脂液（
Ａ）を得た。

実施例１ エチレン１６重量％を含有するポリプロピレンブロック
共重合体（メルトインデックス−２）を・ｆンジェクシ
、ン成形機を用いて、成形温度２８０°Ｃで厚み２朋、
ｒｌ＋　９０朋の射出成形板を成形し、試験に但した。

上記成形板を７４°Ｃの１．１．１−１−リクロルエタ
ン蒸気でａＯ秒間蒸した後、塩素市ＰＰ　　（塩素含有
率２８％）を主成分とする下ｆ４　ｒ）剤溶８ｙを吹き
付は塗布した。

その後、 の処方で作成した光硬化樹脂組成物を上記下塗り剤塗布
板にパーク、−ター＃２６（膜部２６／Ｌ　）で塗布し
た後、８０Ｗ／ｃ−の水銀灯でベルト・コンベアー速度
１　（１＋ｎ／ｍｉｎ、で１５回照射をおこなった。

の付着テス）・の３！率は１００／１００であった。

また、−２０°Ｏｑ　２］＋ｒ−＊２Ｂ”ｃ、０．５ｈ
ｒ−＞７０°Ｃ５２ｈｒを１シイクルとｌｙ　Ｔ：　Ｉ
　Ｏ９−（’／　／ｌ／置いた後の夕■観、セロテープ
による剥離テスｉ・でも異常はｔｙめられなかった。さ
らにサンシャλ゛ イン・ウェザ−・−（く・メーターによる照射（ブラッ
ク・パネル温度６８゛ｃ、水Ｊ）す）で４０（ｌｂｒ経
過−後も特に光沢の低下もＫＵめられながった。

比較例１ 実ｈｊａ例］で使用したポリプロピレン成形品の鉛筆硬
ｊｕ：は２Ｂであった。

比較例２ 下塗り剤の塗布を省Ｂ１古した而は実施例１の方法と同
様な方法でポリプロピレン成形品に光硬化樹脂組成物を
塗布、６「Ｕ化したサンプルのセロテープ（のによる密
着テストの残率は９０／１００であった。

比較例８ ハロゲン化炭重水素溶剤によるｏｆｆ処理を省略しｔコ
仙は実施例１の方法と同様な方法でテストを′＝Ａ！、
施した結果、セロテープ■による１ｑｆ着テストの残率
は９　Ｆ＋／１０　Ｇであった。

実施例２ ポリプロピレン成形品にタルク重ｌＩｔ％を含むポリプ
ロピレンブロックコボリマー（エチレン音・自“１１１
８月文ｈｉ％　、メルトインデックス−２）を用いたｆ
ｍは実施例Ｉと同様な方ｌノミで試験をおこなった。

その結果、鉛筆硬度はＦｂセロテープ■に」：る密着テ
ストの残率は１００／１００であった。

なお、実施例２に使用したポリプロピレン成形品の鉛筆
硬度は３Ｂであった。

実施例８ 実施例１と同様な方法で下塗り剤塗布までｊＪこなった
。

その後、 の処方で作成した光硬化樹脂組成物を下塗り剤塗布板ξ
ζ各々パークＡ−ター１＄７（膜）４６ノｌ）、＃１２
（膜厚１２）１）、Ｊｔ　２６　（膜厚２６）１）で塗
布した後、８０Ｗ／−の水銀灯でベルトコンベアー速度
１０ｍ／ｍｉｎで２０回照射を、トｊこなった。

得られた試験片の鉛筆硬度は各々Ｆ（膜厚６７１　）、
Ｆ＜ｇ厚１２戸）、ｌ■（膜厚２６）１）であった。ま
た、セロテープ■による密着テストの残率１コ全て１０
０／１００であった。

実施例４ 光硬化樹脂組成物を下記の６のを使用した他は実施例と
同様な方法でテストをＪ３こなった。

光硬化樹脂組成物 その結果、鉛１１１硬邸はＦ、セロテープ■による密着
テス）・の残率は１００／１００であった。

手　続　補　正　書（自発） １１Ｓ相５８年ゾ月３０日 特許庁長官　若　杉　和　夫　殿 Ｉ　υｊ　（’１１：の表示 ＋＋Ｍ和５７年　特許１ｉ／ｌ第１４４８７５弓２　づ
６明の名称 ・１＋゛リオレフインノノ（形品への光まｔこは放ｐ＋
ｑ線硬化樹脂組成物の塗布方法 ８　補正をｉる者 ψ件との関係　　１特許１１目：ｕ°１人住　所　　大
ＩＫＱ市東ＩＫ北浜５　丁目１５　ｗ」ｔｂ名称　（２
０９）住友化学王梨株式会社代表者　　　土　　方　　
　　　　武 ４、代理人 住　所　　大阪市東ＩＫ北浜５丁目１５番地５　補正の
対象 明利ｉ書の発明のハ゛Ｉ″、細な説明の４Ｕ、’ｄ１６
　補正の内容 明細書を次のとおり袖１１ヨする。

（１）ｌｉＫ下から２行１＝１の「ポリオｌ／フィン樹
脂を」のあとに１−圧縮成形、」を加入する。

（２）２良上から２行目の「゛圧空成形」の前に［′圧
縮成形、」を加入ずろ。

（３）１１貞」−から８行目の１−タルク」のあとに１
−２４　ｊを加入する１゜ 以　　上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ポリオレフィン樹脂成形品をハロゲン化炭化水素溶剤で
   前処理した後、塩素含有率５〜８５〜Ｖ［％のハロゲン
   化ポリオレフィンと溶剤を主成分とする下塗り剤を塗布
   、乾燥させ、ついで該表面に光または放射線硬化樹脂組
   成物を塗布する小を特徴とする塗布面の両受偏性、硬度
   、密着性（剥離強度）がすぐれた、ポリオレフィン樹脂
   成形品への光または放射線硬化樹脂組成物の塗布方法。